YAMAHA的程序制作.docx
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YAMAHA的程序制作
一，建立新PCB
1:
2/DATA/MSPECIALIST1/EDITB7:
CONVETOR.UNITS
2:
EDIT_DATAEND:
FILED1SWITCHPCBDATA
orD2/SELECTPCbNameENPCBINFOEN
Mark1X1Y1Mark2X2Y2
PCBORIGN:
****F9寻找,
PCBSIZE:
******（厚度）F10输入
PCBFIDUCIAL：
1****1****USE
原点坐标决定MARK和贴片坐标
当PCB尺寸不规范时或PCB定位偏移时可以使用MAK来补偿贴片位置，
原点坐标和MarK坐标不能轻易修改,Mark坐标可以重新Search
MOUNT:
EXECPCBFIXDEVICE:
EDGECLAMPLOCALFIDUC:
NOTUSE
VACUUMCHECK:
CHECK（NoCHECK模拟打）0.5LOCALBADMARK:
NOTUSE
ALIGNMENT:
USEALIGN（使用相机校正）PRECEDE:
PICKUSE（板到之前吸料）15RETRYSEQ.:
AUTO（重复吸料方式）
LgnorrAlign（模拟打）
3,Mark点建
F3（orA1）MARKINFO
MARKNAME输入1EN,ESCA3VIEWDATABASENO.EN选择152CIRCLE–1.0EN,
查看数据库
MARKTYPEFIDUCIAL（基准点）/Badmark（坏板标记）/Fidforbad（坏板基准标记）/NOTSpecify（点胶打点）
DATABASENUMBER152
F4MARKOUTSIZEMM:
1.00
MARK的外形尺寸
F4SHAPETYPE:
CIRCLE/Square/Triangle/SP.Shspe/Cornertopedge/ciredge
MARKR 形状 圆形 /正方形/三角形//十字交叉/
SURFACETYPE:
NONREFLECT/Reflect
表面类型非反射 /反射
ALGORITHMTYPENORMAL/SPECIAL1/SPECIAL2/PTRN.OUTLINE/PTRN.GRAYLEV
运算类型正常 / 特殊1 / 特殊2 / 图样轮廓 /
Tolerance:
公差
SEARCHAREA:
2MM
搜索范围
OUTERLIGHTSTANDARD+3
外圈灯光
INNERLIGHTSTANDARD
内圈灯光
COAXIALLIGHTSTANDARD
同轴光
IROUTERLIGHTOFF
IR内圈灯光
IRINNERLIGHTOFF
IR内圈灯光
CUTINNERNOISE0
剪切内部干扰噪点
CUTOUTERNOISE+4
剪切内部干扰噪点
SequenceNORMAL（正常）QUICK（快速）FINE（精密）
F6FIXPCB（固定PCB）
TEACHMARK（
VISIONTEST
PARAMSEARCH
ESC
F3PCBINFOENESCEN
B/UTILITY/B0TEACHNO.CAMERAFIDUCIAL
HEAD1ENSPEED:
40ENNOTUSE
HEAD8USEEN
画面会闪一次,HEAD会动
在输入MOUNT,MarkFEED坐标之前均需进行这步测试.
4:
组件建立
（1）,2/DATD/1EDIT_DATAF3MOUNTINFOEN可以输入组件序号,X,Y坐标R（
F9寻找坐标,F10输入坐标大组件找中心时:
1,选择一角，按住SHIFT再按F10两次,会出现一画面,
2,选择对角，按F10一次，则输入了中心坐标,F9检查
（2）,F3/COMPNENTINFOEN可以输入组件序号，型号（相同的只输入一表次）,例:
1K_0805,1uF_35V
（3）,F3/MOUNTINFOENF4将右框的NO.数值输入到左边的COMP中去.
（4）,F3/COMPNENTINFOENESCA3ENSELECT组件库号.
（5）,EDIT_DATA/COMPNENTINFO将光标定在组件处,按ESCA3EN可以选择组件库,然后设定下面6个画面
1:
BASICINFO
DATABASENO.
