屏蔽体上的接缝是影响屏蔽效果的主要因素.docx

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屏蔽体上的接缝是影响屏蔽效果的主要因素

屏蔽体上的接缝是影响屏蔽效果的主要因素

1.前言

1.Introduction

　　近年来，随着电子技术发展进程的不断推进，电子设备已广泛应用于人们社会生活的各个领域，成为推动社会经济发展的重要动力。

然而，电子设备制造技术在快速发展的同时，电子系统的精密度、复杂度亦越来越高，使用的频谱越来越宽。

在工作运行时，一电子系统可能需要几副甚至十几副工作在不同波段的天线来接收或发射电子信号，其周围空间产生的电磁场电平非常强大，进而导致系统内相互电磁干扰问题日益突出，整个系统将无法正常工作。

因此，电子设备的电磁兼容设计已成为电子设备设计工作者探讨的重要课题。

Inrecentyears,withtheadvancementofelectronictechnologydevelopment,electronicequipmenthasbeenwidelyusedinpeople'ssociallifeeachdomain,hasbecomeanimportantpowertopromotethedevelopmentofsocialeconomy.Electronicequipmentmanufacturingtechnologyintherapiddevelopment,however,atthesametime,theprecisionoftheelectronicsystem,thecomplexityisalsomoreandmorehigh,theuseofthespectrumbecomesmoreandmorewide.Whenthejobisrunning,anelectronicsystemmaytakeafewviceorevenadozenworkingindifferentbandoftheantennatoreceiveortransmitelectricalsignals,thespaceproducedbytheelectromagneticfieldsurroundingthelevelisverystrong,leadingtoeachotherinsidethesystemelectromagneticinterferenceproblemincreasinglyprominent,thewholesystemwillnotworkproperly.Electronicequipmentelectromagneticcompatibilitydesign,therefore,hasbecometheelectronicdevicedesignprofessionalstodiscussimportanttopics.

　　本文笔者结合工作实践，在分析电子设备电磁干扰源的基础上，探讨了电子设备电磁兼容设计的方法。

Inthispaper,theauthorcombinedwithworkingpractice,onthebasisofanalyzingtheelectronicequipmentelectromagneticinterferencesource,discussesthemethodofemcdesignforelectronicequipment.

2.电子设备电磁干扰源的分析

2.Electronicequipmentelectromagneticinterferencesourcesintheanalysis

电子设备电磁干扰源可以分为内部干扰和外部干扰，两种干扰形式都是影响电子设备正常运行的主要因素。

Electronicequipment,electromagneticinterferencesourcescanbedividedintointernalandexternaldisturbance,twoformsofinterferenceisthemainfactoraffectingthenormaloperationofelectronicequipment.

　　2.1内部干扰

2.1internalinterference

内部干扰主要指电子设备内部各元器件之间在相互作用影响下产生的干扰现象，主要包括如下几种干扰形式：

Internalinterferencemainlyreferstotheelectronicequipmentundertheinfluenceoftheinteractionbetweenvariouscomponentsintheinterferencephenomenon,mainlyincludesthefollowingseveralkindsofinterferenceform:

○1电子设备工作电源在各线路上分布的电容以及绝缘电阻等元器件发生漏电现象而引发的干扰。

A.1electronicequipmentworkingpowersupplyinthewayeachwiredistributioncapacitanceandinsulationresistancecomponentsoccurleakagephenomenoncausedinterference.

○2大量的无线电信号通过电源、传输导线以及地线时因阻抗发生互相耦合现象，或导线之间的互感现象等等，双梁起重机都容易造成电子设备的电磁干扰。

A.2lotsofradiosignalsbypowersupply,transmissionwireandgroundwirewiththephenomenonofmutualcouplingimpedanceoccurs,orwiresbetweenmutualinductancephenomenonandsoon,arelikelytocauseelectronicequipmentelectromagneticinterference.

○3设备或系统内部的某些元器件因工作运行时间过长而导致发热现象，对元器件本身或其他元器件的稳定造成的干扰影响。

3devicesorsystemswithinsomeofthecomponentsoffevercausedbytheworkingtimeistoolongphenomenon,causedbythecomponentsthemselvesorothercomponentsofthestableinterferenceeffects.

○4电子设备内部高电压和大功率组件产生额电、磁场因发生耦合现象而对其他部件造成的干扰。

A.4electronicequipmentinsidethehighvoltageandhighpowercomponentstoproduceelectricandmagneticfieldduetoacouplingphenomenonofinterferencecausedbyothercomponents.

