cadence172零件贴片封装制作的流程步骤.docx
《cadence172零件贴片封装制作的流程步骤.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《cadence172零件贴片封装制作的流程步骤.docx(14页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
cadence172零件贴片封装制作的流程步骤
0805零件库封装制作的流程步骤
进入界面后,File--->NEW
保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹
完成上述流程后,进入界面,首先进行相关设定
Setupdesignparameters
ApplyOK
SetupGrids
完成上述设定后,界面如下
Layoutpins
Addline
Command:
x00.75
Command:
ix1.8
Command:
iy-1.5
Command:
ix-1.8
Command:
iy1.5
Addline,然后丝印层,选定工作层
Command:
x0.60.94
Command:
ix-1.38
Command:
iy-1.88
Command:
ix1.38
鼠标右键,DONEAddline
Command:
x1.20.94
Command:
ix1.38
Command:
iy-1.88
Command:
ix-1.38
AddRectangle
Command:
x2.651
Command:
x2.65-1
接下来是参考编号
Layoutlabelsrefdes
分别在丝印层和装配层添加编号