第一章 Keil uVision2 的使用.docx

第一章 Keil uVision2 的使用.docx

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第一章KeiluVision2的使用

焊接注意事项

1.红色发光二极管长脚为正。

2.按键四个脚两两导通，注意焊接时中间凹槽应是横向。

3.单片机不要焊，焊IC座，单片机插在座上，插时不要弄弯脚。

4.四联数码管不要焊，焊两个六脚座，数码管插在座上，插时不要弄弯脚。

5.排阻（黑色9个脚的）字冲外侧。

6.蜂鸣器注意正负极。

7.P2与P5是P1脚作为模拟量输入时P1.2与P1.3的引出端，是为以后扩展其他功能设计的，不焊接。

8.DS18B20为选作内容，不焊接，感兴趣的同学另发座焊接座，DS18B20后插在座上。

9.串口母头两侧大电路脚也要焊接。

10.二极管IN4148黑色一端为负。

11.单片机下侧电阻较多，.注意对准电阻。

第一章KeiluVision2的使用

开发单片机的第一步就是用Keil软件编写汇编程序，并形成最终的“*.hex”目标文件，然后用用第二章下载软件将该文件通过串口下载到单片机中就可以工作了。

下面介绍KILL软件的使用方法：

1.双击桌面上的

图标，打开窗口。

2.点击菜单工程，选择新建工程。

3.选定工程的存储文件夹，保存在D盘，建一个自己名字的文件夹，给工程起一个名字-“xiaodeng”（随意），然后点保存。

4.自动弹出对话框，选择你使用的芯片型号，双击Atmel选AT89s52，然后确定。

5.确定后弹出如下对话框，一定要选择“是”。

6.建好工程文件后，为工程新建一个源程序文件。

弹出以下窗口：

7.在弹出的TEXT1窗口里面写入汇编程序或C程序。

8.编写好后点“文件”，保存或另存为。

选择你要保存的路径，在文件名里输入文件名，注意一定要输入扩展名，如果是c程序文件，扩展名为.c，如果是汇编文件，扩展名为.a51，我们这里是要存储一个汇编源程序文件，所以输入.a51扩展名，保存为”xiaodeng.a51”的名字，（也可以保存为其他名字，比如learn.c等），点击保存。

注意文件的扩展名不能省略，而且汇编语言必须是“.a51或.ASM”。

-----“.A51与.ASM都是汇编”

9.点击保存，出现以下界面。

将左边Target1前面的“+”号展开，在它下面的字符“SourceGroup1”上点击鼠标右键，再点击“增加文件到组”（AddFilestoGuoup'SourceGroup1'）。