　　○5电子设备在运行中，当不同的电源经过同一地线或众多电子设备共用同一直流电源等时，公共地线上汇集了多部分电路的电流，容易因电压降的产生而造成干扰。

5electronicequipmentintherunning,whendifferentpowersourcethroughthesamegroundornumerouselectronicdevicessharethesamedcpower,suchaspublicgroundportionofcollectedmorethancurrentofthecircuit,theinterferencecausedbythegenerationofvoltagedropeasily.

　　2.2外部干扰

2.2theexternalinterference

外部干扰则主要指除电子设备自身及系统以外的外部因素对电子设备造成的电磁干扰。

防水板主要包括如下几种干扰形式：

Externaldisturbancemainlyreferstotheexternalfactorsotherthantheelectronicequipmentandsystemsforelectronicdevicescausedbyelectromagneticinterference.Mainlyincludesthefollowingseveralkindsofinterferenceform:

○1外部电源及高电压因发生绝缘漏电现象而造成对电子设备、线路以及系统的干扰。

A.1byexternalpowerandhighvoltage,insulationleakagephenomenoncausedbytheinterferenceofelectronicdevices,circuitsandsystems.

○2在一定的空间内，功率较大的外部设备容易产生较强的磁场，当发生相互耦合现象时造成对电子设备、线路以及系统的干扰。

2inacertainspace,moreexternalpowerequipmentispronetostrongmagneticfield,whenmutualcouplingphenomenonhappened,causedisturbancetotheelectronicdevices,circuitsandsystems.

○3外部空间电磁波对电子设备、线路以及系统的干扰。

A.3outerspaceelectromagneticinterferencewithelectronicdevices,circuitsandsystems.

○4电子设备工作在温度不稳定的环境下时，造成电子系统内部元器件、设备、电子线路参数的改变而发生电磁干扰。

4electronicequipmentworkingintemperatureisnotstable,theenvironment,resultinginelectronicsystem,equipmentinternalcomponents,electroniccircuitparametersandproduceelectromagneticinterference.

○5电子设备所在空间的工业电网的供电设备以及通过电源变压器的电网电压而产生的干扰。

5electronicequipmentinthespaceofindustrialpowergrid,thepowersupplyequipment,andthroughtheinterferencegeneratedbythepowergridvoltageofthetransformer.

3.电子设备电磁兼容设计方法

3.Theelectronicequipmentelectromagneticcompatibilitydesignmethod

通过上述电子设备电磁干扰源的分析，苹果苗表明电子设备电磁兼容设计的主要目的是实现电子设备能够对各种内部或外部的干扰源进行抑制，保证电子设备能够正常运行于特定的电磁环境之中。

且还需减少电子设备本身对其他电子设备的电磁干扰。

因此，对电子设备的干扰源进行限制和对电子设备所受的电磁干扰的传播进行控制是电子设备电磁兼容设计的关键。

具体设计方法如下：

Throughtheanalysisoftheelectronicequipmentelectromagneticinterferencesources,suggeststhatthemainpurposeoftheelectronicequipmentelectromagneticcompatibilitydesignistorealizetheelectronicequipmentcanundertakeinhibitiontovariousinternalorexternalinterferencesources,ensurethenormaloperationofelectronicequipmentcaninspecificelectromagneticenvironment.Andalsoneedtoreduceelectromagneticinterferencetootherelectronicequipmentelectronicequipmentitself.Soforelectronicdevicestolimittheinterferencesourcesandelectromagneticinterferenceofelectronicequipmentaretransmissioncontrolisthekeytoelectronicequipmentelectromagneticcompatibilitydesign.Specificdesignmethodisasfollows:

　　3.1PCB设计

3.1thePCBdesign

　　PCB的电磁兼容设计是电子设备电磁兼容设计的基础。

双梁起重机实践工作中，PCB存在的电磁干扰主要包括串音干扰、传导干扰以及辐射干扰。

因此，根据电磁干扰形式，其电磁兼容设计主要包括：

PCBemcdesignisthefoundationoftheelectronicequipmentelectromagneticcompatibilitydesign.Practicalwork,thePCBofelectromagneticinterference,theconductedinterferenceandcrosstalkinterferencemainlyincluderadiationinterference.Therefore,accordingtotheformofelectromagneticinterference,theelectromagneticcompatibilitydesignmainlyincludes:

○1PCB的尺寸设计。

设计过程中，若PCB尺寸过大，印制线过长，从而增加阻抗，导致PCB的抗噪声能力下降。

而PCB尺寸过小，容易导致相邻传输线之间造成串扰。

因此，设计过程中，应综合考虑PCB的抗噪声性能和抗串扰性能，保证PCB尺寸的合理设计。

1thesizeofthePCBdesign.Thedesignprocess,ifthePCBsizeistoobig,printingandproductionlineistoolong,thusincreasingtheimpedance,resultinginadeclineintheabilitytoresistnoiseofthePCB.ThePCBsizeistoosmall,easilyleadtocausecrosstalkbetweenadjacenttransmissionline.Thedesignprocess,therefore,shouldbecomprehensiveconsiderationofPCBnoiseresistanceandresistanttocrosstalkperformance,ensurethereasonabledesignofPCBsize.