COMPPACKAGE:
1,TAPE（带式）2,STICK（管式）SELECT:
WIDEMULTISTICKTray:
托盘
FEEDERTYPE:
8MM:
TAPE12MM:
12MMLongPitch16,24MM:
EMBOSSForsop10MM73
REQUIRENOZZLE:
根据组件大小选择吸嘴型号71（小）~79（大）71最小,74最大,73较大,72,79中号一样大（72方孔，79圆孔）
FEEDERSETNO.:
根据所装位置来定2,4,6,8上有71,79（72）,73三个吸嘴
POS.DEFINITION:
AUTOMATIC（自动获得Feeder上吸件的坐标）改为Teach可以人为定坐标
2:
OptionINFO
FIXCMPREF（以下为默认值，可以不管）
ALT.CMP:
打管式IC时选择:
连接
USEFEEDEROPT:
YES采取Feeder优化
CORRECTPICKPOS:
NOTUSE
F4
3:
PICKandMOUNTINFO
PICKANGLEdeg:
0（头吸件后旋转角度）
PICKTIMERS:
吸料快慢chip:
0,IC:
0.4~0.5S
MOUNTTOMERS:
贴片快慢chip:
0,IC:
0.4~0.5s
PICKHIGHTMM:
吸嘴高度:
组件低:
+,组件高:
-
MOUNTHIGHT
MOUNTACTION:
NORMAL（普通相机）FINE（精密相机）?
MOUNTSPEED%:
CHIP:
100%,IC:
80%
VACUUMCHECK:
NORMALCHECK
PICKVACUMM%绿色吸件时真空比例
MOUNTVACUUM%贴件时真空比例
4:
DUMPPOS.
DUMPWAY:
1,DUMPOS（抛料盒）2,SP-DUMPBACK（抛回原处）,3,STATION（没有）
RetryTimes:
2（重复吸料次数）管式IC选择1
F4
5:
VISIONINFO（图形）
ALIGNMENTGroup:
总归类：
CHIPorIC
ALIGNMENTType:
STDCHIP
MELFCHIP（圆形CHIP）
ALIGNMENTMODULE:
不管
LIGHTSELECTION:
不管
6:
SHAPEINFO
BodysizeX:
与PCB的坐标相反（必须准确）
BodysizeY:
BodysizeZ:
厚度（决定贴片时头下降的行程，设置不当会打坏吸嘴）
Ruleroffset:
不管
最后检查重点:
尺寸,FEEDER类型，装料位置
7:
如果是管装IC时,会有多排管子,要设定机器吸完一管组件后自动到下一管吸件,所以在组件库里面需将该组件COPY
成多个组件,
Y_COUNP:
50
Y_STOP:
1
Countout:
EXIST
6:
测试组件
（1）:
设定完成后按F6
PICKUPCOMP吸件（如果不能移动光标,按ESC）
VISIONTEST当右边MONITOR选择Result时，执行测试后会出现PITCH,WIDE尺寸。
选择Nothing时,执行测试后不会出现PITCH,WIDE尺寸。
DISCARDCOMP
DRAWTHESHAPE按EXIT回到组件画面
（2）:
AdjustAssistItems:
Feedersetno.
Comp.Tolerance（误差范围）
Comp.Threshold（灰度）
LightingLevel6/8
SearchArea（mm）:
3.0
MonitorMode:
（监视模式）
7:
拼板
（1）,在所开启的文件程序中,F3/BlockINFO/F9Teach_UMTSEECameraEN,SpeedEN,USEEN出现：
BlockcommentXYRSkip/EXEC
11EN0.000.00（自动出现）选择SKIP可以看到第2块板的MOUNT坐标
第1板原点坐标选择EXEC只看到第1块板的MOUNT坐标
22EN输入第2板原点坐标选择SKIP可以看到第3块板的MOUNT坐标
33EN输入第3板原点坐标选择SKIP可以看到第4块板的MOUNT坐标
44EN输入第4板原点坐标选择EXEC可以看到第4块板的MOUNT坐标
（2）:
要看坐标时,F3/MOUNTINFO/F9检查当前板每个组件的坐标,有偏移时可以修改原点坐标。
（3）:
完成后,将所有的SIKIP/EXEC设定到EXEX,如果某块板不需打,只需将该板设定到SKIP。
（4）:
存盘后退出。
8,优化
（1）,2/DATAGENERATORENA1/OBJECTSELECTEN,PCBSELECTEN,
选择需优化的文件名后ENQUITEN
（2）,A4/CONDITIONSETTINGENBLOCKCONVERIONCONDITION（拼板交换条件）EN
0:
NO按顺序打板
1:
CONV.WITHNOTEDATA（随机打，同时打）
2:
CONV.WITHOUTNOTEDATA（不用，用了该项优化，则不能回到原始数据）
3:
CONV.BACKTOBLOCK（优化后再选择该项进行优化一次,会返回到未优化的原始数据方便数据修改,再重新优化
如果只作简单修改,无须进行这步,直接重新优化即可）
在优化后修改的数据再优化成原来数据时会失效,所以要作数据修改最好先优化回去，然后再重新优化
（3）:
选择“1”后EN,再选择FeederSetConditionEN
0:
NO不优化（装盘不动）
1:
AllFeedersFIXed（优化好后再优化时不想移动Feeders）
2:
NO.SETPOS.FeederMove（X）
3:
MoveWithinTable（X）
4:
AllFeedersMove（都移动）首次优化时必须选择4,以后优化选择1）
5:
Move+Fixedcomp.Match（X）
选择方式后EN
（4）:
光标移动到EditFeederPlate，再按ESC一次，选择A5/Excute（开始优化）EN.优化时可能出现错误,必须解决问题后重新优化。
（5）:
优化好后存盘退出。
（6）:
9:
找出组件装盘数据:
方式1:
1/Operttion/m1/RunningENE/Skip&EXITE1EN,选择PCBNAMEEN.
