Intel五年规划从45nm到22nm 从Nehalem到HaswellIntel全面展示Sandy Bridge 绚美图赏.docx
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Intel五年规划从45nm到22nm从Nehalem到HaswellIntel全面展示SandyBridge绚美图赏
Intel五年规划：
从45nm到22nm从Nehalem到Haswell
驱动之家[原创]作者：
上方文Q编辑：
上方文Q 2008-08-1210:
56:
5018056人阅读[投递]
SandyBridge：
SandyBridge（之前称作Gesher）是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。
SandyBridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。
SandyBridge最大的亮点是将引入“高级矢量扩展”指令集，简称“AVX”（之前称作VSSE），其重要性堪比1999年PentiumIII引入SSE，其主要特性有：
1、更宽的矢量运算：
从128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性
2、增强的数据重排：
单个操作可同时处理8个32-bit数据
3、支持三操作数和四操作数，非破坏性句法
4、支持弹性的访存地址不对齐
5、可扩展的新操作码（VEX）
Intel宣称，用AVX取代SSE执行矩阵乘法等特定应用时可带来大约90％的性能提升。
Haswell：
有关SandyBridge的工艺升级版IVYBridge和架构升级版Haswell（都是22nm），我们还是第一次听说它们的名字，具体架构情况就几乎一无所知了，预计Haswell会普遍使用八核心设计，缓存架构会全面升级，节能技术也会有很大改进。
不过Intel确实透露了一点，那就是Haswell会支持积和熔加运算（FusedMultiply-Add，FMA），也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。
IVYBridge和Haswell都还在初期规划阶段，要到三四年后才会面世，因此现在所知甚少也是正常的，等到SandyBridge临近的时候才会日渐明了。
Tolapai：
Tolapai就是Intel即将推出的x86架构SoC嵌入式处理器，类似NVIDIA的Tegra，也是自1994年的80386EX以来Intel第一次将x86处理器、芯片组和内存控制器整合在一起。
Tolapai基于DothanPentiumM架构，频率600/1066/1200MHz，集成DDR2内存控制器、PCI-E控制器、I/O控制器等，还有QuickAssist集成加速器。
Tolapai将集成1.48亿个晶体管，采用1088-ballFCBGA封装，针脚间距1.092毫米，核心面积37.5×37.5毫米。
Intel全面展示SandyBridge绚美图赏
ugmbbc发布于2010-09-1411:
42:
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旧金山秋季IDF2010第一天，Intel不如所望地全面展示了下一代处理器家族“SandyBridge”，并首次公布了大量深入的技术细节和精美的晶圆照片，下边一一道来。
Intel全球副总裁兼架构事业部总经理DadiPerlmutter表示：
“人们使用计算机的方式正在以爆炸性的速度进化，迫切需要更强大、更具视觉表现力的体验。
我们即将到来的第二代IntelCore处理器家族代表了计算性能和能力历史上最大幅度的进步。
除了在Intel平台笔记本上提供这些特性，我们还计划将其延伸到服务器数据中心和嵌入式计算产品线。
”
SandyBridge系列的正式名称将是“2011年第二代IntelCore处理器家族”（20112ndGenerationIntelCoreprocessorfamily），号称基于Intel首个新的“VisiblySmart”微架构，采用32nm工艺和第二代高K金属栅极（HKMG）技术制造，集成大约10亿个晶体管。
SandyBridge家族将继续采用Corei7、Corei5、Corei3的子系列划分方式，并再次更换新的LOGO标识：
SandyBridge家族的主要技术亮点有：
－下一代TurboBoost（睿频）动态加速技术：
根据运行指令类型的不同而动态调整CPU、GPU的频率，实现性能最大化或者节能降耗，并加入新的功耗均衡算法，管理功耗和散热、优化性能。
－改进的核心与创新的环形互连：
核心大幅改进，并通过革命性的环形互连更好地连接，从而提升数据带宽、性能和能效。
环形互连是一个高带宽、低延迟的集成模块，紧密连接CPU计算核心、GPU图形核心和其他模块（显示、I/O、系统助手、内存控制器等），提供高速低延迟通信。
－业界首个配备全新执行管线的图形核心：
整合第六代图形核心，同样是32nmHKMG工艺技术，支持高清视频、立体3D、主流游戏、多任务、在线社交、多媒体等等。
CPU核心与GPU核心共享三级缓存等系统资源，从而优化性能并降低功耗。
非官方说法，新集显还会完整支持DX11。
Intel还现场展示了新架构下的硬件加速转码性能，包括高清视频的编码和解码。
使用CyberLinkMediaEspresso将一分钟长、30Mbps码率的1080p全高清视频转换成iPhone兼容格式，SandyBridge只需要不到十秒钟。
－AVX（高级矢量扩展）：
提供改进的性能，丰富的功能，更好的数据管理、组织能力。
新的256位指令集能够加速浮点密集型应用，比如数码相片编辑、数字内容创作等等。
－桌面低功耗：
包括性能优化的65W（热设计功耗）版本、功耗优化的45/35W版本等等，均将通过Intel授权经销商出货特殊的盒装版本，附带新的半高式小型散热器，同时Intel还在投资标准化小型Mini-ITX规格桌面主板和机箱，用于一体机系统。
－创新的一体化整合桌面方案：
富士康、神达均展示了轻薄型一体机桌面设计，并使用了Intel专门设计的“BuffaloBay”主板和电源。
