半导体技术支持领域的项目沟通管理研究.docx

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半导体技术支持领域的项目沟通管理研究

  

 

  

半导体技术支持领域的项目沟通管理研究

 

  

 

 

 

 

 

 

 

   

 

 

 

 

 

 

 

  随着半导体行业的技术和生产工艺越来越成熟,半导体芯片本身已不再是竞争的唯一手段,为芯片应用而产生的技术支持服务正成为客户选择芯片产品的重要指标。

因而,如何提高技术支持力度,如何引领电子产品制造商和电子产品生产商在使用半导体芯片中降低他们的设计风险以及缩短他们的研发周期已变得相当重要。

通过借鉴项目管理中沟通管理的理论,结合实际中半导体技术支持工作,找出其中存在的一些问题,并对这些问题进一步分析,提出采用信息管理的解决思路和建议,进而优化工作流程和与客户之间的沟通管理,达到提高技术支持力度的目的。

  0引言

  半导体行业发展日益迅猛,技术支持工作也受到挑战,很多半导体企业为了提高其芯片的销售额和市场占有率,向用户承诺提供从产品起初的雏形探讨、设计研发、功能调试、稳定性测试到最终量产阶段一系列完整的技术支持服务:

在技术支持中,技术支持人员必须跟客户及时沟通,不仅要帮助解决所有技术方面的问题,还要跟踪客户项目状态,检查所有可能出现的潜在问题,以及引导客户不断做出正确的选择:

在完成这些工作中,沟通和沟通管理显得尤为重要。

  及时与准确的沟通应当贯穿于项目生命周期的各个阶段,否则将会产生偏差,给客户项目带来风险。

下面介绍半导体技术支持工作的主要流程和内容,以便更好地了解技术支持的沟通过程在客户整个项目的确立、设计研发和量产阶段中的工作形态。

  

(1)向客户提供新产品的详细参数和设计手册。

这个阶段是客户项目的确立和设计阶段。

技术支持人员需要跟客户保持密切沟通,详细解答客户所有关于设计手册中的技术问题,并且指导客户完成新功能的设计以及其他特殊需求的设计。

另外,在客户项目的设计阶段,芯片的参数和设计手册也会不断更新,所以技术支持人员必须及时地将更新的详细内容通知给客户。

  

(2)检查客户设计图并给出建议。

当客户完成电路图和布线图的设计,技术支持人员需要认真检查分析是否存在设计风险或者错误,然后给出分析结果和修改建议;同时也需要及时跟销售人员确认客户的设计是否符合当时的销售协议。

  (3)分析和解决客户项目在测试中遇到的所有相关问题:

PCB板上件完成之后;PCB板进入测试阶段,包括各种功能测试,信号质量测试,稳定性测试和可靠性测试。

这个阶段出现的问题最多,时间也最久,技术支持人员需要协助客户对这些问题研究分析找出原因并给出解决方案。

对于一些紧急的问题,技术支持人员可能被要求提供现场的技术支持;对于一些特殊的问题,技术支持人员需要咨询企业内部其他部门以便最终解决问题。

  (4)分析量产阶段的问题并指导使用正确测试的方式。

项目进入量产阶段,技术支持人员要指导客户做好出货前的测试工作,及时监测不良率,对于较高的不良率,仍需要进一步分析和给予解决。

这个阶段出现的问题不多,但影响巨大,一旦出现问题,技术支持人员不仅要现场分析,还要以最快的速度解决问题。

  1项目沟通管理的理论基础

  项目沟通即通常所说的沟通在各种项目环境条件下的应用,也是项目组织为了实现项目目标,基于合同和专业技术,以项目经理为核心,在项目利益相关者之间进行的信息传递,并获得理解的一个过程:

项目管理协会编写的《项目管理知识体系指南》(PMBOK@指南)把项目管理知识体系划分为九大知识领域,沟通管理是其中之一。

PMBOK指南对沟通管理的定义就是将各种知识、技能、工具和技术应用于项目之中,用来满足或超过项目利益相关者对项目的要求和期望。

  沟通管理是通过启动、规划、实施、控制、收尾五个过程进行的:

沟通管理就是要保证项目信息及时、正确地提取、收集、传播、存储,最终进行处置,保证项目组内部的信息畅通。

项目管理者所做的每件事中都包含着沟通,如果没有信息管理者就不可能做出决策,而信息只能通过沟通才能得到。

  1.1项目沟通管理的内涵

  沟通是人与人之间进行信息传递的一个过程。

在这个过程中,沟通主体是信息发送者和信息接收者,信息发送者同时也是信息源:

信息沟通的媒介形式多样,可以是语言、文字,也可以是其他形式,沟通的内容除信息传递之外,还有情感、思想和观点的交流。

  在沟通过程中,除了心理因素对信息发送者或者信息接收者产生重要影响外,沟通的动机与目的往往也会直接影响信息发送者和信息接收者的行为方式:

沟通过程可能是顺畅的,也可能是受阻的。

影响沟通效果的障碍既可能来源于心理因素,也可能来源于不良的沟通环境。

  1.2项日沟通管理的要素和过程

  简单地说,沟通应该涵盖以下五个方面:

想说的,实际说的,听到的,理解的,反馈的。

只有当信息接收者真正理解了信息的含义,跟信息发送者保持信息的一致性,才算真正意义上的沟通。

一个完整的沟通过程需要经过许多环节,并且会受到很多噪声的干扰。

因此,要实现有效的沟通,需要充分考虑沟通的七个要素:

信息发送者,听众,目的,信息,渠道,环境和反馈。

  在沟通过程中,信息发送者是沟通的起始点,信息接收者为沟通的终结点。

但二者关系也可转换,当终结点上的信息接收者做出反馈,信息接收者就变成了信息发送者,而最初起始点上的信息发送者就转变成了信息接受者。

沟通就是这样循环反复的过程。

  1.3项日沟通管理的方式

  根据不同的沟通目的、听众以及沟通的内容,人们常常采用不同的沟通方式。

沟通方式的选择往往取决于两个方面的因素,即信息发送者对内容控制的程度以及听众参与的程度。

  然而,项目的沟通管理不同于一般意义上的沟通,它是围绕项目的目标进行的,是实现项目管理的媒介,也是保证项目运作的润滑剂。

  实际上,项目沟通管理涵盖三个方面:

个体沟通、人际沟通和组织沟通。

个体沟通强调具有自我沟通和战胜自我的能力;人际沟通强调掌握人与人之间沟通的技巧,包括倾听技巧,非语言沟通技巧,冲突处理技巧,口头沟通技巧,书面沟通技巧和压力沟通技巧等;组织沟通则是自我沟通和人际沟通技能在组织特定沟通形式中的综合体现。

  2技术支持在项目沟通管理中存在的问题

  从前文半导体技术支持工作的流程中,不难看出,沟通贯穿了客户项目的整个阶段。

实际上,这期间也存在着许多的沟通问题,它们主要表现在以下几个方面。

  2.1沟通效率低下,客户满意度不高

  技术支持是一项细致且烦琐的工作,需要技术支持人员具有很强的对技术问题分析和解决的能力,还需要丰富的沟通技巧和能力。

在当前的半导体技术支持服务中,客户投诉相当多,经常抱怨半导体企业对问题的解决进展缓慢,只看到邮件来来往往,或者不断开会讨论,但不见问题得到真正解决,这严重影响了项目进度。

  2.2信息不对称

  一般来说,客户先从销售人员那里得到半导体芯片的新产品信息和标准规范,再根据这些标准规范定义他们的产品标准、功能要求和实施方案。

一旦这些项目信息确定,客户会根据标准开始实施项目。

但是,在后续的项目设计和实施过程中,客户又会从半导体企业的技术支持人员那里得到不同的芯片设计信息,这些信息可能导致客户重新修改项目设计和实施方案。

显然,这会使项目面临被暂停或取消的风险。

  2.3邮件过于频繁,经常会漏看或漏发

  芯片的资料信息需要根据内部的测试结果和客户的反馈不断更新与完善,而这些新的文件资料都要及时地通知给客户。

但是,技术支持人员一般都是同时负责多个项目,每个项目都有不同的联系窗口,因此,很难保证每个项目的客户都已知晓并采取了纠正措施。

而且客户的设计部门经常发生变动,一旦联系窗口发生变化,之前交流和发送的信息需要重新做过。

否则,由于信息缺失会造成客户项目延迟或者无法更改,技术支持人员将承担很大的责任。

  2.4重复解决问题,无法共享问题解决的经验

  通常,不同的客户会碰到类似的技术问题,但这些客户可能分属不同的技术支持人员负责,而技术支持人员由于自身等方面的原因,缺少沟通甚至没有沟通,导致同样的问题重复分析,造成大量时间和精力的浪费。

