SMT生产线运行流程及指导书.docx
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SMT生产线运行流程及指导书
“SMT生产线运行与维护”
综合生产实训指导书
一、工艺流程
一.1SMT总流程
一.2SMT工艺控制流程
一.3SMT品质控制流程
一.4
SMT生产程序制作流程
一.5SMT转机工作准备流程
一.6SMT转机流程
一.7
SMT转机物料核对流程
一.8SMT首件样机确认流程
一.9SMT首件样机测量流程
一.10SMT炉温设定及测试流程
一.11SMT炉前质量控制流程
一.12SMT炉前补件流程
一.13SMT换料流程
一.14SMT换料核对流程
一.15SMT机芯测试流程
一.16SMT不良品处理流程
一.17SMT物料试用流程
一.18SMT清机流程
二、作业指导书
二.1焊膏的存储及使用
标准作业规范书
名称
焊膏的存储及使用
页次
1
日期
一.目的
5.使用原则：
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
二.使用范围
2.锡膏使用原则：
先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏
电气工程系SMT实训室
混合比例至少1：
1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
三.焊锡膏的存储
3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出
1.焊锡膏的有效期：
密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（注：
新进锡膏在放
锡膏，设定周期频次。
冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
6.注意事项：
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。
3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。
2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：
00、
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连
晚19：
00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》
续用一次，再剩余时则作报废处理。
3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。
四.焊锡膏使用方法：
4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。
1.回温：
将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充
5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。
分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管
6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。
制表。
7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。
2.搅拌：
手工：
用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。
自动搅拌机：
若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：
温湿度范围：
23℃±5℃40%~80%
4.使用投入量：
拟制
审核
批准
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
二.2网板的管理及使用
标准作业规范书
名称
网板的管理及使用
页次
1
日期
一.目的
五.网板使用流程图
是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的
需要，确保产品品质。
二.使用范围
电气工程系SMT实训室
三.术语和定义
网板：
SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。
四.网板的使用维护管理
1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《网板使用记
录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。
2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。
NG
3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用
次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。
4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，
若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继
续使用3万次。
5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我
们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。
6.网板清洗具体步骤如下：
将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。
清洗干净的网板存放于网板橱内并填写《SMT印刷网板使用记录》。
7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。
通常设定参考如下：
拟制
审核
批准
元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；
元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。
二.3印刷工序作业指导书
标准作业规范书
名称
印刷工序作业指导书
页次
1
日期
一.准备工作：
3.对机器内的文件不能随意删除、更改。
1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。
2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。
5.操作前检查刮刀的完好性。
3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。
六.工作流程图：
二.操作：
1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。
2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。
3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。
4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。
七.焊膏调节流程图
5.印刷调节：
调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见
焊膏调节流程图。
6.首件需技术员确认，合格后批量生产。
7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。
8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
三.环保&环境要求:
1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手
液清洗，再用大量水清洗干净。
2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。
3.生产用的辅料符合ROHS。
4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！
四.质量要求：
印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：
焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。
具体标准参见附页。
拟制
审核
批准
五.注意事项：
1.严格执行附页《无铅制程换线检查表》要求内容，完善作业标准。
2.作业过程中身体严禁伸入机器。
二.4贴片工序作业指导书
标准作业规范书
名称
贴片工序作业指导书
页次
1
日期
序号
物料
设备/工具
数量
三.环保&环境要求:
主要物料
辅助物料
1.生产用的辅料符合ROHS。
1
PCB
防静电护腕
1个
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
2
贴片元件
镊子
1个
四.质量要求：
3
贴片机
1台
1.电子元器件位置正确。
4
显微镜
1台
2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。
5
IC托盘（根据实际选用）
1个
3.具体标准参见附页。
一.准备工作：
4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。
1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。
五.注意事项：
2.备好所需物料和工具。
1.严禁在机器运转时将身体探入机器内。
3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。
2.操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。
4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。
3.绝对禁止机器在运行中拆装供料器。
二.操作：
4.其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”。
1.按贴片机《设备操作规程》进行设备运行前的检查工作。
六.流程图：
2.换料：
按照“SMT标准换料流程图”进行物料的换装（按照BOM进行换料）。
将贴片物料安
装到Feeder上后，在Feeder规定的位置作好元器件型号的标识，换料完毕由技术员最终确认。
3.选程序：
按不同产品类型，打开已编好的生产程序（程序选择见附页列表）或进行新程序的
设置（见左图流程），然后进入程序及生产校对。
4.首件确认：
制作首件时需交技术员或检验员检查，合格后，进行正式生产；否则，重新进行
校对。
5.检查：
将贴片元件不符合质量要求的做如下处理：
A．将元件位置贴偏的进行扶正。
B．贴错的元件用镊子夹下，放到相应的物料盒中。
然后将检查后的PCB放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮，进行回流焊。
拟制
审核
批准
6.工作结完毕，关闭电源。
二.5回流焊工序作业指导书
标准作业规范书
名称
回流焊工序作业指导书
页次
1
日期
一.准备工作：
五.注意事项：
1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。
1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，
2.戴好防静电护腕，准备工作。
关闭电源开关，停止运转。
二.操作：
2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测
1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作：
打开计算机主机，进入控制系统主窗口。
试并做好记录。
2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：
打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏
六.流程图：
种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度，单击“确定”，
单击“是”，最后存盘。
设置完毕，各项参数填入《回流焊参数设定一览表》中。
3.对已有产品可进行如下操作：
打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表）
，后进行首件确认。
首件确认按如下步骤：
调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，
用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流
焊参数进行调试，直至合格。
焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产，
首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。
4.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。
三.环保&环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油
笔标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。
3.具体标准参见附页。
拟制
审核
批准
三、标准规范
标准规范参见IPC-A-610DChinese（L）
四、典型焊接缺陷原因分析
四.1翻面
四.2墓碑
四.3短路
五、信息源
链接地址
1.标准规范IPC-A-610D
2.丝网印刷工程作业标准
3.印刷技术
4.印刷技术
5.印刷机维护
6.各种工艺问题解析
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