AltiumDesigner中关于PCB规则的设置.docx
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AltiumDesigner中关于PCB规则的设置
对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规那么，这些设计规那么那么包括
导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规那么、元件移动和信号完整性等规那么。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的上下取决于设计规那么的合理性，也依赖
于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规那么，如果是设计双面板，
很多规那么可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
1、设计
规那么设置
从AD的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules……，系统将弹出如以下图的PCB
RulesandConstraintsEditor（PCB设计规那么和约束）对话框。
对话框左侧显示的是设计规那么的类型，共分10类。
左边列出的是DesingRules（设计规那么），其中包括Electrical〔电气类型〕、Routing
〔布线类型〕、SMT〔外表粘着元件类型〕规那么等等，右边那么
显示对应设计规那么的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个
设计规那么设置优先权的大小。
对这些设计规那么的根本操作有：
新建规那么、删除规那么、
导出和导入规那么等。
可以在左边任一类规那么上右击鼠标，将会弹出以下图所示的菜单。
在该设计规那么菜单中，NewRule是新建规那么；DeleteRule是删除规那么；Export
Rules是将规那么导出，将以.rul为后缀名导出到文件中；ImportRules是从文件中导
入规那么；Report……选项，将当前规那么以报告文件的方式给出。
2、电气设计规那么Electrical〔电气设计〕规那么是设置电路板在布线时必须遵守，包括
平安距离、短路允许等4个小方面设置。
1．Clearance〔平安距离〕选项区域设置平安距离设置的是PCB电路板在布置铜
膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
下面以新建一个平安规那么为例，简单介绍平安距离的设置方法。
〔1〕在Clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择NewRule……选项，
如以下图。
系统将自动当前设计规那么为准，生成名为Clearance_1的新设计规那么，其设置
对话框如以下图。
〔2〕在WheretheFirstobjectmatches选项区域中选定一种电气类型。
在这里选
定Net单项选择项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。
在右边FullQuery中
出现InNet〔〕字样，其中括号里也会出现对应的网络名。
〔3〕同样的在wheretheSecondobjectmatches选项区域中也选定Net单项选择项，
从下拉菜单中选择另外一个网络名。
〔4〕在Constraints选项区域中的MinimumClearance文本框里输入8mil。
这里
Mil为英制单位，1mil=10-3inch,linch=2.54cm。
文中其他位置的mil也代表同样
的长度单位。
〔5〕单击Close按钮，将退出设置，系统自动保存更改。
1
Circuit〔短路〕选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。
设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消AllowShortCircuit复选项的选定，
如图6-6所示。
2
Un-RoutedNet〔未布线网络〕选项区域设置可以指定网络、检查网络布线
是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。
3
Un-connectedPin〔未连接管脚〕选项区域设置对指定的网络检查是否所有
元件管脚都连线了。
3布线设计规那么
Routing〔布线设计〕规那么主要有如下几种。
1．Width〔导线宽度〕选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Max
width〔最大宽度〕、PreferredWidth〔最正确宽度〕、Minwidth〔最小宽度〕三个
值，如图6-7所示。
系统对导线宽度的默认值为10mil，单击每个项直接输入数值
进行更改。
这里采用系统默认值10mil设置导线宽度。
2.RoutingTopology〔布线拓扑〕选项区域设置拓扑规那么定义是采用的布线的拓扑
逻辑约束。
AD中常用的布线约束为统计最短逻辑规那么，用户可以根据具体设计选择
不同的布线拓扑规那么。
AD提供了以下几种布线拓扑规那么。
Shortest（最短）规那么设
置最短规那么设置如以下图，从Topology下拉菜单中选择Shortest选项，该选项的
定义是在布线时连接所有节点的连线最短规那么。
Horizontal〔水平〕规那么设置水平规那么设置如以下图，从Topoogy下拉菜单中选择
Horizontal选基。
它采用连接节点的水平连线最短规那么。
Vertical〔垂直〕规那么设置垂直规那么设置如以下图，从Tolpoogy下拉菜单中选择
Vertical选项。
它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规那么。
DaisySimple〔简单雏菊〕规那么设置简单雏菊规那么设置如以下图，从Tolpoogy下拉
菜单中选择Daisysimple选项。
它采用的是使用链式连通法那么，从一点到另一点连
通所有的节点，并使连线最短。
Daisy-MidDriven〔雏菊中点〕规那么设置雏菊中点规那么设置如以下图，从Tolpoogy
下拉菜单中选择Daisy_MidDiven选项。
该规那么选择一个Source〔源点〕，以它为
中心向左右连通所有的节点，并
使连线最短。
DaisyBalanced〔雏菊平衡〕规那么设置雏菊平衡规那么设置如以下图，从Tolpoogy
下拉菜单中选择DaisyBalanced选项。
它也选择一个源点，将所有的中间节点数目
平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。
StarBurst〔星形〕规那么设置星形规那么设置如以下图，从Tolpoogy下拉菜单中选择
StarBurst选项。
该规那么也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使
连线最短。
3.RoutingRriority〔布线优先级别〕选项区域设置该规那么用于设置布线的优先次序，
设置的范围从0~100，数值越大，优先级越高，如以下图。
4.RoutingLayers〔布线图〕选殴区域设置该规那么设置布线板导的导线走线方法。
包括顶层和底层布线层，共有32个布线层可以设置，如以下图。
由于设计的是双层板，故Mid-Layer1到Mid-Layer30都不存在的，该选项为灰色
不能使用，只能使用TopLayer和BottomLayer两层。
每层对应的右边为该层的布
线走法。