○2PCB板的布局设计。

为尽量减少电子设备PCB板高频元器件之间的电磁干扰，减少分布参数，应将高频元器件之间的连线尽量缩短。

同时，在设计电路各功能单元的位置时，应根据电路的流程使其布局能够符合信号良好流通的需求，并尽可能的保证各信号流通保持一致的方向。

另外，对各元件之间的分布参数应综合、全面考虑，使各元器件尽可能的平行排列，单梁起重机使设备的抗干扰能力增强。

2PCBlayoutdesign.Tominimizeelectronicdevices,PCB,theelectromagneticinterferencebetweenthehighfrequencycomponentsreducedistributionparameters,highfrequencyofconnectionsbetweencomponentsshouldbeshortenasfaraspossible.Atthesametime,inthecircuitdesignofeachfunctionalunitlocation,shouldbebasedontheprocessofthecircuittomakethelayoutcanmeetdemandsignalgoodcirculation,andasfaraspossibletoensuretheconsistentsignalflowdirection.Inaddition,foreachelementdistributionparametershouldbecomprehensive,integratedconsideration,betweentheparallelarrangementofeachcomponentasmuchaspossibletoenhanceanti-jammingcapabilityoftheequipment.

○3元器件的布局设计。

集成电路元器件相较于分立元件，抗干扰性能更强，设计中应优先选用。

同时，为降低无线电信号产生的高频成分，可选择信号斜率较慢的器件作为PCB的元器件，降低阻抗，提高电磁兼容性能。

Thelayoutofthe3componentsdesign.Integratedcircuitcomponentscomparedwithdiscretecomponent,anti-interferenceperformanceisstronger,designshouldgiveprioritytochoose.Radiosignalproducedatthesametime,toreducethehighfrequencycomponents,canselectsignalslowerslopedeviceasPCBcomponents,reducetheimpedance,toimproveemcperformance.

　　3.2屏蔽设计

3.2shieldingdesign

屏蔽设计是减少电磁干扰传播的有效措施。

为提高电子设备屏蔽设计效果：

首先，乙二醇应对屏蔽组合体各部分之间的电接触进行合理设计，保证接触电阻减

Shieldingdesigniseffectivemeasurestoreducethespreadofelectromagneticinterference.Toimprovetheeffectofelectronicequipmentshieldingdesign:

first,dealwithshieldingassemblyofelectricalcontactbetweenthepartstocarryonthereasonabledesign,ensurethatcontactresistancedecreases

至最小。

设计中，屏蔽组合体结构的设计可分别采用双层门盖结构、屏蔽盒侧壁装梭形弹簧片结构以及分盖结构等。

Toaminimum.Combinationdesign,shieldingstructuredesigncanadoptthedoubledoorcoverstructure,shieldingboxes,wallmountedspindlespringleafstructureandpointscoverstructure,etc.

其次，在屏蔽材料设计上，为增加吸收损耗和反射损耗，应选用导磁率和导电率均较高的材料。

同时，可将一层高导电率的材料加至于高导磁材料的表面，起到双重作用，使电波在空气界面上与屏蔽材料的反射损耗增加，从而起到更好的抗干扰作用。

Secondly,ontheshieldingmaterialdesign,toincreasetheabsorptionlossandreturnloss,shouldchoosehighelectricalconductivityandmagneticpermeabilityofmaterials.Atthesametime,canbeahighconductivitymaterialforhighpermeabilitymaterialsurface,playsadualrole,makingwavesintheairinterfaceandtheshieldingmaterialreflectionlossincrease,soastoplayabetterroleofanti-jamming.

最后，加强设备机箱缝隙的屏蔽效果。

屏蔽体上的接缝是影响屏蔽效果的主要因素。

设计中，一方面可将带背胶的铍青铜簧片粘贴于机箱缝隙接合面处，由于簧片的弹性，装配后会引发簧片的变形，使接触面产生一定的压力，从而在机箱缝隙接合面处形成一定的电气连续性，从而减小机箱缝隙长度，加强屏蔽效果。

另一方面，在机箱制作时可采取一定的焊接措施，使焊缝平滑连续，尽可能的保证接缝处的射频电阻等同于金属板本身的射频电阻，从