工程部制前设计规范.docx

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工程部制前设计规范

领协电路板厂

工程制前设计规范

发行单位：

工程部

发行日期：

2003．1．1

核准

审核

制订

文件编号

文件名称

版本/次

页次

LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

1/21

1．目的：

1．1．建立制前设计标准，达到标准化之目的。

2．范围：

2．1．用于双面板及多层板的设计。

3．权责：

3．1．工程部：

负责制前设计标准的执行。

4．定义：

无

5．作业程序：

纬线

5．1．材料：

5．1．1．基板

经线

（1）.基板常用尺寸如下：

经线方向宽度x纬线方向长度.

36″x48″（37″x49″）

40″x48″（41″x49″）

41″x49″（43″x49″）

（2）.基板厚度为0.4mm～2.0mm（已含铜箔厚度）.

5．1．2．铜箔厚度：

常用厚度有以下几种:

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

2/21

类型

厚度

备注

0.5OZ/SF

0.7mil

常用与外层线路

1.0OZ/SF

1.4mil

常用与VCC.GND

2.0OZ/SF

2.8mil

5．2．裁板图：

5．2．1．双面板及四层板板边留边宽度（2A）：

G/F（金手指）板：

MIN=14mm

MAX=20mm

非G/F板：

MIN=8mm

MAX=20mm

四层板：

MIN=20mm

A为板边

MAX=30mm

5．2．2．禁止使用经纬不同向的排版，如从基板利用率的角度考虑，

49”

37“

49”

37“

经纬向不同的排版

经纬向一致的排版

则可以用配对方式执行，即要求经对经、纬对纬。

（四层板以上）

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工程制前设计规范

A/0

3/21

5．2．3.排版间距.

5．2．3．1．模板排版间距1～2mm.

5．2．3．2．CNC成型排版间距1.5～3mm.

CNC板：

2mm

模板：

1mm

5．2．5．排版方向必须以：

1．密线路朝中间；

2．BGA朝内及靠中间；

3．大铜箔靠板边；

4．金手指板（G/F）须将金手指排在同一排，两两相对，且朝板内.

所以在排版时有时需采用正反排版、倒正排版.

正

正—倒正排版

正—反排版

正—正排版

文件编号

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工程制前设计规范

A/0

4/21

5．2．7．最小发料尺寸8″x10″.

5．2．8．最大发料尺寸：

16″x22″.

5．3．内层：

5．3．1．阻流块形式：

⑴．阻流块设计规格：

A=1.5mm;B=1mm;

靶位孔

取消阻流块

D=1.5mm;

⑵．在靶位孔处部设置阻流块：

⑶．阻流块离成型线间距：

2.0mm

阻流块

⑷．最少三排阻流块，若板边无法容纳，则适当缩小PAD以排成三排.

5．3．2．对位孔形式：

1．靶位孔：

与板上下两端距成型线7mm处设靶位孔，呈“”型.

7.2mm

1.5mm

4.0x3.2mm

5.8x4.8mm

成型线

A=7mm

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工程制前设计规范

A/0

5/21

3．2mm

4．0mm

2．板边对位孔：

5．3．3．隔离PAD比钻孔单边大12mil:

隔离PAD

钻孔

12mil

（CPU及BGA处大8mil）

8mil

5．3．4．线路PAD比钻孔单边大8mil:

45º

5．3．5．Thermal孔开口方向为45º，

8mil

开口宽度>12mil.

A>12mil

其内径比钻孔单边大8mil.

5．3．6．线宽须补偿1～2mil,尽量保证在8mil以上。

5．3．7．PAD与PAD，线路与PAD，线路与线路之间间距>6mil,

间距不足需削PAD.

5．3．8．内层走线须去除独立PAD.（IVH作法不能去除）

5．3．9．板边线路须保证离成型线40mil.

