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焊膏特性对稳定印刷及焊接品质的要因解析

作者：

杨根林东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂

焊膏特性對穩定印刷及焊接品質的要因解析

引言

焊錫膏是電子產品表面組裝中重要的輔助材料，而焊錫膏的組分和特性，不僅影響著印刷品質，也決定著焊接質量及產品的可靠性。

焊錫膏由焊料合金粉（焊粉）和助焊物質等組成，焊料合金粉有無鉛共晶和非共晶兩種，而助焊物質又由溶劑、助焊固態物質（松香、活性劑、觸變劑、成膜物質）等組成（見图1）。

焊锡膏的主要特性，主要是指信赖性、焊锡性、工作性、印刷性和焊锡检验几个方面，見图2。

焊膏的信赖性即高可靠性，它主要是指良好的表面絕緣阻抗SIR（SurfaceInsulationResistance）特性、防銅鏡腐蝕性（Corrosion）、防電子遷移性（Electromigration）和少的焊後殘餘物（IonicResidue）。

焊錫性，是指良好的可焊性即優異的潤濕能力和焊球特性。

工作性，是指錫膏具有好的鋼網上待機時間（StencilIdleTime）、長的模板存放壽命（StencilLife）、良好的觸變性（Tackiness）和抗坍塌性（SlumpResistivity）。

良好的印刷性，即適合細間距印刷性（FinePitchPrintability）、高速印刷（PrintSpeedType）和持續的印刷能力（Continualprintabilitytype）。

良好的焊接檢驗性，即助焊殘餘物（FluxResidue）少便於ICT測試（ICTTestability）。

图1典型錫膏的基本成分組成图2錫膏的選擇及相關工藝控制要求

在SMT制造過程中，焊粉所佔比重對塌落性能和黏度有很大的影響，焊粉含量高塌落度也小，用於細間距元件焊膏，多使用88%-92%錫粉含量的焊膏。

焊錫膏中的焊膏或焊劑飛濺將產生錫珠問題，助焊物質中溶劑含量偏高，對於倒裝焊器件（BGA\CSP\POP等）焊點更容易產生空洞問題。

活化劑決定焊錫的可焊性和潤濕能力，活性差的焊錫膏對於微型焊點，會更多地產生虛焊、焊點球窩、焊點爬錫不良、焊點大晶料性結構、葡萄球、外觀灰暗等問題。

成膜物質影響焊點的可測性及焊膏的黏度和黏性；触變劑用來改善錫膏印刷性能和工藝性能，它們的性能不佳將會造成細小元件偏斜、細間距器件橋連等問題；等等。

總之，印刷與焊接不良與焊膏的組成特性有很大的關係，而焊膏的選用應根據印製電路板組件（PCBA）的工藝特性進行選擇。

有關焊膏特性對穩定印刷及焊接品質的要因分析，筆者還將討論一下新型模板開刻工藝；而討論穩定SMT印刷的作業品質，務必討論重要印刷機參數方面的設置，以及相關的管理經驗與方法。

关键词

焊膏（SolderPaste），錫膏組分（ComponentsofSolderPaste），合金錫粉（Alloy/Powder），焊錫粘度（SoderPasteViscosity），活劑（Activators），印刷性（GoodPrintability），焊錫性（GoodSolderability），依賴性（HighReliability），工作性（GoodWorkability），焊點檢驗（Inspection），印刷機參數（PrinterParameter）,鋼網設計（StencilDesign）

一、焊錫膏的基本認知、組成與特性概述

SMT的焊錫塗覆及絲印工藝，業已成為SMT三大制程技術之首，焊錫膏也已成為表面組裝技術（SMT）中不可或缺的重要輔材。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。

焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。

1.焊錫膏的基本認知

隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展，並將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。

焊錫膏應具有良好的粘性與觸變性，才能使工藝流程順利進行，焊接品質達到預期的要求。

焊錫膏的性質決定了它所特有工作環境，以及對於工作人員在操作時，必頇注意焊錫膏在使用中需要注意的相關事項，包括它的購買、儲存以及使用。

隨著人們環保意識的增強，焊錫膏也在不斷的發展，現在，最受大家關注的將是焊錫膏的無鉛化。

世界在不斷的發展，科技也在進步，電子行業的發展迫使我們必頇在焊膏方面取得更先進的突破，所以致力於焊膏的研究與探討也是愈加重要的。

图3.錫粉合金形狀對焊錫印刷性能的影響图4焊錫之錫粉大小的依元件間距選擇

锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX&SOLDERPOWDER）。

焊劑各組分所佔焊膏質量比及成分：

⑴.成膜物質：

2%～5%，主要為松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。

⑵.活化劑：

0.05%～0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。

⑶.觸變劑：

0.2%～2%，主要作用增加錫膏的黏度和印刷的成型；而溶劑含量為3%～7%,它們為多組分物質,且有不同的沸點，另外還有表面活性劑等。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂（ACTIVATION）：

