SMT生产线运行流程及指导书.docx

1、SMT生产线运行流程及指导书“SMT生产线运行与维护” 综合生产实训指导书一、 工艺流程一.1 SMT总流程一.2 SMT工艺控制流程一.3 SMT品质控制流程一.4 SMT生产程序制作流程一.5 SMT转机工作准备流程一.6 SMT转机流程一.7 SMT转机物料核对流程一.8 SMT首件样机确认流程一.9 SMT首件样机测量流程一.10 SMT炉温设定及测试流程一.11 SMT炉前质量控制流程一.12 SMT炉前补件流程一.13 SMT换料流程一.14 SMT换料核对流程一.15 SMT机芯测试流程一.16 SMT不良品处理流程一.17 SMT物料试用流程一.18 SMT清机流程二、 作业指

2、导书二.1 焊膏的存储及使用标准作业规范书名称焊膏的存储及使用页次1日期一.目的 5.使用原则： 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。二.使用范围 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏 电气工程系SMT实训室 混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。三.焊锡膏的存储 3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出 1.焊锡膏的有效期：密封保存在010时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放 锡膏，设定周期频次。 冰箱之前贴好状态标签、注明

3、日期并填写锡膏进出管制表。 6.注意事项： 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在010,并且由带班线长负责每天早7：00、 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 晚19：00两次冰箱温度的测量，填写SMT冰箱温度监测表 续用一次，再剩余时则作报废处理。 3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。四.焊锡膏使用方法： 4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 1

4、.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温235条件下放置时间不得少于4小时以充 5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管 6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 制表。 7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌510分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌23分钟，以搅拌均匀为准 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：235

5、 40%80% 4.使用投入量：拟制审核批准 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为11.5cm即可。二.2 网板的管理及使用标准作业规范书名称网板的管理及使用页次1日期一.目的五.网板使用流程图 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。二.使用范围 电气工程系SMT实训室三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写网板使用记 录每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定

6、的工具架或工具柜中）。 2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。 NG 3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用 次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。 4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认， 若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继 续使用3万次。 5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 6.网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗

7、干净，用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板橱内并填写SMT印刷网板使用记录。 7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下：拟制审核批准 元件管脚0.5mm或PCB最小焊盘尺寸0.35mm时，每印刷35块拼板擦拭一次； 元件管脚0.5mm或PCB最小焊盘尺寸0.35mm时，每印刷812块拼板擦拭一次。二.3 印刷工序作业指导书标准作业规范书名称印刷工序作业指导书页次1日期一.准备工作： 3.对机器内的文件不能随意删除、更改。 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4

8、小时。 2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。5.操作前检查刮刀的完好性。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌23分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。六.工作流程图：二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。七.焊膏调节流程图 5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

9、 7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。 8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。三.环保&环境要求: 1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手 液清洗，再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。 3.生产用的辅料符合ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！四.质量要求： 印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下： 焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。具体标准参见

10、附页。拟制审核批准五.注意事项： 1.严格执行附页无铅制程换线检查表要求内容，完善作业标准。 2.作业过程中身体严禁伸入机器。二.4 贴片工序作业指导书标准作业规范书名称贴片工序作业指导书页次1日期序号 物 料设备/工具数量三.环保&环境要求:主要物料辅助物料 1.生产用的辅料符合ROHS。1PCB 防静电护腕1个 2.设备、工装、工具使用前进行清洁。2贴片元件镊子1个四.质量要求：3贴片机1台 1.电子元器件位置正确。4显微镜1台 2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。5IC托盘（根据实际选用）1个 3.具体标准参见附页。一.准备工作： 4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次

11、使用。 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。五.注意事项： 2.备好所需物料和工具。 1. 严禁在机器运转时将身体探入机器内。 3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。 2. 操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。 4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。 3. 绝对禁止机器在运行中拆装供料器。二.操作： 4.其他内容参照设备操作规程中的“安全规程”。 1.按贴片机设备操作规程进行设备运行前的检查工作。六.流程图： 2.换料：按照“SMT标准换料流程图”进行物料的换装（按照BOM进行换料）。将贴片物料安 装到Feeder上后，在Feeder规定的位置作好元器件型号的标识，

12、换料完毕由技术员最终确认。 3.选程序：按不同产品类型，打开已编好的生产程序（程序选择见附页列表）或进行新程序的 设置（见左图流程），然后进入程序及生产校对。 4.首件确认：制作首件时需交技术员或检验员检查，合格后，进行正式生产；否则，重新进行 校对。 5.检查：将贴片元件不符合质量要求的做如下处理： A 将元件位置贴偏的进行扶正。 B 贴错的元件用镊子夹下，放到相应的物料盒中。 然后将检查后的PCB放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮，进行回流焊。拟制审核批准 6.工作结完毕，关闭电源。二.5 回流焊工序作业指导书标准作业规范书名称回流焊工序作业指导书页次1日期一.准备工作：五.注意事项

13、：1.按设备操作规程中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。 1. 当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下紧急制动按钮， 2.戴好防静电护腕，准备工作。 关闭电源开关，停止运转。二.操作： 2. 对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测 1.按设备操作规程中的操作步骤进行设备的操作：打开计算机主机，进入控制系统主窗口。 试并做好记录。 2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏六.流程图： 种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度，单击“确定”， 单击“是”，最后存盘。设置完毕，各项参数填入回

14、流焊参数设定一览表中。 3.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表） ，后进行首件确认。首件确认按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后， 用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流 焊参数进行调试，直至合格。焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产， 首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。 4.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。三.环保&环境要求: 1.生产用的辅料符合ROHS。 2.设备、工装、工具使用前进行清洁。四.质量要求： 1. 焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油 笔标出。 2. 焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。 3. 具体标准参见附页。拟制审核批准三、 标准规范标准规范参见 IPC-A-610D Chinese (L)四、 典型焊接缺陷原因分析四.1 翻面四.2 墓碑 四.3 短路五、 信息源链接地址1. 标准规范IPC-A-610D2. 丝网印刷工程作业标准3. 印刷技术4. 印刷技术5. 印刷机维护6. 各种工艺问题解析