认识实习报告.docx

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认识实习报告

北京化工大学北方学院

认识实习报告

专业：

＿＿电子信息工程

班级：

＿信工0801

学号：

080201016

姓名：

＿＿张连森＿

指导教师：

＿＿王娟

2011年10月28日

实习目的

主要填写对实习的目的和要求

实习目的：

通过老师和公司技术人员的当堂授课以及工人的现场现身说法全面而详细的了解各种电子元器件的生产工艺过程。

让我们学会从技术人员那里获得直接的和间接地生产实践经验，积累相关的生产知识。

通过认识实习，学习本专业方面的生产实践知识，为专业课学习打下坚实的基础，也能够为毕业后走向工作岗位积累有用的经验。

同时，把在理论教学中学到的知识具体运用到实际工作中，提高学生的综合素质，从而达到基本功培训目的。

实习要求：

1、训练学生从事专业技术工作及管理工作所必须的各种基本技能和实践动手能力

2、培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题和解决问题的能力，将学生所学知识系统化

3、培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风

4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理

5、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程

6、学习和了解电子产品的主要结构型式，结构种类和特点。

7、了解工厂的生产组织管理情况，劳动定额和成本核算的方法。

8、了解工厂开展的新材料、新工艺、新技术的研究情况。

9、学习和了解电子产品的主要部件的生产技术资料，包括：

各种技术标准，图纸，专用设备说明书等。

10、了解电子产品的主要技术要求以及有关标准。

11、实习期间进行了社会主义、爱国主义教育、进行爱劳动、守纪律教育，进行安全、保密教育。

12、控制、保护、测量部分采用计算机综合自动化管理系统。

实习内容

主要填写实习主要完成的内容

1、理论与实际的结合为了能够更加深入的进行车间实习，在实习过程中，我们结合了所学的书本知识与实习的要求，将理论与实际进行了完美的结合，也更加的促使我们不断地进行学习与研究。

2、实习日记在实习中，我们将每天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告内容等均记入到了实习日记中。

随时接受老师们的检查与批改。

3、安全教育在实习开始时，学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育，讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。

4、组织参观在实习开始时，学校组织我们对实习单位的参观，以便了解其概况。

在实习期间，我们还到其它有关车间去进行专业性的参观，获得了更加广泛的生产实践知识，和更加准确理解了工厂的运作模式。

参观中我们着重了解了先进的设计思想和方法、先进工艺方法、先进工装、先进设备的特点以及先进的组织管理形式等。

5、车间实习我们在车间实习是生产实习的主要方式。

我们按照实习计划在指定的车间进行实习，通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教，圆满完成了规定的实习内容。

6.其它活动

在完成好我们所实习业务内容的同时，常常利用现场学习的机会，开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。

在空余时间里还组织联欢、球赛等活动，并加强进行思想政治教育活动等等

实习内容及过程分析

4.1单位基本情况

华天电子厂主要生产塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变压器共五大类400多个品种。

其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。

公司产品以其优良的品质而被广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息和工业自动控制等领域。

天光电子半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机，风云气象卫星，东方红3号，资源卫星，“神舟”号飞船和其他重点工程和军事吸纳灌木的配套任务，提供了大量可靠的七专产品（），以质量可靠，性能稳定而著称，主要生产肖特基二极管管芯，也生产少量集成电路，同时也在积极进行发光二极管的开发等先进项目。

4.2实习安排

我们首先参观净化车间，一路经过测试间、生产车间、金属蒸发台、溅射台、表面颗粒测试仪、快速退火炉、激光打印机、清洗机、真空合金炉、扩散炉、离子注入机和环境监测设备等。

测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。

生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒定，直径小于0.5um的颗粒数要小于1000，金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。

表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。

快速退火炉可以在短时间内升/降温。

激光打印机主要用来给芯片打标识。

清洗机主要使用1、2、3号液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。

真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。

温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。

 然后我们参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。

下午我们参观了集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。

11月10日，早晨我们还是去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。

首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。

这些都是需要多重检验才能投入使用。

下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。

我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程），主要以双极型IC工艺步骤，有：

①衬底选择，对于典型的PN结隔离双极型集成电路，沉底一般选用P型硅。

②一次光刻N+埋层扩散孔光刻。

③外延层沉积。

④二次光刻——P+隔离层扩散孔光刻。

⑤三次光刻——P型基区扩散孔光刻。

⑥四次光刻——N+发射区扩散孔光刻。

⑦五次光刻。

⑧六次光刻——金属化内连线光刻。

CMOS工艺技术一般可分为三类，即：

P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺、双阱CMOS工艺。

引线框架11月11日早上我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：

传递电能；传递电路信号；提供散热路径。

④电路的结构保护和支持。

封装的过程有：

①晶圆的检验——主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。

②减薄——除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。

③划片——利用划片机的切削技术，沿着晶圆的划道将晶圆割成单个集成电路单元（芯片）的过程。

④上芯——也称贴装，就是利用上芯机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体粘接固定的工艺过程。