按ESC选择C/MonitorC1/AutoRunningMonitorEN,MonitorVisionEN,
然后按F4多次,直到出来Productionmonitor画面,再按住Fn键,同时按键,会出来装盘资料
方式2:
1/Operttion/m1/RunningEND/INITIALIZE/D4/ASSISTANT.UTILITYEN
ComponentAssignmentEN会出来装盘资料
NO.FeederTypeComponentnamesetno.counter/total
312mmEmbossQ1F17
18mmTapeC3F19
10:
1/Operation4/manual（DATA里面的功能一样）
1/Running运行
一般开机后先回原点,再由D/D1暖机（5分钟）,再运行.
D4/导轨
组件表
X
CHECKNZL.condition（检查吸嘴有无问题）
D5/UAIFWAY.Continue
11,运行中出现问题时,先到E2复位,再到2/PRD.DATA修改数据，修改后回到D5/StoppingutilityEN3次
出现LoadsavedConditionEN
DoyouwanttoExcuteEN按空格键选择:
再按ESC退出再运行。
每停一次只能复位一次,若复位2次不能重新打复位,如果打了组件之后再可以复位一次。
运行中出现FailegToDetectdefinedMark错误时,EN，F10，再用箭头键移正MarK上的方框EN.
运行时按F4，显示器会有不同的图形出来,Fn和键可以
12D/RunningUTILITY
Runningutility100%速度
A4XY-TableON/OFFOFF时XY轴不移动
A6PCB-TableON/OFFOFF时:
打完组件后PCB不移动
2/PRD.DATD修改数据
3/纪录数据
3/维修
4/磁盘COPY
13:
2/DATA/1EDIT
A1/DisplayA1MAINWINDOWF3参考窗口
A2SUBWindowF4改变窗口
A4（X）
A7查找组件
B1/F6
B2/WriteintoData（SHIFTF7）
将建立好的组件储存到组件库备用指定组件，设定组件库储存代号
FE画图
B0示教/2/DATA/m/Edit_DATA/
C/EditTool
C1/EDITORASSISTANTENReplaceEN将7号组件改为5号组件
设定7号组件全不打
2/DATA/1EDIT-DATA
D6RenameREX06.bak/EXCUTE执行备份
D7/检查程序数据
D9/不存盘退出
D0/存盘退出
2/
3/DATABASE（X）
4/MANUAL/AIO_UTILITY（实用程序）
A1/输入，输出调试ENSelectionNZL.stn吸嘴T18431:
放松吸嘴站卡板0:
卡紧（T180）
A3（X）
A4:
真空检查71（170~180）190以上表示堵塞，用手蒙住吸嘴要在190以上72（120左右）73（70左右）
A5:
手动换吸嘴
3MAINT/M
1:
MILL_config/HEAD/OFFSETENHEAD1一般为Automatic改为NONE该头不用，
FIXedNozzle固定头
HEAD2~HEAD8同上
设定后需重新优化
每次清洗吸嘴后要作如下测试:
3/MAINTE/M3/MELL_ADJUST
B/SAVE&QUIT/B1AdiustTargetENVacuumLevel/选择EachNozzleENPickEN
出现offset5选择Type_79（若事先将所有头的吸嘴调到79）EN3次，检查真空值EN4次B0存盘退出
3/Mainte/m/Autility/A5ChangeNozzle/换嘴
1，新磁盘需作如下处理
4/SHELL/MD3/FormatNewFDEN
Selectdisktype:
1.44MEN
完成后D0退出
D1MakePCBDataENSelectExcuteEND0退出
2，1DataFile
CA空格键选择文件名
B/PCBFile
B1CopyENSelectExcuteENCA
B4/删除ALL全部删除
QFP组件制作
Comppacle:
Tray
Feedertype:
Fix:
TF
RequireNozzle:
ForQFP20MM&74（画图后PgupPgdn可以旋转角度）
Compmountaction:
QFP
Pickspeed:
60%
FeederPOSX:
Y:
TrayinfoX:
CompAmountX方向数量
Y:
CompAmountY方向数量
X:
CompPitchIC间X距离
Y:
CompPitchIC间Y距离
NastedSpace（R）:
托盘左右各占用几个位置，以托盘的固定销插在的FeederNO为基准
NastedSpace（L）:
X_TrayAmount:
托盘上放有IC盘的数量
YTrayAmount
X_TrayPitch托盘上放有IC盘之间的距离
Y_TrayPitch
保养:
1:
Y轴上有4个油嘴，需用油枪加润滑油,1次/月
X轴,W轴油抹在表面1次/月
2:
相机表面清洁:
要用布轻轻擦
3:
HEAD结构：
正面上方:
电磁阀（吹气），中间的电位器调上下，过滤棉（1次/月用气吹干净）
后面8个真空传感器
4:
吸嘴：
（1）:
1，3，5，7要用酒精泡，用备用的金属丝穿孔除掉杂物，然后用气枪吹。
表面不能有白色杂物,密封圈不能损伤,报废后可以用收缩管套上去再加热代用.（1次/周）
（2）:
2，4，6，8需拆下来需同上述方法一样处理，先取下2粒螺丝,再拔掉卡板，然后抽出梢钉，安装时要注意嘴的缺口朝前面,2个标记点要对准,标记点朝前面,螺丝不要扭得太紧以防滑牙（1次/周）
5:
头上的气缸
（1）:
将吸嘴全部取下来,最好2，4，6，8不要交错。
（2）:
在螺丝批的头上粘上双面胶防止螺丝掉落，然后将后面的一徘内六角螺丝（每头对应1个）取出
（3）:
先用气枪由下向上吹,再用备用的器具（钢针的长度设定为150mm）从上向下加酒精,然后从上向下用气枪吹。
（1次/20天）
装回螺丝时要扭紧.
6:
用针筒在吸嘴上方的上下滑动位置上打很稀的机油.
1,QFP组件的设定
（1）BASICINFO
DatabaseNO:
Comp.packge:
Tray
FeederType:
Fix.TF
RequiireNozzle:
ForQFP20mm74
FeedersetNo:
115
Pos.Definition:
Teaching（必选）
FeederPosX:
输入托盘上右上角的第一个IC的中心坐标
FeederPosY:
（2）OPTIONINFO
Fixcomprlf:
0
Alt.Cmp:
0
Usefeederopt:
yes
Comp.GroupNO:
0（归类组件1,2,3,1先打,2次后打,3最后打，要在PCBINFO里面设定才有效）
Correctpickpos.:
NotUSE
（3）PICKandMOUNTINFO
PicherTimer:
0.4~0.6s
MountTimer:
0,4~0.6s
MountHeight:
（根据IC高度来定）
MountAction:
Auto（使用普通相机检查,运行速度较快）
Fine（使用精密相机检查）Pitch0.5mm以下
QFP（使用普通相机检查,运行速度较慢）Pitch0.65mm以上
MountSpeed:
MountSpeed:
Vacuumcheck:
Normalcheck（一般不用specialcheck）
Pickvacuum:
MountVacuum:
TrayHeight:
3.5mm（IC上表面离五金托盘面的高度）
（4）DUMPINFO
DUMPWAY:
SP.DUMPBACK
RETRYTIMES:
2
（5）VISIONINFO
ALIGMENTGROUPIC:
AlIGMENTTYPE:
QFP
ALIGMENTMODULE:
FORE&BACK&LAS
LIGHTSELECTION:
MAIST+COAX
LIGHTLEVEL:
COMP.THRESHOLD:
COMP.TOLERANCE:
SEARCHAREAMM:
7
（6）SUAPEINFO
BODYSIZEX:
BODYSIZEY:
BODYSIZEZ:
RULEROFSET:
RULERWIDTH:
LEADERNUMBERN:
20
LEADERNUMBERE:
30
REFLECTLL:
1.2
LEADWITCH:
0.3
（7）TARYINFO
X_COMP.AMOUNT:
X方向IC数量
Y_COMP.AMOUNT:
Y方向IC数量
X_CompPitch:
X方向IC之间的中心距离
Y_CompPitch:
Y方向IC之间的中心距离
X_CurrentPOS.:
1（X方向IC的当前位置）
Y_CurrentPOS.:
1（Y方向IC的当前位置）
WastedSpace（L）:
12（托盘占用左边FEEDER位置的数量）
WastedSpace（R）:
12（托盘占用右边FEEDER位置的数量）
X_TrayAmount:
X方向托盘的数量
y_TrayAmount:
y方向托盘的数量
X_TrayPitch:
X方向托盘之间的距离
Y_TrayPitch:
Y方向托盘之间的距离
CountOutStop:
N
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