手机主板检验标准副本pdf.docx

1、手机主板检验标准 副本pdf文件名称手机主板检验标准正气进取专业文件编号QZ/LCT-QP52-2006版本V3.8发布日期2011-04-26主控部门外协质量工程部意见签名/日期拟制：外协质量工程部同意李志华 2011.04.25审核：质量管理部同意姚凤贤 2011.04.26审核：质量策划同意沈 平 2011.04.26批准：产品质量总监同意徐 宁 2011.04.26文件说明（部门在此文件中的主要职责）1、 外协质量工程部、质量策划负责制定标准。2、外协质量工程部负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及处理；负责对由于异常情况造成的不合格品组织采取改善措施。版本号修改时间修改人修改原

2、因修改主要内容V1.02004-06-01刘刚创建V2.02004-11-17翁明修改增加内容V2.12005-04-08徐宁修改增加内容增加检验项目: 单个焊点中“气泡”数量不能超过 1 个，V3.02006-01-06侯湘洪修改“气泡”面积小于焊点面积 10%；元件管脚出现“气泡”的数量占总管脚数量小于 5%V3.12006-02-08侯湘洪修改增加检验项目：割板后检查和特殊管控要求V3.22006-09-12沈平添加增加“屏蔽盖”焊接和检验的要求；V3.32008-07-09焦湛添加增加屏蔽盖的外观检验标准、侧键的焊接标准，以及 PCB沾锡、划伤情况判定标准V3.42008-10-13焦

3、湛添加增加金属边露铜标准；修改金属边的沾锡标准V3.52009-08-20张桂民添加增加 PCBA 板弯检验标准；增加主板烧焦发黑、按键金手指、铜箔氧化、有指印标准V3.62010-03-09张桂民添加增加 PCBA keypad 划伤及镀金外观标准，以及 ground 刮伤、凹陷、露铜标准V3.72010-10-13张桂民添加增加通孔（PTH）焊接标准V3.82011-04-19刘小剑添加增加卡座/连接器浮高标准第 1 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件1、目的 32、适用范围 33、定义 34、职责 35、检验过程 35.1 抽样依据 35.2 抽样标准 35.3 外观检验项目

4、 35.4 缺陷等级 35.5 不良缺陷定义 45.6 检验工具、设备 45.7 检验方式、环境及允收条件 55.8 检验项目及判定标准 56、相关/支持性文件 307、质量记录 31第 2 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件1、目的为确保龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板质量稳定，符合国家标准并达到客户要求，特制定本标准。2、适用范围本标准适用于龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板，包括龙旗控股有限公司研发设计所涉及的所有硬件平台。3、定义无4、职责4.1外协质量工程部、质量策划部：负责制定标准；4.2外协质量工程部：负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及

5、处理；负责对由于异常情况 造成的不合格品组织采取改善措施。5、检验过程5.1 抽样依据按照 GB/T 2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平 功能、性能检验项目：一般检查水平5.2 抽样标准以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）。5.3 外观检验项目5.3.1严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (无论批量大小)；5.3.2重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.3.3轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；*尺寸性能检测：每 Lot 中选一盘料抽取其中 5

6、pcs 量测尺寸（长 X 宽 X 厚）、用 repair 工具读 S/N、软件版本、测试信息，检测出不合格即 Reject 此 Lot； *仅限于 IQC 进料主板的功能检验。5.4 缺陷等级5.4.1严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主 板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；5.4.2重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的

7、结构及外观缺陷。第 3 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件5.4.3 次要缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让 步接受的缺陷。注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按 键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷 的标准来确定缺陷等级；如按键漏光。5.5 不良缺陷定义 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊

8、点上的焊料量高于最大需求量； 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极性反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 元件的互换：元器件放错位置；位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许 存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； 锡裂：

9、元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡；锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸； 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出 深度； 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。5.6 检验工具、设备 工具：游标卡尺、放大镜；设备：串口数据线加上 DATA 数据线和 DEBUG 数据

