电子元器件材料检验规范.docx
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电子元器件材料检验规范
电子元器件及关键元材料检验规范
YH0.473.004
状态
部门
分发号
重庆樱花电气开关有限公司
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—PCB检验规范
YH0.473.004
共15页
第1页
1适应范围
适用于本公司所有PCB之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
放大镜、数字万用表、卡尺
5检验要求
检验项目
缺陷名称
缺陷定义
检验标准
检验方式
线
路
线路凸出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
放大镜
残铜
MA
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
放大镜
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
放大镜
线路不良
MA
a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。
放大镜
线路变形
MA
a.线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
MA
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
CR
a.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检
补线
MA
a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
放大镜
目检
板边余量
MA
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
放大镜
刮伤
MA
a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔
孔塞
MA
a.零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
变形
MA
a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
描写
描校
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底图总号
资料来源
编制
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标准化
日期
提出部门
审定
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批准
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
YH0.473.004
—PCB检验规范
共15页
第2页
检验项目
缺陷名称
缺陷定义
检验标准
检验方式
PAD，RING
锡垫氧化
MA
a.锡垫不得有氧化现象。
目检
锡垫缺口
MA
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。
目检、放大镜
锡垫压扁
MA
a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
MI
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
MI
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。
目检
防焊刮伤
MA
a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。
目检
防焊补漆
MA
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。
目检
防焊气泡
MA
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检
防焊漆残留
MA
a.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检
防焊剥离
MA
a.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
目检
外
观
内层黑（棕）化
MA
a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
板角撞伤
MA
a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。
目检
章记
MA
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。
目检
尺寸
MA
a.四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。
卡尺
描写
描校
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底图总号
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日期
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日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—PCB检验规范
YH0.473.004
共15页
第3页
检验项目
缺陷名称
缺陷定义
检验标准
检验方式
丝印
文字清晰度
MI
a.所有文字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条中断程度以可辨认该文字为主。
目检
重影或漏印
MA
a.文字，符号不可有重影或漏印
目检
印错
MA
a.极性符号、零件符号及图案不可印错
目检
文字脱落
MA
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检
文字覆盖锡盘
MA
a.文字油墨不可覆盖锡盘。
目检
焊锡性
焊锡性
MA
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好，用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡点数的0.3%
目检
描写
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旧底图总号
底图总号
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日期
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日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—IC类（包括CPU）检验规范
YH0.473.004
共15页
第4页
1适应范围
适用于本公司所有IC之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；
目检（检验时，必须佩带静电带）
说明：
凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
描写
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底图总号
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重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—插件&贴片（电容,电阻,电感、二极管）检验规范
YH0.473.004
共15页
第5页
1适应范围
适用于本公司所有插件&贴片（电容,电阻,电感、二极管）之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
放大镜、数字万用表、LCR数字电桥
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
目检
放大镜
电性检验
MA
a.元件实际测量值超出偏差范围内.（检验时，必须佩带静电带）
LCR测试仪
数字万用表
二极管类型
检测方法
LED
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。
注：
有标记的一端为负极。
其它二极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。
注：
有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：
对于CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。
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重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—插件用电容检验规范
YH0.473.004
共15页
第6页
1适应范围
适用于本公司所有插件用电容之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5；
4检测设备
卡尺、数字万用表、LCR数字电桥
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；
b.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；
c.本体变形，破损等不可接受；
d.Pin生锈氧化，均不可接受。
目检
可焊性检验
MA
a.Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。
（将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）
实际操作
尺寸规格检验
MA
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
电性检验
MA
a.电容值超出规格要求则不可接受。
LCR数字电桥
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底图总号
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处数
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日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—三极管检验规范
YH0.473.004
共15页
第7页
1适应范围
适用于本公司所有三极管之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
放大镜
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
目检
放大镜
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
日期
标志
处数
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日期
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处数
更改文件号
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日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—排针&插槽（座）检验规范
YH0.473.004
共15页
第8页
1适应范围
适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
卡尺
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不能辩认；
b.塑料与针脚不能紧固连接；
c.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
d.过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e.针脚拧结，弯曲，偏位,缺损，断针或缺少；
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;
卡尺
描写
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旧底图总号
底图总号
签字
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—可控硅检验规范
YH0.473.004
共15页
第9页
1适应范围
适用于本公司所有可控硅之检验。
2抽样计划
要求全检。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
耐压测试仪
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
目检
电性检验
MI
a.反向重复峰值电压（VRRM）、断态重复峰值电压（VDRM）≥1750V（DC）可接受；否则不可接受；
耐压测试仪
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
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处数
更改文件号
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日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—变压器检验规范
YH0.473.004
共15页
第10页
1适应范围
适用于本公司所有变压器之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
数字万用表、耐压测试仪
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
包装检验
MA
a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不能辩认；
b.来料规格型号错，均不可接受；
c.塑料与针脚不能紧固连接；
d.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
e.过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
f.针脚拧结，弯曲，偏位,缺损，断针或缺少；
g.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
h.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
尺寸规格检验
MA
a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;
电性检验
MA
a.空载电压检测满足设计要求可接受；否则不可接受；
b.初级与次级、初级与铁芯间耐压2000V/2S不击穿可接受；否则不可接受；
c.次级与铁芯间耐压1000V/2S不击穿可接受；否则不可接受；
数字万用表
耐压测试仪
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—金属壳体检验规范
YH0.473.004
共15页
第11页
1适应范围
适用于本公司所有金属壳体之检验。
2抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
3允收水准（AQL）
严重缺点（CR）：
0；主要缺点（MA）：
0.4；次要缺点（MI）：
1.5。
4检测设备
卡尺、螺丝刀
5检验要求
检验项目
缺陷属性
检验标准
检验方式
数量检验
MA
a.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不能辩认；
b.壳体内外表面都应进行涂覆处理，涂覆层的色泽均匀美观，附着力强并且没有划痕，缺角及凹凸不平等损伤。
c.所用铁皮厚度为1mm
目检
卡尺
紧固性
MA
a.所有螺钉及铆钉联结的零件均紧固可靠，不得松动。
目测
螺丝刀
尺寸规格检验
MA
a.外形尺寸不符合设计要求不可接受。
卡尺
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
标志
处数
更改文件号
签名
日期
重庆樱花电气开关
有限公司
电子元器件及关键元材料检验规范
—塑料壳体检验规范
YH0.473.004
共15页
第12页
1适应范围
适用于本公司所有塑料壳体之检验。
2抽样计划
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