5．3．10．对存在工作边的板，需在工作边上加阻流线条时，阻流线与

V-CUT线、成型线的间距在20mil以上。

5．3．11．光学点在内层的相应位置不能被删除，若相应位置无铜箔时，

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工程制前设计规范

A/0

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应加上铜箔。

成型线

5．3．12．六层板以上须在板的长边设Ф3.175mm铆钉孔两组，一组对称，一组不对称。

A=长边/2

B=A-30mm

5．4．压合排版方式：

5．4．1．四层板组合方式及板厚：

成品

厚度

0.4mm

0.8mm

1.0mm

1.2mm

1.27mm

组

合

方

式

0.5oz

1080

0.5oz

1080

0.1

0.38（1/1）

0.5oz

1080

0.5oz

1080

0.5oz

7628

0.5oz

7628

1080

0.38（1/1）

0.8

0.5oz

1080

0.5oz

1080

0.5oz

7628

0.5oz

7628

0.8

压合

厚度

0.33mm

0.74mm

0.97mm

1.09mm

1.2mm

成品

厚度

1.6mm

1.98mm

3.2mm

组

合

方

式

0.5oz

2116

0.5oz

2116

1.2

0.5oz

7630

0.5oz

7630

1.0

0.5oz

7628

0.5oz

7628

1080

0.5oz

7628

0.5oz

7628

1080

7628

1.0

7628

1080

0.5oz

7628

0.5oz

7628

1080

2.4

1080

压合

厚度

1.44mm

1.47mm

1.54mm

1.88mm

3.05mm

文件编号

文件名称

版本/次

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工程制前设计规范

A/0

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5．4．2．六层板组合方式及板厚：

成品

厚度

0.6mm

0.8mm

1.0mm

1.2mm

组

合

方

式

0.5oz

1080

0.1（1/1）

1080

0.5oz

1080

0.5oz

1080

0.2（1/1）

2116

0.5oz

2116

0.5oz

1080

0.38（1/1）

1080

0.5oz

1080

0.38（1/1）

7628

1080

0.5oz

压合

厚度

0.58mm

0.91mm

1.12mm

1.24mm

成品

厚度

1.6mm

1.65mm

组

合

方

式

1080

0.5oz

1080

0.38（1/1）

1080

0.5oz

1080

7628

2116

1080

0.45（1/1）

7628

1080

0.5oz

1080

0.45（1/1）

1080

0.5oz

压合

厚度

1.55mm

1.58mm

5．4．3．其他类型组合方式及板厚：

文件编号

文件名称

版本/次

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工程制前设计规范

A/0

8/21

成品

厚度

1.2mm（8层）

1.6mm（8层）

0.9mm（10层）

1.6mm（10层）

组

合

方

式

0.5oz

1080

0.13（1/1）

1080

0.5oz

1080

0.13（1/1）

2116

1080

0.2（1/1）

2116

1080

0.5oz

0.2（1/1）

1080

0.5oz

1080

0.1（1/1）

1080

0.1（1/1）

1080

0.5oz

1080

0.2（1/1）

1080

0.5oz

0.2（1/1）

2116

压合

厚度

0.58mm

0.91mm

1.12mm

1.24mm

6．5．钻孔设计规则：

6．5．1．喷锡板：

VIA孔径=成品孔径+0.1mm

PTH孔径=成品孔径+0.15mm

6．5．2．镍金板：

VIA孔径=成品孔径+0.05mm

PTH孔径=成品孔径+0.1mm

6．5．3．NPTH钻孔孔径设计：

NPTH孔径=成品孔径+0.05mm

6．5．4．孔径43″x49″参数表上，须依针径大小由小到大排列，SLOT孔需注明长度。

6．5．5．在处理SLOT孔时，须将SLOT孔做成直线。

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A/0

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6．5．6．对与喷锡板，须在短边加两个Ф3.175mm的喷锡挂孔。

6．5．7．排版时印刷对位孔尽量加在长边上。

6．5．8．钻孔程式名称规则：

1．一次钻孔：

料号.DRL

2．二次钻孔：

料号.DRL2

3．多层板内层钻孔：

料号.IND

4．多层板外层钻孔：

料号.DRL

6．5．9．板边左上角加尾孔，按刀径由小到大排列。

6．5．10．板边钻孔设计规则见附图

（一）、

（二）。

6．6．外层线路：

6．6．1．线路保证在线宽/线距为6/4mil以上，一般线路补偿1～2mil.

6．6．2．零件孔线路PAD比钻孔单边大8mil,导通孔线路PAD比钻孔

单边大6mil.

6．6．3．线路上NPTH孔的PAD去掉.

6．6．4．全面金板，需将大铜箔做成0.25mmx0.25mm网格状.

（须经客户同意）

6．6．5．线路内削要求CNC为0.3mm,冲模为0.4mm.

6．6．6．连片排版时，线路须按以下规则削板边线路：

1．板厚1.6t内削0.5mm;

2．板厚1.2t内削0.4mm;

3．板厚1.0t以下内削0.3mm.

