PCBA外发贴片管理规范.docx
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PCBA外发贴片管理规范
Q/HANS
深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准
（管理标准）
WI-07-
PCBA外发贴片管理规范
*
*
2009-04-01发布2009-05-01实施
深圳市大族激光科技股份有限公司发布
%
文档信息
1本标准由质量管理中心提出，质量管理中心归口。
2本标准由质量管理中心起草。
3<
4
本标准主要起草人：
XXX。
文件修订记录
修订前
版次
页次
章节
修订内容摘要
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修订人
批准人
修订日期
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1.目的1
2.适用范围1
3.职责1
采购中心1
质量管理中心1
研发中心1
4.引用文件1
5.定义1
表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）1
回流焊（reflowsoldering）1
波峰焊（wavesoldering）1
焊膏（solderpaste）2
固化（curing）2
贴装（pickandplace）2
6.工作程序（控制内容）2
PCBA外发贴片的文件和物料确认作业2
PCBA外发贴片的文件确认要求2
PCBA外发贴片的PCB确认作业2
物料确认。
2
合格供应商采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；2
如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：
电性能、外观（共面性（<、标识、封装尺寸、包装形式＝可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）2
物料防静电措施是否到位。
2
外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门，及时处理跟进并记录。
2
物料属湿度敏感元件，其保存和烘烤处理状况须纪录。
拆封散料湿度敏感组件发放必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
2
发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；2
物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。
2
发料以最小包装量外发，符合SMT上料基本数量。
2
余料应予退回公司，特殊情况需出工作联络单酌情处理，务必确保物料储存环境正常。
2
少料以补足为原则，特殊情况需出工作联络单酌情处理，并记录异常。
2
PCB外发贴片的巡回检查确认作业3
防静电措施检查确认；3
贴片厂物料和材料管理确认。
3
巡回检查项目确认3
首件检查确认6
人工贴装要求7
检测设备要求7
BGA维修确认7
PCBA终检随机抽样检查确认8
检查着重项目：
8
抽样标准转移规则:
8
抽样批量8
各工序直通率纪录及检验纪录8
PCBA的包装运输8
安全可靠的包装运输：
8
无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下列内容：
8
产品名称及型号8
产品数量8
生产日期8
7.流程图8
8.支持文件9
9.质量记录9
1.目的
本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程，规范PCBA外发贴片的过程控制要求，使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。
2.适用范围
本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。
3.职责
3.1采购中心
负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。
3.2质量管理中心
1来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。
2部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。
3.3研发中心
提供贴片现场异常的技术支持。
4.引用文件
1IPC-A-610D
2IPC/JEDECJ-STD-020
3IPC/JEDECJ-STD-033
4IPC-ML-950C：
PerformanceRigidMultilayerPCB's
5IPC-TM-650:
TestMethods
6IPC-A-600F:
AcceptabilityofPrintedBoards
7MIL-P-55110D:
MilitarySpec.PWBGeneralSpec.
8客户要求
5.定义
5.1表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
5.2回流焊（reflowsoldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
5.3波峰焊（wavesoldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
5.4焊膏（solderpaste）
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘
度和良好触变性的焊料膏。
5.5固化（curing）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
