焊线机常见问题分析及调试方法.docx
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焊线机常见问题分析及调试方法
焊线机常见问题分析及调节方法
1stBondIssue
错误讯息
B1Missingballdetected
状况种类
状况一 :
Die表面有Capillarymark,金线飞出Capillary.
状况一
问题分析
Processing
1.检查EFOFIRELEVEL是否在正确位置
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确(建议45度)
2.检查是否为金线污染造成烧球不良
可将FIN15:
EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线
3.检查2ndbondlead压合是否正常,2ndbondparameter是否适当
1.不正常的2ndbond环境容易造成Tail(线尾)的长度不稳定也会导致烧球不良.
2.Tailtooshort灵敏度调整适当的值,将有助于检知Tail长度正常与否,进而防止capillarymarkonpad的发生(建议值-5~0)
4.E-Torch太脏
1清洁E-Torch
5放电棒打火打在windowclamp上
1.调整windowclamp高度
6.参数设定不良
1.2銲点powerforcesearchspeed太大
2.Wireclamp(open/close)force不良
Remark
优点
缺点
Transducerfquency64kHZ
一銲点peeling多
二銲点浮动易解决
Transducerfquency138HZ
一銲点peeling少
二銲点浮动不易解决
错误讯息
B81stbondnon-stick
状况种类
状况一:
Die表面污染,銲针不良
状况二 :
参数设定不良
状况三:
transducer阻抗异常
状况四 :
一銲点不黏假侦测,侦测回路有问题
问题分析
Processing
状况一
1monitor看到diepad有灰尘或污染造成第一点打不黏
1.使用”Corrbnd”将此线重新补上
2暂时更改增加1stbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值
2.銲针污染或銲针寿命到期
1.更换銲针
4diffuser位置,气量不正确
1重新调整
状况二
1.检查参数(power/force)是否超出设定范围
1重新确认参数并銲线后欢察ballshear状况
2温度参数设定不良
状况三
1contactlevel
2transducerout输出不良
状况四
3.已銲线完成却出现错误讯息
1重新调整ball设定
2.将金线尾端确实接地.
3.检查侦测回路是否为断路.
4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.
硬件检查方法:
如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ
错误讯息
SmallBall
状况种类
状况一:
DiePad上出现小球
问题分析
Processing
状况一
1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污
1可将FIN15:
EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线
2E-Torch太脏
1清洁E-Torch并dryrun4小时(万不得已,请勿清洁)并请勿使用砂纸
3线尾太短
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常
1.调整线尾设定值
4diffuser位置,气量不正确
1重新调整
錯誤訊息
OffCenterBall/GolfBall
狀況種類
狀況一:
線尾燒球不良,形成高爾夫球狀;在pad上可看到偏心球
問題分析
Processing
狀況一
1線尾太長
可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail長度是否正常
2金线或线径污染
1可将FIN15:
EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线
2清洁线径
3Airtensioner气太低
1调整airtensioner气流量
4放电器或线路连接不良
1检查放电线路是否正常,否则重新接好
2更换EFOBOX
5检查打火位置是否正常
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确(建议45°)
4diffuser位置,气量不正确
1重新调整
7floatinglead
1
82nd打到异物
1清除异物,并重新銲线
9air不干净
1检查过滤器是否变黄
錯誤訊息
SmashBall
狀況種類
狀況一:
所有的球皆為大扁球
狀況二:
偶發性大扁球
問題分析
Processing
狀況一
1impaceforce太大
1減少searchspeed,speedprofileBlk#0Acceleration4000→1000
2Shrht過低
3contactsearchthreshold為8的倍數
2Force不良
1減少bondforce參數設定
2作forceverification觀看是否須作forcecalibration
3確認FORCERADIO–1.12到-1.15之間
3超音波不良
1更換銅鏍絲,銲針
2Poweroffset是否任易變更
4ZDrive設定不良
重新調整校正ZDriveovershortundershort
狀況二
1晶片/熱壓板浮動
1調整熱壓板壓合
2EFO打火棒設定不良
1打火棒位置設定不良
3E-Torch污染
1用酒精清潔E-Torch,必要時更換之
4EFO放電不良
1更換EFO
5Die厚/Die高度
不一致`
1反應DieBond工程
6Airdiffuser太大
1調整airdiffuser設定
7共振
1XYtableturning
8pivotspring
1pivotspring不良
9noise
1Table和BH及W/H至EFO接地不良