6．6．7．连片线路上必须加上V-CUT防呆测试点、测试线.

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

10/21

A=Ф1.0mm

B=0.2mm

外环3.5mm,内环2.9mm

6．6．8．对有工作边的板，需在工作边上加光学点、铜线或铜豆：

PAD=1.0mm

6．6．9．镀金手指板，须在成型线外加一条宽30mil的镀金线，并且在镀金线两端各加一个假手指，金手指须用15mil的脚线全部和镀金线连接.

脚线

成型线

镀金线

假金手指

6．6．10．金手指斜边位置依客户斜边长度，线路须内削1.5～2mm。

6．6．11．板边设计规则见附图（三）、（四）。

6．7．防焊:

6．7．1．导通孔防焊窗须去掉。

（除客户有要求开窗）

6．7．2．零件孔L/Q防焊PAD比线路PAD单边大3～6mil，走传统时防焊PAD比线路PAD单边大5mil.

6．7．3．防焊Ring边离线路Spacing在4mil以上。

6．7．4．NPTH孔防焊须加上PAD，且比钻孔单边大2mil。

6．7．5．需塞孔之导通孔，塞孔底片PAD=成品孔径+2mil。

6．7．6．IC位防焊作开窗处理。

6．7．7．防焊SMD位置间距需4mil以上，如间距不足，则开窗处理。

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工程制前设计规范

A/0

11/21

6．7．8．对金手指板，金手指和假手指须开窗，镀金线须盖防焊油。

6．7．9．对化金板，板边须全部盖防焊油。

6．7．10．板边设计规则见附图（五）。

6．8．文字：

6．8．1．文字线宽须6mil以上。

6．8．2．文字套防焊时，需距防焊单边2mil以上。

6．8．3．文字上PAD时，需经客户同意进行移开处理。

6．8．4．导通孔上的文字需将导通孔加大4mil套空。

6．8．5．文字上需加上LOGO、ULMARK及DATECODE。

（客户特别要求除外）

6．8．6．板边设计规则见附图（六）。

6．9．成型：

6．9．1．选择正确的铣刀，常用规格如下：

铣刀规格（mm）

适用外型

图例说明

2.4、2.0

外型为规则状

1.6

适用于存在凹槽的板，一般为G/F.

A>1.7mm

1.0、1.2

1．板边不规则状

2．用邮票孔连接的板

视其宽度选择铣刀

6．9．2．所有板边的直角须作圆角处理，一般作R=0.5mm的圆角。

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工程制前设计规范

A/0

12/21

90º-θ

1x1mm

R=0.5mm

6．9．3．金手指板金手指处须作倒角处理，如客户没要求，一般倒1x1mm角。

6．9．4．成型PIN选择位于板角的三个孔，大小在1.2～5.5mm间，尽量使用NPTH孔，且不对称，以利防呆。

6．9．5．CNC作业顺序：

先捞凹槽或板内SLOT，最后捞外型。

6．9．6．成型程式中前为PIN孔程式，后为CNC程式，且刀径由小到大排列，程式文件名称为：

料号.rou。

6．10．金手指（G/F）、V-CUT：

6．10．1．金手指斜边要求一般有两种（客户指定除外）：

1．斜边20º，深度1.8mm；

2．斜边30º，深度1.0mm；

6．10．2．金手指斜边深度计算公式：

D=（A-B）/2tgθ

⑴．

tgθ=2D/（A-B）

θ=tan-1*[2D/（A-B）]

D=[（A-B）/2]*tgθ

⑵．

6．10．3．金手指公差：

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工程制前设计规范

A/0

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⑴．客户公差无要求时，依中德制程公差θ+5º,D+0.125mm；