此外,技术人员也要不断提升自己,需要积累更多问题解决的经验和技巧。

但令人遗憾的是,技术人员之间的沟通较少,各自孤立地忙于自己的事,不管这是由于竞争还是别的原因,总之,都在独立地积累经验,而不是主动地与别人沟通,从别人那里获得新知。

  2.5盲目地提供现场技术支持

  人们总以为跟客户当面谈论问题会比较清楚,或者认为提供现场支持会显示出更大的诚意,所以在出现重大或者紧急问题时,技术支持人员就急于赶到客户工厂解决问题。

但结果往往是,到了现场却发现这个问题是软件问题,而派去的却是硬件工程师,或者相反;另外,对于一些紧急问题,单靠负责该项目的一两个技术支持人员也难以快速解决,这时技术支持人员承受着巨大的压力和考验,处于非常被动的地位,不利于发挥自己的水平,也不利于问题的解决,而且会陷入钻牛角尖的境地。

  2.6技术支持人员的沟通压力过大

  半导体技术支持人员要面对大量的客户问题,而且要及时快速地帮助解决,心理压力极大。

特别是,对需要求助企业内部其他部门才能解决的问题,需要大量的沟通去阐述问题,以获得帮助。

而要找到真正能够帮忙的同事也并非易事,因为这些问题不属于他们的工作范围;还有对于客户提出的特殊要求,比如半导体企业提供的测试工具有专门的运行环境,客户因为种种原因不能满足这种运行环境,从而提出要求提供其他运行环境下的测试工具,这不是企业测试工具编写部门所能接受的,此时,技术支持人员就必须自己想办法解决。

  3沟通管理问题的原因分析

  3.1没有规范的沟通流程

  企业没有规范的跟客户沟通的流程,完全依靠技术支持人员的主观能动性和个人的沟通能力。

虽然主动性和沟通能力是胜任工作的基本职位要求,但缺乏一套成熟的、规范的、标准化的沟通流程,导致经常出现下述问题:

客户在没有弄清楚是芯片问题还是其他问题,是软件问题还是硬件问题时就汇报给技术支持人员,而且对问题的描述和分析非常模糊。

这不仅加重了技术支持的工作量,还拖延了解决问题的速度,降低了效率。

而要从根本上解决沟通问题,就要制定规范的沟通流程。

  3.2技术支持部门太过独立,和前期的销售部门之间缺少沟通

  技术支持和销售脱节,因为这是两个完全不同的部门,一个是市场部,一个是技术工程部。

销售人员前面促成销售而后期的培训和服务则完全留给了技术支持人员;而技术支持人员埋头苦做,往往还是很难满足销售人员曾承诺给客户的一些新功能,或者当时销售人员已经明确告知客户不会支持的功能或服务,而技术支持人员却花费大量时间和精力为客户完成这些功能的调试。

这样的工作对企业是一种极大的损失.或者有损客户的期待和信任,或者浪费了大量时间和经费。

因此,良好的沟通是至关重要的,应当由原来各司其职的工作方式转变成为相互合作、相互沟通的方式。

由销售人员维护客户,并把获得的大量客户信息和客户项目标准等信息,及时传达给企业的相关部门或人员;同时技术支持人员也应及时和销售人员沟通,定期把客户的项目状态和要支持的功能信息告知销售人员,方便销售人员更好地跟客户交流,达成长期销售的目的。

  3.3过于传统地使用电子邮件沟通

  基于电子邮件的沟通可以提高工作效率,不但沟通快捷方便,而且成本低廉。

但是芯片相关的电子文档很多,而且几乎每星期都有更新,所以一旦文档更新,所有的技术支持人员都需要发邮件给相关客户:

这中间不仅存在着重复性工作,而且会漏发很多更新文件或者出现发送更新文件不及时的情况:

事实上,客户很多问题就是因为没有按照更新文件的要求及时修改导致的;另外,因为标题不一,发送时间随机,这些邮件常会跟客户端其他的问题讨论邮件混在一起,导致客户会忽略很多邮件,或者根本不知道哪些文件已经更新,问题讨论处于什么状态。