AD提供了11种布线走法，
各种布线方法为：
NotUsed该层不进行布线；Horizontal该层按水平方向布
线;Vertical该层为垂直方向布线；Any该层可以任意方向布线；Clock该层为按一
点钟方向布线；Clock该层为按两点钟方向布线；Clock该层为按四点钟方向布线；
Clock该层为按五点钟方向布线；45Up该层为向上45°方向布线、45Down该层
为向下45°方法布线；FanOut该层以扇形方式布
线。
对于系统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal方式另一面采用
Vertical方式。
5．RoutingCorners〔拐角〕选项区域设置布线的拐角可以有45°拐角、90°拐角
和圆形拐角三种，如图6－18所示。
图6－18拐角设置从Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。
如图6－16中
Setback文本框用于设定拐角的长度。
To文本框用于设置拐角的大小。
对于90°拐
角如图6－19所示，圆形拐角设置如图6－20所示。
6．RoutingViaStyle〔导孔〕选项区域设置该规那么设置用于设置布线中
导孔的尺寸，其界面如图6－21所示。
可以调协的参数有导孔的直径viaDiameter和导孔中的通孔直径ViaHoleSize，包
括Maximum〔最大值〕、Minimum〔最小值〕和Preferred〔最正确值〕。
设置时
需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否那么将不宜于制板加工。
适宜的差值
在10mil以上。
4阻焊层设计规那么Mask〔阻焊层设计〕规那么用于设置焊盘到阻焊层
的距离，有如下几种规那么。
1
MaskExpansion〔阻焊层延伸量〕选项区域设置该规那么用于设计从焊盘到阻
碍焊层之间的延伸距离。
在电路板的制作时，阻焊层要预留一局部空间给焊盘。
这
个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6—22所示系统默认值为
4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。
2
MaskExpansion〔外表粘着元件延伸量〕选项区域设置该规那么设置外表粘着
元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6—23所示，图中的Expansion设置项为
设置延伸量的大小。
5、内层设计规那么
Plane〔内层设计〕规那么用于多层板设计中，有如下几种设置规那么。
1．PowerPlaneConnectStyle〔电源层连接方式〕选项区域设置电源层连接方
式规那么用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如以下图。
图中共有5项设置项，分别是：
ConnerStyle下拉列表：
用于设置电源层和导孔的
连接风格。
下拉列表中有3个选项可以选择：
ReliefConnect〔发散状连接〕、Direct
connect〔直接连接〕和NoConnect〔不连接〕。
工程制板中多采用发散状连接风
格。
CondctorWidth文本框：
用于设置导通的导线宽度。
Conductors复选项：
用于
选择连通的导线的数目，可以有2条或者4条导线供选择。
Air-Gap文本框：
用于
设置空隙的间隔的宽度。
Expansion文本框：
用于设置从导孔到空隙的间隔之间的
距离。
2.PowerPlaneClearance〔电源层平安距离〕选项区域设置该规那么用于设置电源层
与穿过它的导孔之间的平安距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如以下图，
系统默认值20mil。
3．PolygonConnectstyle〔敷铜连接方式〕选项区域设置
该规那么用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如以下图。
该设置对话框中ConnectStyle、Conductors和Conductorwidth的设置与Power
PlaneConnectStyle选项设置意义相同，在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊
盘之间的连接角度，有90angle（90°）和45Angle〔45°〕角两种方式可选。
.6测
试点设计规那么Testpiont〔测试点设计〕规那么用于设计测试点的形状、用法等，有如
下几项设置。
1．TestpointStyle〔测试点风格〕选项区域设置该规那么中可以指定测试
点的大小和格点大小等，设置界面如以下图。
图测试点风格设置该设置对话框有如下选项：
Size文本框为测试点的大小，Hole
Size文本框为测试点的导孔的大小，可以指定Min〔最小值〕、Max〔最大值〕和
Preferred〔最优值〕。
GridSize文本框：
用于设置测试点的网格大小。
系统默认为1mil大小。
Allowtestpointundercomponent复选项：
用于选择是否允许将测试点放置在元件下
面。
复选项Top、Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上。
右边多项复选
项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。
系统默认为所有规那么都选中。
2．TestpointUsage〔测试点用法〕选项区域设置测试点
用法设置的界面如以下图。
图测试点用法设置该设置对话框有如下选项：
Allowmultipletestpointsonsamenet
复选项：
用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
Testpoint选项区域
中的单项选择项选择对测试点的处理，可以是Required（必须处理）、Invalid〔无效的
测试点〕和Don'tcare〔可忽略的测试点〕。
6.7电路板制板规那么Manufacturing〔电路板制板〕规那么用于对电路板制板的设置，有
如下几类设置：
1.MinimumannularRing〔最小焊盘环宽〕选项区域设置电路板制作时的最小焊盘
宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10mil。
2．AcuteAngle〔导线夹角设置〕选项区域设置对于两
条铜膜导线的交角，不小于90°。
3．Holesize〔导孔直径设置〕选项区域设置该规那么用于设置导孔的内直径大小。
可
以指定导孔的内直径的最大值和最小值。
MeasurementMethod下拉列表中有两种选
项：
Absolute以绝对尺寸来设计，Percent以相对的比例来设计。
采用绝对尺寸的导
孔直径设置对话框如图6—
29所示〔以mil为单位〕。
图6—29导孔直径设置对话框
4．LayersPais〔使用板层对〕选项区域设置在设计多层板时，如果使用了盲导孔，
就要在这里对板层对进行设置。
对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对
〔layerspairs〕设置。
小结
对AD提供的10种布线规那么进行了介绍，在设计规那么中介绍了每条规那么的功能和设
置方法。
这些规那么的设置属于电路设计中的较高级的技巧，它设计到很多算法的知
识。
掌握这些规那么的设置，就能设计出高质量的PCB电路。
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