10、线，或者使用 USB 转串口数据线。第 4 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定为 5.2V 左右，校准电压参数使用安捷伦高 精度电源，电压设定为 4V）， CMU200 手机综合测试仪。5.7 检验方式、环境及允收条件检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套； 观察距离：检查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜（必要时）；显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）；观察角度：检视面与桌面成 45。上下左右转动 15，前

11、后翻转。观察时间：每件检查总时间不超过 12s；灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 5055Cm，照度约 500550Lux.；在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。允收条件(AQL)：5.7.1缺陷（CRI）：Ac=0, Re=15.7.2重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.7.3轻缺陷（MIN）：AQL=1.0。眼睛(无论批量大小)；光源50cm40-45cm被检物光强 500lux45 90图一5.8 检验项目及判定标准5.8.1 包装及标识检验第 5 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件包装及标识检验项目见表 1表 1主板外观检验项目序号项 目检 验 内 容

12、检验缺陷判定方法CRIMAJMIN1漏、缺缺数2错、混错装、混目检3标识外包装箱上无标识4包装方式包装方式未按照要求方式包装5.8.2 主板外观检验项目检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器件的对位状 况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均 匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置；对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用 CMU200 等手机综合测试仪进行；主板外观检验项目见表 2；表 2 主板外观检验项目类 别项 目检 验 内 容检验方法缺陷判定CRIMAJMINPC

13、B 和主板外观主板尺寸不符合 SPEC 要求目检元器件卡尺PCB 上有大块污点，面积1mmX1mm外观以PCB 有缺角不漏铜，面积2mmX2mm 允收；缺角漏及 PCBA铜不允收的 外PCB 起泡第 6 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件观、标识PCB 金属边 2 平方厘米内允许有长度0.4mm 的沾 锡点，数量=2 个，不能有厚度，PCBA 一面最多允许有 5 个沾锡点。 KEY PAD 上沾锡1位于 PAD1/2 面积外圈的锡点,直径不能大于0.4mm 则允收.2位于 PAD1/2 面积内圈的锡点,直径小于 0.1mm的允收. 3针对锡线，按照以下标准进行检验 ： 长（a）,宽

14、（b） a +2 b 0.4mm,且a 1元件焊端脱离焊盘，也即吊焊芯片状零件1.理想状况：组件偏片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,目检（L,C,R )之移所有各金属封头都能完全与 焊垫接触.偏位判定标准2.允收状况及拒收状况：a.X 方向偏位零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度 W的 30%(即 W130%,拒收).(见下图 1)目检图 1第 9 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件b. Y 方向偏位允收状况 零件纵向偏移,焊垫尚保有其零件宽度的30%(W230%W)以上. 并且金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫的 0.13mm 以上(W30.13mm)(见下图2)目

15、检图 21.理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏移.2.允收状况:各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度(W)的 1/4W,即 W11/4W. （见上图3）L 型与鸥翼型1.允收状况：各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外零件脚趾对的接腳,尚未超過焊墊外端外緣.且保证反方向管目检准度（Y 方向） 脚总长度的 2/3 不可脱离焊垫。见下图 4 所示第 10 页 共 31 页正气、进取、专业 质量体系文件图 42 .拒收状况各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已经超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度的 2/3 已经脱离焊垫。（见上图 4）1 .允收状况a.各接脚所

16、偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,尚未 超过接脚本身宽度(WW2).见图 5L 型与鸥翼型零件脚跟之 目检 图 5对准度2.拒收状况各接脚所偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,超过接脚本身宽度(W50%H2.允收状况 焊锡带延伸到组件端的 25%以上,焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的 25%以上.如上图示 11 的 H125%H,H225%H. 3.拒收状况焊锡带延伸到组件端的 25%以下,焊锡带从组件端 向外延伸到焊垫的距离为组件高度的 25%以下.如上图示 11 的 H125%H,H225%H.图 11L 型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标准:1.理想状况 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子焊垫 间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可见2.允收状况 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h 1/2T).如图示 123.拒收状况 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T).如上图示 12目检目检图 12第 13 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件1.芯片状零件之最大焊点即多锡标准拒收状况锡已超越到组件顶部的上方,锡延伸出