所以,企业需要开拓文件管理和更新的新思路,设法把很多重复的工作利用电脑来完成,这样不仅能提高效率还能提高准确率。

  3.4技术支持人员之问缺少沟通的平台

  技术支持人员往往分布在不同的地方,相互之间沟通非常少。

即便他们汇报给同一位上级,有着例行的周会,但因为会议时间有限,很难讨论客户问题的细节,所以当一个客户碰到其他客户曾经遇到过的问题,而技术支持人员由于缺乏沟通,不得不重新分析:

为此,企业应该建立相互交流、分享经验的平台,技术支持人员可以把客户的问题详细地发布到该平台上,同时把分析的步骤和解决方案更新上去,从而方便其他技术支持人员查阅和学习。

这不但有利于经验分享,共同成长,还可以为企业积累大量的信息资源,成为企业智囊的一部分。

  3.5技术支持部门和客户之间缺少沟通的平台

  客户总是期望技术支持人员能够主动解决问题,并且能够提供现场的技术支持服务。

但实际上,现场解决问题的效率并不高,往往只能解决相对简单的问题,而这些问题通过电话和邮件沟通一般都能解决;对于比较复杂的问题,现场技术支持人员的帮助更加有限.因为复杂的问题通常涉及软件和硬件,需要深入的分析和验证步骤,而且现场技术支持人力有限,缺乏企业内部讨论问题的气氛,查看资料也不便利,所以,通常技术支持人员只能现场了解问题并弄清问题的复制步骤,然后带问题回去再进行分析。

事实上,弄清问题和复制步骤不仅可以通过优化沟通流程来解决,也可以通过信息系统的共享平台来完成。

  3.6技术支持人员和半导体企业内部的其他设计部门之间缺少沟通的平台

  上面提到,当客户的问题涉及半导体企业内部的其他部门的工作范围,技术支持人员经常会力不从心,倍感压力。

因为他们没有权力去要求其他部门来配合自己的工作,往往得到的回复总是请客户按照半导体企业的要求,否则不予支持。

技术支持人员被夹在中间,左右为难,只能再跟客户解释。

但客户的问题没有解决,自然对技术支持人员的服务很不满意。

企业应该加强内部部门之间的合作,让其相关部门在针对特殊的或有疑难的客户问题时给予技术支持部门一些支持和帮助,这样不仅有利于提高客户满意度,更有利于形成企业的团队意识,提高核心竞争力。

  4改善沟通的建议

  针对上述问题的分析,提出以下帮助改善半导体技术支持工作中沟通和沟通管理的建议。

  4.1加强和优化技术支持的流程管理

  客户向技术支持人员汇报新问题时,应该遵循一定的流程。

首先,要有标准的格式或平台,客户需要记录复制问题的详细步骤,还有复制这个问题的软件和硬件环境。

例如,客户项目名称,所使用芯片的型号,相关代码版本,驱动程序版本,操作系统(DOS.MacOS.Win7,Win8或Linux);其次,这个问题是软件问题还有硬件问题,做了哪些分析,根据分析结果应该先汇报给哪个技术支持人员;最后,如果技术支持人员未能解决问题应该求助于哪个部门,这个问题是一般的问题还是特殊的问题,优先级别是高还是低,等等,直到最终解决问题。