錯誤訊息
NeckCrack
狀況種類
狀況一:
NeckCrack單一缺口
狀況二:
StressNeck缺口成一環狀
問題分析
Processing
状况一
1參數設定不良
1Revisedistance太大
2Revisedistanceangle太大可將RDA降低
3Reviseheight太低
4EFOCurrent太大
5線尾參數設定太小,造成打火過程中,打火打到銲針裡
2Capillary不良
1錯誤使用銲針規格
2觀察銲針印是否成圓形
3將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損,更換新的銲針
3線夾不良
1線夾間隙太小
4金線問題
1更換較軟的金線
5放線不程不良
1降低feedpower
狀況二
1因二銲點的振動太大造成
1二銲點的power太大,或force太小
2二銲點浮動
2
錯誤訊息
Ballsift(I)
狀況種類
狀況一:
Pad上沒有球,且PRmonitor上畫面並無晃動(海筮甚樓效應)
問題分析
Processing
狀況一
1PR設定不良
燈光調校不良
1重新設定PR
Note:
1尋找特殊點
2選擇glaylevel
2OPTIC不良
1OPTIC固定螺絲鬆脫
2OPTIC內之鏡片鬆脫
3OPTICLEFTARM鬆脫
3CCD不良
1CCDALIGNMENT不良
2CCD螺絲鬆脫
3TOPPLATE鬆脫
1TOPPLATE鬆脫
4破真空氣量太大
1調整氣閥
5EPROXY未乾
1反應工程
6BondTipoffset
設定不良
1重新設定Setup內的BondTipOffset
錯誤訊息
Ballsift(II)
狀況種類
PRmonitor上畫面晃動(海筮甚樓效應)
問題分析
Processing
狀況一
1Airdiffuser不足
1提高airdiffuser氣量
2調整airdiffuser角度
2破真空太大,有熱氣造成第一銲點偏移
1校正破真空之air量於0.3~0.5LPM
3高壓空氣偏低,所轉換的真空不足,導致影像辨認系統(PRS)對晶體做SearchAlignmentPoint位置有偏差,造成整體1stbondposition有偏移現象
1更換孔徑較大的高壓空氣管,提高高壓空氣進入機器的氣壓量,且真空值有提高到標準值。
4BHCOOLING異常
1檢查是否有阻塞
5氣路異常
1檢查氣路是否正常
Remark
1BH停機過久,打第一顆會靠近M/CSide
2BH打熱後,Truseducor會向前,故球會向opraterside
2ndBondIssue
錯誤訊息
B92ndbondnon-stick
狀況種類
狀況一 :
觀看打完二銲點完後是否有燒球
狀況二 :
打完二銲點後,並無燒球
問題分析
Processing
狀況一
1.Leadframe表面污染
1.由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏.
Note1.使用“Corrbnd“將此線重新補上.
2.暫時更改增加2ndbondbasepower/force的數值,將此線補上後再恢復原來之數值
2壓板沒壓好造成lead浮動
1.用攝子下壓lead觀察是否浮動
Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.
2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe.
狀況二
3.已銲线完成却出现错误讯息
1.将金线尾端确实接地.
2.调整“stickadj“之设定值,其数值约在12~15.
3.检查侦测回路是否为短路.
4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.
软件检查方法:
使用singlebond銲一条线,观察此线的侦测数值,如侦测错误,则数值会显示与设定相等之数值,此表示侦测回路发生问题.
硬件检查方法:
如CASE17图所示A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ
錯誤訊息
B13Tailtooshort
狀況種類
狀況一 :
2ndbond完成後,金線在capillary內,或飛出capillary。
bondhead作taillength卻沒有線尾可燒球
狀況二:
留有正常線尾確報Tailtooshort
問題分析
Processing
狀況一
1LF浮動
2參數設定不良
1.Leadframe是否變形或浮動,造成2ndbond不穩定.
2.2nd銲點的Powerforce太大
狀況二
1假偵測
1.是否為偵測值(samplesize)設定不良造成誤偵測.(一般設定為–5~0)
錯誤訊息
AbnormalTail
狀況種類
狀況一:
2ndBond後線尾不正常
狀況二:
2ndBond後線尾正常
問題分析
Processing
狀況一
1.參數不良
1.Settingisnotappropriate(toosensitive)
2異物
1確認前一條線之2ndbond是否有異物
Note:
1.清除異物並拔除此線,重新燒球補線
狀況二
1參數不良
1重新設定AbnormalTail的門檻和靈敏度
錯誤訊息
WireandE-Torchcontaminated
狀況種類
狀況一:
觀看打火情況,打火顏色為黃色
狀況二:
觀看打火情況,打火顏色為藍色
問題分析
Processing
狀況一
1金線污染
1.在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線
2.清潔金線路徑
狀況二
2假偵測
1重新設定WireandE-Torchcontaminated的門檻和靈敏度
錯誤訊息
EFOGapWide
狀況種類
狀況一:
二銲點打完後沒有線尾
問題分析
Processing
狀況一
1.觀看上一條線2ndbond是否髒汙異物
1.清除異物並拔除此線,重新燒球補線
2.如2ndbond無異物
1.調整2ndbond parameter
3熱壓板浮動,檢查2ndbondlead壓合是否正常
1.用攝子下壓lead觀察是否浮動
Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.