该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂（THIXOTROPIC）：

该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：

该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：

该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：

以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右；

锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定如下：

“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；

根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%,合金粉末百分（质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：

10；

普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

穩定印刷作業品質的重要管理方法SMT穩定的印刷作業相關要素

在再流焊接工藝過程中，焊劑主要發揮兩個作用，即祛除氧化物和降低焊料的表面張力，幫助其潤濕、擴散和形成焊點，了解其在再流焊接過程

图11C.助焊劑中活化劑種類及擔當特性图12.活化劑的主要功效與作用

图2.FPC的主要技术参数与近年发展状况图3单面与双面FPC的基本结构

⑷⑸⑹⑺⑻⑼

㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦㈧㈨

隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。

近20年來，由於電子加工業的迅速發展，造成了許多環境污染問題，首先被關注的是破壞臭氧層的氟氯化碳化合物，隨著人們對環境保護意識的增加，鉛對地球污染問題也提高到了議事日程，特別是歐盟制定了有關環保的兩項法令（RHOS與WEEE），禁鉛之日已經近在眼前。

儘管無鉛焊膏取代錫鉛焊膏是歷史發展的必然趨勢，但仍有必要對在電子裝聯技術中已使用了近50年歷史的錫鉛焊料做歷史性的回顧與認真研究；並對無鉛化進行詳細的而深入的探索。

我將在此詳細地闡述關於焊錫膏的使用、性質以及發展等問題。

焊錫膏的基本性質焊膏一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。

在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。

對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。

焊膏的組成，合金焊料合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。

常用的合金焊料粉有以下幾種：

錫–鉛（Sn–Pb）、錫–鉛–銀（Sn–Pb–Ag）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等。

合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、細微性和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。

常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。

合金焊料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。

相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在10％—4％以下。

焊锡膏的组成,分类以及影响焊膏性能的重要参数

一．焊膏的组成：

    1. 合金焊料粉：

a. 球形   b. 棱形 

    2. 活性剂:

（助焊剂）去除焊料粉和被焊件表面的氧化层使表面张力减小，增加元器件引脚和焊盘的润湿性提高焊接可靠性。

    3. 成膜剂和胶黏剂：

放置合金焊料粉进一步氧化，并具有一定的粘结作用有利于元器件位置的临时固定以免发生位移。

    4. 润湿剂：

增加焊膏于被焊件之间的润湿性，有利于合金焊料粉的扩展，具有良好的可焊性同时对焊接后的残留物的清洗有利。

    5. 触变剂：

焊膏的粘度随时间温度剪切强度等因数而发生变化的特性。

    6. 溶剂和增稠剂：

溶解活性剂 成膜剂 胶黏剂 润湿剂 触变剂以及其他添加剂使焊剂能与合金焊料粉均匀的混合物。

    7. 其他添加剂：

改进锡膏的抗腐蚀性，焊点的光泽度以及阻燃性等，有时还在焊剂的配方中加入抗腐蚀剂消光剂 光亮剂或阻燃剂等其成份于通用焊剂基本相同。

二．分类：

    1. 焊接的活性（未活化 中度活化 全活化） 

    2. 清洗方式：

有机溶剂清洗 水清洗 半水清洗以及免清洗等方式，从保护环境的角度考虑水清洗 半水清洗以及免清洗是发展的趋势。

三．影响焊膏性能的重要参数：

    1. 粘度:

（触变剂）焊膏是一种流体他具有流变性，在外力作用下能产生流动。

    2. 密度：

合金焊料粉成份配比以及焊剂含量，焊膏的密度直观的反映出焊膏中合金粉的组成以及焊剂的含量，也可以作为影响焊膏性能的重要参数。

    3. 熔点：

取决于焊料粉的成份以及配比。

    4. 合金焊料粉的形状和粘度：

和表面氧化程度对焊膏性能起到关键作用，尤其是焊料粉的形状和颗粒度通常作为焊膏的重要参数。

    5. 触变指数和塌落度：

焊膏作为触变性流体，触变指数是重要参数。

    6. 工作寿命和储存寿命：

工作寿命为：

12-24H，判断依据为焊膏施加到PCB上到贴片前的时间为12-24H，这个时间还和工作环境温湿度有很大关系。

储存寿命：

2-5℃可以 6 个月保持，低温储存有利于防止合金氧化剂挥发延长寿命。

    注意点：

    焊膏在使用前应回温4H以上，否则：

    a. 粘度达不到要求。

b.吸收水份后粘度下降

    焊膏的定义：

由金属粉末糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或者膏状物体，SMT 工艺中不可是缺少的焊接材料，在常温下具有一定的粘度，在焊接温度下随着溶剂和部分添加剂的挥发将被焊元器件和 PCB焊盘连接在一起形成永久性电器连接。