宏碁的系统则基于65WCorei7处理器。
－下一代SandyBridgeXeon处理器：
同样基于SandyBridge架构，面向双路服务器和工作站市场，单处理器最多8个核心、16个线程，将于2011年下半年投产。
IntelCEOPaulOtellini现场展示了新Xeon服务器运行Vidyo视频会议软件的情况，32个线程全部运转，同时还使用了新的AESNI指令集。
此外还有Westmere-EXXeon处理器，Nehalem-EX的继承人并向下兼容，32nm工艺，最多10个核心、20个线程，内存支持翻番达到32GB（系统总量2TB），安全性增强。
－基于嵌入式SandyBridge处理器的计算设备：
AVX指令集可以加速数字信号图像、数字安全处理等计算密集型应用的性能，比如雷达探测、飓风指挥中心、坚固导航系统、远程医疗图像处理等等。
SandyBridge晶圆
晶圆局部
晶圆局部
晶圆局部
晶圆局部
晶圆局部
DIE
SandyBridge桌面版
SandyBridge桌面版
SandyBridge移动版
SandyBridge移动版
SandyBridge桌面版实物正面
SandyBridge桌面版实物背面
设计台词：
“看，还是咱家技术牛X吧。
”
2008年秋季IDF论坛将在下周开幕，届时Intel又会详细公开大量的未来开发计划，让技术爱好者大快朵颐。
法国C近日与Intel工程师沟通，提前获悉了未来五年内的一些处理器发展规划，从今年的45nmNehalem一直到2012年的22nmHaswell。
我们知道，Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，也是每两年更新一次微架构（Tock），中间交替升级生产工艺（Tick）。
Nehalem是采用45nm工艺的新架构，而2009年的Westmere将升级到32nm，2010年的SandyBridge又是新架构。
最新情报显示，Intel将在2011年推出“IVYBridge”，也就是SandyBridge的22nm工艺升级版；2012年再推出“Haswell”，基于22nm工艺的又一个新架构。
Nehalem：
有关年底即将面世的Nehalem家族我们已经屡次谈及，架构和性能也都有了初步了解。
首先看看IntelCTOPatGelsinger展示的B1步进Nehalem晶圆。
作为一个新架构产物，Nehalem最大的特点就是采用了模块化设计，可以很轻松地在最短的时间内衍生出大量版本，满足不同市场的需要，包括核心数量、缓存容量、集成内存控制器类型、是否集成图形核心等等。
至于性能，Nehalem已经很好地展示了自己的实力，一般来说同频率下比现在的Core2会有15-20％的提升。
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作者：
上方文Q
SandyBridge：
SandyBridge（之前称作Gesher）是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。
SandyBridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。
SandyBridge最大的亮点是将引入“高级矢量扩展”指令集，简称“AVX”（之前称作VSSE），其重要性堪比1999年PentiumII引入SSE，其主要特性有：
1、更宽的矢量运算：
从128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性
2、增强的数据重排：
单个操作可同时处理8个32-bit数据
3、支持三操作数和四操作数，非破坏性句法
4、支持弹性的访存地址不对齐
5、可扩展的新操作码（VEX）
Intel宣称，用AVX取代SSE执行矩阵乘法等特定应用时可带来大约90％的性能提升。
Haswell：
有关SandyBridge的工艺升级版IVYBridge和架构升级版Haswell（都是22nm），我们还是第一次听说它们的名字，具体架构情况就几乎一无所知了，预计Haswell会普遍使用八核心设计，缓存架构会全面升级，节能技术也会有很大改进。
不过Intel确实透露了一点，那就是Haswell会支持积和熔加运算（FusedMultiply-Add，FMA），也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。
IVYBridge和Haswell都还在初期规划阶段，要到三四年后才会面世，因此现在所知甚少也是正常的，等到SandyBridge临近的时候才会日渐明了。
Tolapai：
Tolapai就是Intel即将推出的x86架构SoC嵌入式处理器，类似NVIDIA的Tegra，也是自1994年的80386EX以来Intel第一次将x86处理器、芯片组和内存控制器整合在一起。
Tolapai基于DothanPentiumM架构，频率600/1066/1200MHz，集成DDR2内存控制器、PCI-E控制器、I/O控制器等，还有QuickAssist集成加速器。
Tolapai将集成1.48亿个晶体管，采用1088-ballFCBGA封装，针脚间距1.092毫米，核心面积37.5×37.5毫米。
作者：
上方文Q
Atom：
近来火热的Atom便携式处理器也会在IDF上继续亮相。
Atom分为两个系列，其中代号Silverthorne的Z500系列面向MID和UMPC设备，尺寸仅仅13×14毫米，代号Dimondville的N200系列面向Netbook设备，尺寸也不过22×22毫米，而传统笔记本使用的Celeron处理器尺寸可达35×35毫米。
Intel表示，基于AtomN200的基础移动平台将致力于提供简单、低廉的Netbook便携设备，系统价格250美元左右。
Larrabee：
代号Larrabee的Intel独立显卡也是一个重要主题，并辅以光线追踪技术。
Intel声称自己的目标是给现代PC游戏带来实时光线追踪，从而提供精确的物理反射效果和每像素级的精确阴影效果，而且随着处理器核心和数量的增加，可获得近乎线性的性能提升。
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