⑵．客户提供θ及B，且有公差，需计算D，并提供D的范围；

⑶．客户提供θ、B、D,但无公差，依中德制程公差。

6．10．4．V-CUT无指定时，以1/3板厚为V-CUT残厚。

0.53+0.1mm

板厚=1.6mm时

θ=45º具体状况依板

材材质而定。

6．11．CAM层名定义规则：

层别（四层板）

CAM及底片标示名称

C面线路

GTL

内层（GND）线路

内层（VCC）线路

S面线路

GBL

C面防焊

GTS

S面防焊

GBS

C面文字

GTO

S面文字

GBO

孔径图

GDD

外型孔位图

GKO

层别（双面板）

CAM及底片标示名称

C面线路

GTL

C面防焊

GTS

C面文字

GTO

S面线路

GBL

S面防焊

GBS

S面文字

GBO

孔径图

GDD

外型孔位图

GKO

文件编号

文件名称

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

14/21

7．附件：

7．1．附图一（双面板TOOLINGSYSTEM）；

7．2．附图二（四层板TOOLINGSYSTEM）；

7．3．附图三（内层线路底片板边设计）；

7．4．附图四（外层线路底片板边设计）；

7．5．附图五（外层防焊底片板边设计）；

7．6．附图六（外层文字底片板边设计）；

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工程制前设计规范

A/0

15/21

附图

（一）

双面板TOOLINGSYSTEM

钻孔打PIN孔

中心线

长边

成型线

中心线

刨边线

短边

发料线

A．钻孔打PIN孔：

Φ3.175mm，位置在发料尺寸1/2mm+1mm处,设定孔边离板边1.5mm处。

B．印刷PIN孔：

Φ3.175mm，位置在离短边成型线角位3mm处,孔间距5mm。

C．喷锡孔：

Φ3.175mm，位置在发料尺寸短边1/2mm+10mm处，与印刷孔平行。

D．切片孔用板内最小孔做，位置在成型线外3mm处，板对角各加3个。

文件编号

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工程制前设计规范

A/0

16/21

附图

（二）

四层板TOOLINGSYSTEM

中心线

钻孔打PIN孔

成型线

长边

中心线

阻流块标示

压合成型线

零点

内层发料线

短边

A：

钻孔打PIN孔：

Φ3.175mm，位置在发料尺寸1/2mm+1mm处,设定孔边离板边2mm处。

B：

印刷PIN孔：

Φ3.175mm，位置在离短边成型线角位3mm处,孔间距5mm。

C：

靶孔：

Φ3.175mm，靶标Φ8mm，位置在短边离印刷孔零点为（25，-3）mm，其它两个一样。

D：

喷锡孔：

Φ3.175mm，位置在短边发料尺寸短边1/2mm+10mm处，与印刷孔平行。

E：

切片孔用板内最小孔做，位置在成型线外3mm处，板对角各加3个。

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

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附图（三）

内层线路底片板边设计

成型线

****-****

压合成型线

零点

内层发料线

A．内层印刷对位孔：

内径3.2mm，外径4.0mm，中心点与成型线距离3mm；

B．靶标点：

位置在离板四角印刷对位孔相对坐标（25，-3）处；

C．内层切片孔PAD，中心位置在成型线外3mm处，板对角各加3个，单边Ring大于钻孔12mil；

D．内层外围阻流块，大小为长3mm宽1mm的椭圆型PAD；

E．料号、层别、日期，大小为高3mm，线宽0.25mm的字体；

文件编号

文件名称

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

18/21

附图（四）

外层线路底片板边设计

50100150200250300350400450500550600

1234567890

成型线

CuⅡ槽：

ABCDEF锡铅槽：

ⅠⅡ

****-****

零点

A．外层印刷对位孔：

内径3.8mm，外径4.5mm，中心点与成型线距离3mm；

B．外层切片孔PAD，中心位置在成型线外3mm处，板对角各加3个，单边Ring大于钻孔12mil；

C．电镀槽标示号；

D．棕片自检号；

E．检修号；

F．料号、层别、日期、对板号，大小为高3mm，线宽0.25mm的字体；

G．曝光机号；

H．板边封边线，宽7mm,中心线为生产板的大小尺寸。

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

19/21

附图（五）

防焊底片板边设计

50100150200250300350400450500550600

1234567890

成型线

ⅠⅡ

****-****

零点

A．防焊印刷对位点：

直径3.175mm，位置对准线路印刷对位点；

B．外层切片孔PAD焊窗，中心位置在成型线外3mm处，板对角各加3个，大于线路PAD4mil；

C．棕片自检号；

D．检修号；

E．料号、层别、日期、对板号，大小为高3mm，线宽0.25mm的字体；

F．曝光机号；

G．板边封边线，宽7mm,中心线为生产板的大小尺寸。

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工程制前设计规范

A/0

20/21

附图（六）

文字底片板边设计

1234567890

成型线

****-****

零点

A．文字印刷对位点：

内径3.2mm，外径4.0mm，位置对准防焊印刷对位点；

B．料号、层别、日期、对板号，大小为高3mm，线宽0.25mm的字体；

C．检修号。

文件编号

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LX-G-3-010

工程制前设计规范

A/0

21/21

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