    焊膏的特性应用

    1. 应用前具有的特性：

    a. 具有较长的储存寿命，在2-5℃，可以储存 3-6 个月。

    b. 吸湿性 无毒 无臭 无腐蚀性。

    2. 涂布时及回流焊预热过程中具有的特性：

    a. 能采用丝网印刷，漏板等多种涂布方式作业不溢出不必要的锡膏。

    b. 有较长的工作寿命，印刷涂布后常温下能放置较长时间，其性能不变。

    c. 在印刷滴涂后以及回流焊预热过程中焊膏应保持原有的形状大小不塌陷。

    3. 回流加热时应有的特性：

    a. 良好的润湿性能

    b. 不发生焊料飞溅

    c. 形成最少量的焊料球

    4. 回流焊后应具有的特性：

    a. 较好的焊接强度确保不会因振动等因数出现元器件脱落。

    b. 焊接后残留物稳定性能要好，无腐蚀性有较高的绝缘电阻且要清洗性要好。

图4.印刷脫模的工藝過程解析图5焊錫之錫粉合金形狀對印刷影響

不过，FPC的机械强度小容易造成焊点龟裂；设计工艺和生产制程相对困难；无法单一承载较重的部品；容易产生皱折痕；产品的成本较高等不足。

但这些缺点远不及它的优点给我们带来的好处，因而它在许多领域日趋受到重视并得到了广泛的应用。

2.FPT器件的封装特性与应用

随着工艺技术的进步，不仅FPC的工艺精度在不断攀高，电子元器件也在发生着相应的变化。

FPC的高密度组装及FPT器件大量应用，由于它们的制程工艺相当复杂，使得它们之间的组装良率及可靠性成为业界关注的焦点。

为此，我们务必对FPT器件的主要外形与特性有一定的认识，如此才能更好地对其进行制程管制，下面挑几种常见的略作介绍。

图2.FPC的主要技术参数与近年发展状况图3单面与双面FPC的基本结构

在电子元器件方面，FPT器件的应用在消费型电子产品上业已成为主流，它们也成为电子产品微小型化和智能化的引擎。

比如被动元件0201，其尺寸为:

0.6mm×0.3mm×0.3mm，它比0402小75%，在电路板上所占的面积少于66%；而01005尺寸为0.4mm×0.2mm×0.2mm，它与0201相比可节省大约50%的板面面积。

而被动元件小型化的发展应用趋势，可参考图5。

与此同时，主动器件IC也由前期较大间距较大外型的BGA（BallGridArray）、SOP（SmallOutlinePackage）、QFP（QuadFlatPackage）和PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）等为主，而今演变成以晶片比例封装（CSP/WCSP）或栅格阵列封装LGA（LandGridArray），方形扁平无引脚封装QFN（QuadFlatNo-lead）、无引脚框架封装LLP（LeadlessLeadframePackage）等为主流，甚至堆叠封装POP（PackageonPackage）和倒装芯片FC（FlipChip）等超细间距精密器件也开始大量应用，参考图6。

不过，精细间距（FinePitch）的SOP、QFP、PLCC等器件在外力作用下引脚极易变形，当其共面性大于0.1mm的变形量，就可能导致虚焊等不良。

而相同间距的QFN或LLP器件，如同CSP器件一样没有引脚变形带来的烦脑，它们都属于芯片级尺寸封装。

WCSP（WaferChipScalePackage）是晶片级芯片封装，WCSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：

1.14，已经相当接近1：

1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6，具体状况请参考图7。

由此可见，这些FPT器件的体积非常小巧，特别适合高密度印刷电路板采用；同时它们对于提高芯片的运行速度、降低自感应系数及热阻、减少板面空间等非常有效。

图6.集成封装技术器件间距的小形化发展趋势图7IC封装的小型化同比减少占用板面积

总之，电子产品小型化是发展必然趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，SMD器件不得不直接在FPC上完成整机的组装。

可以说，FPT器件在FPC的高密度组装已然成为SMT技术发展趋势之一，不过它们也给SMT组装品质及可靠性带来诸多新的问题。

二、FPC上高密度的FPT器件组装之DFM要求

FPC与FPT器件的高密度组装，该如何来提高它们的组装良率及可靠性呢？

无疑已成为业界普遍关心的问题。

笔者认为，FPC的可制造性设计（DFM）是问题的关键，是实现好的组装良率及产品可靠性的首要条件，只有通过最优化的设计才能确保产品的可靠性和可生产性。

为制造着想的设计（DFM），它是以最有效的方式制造产品的方法，它将时间、成本和可用资源等要素都须考虑在内，并通过实验验证方法来寻找最佳的生产制程参数和工艺方法。

FPC的可制造性的设计，主要包括排版（Layout）工艺要求、焊盘形状与表层处理（SurfaceFinish）、分板工艺与功能测试等，在许多方面它们与普通硬性基板PCB的设计要求相类似，下面就这些问题重点展开探讨。