2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe
4金線污染
1在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線
5金線路徑污染
1清潔金線路徑及Wireclamp和airtensioner
6銲針不良
1觀察銲針印是否正常成一圓形,否則更換之
REMARK
何謂EFOGapWide
EFOGapWide=/=EFOVoltage
1EFOGapWide是一種偵測電壓門檻
2是一種對於燒球的偵測
3需要多少電壓來突破空氣層
錯誤訊息
二銲點位置偏移
狀況種類
狀況一:
二銲點銲線前虛擬線位置正常,但銲完線後所有二銲點向同一方向偏移
狀況二:
二銲點銲線前虛擬線位置不正常,且銲完線後部分二銲點偏移
問題分析
Processing
狀況一:
1參數設定不良
1.檢查AutoMenu之Locallead是否打開
2.檢查TeachMenu->EditProgram->AutoTeachwire->EditVLLMap是否打開
3.檢查SetupMenu->ZoomOffCentre大小倍率是否同心
2人為變更
1.檢查是否人為疏忽在調整第二點位置程式錯誤造成的點斜邊
狀況二
1.Vll燈光設定不佳
1.檢查VllSetting是否使用GrayLevel(T型Lead不適用)
a.至Teach→AutoEditWire→Vll→LoadVll檢查燈光設定。
b.至Teach→AutoEditWire→Vll→VllSetting檢查是否使用GrayLevel。
2.VllAutod功能被開啟
1Function15→PRControl→VllAutoThreshold功能被開啟
a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上,可克服Lead有變色或輕微變形時,Vll仍可找到Lead中心而不停機。
3.ZoomOffCenter偏移。
1Setup→ZoomOffCenter位置
a.至ZoomOffCenter後使用B項目,在Lead上打一個鋼印後用十字線中心對準圓心。
b.此功能在校正低倍率的焦距中心點與Capillary中心點的偏移量
4.CameraAliment步驟不確實。
1→CameraAliment水平度檢查
a.在Die上選擇一個特殊點,利用十字線的X軸左右邊緣分別對準特殊點給予點後按Enter,Table會自動左右移動,目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對準特殊點。
5XYTable不良
1.重做TableAutoTune。
至Setup→Calibration→TuneTable
a.選擇TuneTable→XTable(密碼:
3398),約需20分鐘。
b.選擇TuneTable→YTable(密碼:
3398),約需20分鐘。
6OPTIC不良
6.更換新Optic重新設定BondTipOffset為X:
Y=60000,0。
重新CameraAliment調整。
錯誤訊息
ExcessiveLoopCORRECT
狀況種類
1狀況一:
問題分析
Processing
狀況一
參數不良
Loopcorrect太大
錯誤訊息
FirstKinkStraighten
狀況種類
狀況一:
線往後拉直
問題分析
Processing
狀況一
1參數不良
1Trajectoryprofile設定不良
2loopcorrection太小
2線夾太緊
1用隙片調整線夾開合大小至2mil–1.5mil間
錯誤訊息
Saggingwire線弧下陷
狀況種類
狀況一:
銲線過程中線弧下陷
狀況二:
銲完整個unit後,線弧下陷
問題分析
Processing
狀況一
1參數不良
1synchronousoffset負值太大
狀況二
1銲完線後導線架彎曲變形
1indexclampforce過大
2W/H和outputmagazine調校不良
錯誤訊息
LoopBaseInconsistency
狀況種類
狀況一:
loopbase不一致
問題分析
Processing
狀況一
參數設定不良
SearchDelay不協調
錯誤訊息
InconsistentLooping弧高不一致
狀況種類
狀況一:
弧度高高低低
問題分析
Processing
狀況一
1參數設定不良
1Trajectory選擇不適當
2F16Block3looptoptol設定不良,一般設定8
2摩擦力過大
1放線路徑不正確,摩擦力過大
2銲針不良,摩擦力過大
3線夾間隙不良
3熱壓板浮動,檢查2ndbondlead壓合是否正常
1.用攝子下壓lead觀察是否浮動
Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.
2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe
錯誤訊息
WireSway甩線
狀況種類
狀況一:
線甩但是loopbase一致
狀況二:
線甩且loopbase跟著不一致
問題分析
Processing
狀況一
放線路徑摩擦問題引起
1清潔放線路徑
2清潔線夾
3清潔airtensional
4調整FeedPowerTimepower
5更換銲針
放線路徑動作不良
1Wire spoolTensional設定15LPM
2金線軸(wirespool)動作不良
Wireclamp動作不良
1調整wireclampgap到2mil
2設定wireclampblock參數
參數不良
1二銲點的power過大,force太小引起,調小power,並加大force
2加Pull
金線不良
1更換金線
狀況二
氣量過大
邊緣的氣量太大(Airblowatmarginallyprofileortoostrong)
參數設定不良
Pull設定不良
Remark
Wirespool12
-------------
PullRatio
@@@
Loopparameter
RH45→36
-----------
Clearwireclamp
@
Slopstraightness
@@@
XYmotorspeed
-----------
Clearwirepath
@
Searchspeed
384→128
@@@@
Feedpower
-----------
Firelevel
--------------
SPC
@@@
ChangeGoldwire
-----------
Tailbreak
@
Wiremotorspeed
-----------
EFOgapvoltage
-------------
Wireclampgap
3mil→2mil
@
Spanlength
@@@
Wireclampforce
------------
ErrorCodeMassage
Snakewire蛇線
狀況種類
狀況一:
問題分析
Processing
狀況一
1參數不良
1 設定searchHt2為10以上
2設定scrubcontrolTailbreakcontrolTailPower
3調整Zsens