贴装（pickandplace）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
6.工作程序（控制内容）
6.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业
6.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求
6.1.1.1BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版，物料规格应详细正规；
6.1.1.2组件位置图；
6.1.1.3产品的SMT技术参数要求；（要求研发明确）
6.1.1.4产品的生产质量控制要求；
6.1.1.5质量责任和赔偿；
6.1.1.6服务；
6.1.1.7有效期及其它相关附加要求。
6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业
6.3物料确认。
6.3.1在外发物料时，仓储部必须确认物料的包装（真空、防静电等）、性能符合要求；
6.3.2发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。
6.3.3发料尽量以最小包装量外发，以满足SMT上料基本要求，对不能用机器贴片的，要求外协厂手工贴。
6.4PCB外发贴片过程中巡回检查确认作业
6.4.1防静电措施检查确认（防静电的传动皮带、工作台面上铺放防静电桌垫并可靠接地、操作人员均戴上防静电腕带、每天用测试仪对防静电腕带进行检测记录确认）；
6.4.2贴片厂物料和材料管理确认。
6.4.2.1贴片厂PCB和元器件储存、烘烤、生产过程控制是否符合《湿度敏感组件（HSC）的管理规范》（见附录三）。
6.4.2.2贴片厂备料：
6.4.2.注意元器件的焊端材料、PCB、工艺材料（包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂）是无铅还是有铅，确定贴片工艺选择无铅还是有铅。
1无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的。
2有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的。
3无铅元器件通过提高焊接温度，一般提高到230~235℃，其焊接可靠性可以被接。
4有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。
特别是无铅BGA\CSP不能用于有铅工艺。
5无铅焊接用到有铅元件：
再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用，其可靠性可以被接受，但含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的，Bi与Pb会形成93℃的熔点，将严重影响可靠性。
波峰焊工艺中无论采用SAC还是SC焊料，不允许使用有铅元件，因此锡锅中的含铅量必须予以监控。
6.4.2.详细了解锡膏、基板、贴装工艺和精度、元器件的可焊性；丝网印刷工艺以及再流焊温度曲线。
参考标准各站点巡检SOP。
6.4.3巡回检查项目确认
6.4.3.1网印机/点胶机：
6.4.3.检查机种名称是否正确（程式名/半成品机种名）
6.4.3.检查所印刷的PCB号/版本号是否正确（钢板上的机种名/钢板号正确）
6.4.3.检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求，依据外协厂贴片工艺要求而定。
6.4.3.抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录（检验标准见附录三）
6.4.3.检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录；
注意事项：
1用风枪吹钢网的时候，将钢网焊盘孔内的锡膏或红胶吹干净，以免损坏钢网。
2清洗印刷锡膏钢网时只可采用去渍油。
3清洗印刷红胶钢网时只可采用酒精。
4印刷过程中8PCS之内对钢网清洗一次。
5每2小时更换擦拭纸。
6.4.3.注意检查无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕
6.4.3.机器的各项保养记录是否题写
6.4.3.ESD状况及人员佩戴状况
6.4.3.是否有SOP/人员是否按规定作业
6.4.3.2送板机
6.4.3.检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上.2检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确
6.4.3.检查各项保养记录是否题写
6.4.3.3贴片机
6.4.3.检查贴片机程式名称是否正确（与料栈表一致）
6.4.3.检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等
6.4.3.检查是否有需执行的工程变更及执行状况（ECCP作业流程）
6.4.3.注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”
6.4.3.注意检查烧录IC标签（烧录IC管控流程）及需记录D/C机种上材料的
D/C，检查烧录IC的标签是否正确
6.4.3.检查各种材料的规则摆放，所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件
进行调校检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控
6.4.3.检查机器各项保养记录是否题写
6.4.3.在生产有料跳打时要在跳打元件记录表上登记并要交接，维修后要对跳
打位置的维修状况进行确认，并在跳打记录表上记录结果。
6.4.3.4中检站
6.4.3.检查三片贴片状况