1、FPC的排版（Layout）工艺要求

1.1排版面积及拼板数须充分考虑产线的效率，通过选用恰当的专用载板把FPC变成如同“PCB”的特性。

建议依据FPC的厚度和揉性程度，在确保不同拼板基板尺寸精度（累积偏移量小于0.01mm）满足FPT器件组装工艺要求的前提下，应当把拼板数适当做多和基板面积尽量做大。

有资料表明FPC的长度与宽度范围为（150*120mm＜L*W＜300*240mm）较为理想，须知板面太小不利于生产效率而太大不利于FPC组装精度控制要求。

如果条件许可的情况下，双面板还可以考虑制作成阴阳板，以便平衡每一面板的零件数量及贴装点数，从而提高生产效率。

1.2定位孔和光学辨识点需满足焊锡丝印与贴装的精度要求，它们直接影响着FPC的印刷与贴装的品质。

定位孔精度误差决定着FPC在载板上的定位效果，位置度偏差与大小误差须控制在0.1mm内。

光学辨识点分为整板辨识点（GlobalFiducialMark）、单板辨识点（LocalFiducialMark）和零件辨识点（ComponentFiducialMark）三种，基板辨识点首推直径1.0mm圆形反光点，单板与零件的辨识点为减少占用板面积首推直径0.5mm，它们的位置度偏移量应小于0.05mm。

总之，它们的形状要规范、对比度要好，与板边及就近露铜焊垫距离须不小于5mm。

单板辨识点，主要是为了解决FPC报废板贴装问题，因日前的FPC的良率还无法做到100%，对于不良的单板通过遮盖（Mask）掉辨识点，可避免其贴装零件造成材料损耗。

而零件的辨识点，是为了提高精细间距IC或异形器件的贴装精度。

图8刮刀印刷脫模的過程图8B印刷的工藝控制及流程說明图8C高密度FPC的连接桥Tab

1.3润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔）或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。

其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。

譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。

另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。

因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。

选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。

  再流焊接是SMT工艺复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金学等多种科学。

要获得优良的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面。

本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨，

图9錫膏類型與錫粉顆粒的大小：

依元器件選錫膏類型图10錫膏中助焊劑中松香擔當的特性

2、FPC的焊盘表面处理工艺要求

FPC的焊盘表面涂（镀）处理工艺如同PCB一样有多种类型，用于FPT器件焊盘的涂镀工艺主要有：

电镀镍金ENEG（ElectronicNi/Au）和化学镍金ENIG（ElectronicNickelImmersionGold）、有机保护涂层OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）、镀锡（TinPlating）或浸锡I-Sn、浸银I-Ag（ImmersionSilver）几种，虽然理论上以上几种工艺都可用于FPC表面处理，而实际上日前以ENEG/ENIG应用最多。

为什么其它几种较少采用呢？

主要是它们的特性使然。

当然，对于上述各种工艺各有优点，比如OSP和镀锡或浸锡工艺价格低廉，而镍金工艺价格昂贵且对金层的厚度控制很严格，不然将造成焊接的可靠性问题。

于是，在FPT器件焊盘上有时会选用选化法工艺，这样可以同时利用镍金和保护膜工艺的优长，对于FPT器件比如uBGA可能会选用OSP，而其它元器件焊盘则采用ENIG，参考图9。

OSP和I-Ag表面平整性和可焊性都很好，这种焊垫对于FPT器件颇为理想，不过它们暴露在空气中容易受潮氧化，开封后须力求在24小时内完成焊接。

由于FPC很难做到真空包装，同时FPC在上线前必须进行预烘烤祛湿，难免会损坏或降低其效果，所以业界在FPC的表面处理方面很少采用它们。

而镀锡或浸锡也存在同样的问题，在高温高湿的环境下，这种表面处理的焊盘将失去可焊性。

所以，除了客户或产品的特殊性要求，通常较少看到FPC焊盘的表面处理采用这三种工艺。

电镀或化学镍金焊盘不但具有良好的可焊性和表面平整性，而且防氧化耐磨性也好，性能稳定保存期较长，能承受多次回焊高温，不过它的工艺复杂成本较高。

对于电镀镍金和化学镍金，其镍层的厚度要求3um-8um，焊接工艺对金层厚度要求为0.05-0.15um的薄金，而印制插头（金手指）或ACF连接焊垫需选用金层厚度需大于1.3um的硬厚金，而COB键合（WireBonding）邦定焊垫要求为0.3-0.5um的软厚金。

对