10.在弹出的对话框里文件类型中点击asm源文件。

在文件中找到你刚才新建的xiaodeng.asm文件，然后点击Add加入。

只需要加入一次就够了，如果再次加入，将出现以下画面，不要紧，点确定就好了。

也可以继续加入其它文件。

11.这时候，左边的文件夹“SourceGroup1”前面就有了一个“+”号。

点击该“+”号展开后，下面就出现了一个名为“Xiakdeng.asm”的文件，说明已经将文件加进来了。

12.接下来将鼠标上移到“Target1”上，点击右键，再点击“目标‘Target1’属性”：

弹出以下窗口。

在“目标”将晶振改为与电路板上一致。

（22.1184）

13.点“输出”，在新弹出的窗口中，一定要确保“E生成HEX文件”前面的小方格内有一个勾“√”，即选中该项，然后再点击“确定”：

SelectFolderforObjects：

点击这个按钮可以选择编译之后的目标文件存储在哪个目录里，如果不设置的话，就是在你的工程文件的目录里。

　　NameofExecutable：

是设置生成的目标文件的名字，缺省是跟你的工程的名字是一样的。

目标文件可以生成库或者obj,hex的格式。

　　CreateExecutable：

是生成OMF以及HEX文件：

一般是选中DebugInformation，选中BrowseInformation。

这两个选项一般要选中，这样才有详细的调试所需要的信息，比如你要做c语言程序的调试，如果不选的话，调试时你将无法看到高级语言写的程序。

　CreateLibrary：

选中时将生成lib库文件。

根据你的需要是否要生成库文件，一般的应用是不生成库文件的。

　　AfterMake：

有几个设置：

Beepwhencomplete：

编译完成之后发出咚的声音。

StartDebugging：

马上启动调试（软件仿真或硬件仿真）。

根据你的需要做设置，一般是不选中。

　　RunUserProgram#1，RunUserProgram#2：

这个选项可以设置编译完之后运行别的应用程序，比如有些用户自己编写的烧写芯片的程序（编译完便执行将hex文件写入芯片），或调用外部的仿真程序。

根据自己的需要设置。

若用C语言编写程序，选中AssemblyCode会生成汇编的代码。

至此工程文件基本属性设置完毕。

上图中其它选项可根据需要选择性进行设置。

工程设置好后即可对其进行编译连接。

14.点击下面的符号

或选择“工程”-“构造目标”对当前文件进行连接。

即“构造所有目标文件夹”，当出现以下画面时，说明目标文件“xiaodeng.hex”文件已经生成了。

注意：

1.不能连接硬件直接调试程序。

2.要调试程序可以采用模拟式方式。

点击DEBUG-下START/Stop开始与结束程序调试。

3.最后程序文件都建在文件夹内，统一上交。

例：

第X组-成员姓名（文件夹）-彩灯（文件夹）、交通灯（文件夹）、led（文件夹）、热敏（文件夹）、DS18B20（文件夹）

第二章下载程序软件页面

注意事项：

1.单片机型号为：

STC12C5A60S2-STC12C5A16AD

2.下载时先选好型号，然后打开程序文件：

xxx.HEX类型。

（其他选项不动，关于软件使用细节可以参考单片机说明。

）一定要先点击Download下载，再接上电源。

第三章电路原理图

第四章设计任务

一、课程设计目的

1.通过设计，掌握单片机程序的编写、调试、下载。

2.通过设计，掌握单片机I/O的基本应用。

3.通过设计，掌握单片机中断的运用。

4.通过设计，掌握单片机显示功能的设计。

5.通过设计，掌握单片机A/D转换的运用。

6.通过设计，掌握单片机模拟量与数字量输入的区别。

7.通过设计，掌握单片机系统设计的基本知识。

二、设计设备

STC12C5A16AD（单片机型号）电路板一块、串口下载线一个、5V电源一个，KeiluVision2软件、STC_ISP_V480软件。

三、程序编写任务

设计任务

（一）：

注意单片机的晶振与指令执行时间。

可参考电子版单片机资料。

下载地址：

www.MCU-M

1.中断实验：

有急救车的交通灯控制实验

交通灯的燃灭规律：

本实验需要用到电路板上八个发光二极管中的六个，随意选（指定南北方向红黄绿三个灯和东西方向红黄绿三个灯，都用红色示意，根据顺序认为是不同色的指示灯）。

不妨将L1、L3、L5做为东西方向的指示灯，将L2、L4、L6做为南北方向的指示灯。

而交通灯的燃灭规律为：

初始态是两个路口的红灯全亮，之后，东西路口的绿灯亮，南北路口的红灯亮，东西方向通车，延时一段时间后，东西路口绿灯灭，黄灯开始闪烁。

闪烁若干次后，东西路口红灯亮，而南北路口的绿灯亮，南北方向开始通车，延时一段时间后，南北路口的绿灯灭，黄灯开始闪烁。

闪烁若干次后，再切换到东西路口方向，重复上述过程。

当有急救车到达时，两个方向上的红灯亮，以便让急救车通过，假定急救车通过路口的时间为10秒，急救车通过后，交通灯恢复中断前的状态。

本实验中断可选外部中断（按键S2或S3）或定时器计数器中断按键S4或S5）为中断申请，表示有急救车通过。

2.定时器实验:

彩灯移动实验

P0口的P0.0～P0.7分别接发光二极管的L1～L8。

要求编写程序模拟循环彩灯。

彩灯变化花样可自行设计。

例如变化花样为：

①L1、L2、…L8依次点亮；②L1、L2、…L8依次熄灭；③L1、L2、…L8全亮、全灭；④L1不亮，其它灯亮…L8不亮，其它灯亮⑤L7不亮，其它灯亮…L1灯不亮，其它灯亮⑥L1、L2…全灭、全亮、全灭。

各时序间隔时间自定。

3.数码管显示程序设计

利用电路板上四个共阳数码管设计一个动态显示程序，任务所要达到的功能自设。

比如时间显示，月日显示等。

设计任务

（二）：

从二个任务里任选一个，掌握温度的采集与显示方法。

在温度测量中，需要将温度的变化转换为对应的电信号的变化，常用的测温传感器有模拟和数字两种形式。

电路板上模拟式温度传感器使用热敏电阻，数字式温度传感器使用DS18B20。

1.A/D采集：

模拟温度传感器测温。

（编写此程序前一定要认真学习此单片机资料AD转换部分）

使用热敏电阻测温。

热敏电阻是对温度敏感的半导体元件，主要特征是随着外界环境温度的变化，其阻值会相应发生较大改变。

电阻值对温度的依赖关系称为阻温特性。

热敏电阻根据温度系数分为两类：

正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。

正温度系数热敏电阻简称PTC（是PositiveTemperatureCoefficient的缩写），超过一定的温度（居里温度）时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。

负温度系数热敏电阻简称NTC（是NegativeTemperatureCoefficient的缩写），它的阻值是随着温度的升高而下降的。

NTC负温度系数热敏电阻主要参数：

零功率电阻值RT（Ω）；额定零功率电阻值R25（Ω）；材料常数（热敏指数）B值（K）；零功率电阻温度系数（αT）。

对负温度系数热敏电阻而言，其阻值与温度之间的关系可表示为：

式中：

R0为当热力学温度为T0时的电阻值；T0为基准温度（通常为298．15K）；β为热敏电阻的材料系数。

由此可见，RT与T不成正比，而是呈指数规律变化。

热敏电阻接单片机ADC输入引脚P1.0。

编写程序测温度变化并显示温度对应的电压值。

2.数字温度传感器测温。

使用DS18B20测温。

DS18B20接单片机I/O输入引脚P3.7。

DS18B20可直接输出二进制温敏信号，并通过串行输出方式与单片机通讯。

器件只有3根外部引脚，其中VDD和GND为电源引脚，另一根DQ线则用作

I／O总线。

DS18B20的测温范围为-55~+125℃。

编写程序测温度变化

并显示温度值。

五、设计报告要求

1.说明设计的电路板能实现的诸多功能。

2.说明焊接过程遇到的问题及解决办法。

3.写出完整的程序并写出程序调试过程和运行结果。

解释程序的功能与特点。

4.设计感悟。