11级单片机应用实习要求和模板.docx
《11级单片机应用实习要求和模板.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《11级单片机应用实习要求和模板.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
11级单片机应用实习要求和模板
序号（学号）：
学生实习报告书
实习类别
单片机应用实习
实习地址
武汉理工大学信息工程学院
学院
专业
班级
姓名
指导教师
年
月
日
实习执行大纲
（可粘贴）
一、实习目的
1、巩固《单片机原理与应用》理论课的理论知识；
2、熟悉单片机应用系统的硬件设计及软件设计的基本方法；
3、将《单片机原理与应用》理论课的理论知识应用于实际的应用系统中；
4、训练单片机应用技术，锻炼实际动手能力。
二、实习纪律与要求
1、实习纪律
1）参加实习的学生必须按照实习大纲的要求，在指导教师的指导下，全面完成实习任务；
2）听从指导教师安排，严格遵守实习纪律；
3）因故在实习期间缺勤累计超过规定时间的三分之一，不得参加本次实习考核，但可在补足所缺天数后再给予考核并评定实习成绩。
2、基本要求
1）利用PROTEL等软件进行硬件设计；
2）利用KeiluV2软件完成应用系统软件设计；
3）利用PROTEUS软件进行仿真设计；
4）完成单片机最小系统和应用系统电路板的焊接；
5）对电路进行调试；
6）利用stc-isp软件完成在系统编程、下载，并完成系统软件调试；
7）题目由指导教师提供；
8）要求每个学生单独完成硬件软件设计、仿真、焊接、调试任务；
9）写出实习报告，实习报告主要包括以下内容：
目录、摘要、关键词、基本原理、方案论证、硬件设计、软件设计（带流程图、程序清单）、仿真结果、实物运行结果照片、结论、参考文献等；
10）实习完成后通过答辩；
11）答辩时交实习报告电子文档，通过答辩后根据修改意见修改并打印、装订成册。
三、实习地点
武汉理工大学信息工程学院通信实验室。
四、实习时间
18-19周
五、实习内容
1、实习所需主要材料（供参考）
（1）单片机最小系统部分
序
号
名称
数量
1
万能实验电路板
1块
2
单片机STC89C52
1只
3
晶振12MHz
1只
4
30PF瓷片电容
2只
5
10k/0.25W电阻
1只
6
10uF/16V电解电容
1只
7
2k/0.25W电阻
1只
8
10k/9脚排阻
1只
9
5V/500mA直流电源
1个
10
排针、按钮、LED、导线等
若干
（2）下载电路部分
序
号
名称
数量
1
万能实验电路板
1块
2
MAX232
1片
3
0.1uF瓷片电容
4只
4
DB9插座
1只
5
RS-232C串口电缆（9针）
1根
（3）扩展电路部分
扩展电路部分材料根据设计方案确定。
（4）软件部分
序
号
名称
数量
1
电路设计软件PROTEL
1套
2
编程软件KeiluV2
1套
3
仿真软件PROTEUS
1套
4
下载软件stc-isp
1套
（5）工具
序
号
名称
数量
1
PC（带RS-232C口）
1台
2
万用表
1块
3
电烙铁
1只
4
焊锡、松香等
若干
2、任务
1）利用上述材料完成包含如下系统功能组件的单片机最小系统的设计、焊接、调试
（1）键盘
一个4X4的矩阵键盘，其中，10个按键是0~9数字键；另外6个是功能键，用于功能选择和控制。
（2）显示电路
由6个7段LED数码管组成的显示电路。
（3）温度检测
利用DS18B20可编程1-Wire数字温度传感器芯片，或利用AD590温度传感器芯片和A/D转换器芯片采集温度温度信号。
（4）串口串行通信
利用51的串口实现串行通信接口电路。
2）完成ISP下载电路的设计、焊接
3）完成系统软件的设计，包括程序结构设计、流程图绘制、程序设计，实现如下功能
（1）功能选择
通过功能选择键，使得单片机处于不同的工作状态并通过LED显示相应的内容。
（2）温度显示
通过功能选择键选择温度检测、显示后，LED显示温度值。
（3）数据输入
通过功能选择键选择数据输入后，将通过键盘键入的0~9按键值显示在LED上，其中，最后输入的显示在最左边，之前键入向右移动一位。
（4）数据通信
将两个单片机最小系统通过串口连接起来，其中一个作为主系统，另一个作为辅系统。
当通过功能选择键选择数据通信后，当在主系统上进行功能
（2）、功能（3）的操作时，辅系统的LED上显示与主系统同样的内容。
4）利用仿真软件完成系统仿真工作
5）在单片机最小系统硬件上实现任务3中规定的功能
3、参考资料
[1]谢自美.电子线路设计·实验·测试（第三版）.武汉：
华中科技大学出版社
[2]李群芳.单片微型计算机与接口技术（第3版）.电子工业出版社，2008
[3]刘教瑜.单片机原理及应用.武汉理工大学出版社，2011
[4]张东亮.单片机原理与应用.人民邮电出版社，2009
六、实习具体安排
序
号
阶段内容
所需时间
1
方案设计
2天
2
硬件设计
2天
3
软件设计
3天
4
系统仿真
1天
5
电路板焊接
2天
6
系统调试
3天
7
答辩
1天
合计
14天
七、实习考核
学生必须按照实习大纲的要求完成实习的全部内容，并提交实习报告。
指导教师应对学生进行实习考核并评定实习成绩。
实习成绩评定按优、良、中、及格和不及格五级分制。
1、对报告的要求
实习报告要求逻辑清晰、层次分明、书写整洁。
报告包括标题（中英文）、提要、正文（包括①项目要求与说明；②软件流程分析；③调试分析；④实验数据分析；⑤答辩；⑥成绩评定）、附录（图纸.程序清单或软盘）。
实习要求须每人一份，独立完成。
2、对图纸的要求
图纸要求准确全面并与任务要求完成的内容一致。
3、评分标准
1．选题合理、目的明确（10分）
2．方案正确，具有可行性、创新性（20分）
3．结果（如：
硬件成果、软件程序、仿真结果）（20分）
4．态度认真、学习刻苦、遵守纪律（15分）
5．报告的规范化、参考文献充分（不少于5篇）（10分）
6．答辩（25分）
总分（100分）
备注：
成绩等级：
优（90分—100分）、良（80分—89分）、中（70分—79分）、及格（60分—69分）、60分以下为不及格。
概况
实习单位：
武汉理工大学信息工程学院
参观考察单位：
（1）
（2）
（3）
（4）
（5）
（6）
实习开始时间：
2013年1月30日，实习时间共14天。
完成实习报告时间：
20年月日。
实习日记2013年月日
（主要记载实习期间的实习内容、实习心得及实习体会）
（可加页）
实习报告
（可加页）
实习成绩表
一、成绩评定
所占比例（%）
成绩
实习表现
实习报告质量
考试或其他
总成绩
二、对实习表现及实习报告质量的综合评价（评语）
指导老师（签字）：
2014年月日
注：
该表由实习指导老师在批改完实习报告后填写。
升级会员 