6.4.3.检查中检出有无相应SOP及中检人员是否按照SOP规定作业
6.4.3.检查ESD接地状况及中检人员静电手套/静电环佩戴状况
.4检查中检处有无样板及样板标示正确
.5 手补料时材料/位置/极性等确认
6.4.3.5回焊炉
.1检查烘箱各区温度设定是否与SOP上的相符
.2检查是否有正确的回焊炉程式名称
.3检查是否做所生产机种的炉温测试
.4检查各项保养记录是否题写
6.4.3.6总检站
.1检查炉后三片贴片状况
.2检查总检各项报表的题写状况
.3检查ESD接地状况及质检人员静电手套/静电环佩戴状况
.4检查不良品与良品的区分及标示正确
.5检查总检处是否有相应的SOP及总检人员是否按照SOP规定作业
.6检查总检处有无首件样板及样板标示正确
6.4.3.7维修站
.1检查维修处是否有SOP及人员是否按照SOP规定作业
.2检查烙铁/热风枪等维修设备的设定温度是否在规定范围
.3检查三片维修后的PCBA是否符合贴片标准
.4检查良品与不良品的区分/摆放/标示正确等
.5检查ESD接地状况及维修员静电手套/静电环的佩戴状况
.6检查维修报表是否题写
6.4.3.8其他
.1检查线上“Pbfree”/“NonPbfree”的标示牌是否正确
.2检查待检区的产品是否规则摆放及标示正确
.3样板核对（注意无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种不要撕）
.4检查《SMT巡回检查记录表》上记录所检查的各项结果。
.5确认对有问题的相应项目中是否标示“NG”，在问题点上写明所发现的
不良事项并把该不良反馈至相关责任部门要求进行改善，记录其改善对策并后续追踪其不良处理状况。
6.4.4首件检查确认
6.4.4.1生产线在产品正式量产、更换机种、工程变更、程式优化时均需作产品首
件检查。
6.4.4.2首件生产后品管人员根据生产程式名、生产计划确定机种名称，取相应机
种之BOM表（图纸、样板）。
6.4.4.3有样板的首先核对样板，对极性零件首先确认其极性，然后参照BOM表对贴
片之零件规格进行一一确认。
（对有Marking、有极性的零件与BOM&样板进行核对；有与BOM或样板上的MARK不一致时需到线上对料号/实物进行确认以防止错料，对电容可用电容表的镊子直接在PCB上进行夹取测量；对无Marking的0402型电阻可用镊子取下零件放在一张白纸上用万用表测量，测好后放回原位。
）
6.4.4.4根据《SMT通用检验标准》（见附录四）对贴片状况进行检查。
6.4.4.5首件检验合格后填写《首件合格标签》和《首件查核表》，由品管领班签名确认后交给生产领班签收，放在生产线总检处作为产品量产时之样品。
6.4.4.6首件检验为不合格品时，将首件退回生产线，并开具《品质异常单》要求相关责任单位予以改善，对首件检查期间所生产出之不良品需贴《不合格标签》要求生产线对此不良品进行返工。
6.4.4.7OQC确认改善措施无误后即可再次进行首件检查，重复1~5条，并需对首件检查期间所生产出的不良品进行追踪。
6.4.4.8OQC将首件检验状况记录在《OQC首件检查表》中。
6.4.5人工贴装要求
6.4.5.1避免将不同的元件混在一起
6.4.5.2切勿让元件受到过度的拉力和压力
6.4.5.3转动元件时应夹着主体，不应夹着引脚或焊接端
6.4.5.4放置元件时应使用清洁的镊子
6.4.5.5不使用丢掉或标识不明的元器件
6.4.6检测设备要求
须启用具备检测元器件漏贴、有极性元器件的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊，BGA等多层图象分层检测分析，贯穿孔内锡量的多少以测出其中锡含量的百分比，是否符合IPC规范，检测锡中气泡的体积百分比，是否符合IPC规范等问题的设备
。
如自动光学检测仪、自动
X射线检查仪。
6.4.7BGA维修确认
6.4.7.1拆卸BGA
6.4.7.2去潮处理
6.4.7.3印刷焊膏
6.4.7.4清洗焊盘
6.4.7.5去潮处理
6.4.7.6印刷焊膏
6.4.7.7贴装BGA
6.4.7.8再流焊接
6.4.7.9X光或超声波检查设备检验
6.5PCBA终检随机抽样检查确认
6.5.1检查着重项目：
6.5.1.1PCBA的版本号是否为更改后的版本。
6.5.1.2本次贴片特别要求使用代用料或指定厂商、牌子的元器件贴片情况。
6.5.1.3IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。
6.5.1.4焊接后的缺陷依《SMT通用检验标准》确认。
6.5.2抽样标准转移规则:
6.5.2.1正常检验时，若连续五批中有两批检验不合格，则从下一批检验转到加严
6.5.2.2检验加严检验时，若连续五批检验合格，则从下一批检验转到正常检验
6.5.2.3正常检验时，若连续十批经检验合格，则从下一批检验转到放宽检验
6.5.2.4放宽检验时，若有一批不合格，则从下批检验转到正常检验
6.5.3抽样批量
抽样批量：
一般以50PCS为一个批量。
6.6各工序直通率纪录及检验纪录
记录各工序直通率，并要求达95%以上；记录各工序检验纪录，不达标要求不良对策整改后再生产。
纪录维修主要问题点，分析原因跟进改善。
6.7PCBA的包装运输
6.7.1安全可靠的包装运输：
1防静电胶袋包装后竖堆放于胶盆；
2把PCBA使用专用的架（供应商提供、公司定做）存放；
3公司指定的包装
6.7.2无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下列内容：
6.7.3产品名称及型号
6.7.4产品数量
6.7.5生产日期
7.流程图
无
8.支持文件
附录一《SMT印制电路板设计要求》
附录二《湿度敏感组件（HSC）的管理规范》
附录三《PCB通用检验规程》
附录四《SMT通用检验标准》
9.质量记录
《物料异常处理单》
《SMT巡回检查记录表》
《首件查核表》
《品质异常单》\
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