MOI 制作作业程序.docx

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MOI制作作业程序

機密等級:

機密

USIControlledDocument

ConfidentialLevel:

Confidential

DocumentTitle（文件名稱）:

OperationProcedureforMOIMaking

MOI製作作業程序

DocumentNumber（文件編號）:

AG-0801-E204

Revision（文件版本）:

A2

ReviseDate（改版日期）:

2006/05/29

Preparedby（撰寫者）:

江峻弦Kevin

CreatedbywhichFunction（制定單位）:

SE/SME

AG-0801-M006-F2Rev.:

A1

AmendmentRecords

Item:

Date:

Revision:

Page:

ChangeDescription:

Changedby:

1

2004/12/10

A1

9~11

增加作業人員戴、防靜電手套、靜電環手指套之適用性定義

AddthedefinitionthatoperatorwearESDgloves,wriststraporfingergloves.

張麗秀

2

2004/12/23

A1

1

修改適用範圍內容

Modifythecontentofappliedscope

張敬昇

3

2004/12/23

A1

2~3

修改Section1內容

ModifythecontentofSection1

張敬昇

4

2004/12/23

A1

4

修改Section1-2-2內容

ModifythecontentofSection1-2-2

張敬昇

5

2004/12/23

A1

19

修改Section1-2-5內容

ModifythecontentofSection1-2-5

修改Section1-3內容

ModifythecontentofSection1-3

張敬昇

6

2004/12/23

A1

20~21

修改Section1-4內容

ModifythecontentofSection1-4

張敬昇

7

2004/12/23

A1

21~22

修改Section1-6內容

ModifythecontentofSection1-6

張敬昇

8

2004/12/23

A1

22

修改Section1-7內容

ModifythecontentofSection1-7

張敬昇

9

2005/03/23

A2

1~4,6,

20,21,

25~37

修改內容及增加centralcontrolprocess

Modifycontentandaddcentralcontrolprocess

張麗秀

10

2005/05/26

A3

2,11,24,

32,33

1.增訂MOI作業序號欄位之填寫，依據各單位之需求使用AddtheMOIsequence’sfill,accordingasrequireuseforeachdepartment.

2.增加此規範適用範圍為有鉛及無鉛製程AddthisdocumentisappliedforLeadandLeadFreeprocess.

張麗秀

11

2005/10/14

A4

9

增加MOI資料確認

AddMOIformalinformationcheck.

張銘嘉

12

2005/10/14

A4

26

增加MOI製造流程順序不得任意修改，如有修改，順Followcentralcontrolitem修改流程

AddMOIflowchartcan’tarbitrarilymodify,pleasefollowcentralcontrolitemstandardIfneed.

劉惠民

13

2005/10/14

A4

26

修改MOIcentralcontrolitemrule3-7內容

ModifythecontentsofMOIcentralcontrolitemrule3-7

P34、P35DeletionAG-0801-P030-F2.

洪元通

14

2006/01/20

A1

4~5,

12,26,

31~33,

36~37

1.文件編號從AG-0801-P030toAG-0801-E204

CodingchangefromAG-0801-P030toAG-0801-E204

2.增加3-8.

（2）項:

針對插件段全GP零件及GP,nonGP混合MOI需標有GP及MIXED文字標示

Additem3-8.

（2）:

AtW/Sstation,MOIneedtomarkGPorMIXEDforallGPcomponentsorGP,nonGPmixedcomponents.

3.刪除P12頁部分內容:

於MP（量產）階段須依作業流程將各站（SMT、ASM、TEST、IPQC、FQC）所需之MOI製作完成。

DeletethepartialcontentatP12:

DuringMP（MassProduction）stagemustmakeandfinisheachstation（SMT、ASM、TEST、IPQC、FQC）requiredMOIaccordingtooperationflowchart.

鄭吉雄

EricCheng

15

2006/05/29

A2

25

1.增加3-4,3項：

在量產後，5個工作天內，將MOI版本更新為”A1”。

Additem3-4,3:

UpdateMOIversionto“A1”within5workingdays.

江峻弦

Kevin

AG-0801-M006-F3Rev.:

A1

Contents

1.目的

Purpose

2.適用範圍與時機

Appliedscopeandtime

2-1.適用範圍

Appliedscope

2-2.適用時機

Suitabletime

3.MOI製作作業流程

MOImakingandusing

3-1.MOI之製作與使用

MOImakingandusing

3.2製作MOI流程說明

MakingMOIflowchartexplanation

3-3.蓋MOI管制章

StampMOIcontrolstamp

3-4.工程單位releaseMOI修改規定及流程

EngineeringdepartmentreleaseMOImodificationregulationsandflowchart

3-5.ME/MDE/TE及單位主管確認

ME/MDE/TEanditssectionmanagerconfirm

3-6.收到ECN之處理

ECNreceivedtreatment

3-7.MOIcentralcontrolitem規定 

MOIcentralcontrolitemrule

3-8.無鉛產品MOI製作注意事項

LeadFreeproductsmarkonMOInoticeitems

3-9.發行各單位

Publishtoeachdepartment

3-10.首頁、內容之統一格式如下

Firstpage、contentcommonformatasbelow:

1.[目的]

Purpose

便於使MOI製作者能有一遵循程序，可以有效，正確，快速的製作出產線及相關單位可以依循之作業指導書（MOI）

ToletMOImakerhaveaguidelineprocedure,thencancomeoutthemanufacturingoperationinstruction（MOI）forproductionlineandrelateddepartmenttofollow.