  4.2建立客户项目信息系统

  企业应该建立客户项目资料和项目状态跟踪系统,这个项目信息可以由技术支持人员来完成。

销售人员可以定期查看客户的设计标准和规范,以便确定客户的设计和当初销售的协议是否有冲突和差异;另外,销售人员也可以查看项目的状态,掌握客户动态,及时备货等。

这样不仅保证了销售和技术支持的信息一致性,方便了沟通,而且对一些销售部门未承诺或不推荐的功能也能及时发现并告知。

  4.3建立芯片资料管理和更新的平台

  半导体芯片资料多,更新频繁,所以建立一个文件管理和资料更新的信息平台,势在必行。

企业应该充分发挥信息系统的优势,由这个信息平台定期发送更新文件给不同的客户,并设置专门的标题和关键字,以方便查找。

而且这个平台上一直存放最新的文档资料,客户可以凭借自己的账号随时去里边查看和下载。

这样可以大大减轻技术支持人员的工作,同时也避免因为更新不及时而导致的客户项目修改延误或损失。

  4.4建立企业内部之问以及企业和客户之间技术问题交流和管理的平台

  企业还应该建立一个技术问题沟通的信息管理平台,通过设置一定的权限来区别是内部的技术问题,还是需要跟客户一起讨论的外部问题。

内部的技术问题可以是那些企业内部发现的问题或者是不想透露讨论细节的客户问题。

这样的问题只局限于内部讨论,可以设置优先级别,加入整个技术支持部门成员和其他相关部门成员共同讨论,并可以设置要求某个具体的人给出建议或者执行的建议。

这样为技术支持人员提供了共享解决问题的思路和经验积累的平台,也加强了企业内部部门之间的合作,集思广益,用团队的智慧解决问题。

对于外部的技术问题,因为有客户的参与,及时的建议和与客户的互动交流,能体现出技术支持的高效,客户感觉得到的不是孤立的一两个技术支持人员,而是一个智慧的团队所给予的全力支持。

  5结语

  沟通和沟通管理在半导体技术支持中起着非常重要的作用,改善沟通、加强沟通是提高技术支持力度的关键所在。

本文通过介绍技术支持中的工作内容和流程,找出其中存在的沟通问题,并对问题进行分析,提出采用信息管理的建议,使企业通过建立一些信息交流的平台或管理信息的系统,大大改善技术支持工作的效率。

这样不仅减少了很多人力的付出,而且在很大程度上提高了工作的准确性,同时也用信息系统将技术支持部门和销售部门、企业其他部门以及客户很好地联系在一起,充分发挥信息系统的优势帮助技术支持部门改善沟通。

但具体如何建立可行的信息系统,如何让客户和技术支持人员自觉地使用这样的系统,本文并未讨论,这也是需要进一步分析和思考的问题,值得后续深入地研究。

  随着半导体行业的技术和生产工艺越来越成熟,半导体芯片本身已不再是竞争的唯一手段,为芯片应用而产生的技术支持服务正成为客户选择芯片产品的重要指标。

因而,如何提高技术支持力度,如何引领电子产品制造商和电子产品生产商在使用半导体芯片中降低他们的设计风险以及缩短他们的研发周期已变得相当重要。

通过借鉴项目管理中沟通管理的理论,结合实际中半导体技术支持工作,找出其中存在的一些问题,并对这些问题进一步分析,提出采用信息管理的解决思路和建议,进而优化工作流程和与客户之间的沟通管理,达到提高技术支持力度的目的。

  0引言

  半导体行业发展日益迅猛,技术支持工作也受到挑战,很多半导体企业为了提高其芯片的销售额和市场占有率,向用户承诺提供从产品起初的雏形探讨、设计研发、功能调试、稳定性测试到最终量产阶段一系列完整的技术支持服务:

在技术支持中,技术支持人员必须跟客户及时沟通,不仅要帮助解决所有技术方面的问题,还要跟踪客户项目状态,检查所有可能出现的潜在问题,以及引导客户不断做出正确的选择:

在完成这些工作中,沟通和沟通管理显得尤为重要。

  及时与准确的沟通应当贯穿于项目生命周期的各个阶段,否则将会产生偏差,给客户项目带来风险。

下面介绍半导体技术支持工作的主要流程和内容,以便更好地了解技术支持的沟通过程在客户整个项目的确立、设计研发和量产阶段中的工作形态。

  

(1)向客户提供新产品的详细参数和设计手册。

这个阶段是客户项目的确立和设计阶段。

技术支持人员需要跟客户保持密切沟通,详细解答客户所有关于设计手册中的技术问题,并且指导客户完成新功能的设计以及其他特殊需求的设计。

另外,在客户项目的设计阶段,芯片的参数和设计手册也会不断更新,所以技术支持人员必须及时地将更新的详细内容通知给客户。

  

(2)检查客户设计图并给出建议。

当客户完成电路图和布线图的设计,技术支持人员需要认真检查分析是否存在设计风险或者错误,然后给出分析结果和修改建议;同时也需要及时跟销售人员确认客户的设计是否符合当时的销售协议。

  (3)分析和解决客户项目在测试中遇到的所有相关问题:

PCB板上件完成之后;PCB板进入测试阶段,包括各种功能测试,信号质量测试,稳定性测试和可靠性测试。

这个阶段出现的问题最多,时间也最久,技术支持人员需要协助客户对这些问题研究分析找出原因并给出解决方案。

对于一些紧急的问题,技术支持人员可能被要求提供现场的技术支持;对于一些特殊的问题,技术支持人员需要咨询企业内部其他部门以便最终解决问题。

  (4)分析量产阶段的问题并指导使用正确测试的方式。

项目进入量产阶段,技术支持人员要指导客户做好出货前的测试工作,及时监测不良率,对于较高的不良率,仍需要进一步分析和给予解决。

这个阶段出现的问题不多,但影响巨大,一旦出现问题,技术支持人员不仅要现场分析,还要以最快的速度解决问题。

  1项目沟通管理的理论基础

  项目沟通即通常所说的沟通在各种项目环境条件下的应用,也是项目组织为了实现项目目标,基于合同和专业技术,以项目经理为核心,在项目利益相关者之间进行的信息传递,并获得理解的一个过程:

项目管理协会编写的《项目管理知识体系指南》(PMBOK@指南)把项目管理知识体系划分为九大知识领域,沟通管理是其中之一。

PMBOK指南对沟通管理的定义就是将各种知识、技能、工具和技术应用于项目之中,用来满足或超过项目利益相关者对项目的要求和期望。

  沟通管理是通过启动、规划、实施、控制、收尾五个过程进行的:

沟通管理就是要保证项目信息及时、正确地提取、收集、传播、存储,最终进行处置,保证项目组内部的信息畅通。

项目管理者所做的每件事中都包含着沟通,如果没有信息管理者就不可能做出决策,而信息只能通过沟通才能得到。

  1.1项目沟通管理的内涵

  沟通是人与人之间进行信息传递的一个过程。

在这个过程中,沟通主体是信息发送者和信息接收者,信息发送者同时也是信息源:

信息沟通的媒介形式多样,可以是语言、文字,也可以是其他形式,沟通的内容除信息传递之外,还有情感、思想和观点的交流。

  在沟通过程中,除了心理因素对信息发送者或者信息接收者产生重要影响外,沟通的动机与目的往往也会直接影响信息发送者和信息接收者的行为方式:

沟通过程可能是顺畅的,也可能是受阻的。

影响沟通效果的障碍既可能来源于心理因素,也可能来源于不良的沟通环境。

  1.2项日沟通管理的要素和过程

  简单地说,沟通应该涵盖以下五个方面:

想说的,实际说的,听到的,理解的,反馈的。

只有当信息接收者真正理解了信息的含义,跟信息发送者保持信息的一致性,才算真正意义上的沟通。

一个完整的沟通过程需要经过许多环节,并且会受到很多噪声的干扰。

因此,要实现有效的沟通,需要充分考虑沟通的七个要素:

信息发送者,听众,目的,信息,渠道,环境和反馈。

  在沟通过程中,信息发送者是沟通的起始点,信息接收者为沟通的终结点。

但二者关系也可转换,当终结点上的信息接收者做出反馈,信息接收者就变成了信息发送者,而最初起始点上的信息发送者就转变成了信息接受者。

沟通就是这样循环反复的过程。

  1.3项日沟通管理的方式

  根据不同的沟通目的、听众以及沟通的内容,人们常常采用不同的沟通方式。

沟通方式的选择往往取决于两个方面的因素,即信息发送者对内容控制的程度以及听众参与的程度。

  然而,项目的沟通管理不同于一般意义上的沟通,它是围绕项目的目标进行的,是实现项目管理的媒介,也是保证项目运作的润滑剂。

  实际上,项目沟通管理涵盖三个方面:

个体沟通、人际沟通和组织沟通。

个体沟通强调具有自我沟通和战胜自我的能力;人际沟通强调掌握人与人之间沟通的技巧,包括倾听技巧,非语言沟通技巧,冲突处理技巧,口头沟通技巧,书面沟通技巧和压力沟通技巧等;组织沟通则是自我沟通和人际沟通技能在组织特定沟通形式中的综合体现。

  2技术支持在项目沟通管理中存在的问题

  从前文半导体技术支持工作的流程中,不难看出,沟通贯穿了客户项目的整个阶段。

实际上,这期间也存在着许多的沟通问题,它们主要表现在以下几个方面。

  2.1沟通效率低下,客户满意度不高

  技术支持是一项细致且烦琐的工作,需要技术支持人员具有很强的对技术问题分析和解决的能力,还需要丰富的沟通技巧和能力。

在当前的半导体技术支持服务中,客户投诉相当多,经常抱怨半导体企业对问题的解决进展缓慢,只看到邮件来来往往,或者不断开会讨论,但不见问题得到真正解决,这

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