⑤固化——目的是将导电胶烘烤干燥，使芯片和载体牢固粘结。

⑥压焊——利用焊接机的键合技术，把芯片上的焊区与引线框架上的内引脚相连线，使两个金属间形成欧姆接触的工艺过程，分类为：

热压焊（T/C）、超声压焊（U/S）、热压超声焊（T/S）、（金丝球焊线）。

⑦塑封——装已完成压焊的半成品IC连接引线框架一起置于模具中，利用塑封料装芯片及部分引线框架“包裹”起来。

⑧后固化——目的是将塑封料烘烤硬化，防止扭曲变形。

⑨打印——在封装模体上印上不易消失，字迹清楚的电路信息标识。

打印技术主要有油墨盖印和激光打印，其中油墨盖印是先电镀后打印，而激光打印则不需要考虑电镀和打印的先后顺序。

⑩电镀——主要包含去溢料/去毛边飞刺，主要是在电镀前去除塑封过程中在引线框架外引脚根部出现的一层薄薄的树脂膜。

利用电化学技术，对表面镀一层锡（Sn）。

目的是增强易焊接性；防止引线框架外引脚氧化；增加外观可视性。

切筋成形——包含切筋和成形，切筋是指切除引线框架上引脚之间的中筋以及与引线框架的边框，成形是指将引线框架的外引脚的外引脚弯成一定的形状，以符合行业规范装配的要求。

下午我们主要学习压力传感器的基本原理及生产过程，中间还请了位老师给我们做了一个关于以后就业规划的讲座。

压力传感器通常定义为：

一种以一定的精确度把被测量转换为与之有确定对应关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。

主要压力分类有表压、绝压和差压三种。

传感器主要有敏感元件和基本转换电路组成。

敏感原件是直接感受被测量，并输出与被测量成确定关系的某一物理量的元件转换元件。

基本转换电路可以将敏感元件的输出做输入，转换成电量输出，传感器完成被测参数至电量的基本转换，然后输入到测控电路，进行放大、运算、处理等进一步转换，以获得被测值或进行过程控制。

基本参数包括：

静态特征（非线性度、迟滞、灵敏度、重复性、漂移）和动态参数（指传感器在输入变化时，它的输出特性）。

生产工序主要有：

①敏感元件封装；②温度补偿及零点校准；③信号放大及调试；④封装、测试；⑤校准及标定；⑥包装、出厂。

课程结束之后我们去参观了华天电子科技的传感器制造厂房，在里面我们看到了传感器从开始制造到最后封装检验出厂的全过程。

传感器的制造是很严格的，要经过严格的检验才能出厂，所以检验人员都是很小心的进行检验。

11月12日，按照实习的安排，我们今天早上参观了华天电子科技的集成电路制造封装工艺厂房，首先我们参观的是制造工艺，在制造工艺厂房里面，我们看到了流水线的操作工艺，全自动化的，减少了认为的损坏，由于华天电子科技主要做来料加工，为了保证合作公司的利益，我们不能拍照，只能参观，所以大家都只是认真的用心记住所学的东西。

然后我们参观了后道工序。

在里面我们参观了芯片的切筋成形，电镀，打印标识等环节，看着切筋成形的机子在不停地运转，那些芯片就直接掉进了专门用来装芯片的管子里，也是全自动化的，减少了人为的污染和损坏。

在最后的封装出厂时，看着他们将芯片和除氧剂一起抽取空气进行压缩，全面考虑了芯片的保护。

实习总结

生产实习是大学实习的重要组成部分，学校很是重视，每年都批下大批资金安排学生到各个工厂参观实习，增长学生的见识，巩固课本知识，让我们了解工厂的一些基本运作过程，为我们以后的学习和工作打下坚实的基础。

知识是人类进步的阶梯，而学习知识不仅仅靠从书本上获取，而重要的是在于体验。

理论知识往往过于标准化，仅仅靠掌握理论，一点实际操作经验都没有的话，事实上是没有实际效应的，现实中的事情往往是千变万化的，运用起来解决具体情况多半是教条的。

无数事实证明：

只有将理论知识与实践很好的结合起来，才能将知识运用到最高境界，为了学有所长，学有所用，为了将知识转化为自己所真正拥有的能力，面对充满竞争与压力的社会环境，结合自己所学的专业知识，学校为我们同学们提供了很多的实习单位来锻炼我们，而我有幸参加这次实习。

高等学校学生进行生产实习的总要求是：

了解社会，接触实际，以增强群众观点和事业心、责任感，提高思想觉悟，巩固所学理论，获得本专业初步的实际知识，以利于培养实际工作能力和专业技能。

在两周实习的时间里，我学到了很多在书本上难以学到的东西，对原先在课本上许多不很明白的东西在实践观察中有了新的领悟和认识。

。

当我第一次见到真正的生产过程时，不禁感慨：

“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。

”当我们好奇的看过各种各样的电力设备，听过技术人员多年来的经验总结，才明白了什么叫“实践出真知”，这次难得的实习机会，使我对电气行业有了更深的认识，对电力系统有了进一步的了解。

现将这次生产实习的心得体会归纳如下：

1、扩展了我的知识面，对书本理论知识给予了一个很好的补充；

2、真正脚踏实地以实际生产要求来要求；

3、对专业知识的学习打下有力的基础，为日后的专业课学习埋下了伏笔；

4、深入全面了解本专业职业定位，为将来工作有了一定的导向作用；

5、对设备有了由感性到理性的认知，有种实实在在的深刻印象；

6、深深的认识到先进的电子产品工艺与技术的重要性

在寒冷冬季的实习期间，老师们辛苦的带队参观和指导，感到非常的感动，在此，对他们表示诚挚的谢意。

这次实习永远会是我人生中最宝贵的记忆之一,慢慢品味,会有一番意境的.

指导教师评语及成绩

指导教师签名：

年月日

认识实习成绩（五级分制）