2.[適用範圍及時機]

Appliedscopeandtime

2-1.適用範圍

Appliedscope

適用於製造工程單位製作PCBA，系統組裝階段、包裝階段的MOI[ManufacturingOperationInstruction，包括工程單位releaseMOI及量產MOI（由DC發行）]作業流程。

此規範也不分ODM及OEM產品，皆須參照此規範之作業流程。

It’ssuitableformanufacturingengineeringdepartmenttomakePCBA,systemassembly,packingstageMOI[ManufacturingOperationInstruction,includingengineeringdepartmentreleaseandmassproductionMOIreleasedbyDC）]operationflowchart.ThisspecificationcontainbothODMandOEMproduct,mustfollowoperationflowchartofthisspecification.

於EVT,DVT,MVT階段,以工程單位releaseMOI為主,若MOI有手寫修改部份,在48小時內,工程單位需重發由電腦打字OK之MOI給產線以備查詢及相關單位之執行依據。

當產品轉至MP階段,必須改由DC發行之量產MOI。

DuringEVT,DVT,MVTstage,mainlyfollowengineeringdepartmentreleaseMOI,ifMOIhasmanualmodificationportion,within48hours,engineeringdepartmentmustre-publishMOIwhichistypedOKbycomputertoproductionlinesoasforenquiryandrelateddepartmenttoimplement.WhenproductistransferredtoMPstage,mustbechangedtomassproductionMOIreleasedbyDC.

於量產階段,MOI以DC發行之量產MOI為主,量產MOI不可以手寫修改,若因ECN或製程要求修改MOI,因產線急迫性需求,可由工程單位release修改OK之MOI,但在一個月內（Dell產品二星期內）,需由DC重發修改OK之量產MOI給產線以備查詢及相關單位之執行依據。

Duringmassproductionstage,MOImainlyfollowmassproductionMOIreleasedbyDC,massproductionMOIcan’tbemanuallywrotetomodify,ifECNorprocessrequirementtomodifyMOI,forproductionlineurgentrequirement,canusemodificationOKMOIreleasedbyengineeringdepartment,butmustre-publishmodificationOKmassproductionMOIbyDCtoproductionlinesoasforenquiryandrelateddepartmenttoimplement.

由工程單位release修改OK之MOI轉發為由DC發行修改OK之量產MOI期間，工程單位發行次數僅限一次，例如量產MOI目前為A1版,工程單位欲修改發行的版本應改為2.1版（表示A2版發行第1次）,DC須於一個月內（Dell產品二星期內）發行A2版之量產MOI。

DuringtheperiodofengineeringdepartmentreleasemodificationOKMOItransferredtoDCreleasemodificationOKmassproductionMOI,thepublicationtimeofengineeringdepartmentislimitedtoonlyonce,forexample,ifmassproductionMOIcurrentlyisA1version,engineeringdepartmentwanttomodifypublicationversionshouldbeversion2.1（ItindicatethatA2versionpublishfirsttime）,DCmustpublishA2versionmassproductionMOIwithinonemonth（withintwoweeksforDellproduct）.

2-2.[適用時機]

Suitabletime

遇有有鉛及無鉛新產品上線前或需修改產品時。

包括ODM、OEM、改版及ECN變更。

TheremeetLeadandLeadFreenewproductpilotrunorneedtomodifyproduct.

ContainODM、OEM、reversionandECNchange.

3.[MOI之製作與使用]

3-1MOI製作作業流程

Step

RD,PE,MD工程師

MDE/ME/TE

RD,PE,MD工程師

SMT,ASM,TEST,QA,RD,MDE/ME/TE,PE,BD,EQ,IPQC,PC,MD

MDE/ME/TE

MDE/ME/TE主管

SMT,ASM,TEST,IPQC,FQC

主管&收發

1.RD,PE,MD通知，製作MOI

2.RD,PE,MD提供製作MOI資料（至少需上線前三天）

3.RD,PE,MD提供MOI資料，尚未齊全或模糊應退回重發

4.開量產前會議，決定流程及注意事項

5.依流程將各站MOI完成

6.發行MOI須加蓋MOI管制章

7.MOI完成ME/MDE/TE及單位主管確認

8.收到ECN後先行確認是否須修改M.O.I

9.MOICOPY發行各單位簽收或發行量產MOI（上PDM）

A:

資料不齊或不良則退件,暫不製作MOI（但若產線急迫需求時,則需PEorMD先到產線做作業指導及簽名確認）

3.MOImakingandusing

3.1MOImakingoperationflowchart

Step

RD,PE,MDengineer

MDE/ME/TE.RD,PE,MDengineer

SMT,ASM,TEST,QA,RD,MDE/ME/TE,PE,BD,EQ,IPQC,PC,MD

MDE/

ME/TE

MDE/ME/TEsectionmanager

SMT,ASM,TEST,

IPQC,FQCsectionmanager&signoff

1.RD,PE,MDinformandmakeMOI

2.RD,PE,MDprovidemakingMOIdata（atleastthreedaysbeforeonline）

3.RD,PE,MDprovideMOIdata，notcompleteorblurredshouldberejectedandpublishagain.

4.Holdpilotrunmeeting，decideflowchartandnoticeitems（Solderinginspectionspecification）

5.FinisheachstationMOIaccordingtoflowchart

6.TopublishMOI,itneedtostampMOIcontrolstamp

7.MOIfinishandME/TEengineerandsectionmanagerconfirm

8.AfterreceiveECN,firstconfirmifneedtomodifyM.O.I

9.MOICOPYpublishtoeachdepartmenttosignofforpublishmassproductionMOI

A:

Incompletedataorbaddatathenrejectit,don’tmakeMOItemporarily（Butifproductionlineemergentrequirement,needPEorMDgotoproductionlinetodoworkinstructionandsignconfirmation）

3.2製作MOI流程說明

MakingMOIflowchartexplanation

3-2-1.RD、PE、MD通知

RD,PE,MDinform

由RD或產品工程師（PE）或機構工程師（MD）通知後，即開始製作MOI

AfterRDorproductengineer（PE）ormechanicalengineerinform,begintomakeMOI

MOI需求原因：

MOIrequiredreason:

※OEM、ODM新產品上線

OEM、ODMnewproductonline

※改版

Re-version

※ECN大幅變更

ECNgreatlychanges

3-2-2.RD、PE、MD提供資料

RD,PE,MDprovidedata

由RD或產品工程師（PE）或機構工程師（MD）提供製作MOI相關資料，此MOI相關資料必須經由PE工程師及PE單位主管CHECK及簽名後，才可正式Release給ME/MDE/TE，否則ME/MDE/TE無法接收此份資料。

一般正常的管道為由PDM發行給ME/MDE/TE。

（如因特殊狀況導致無法製作MOI時，ME/TE可依PE或RD提供之相關資料製作MOI或提供參考樣品予產線對照，而MOI或參考樣品皆須經由ME/TE工程師及課長簽名確認。

）

RDorproductengineer（PE）providemakingMOIrelateddata,theMOIrelateddatamustbecheckedandsignedbyPEengineerandPEsectionmanager,thencanformallyreleasetoME/MDE/TE,otherwise,ME/MDE/TEcan’tacceptthisdata.GeneralnormalwayistopublishtoME/MDE/TEthroughPDM,ME/TEcanmakeMOIorprovidereferencesampletoproductionlineforreferenceaccordingtoPEorRDprovidedrelatedinformation,andMOIorreferencesamplemustsignandconfirmbyME/TEengineerandsectionmanager.

※流程圖：

ME工程師須依據產品特性，制訂該產品之作業流程，如遇薄板（板厚≦1.2mm）有BGA產品，防止因板彎造成BGAcrack，建議須要點膠，點膠流程須安排於SMT後，測試前完成。

※Flowchart：

MEengineermustdefinetheproductoperationflowchartaccordingtoproductcharacteristic,ifmeetingthinboard（boardthickness≦1.2mm）withBGAproduct,preventboardwarpageandcauseBGAcrack,suggesttoaddgluecoating,coatingflowchartisarrangedtofinishafterSMT,beforetesting

※小庫房前置作業及成型:

PCpreparationandforming:

（1）上線前，若有需成型零件，請MDE/ME製作治具及MOI。

Beforeonline,iftherehavecomponentneedtobeformed,pleaseMDE/MEmakefixtureandMOI.

（2）若客戶特殊要求，因製作治具可能需較長時間，請RD預先提供尺寸，以便製作治具及MOI。

Ifcustomershavespecialrequest,theremaytakemoretimetomakefixture,pleaseRDprovidethedimensioninadvance,tomakefixtureandMOIeasily.

（3）若PCB上線前需割線，請RD提供圖面或PCBSample。

IfthereneedtocuttracebeforePCBonline,pleaseRDprovidethedrawingorPCBsample.

（4）IC燒錄作業請參考AG-0801-P034（燒錄作業標準程序）。

ICburninoperationpleaserefertoAG-0801-P034（Burninoperationstandardprocedure）.

※SMT段

SMTstation

（1）容、阻值圖、位置圖或容、阻值和位置在同一張圖面需各一張。

Capacitor,resistorvaluediagramorCapacitor,resistorvalueandlocationonthesamedrawin