PCB地层地详细解释.docx
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PCB地层地详细解释
标准实用文案
PCB的层:
a.信号层(SignalLayers):
信号层包括TopLayer、
BottomLayer、MidLayer130。
这些层都是具有
电气连接的层,也就是实际的铜层。
中间层是指用于布线的中间
板层,该层中布的是导线。
b.内层(InternalPlane):
InternalPlane116,这些层一般
连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,
也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
c.丝印层(SilkscreenOverlay):
包括顶层丝印层(Topoverlay)
和底层丝印层Bottomoverlay)。
定义顶层
和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,
比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路
焊接和查错等。
d.锡膏层(PasteMask):
包括顶层锡膏层(Toppaste)
和底层锡膏层(Bottompaste),指我们可以看
到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部
分。
所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(SolderMask):
包括顶层阻焊层(Topsolder)
和底层阻焊层(Bottomsolder),其作用与锡
膏层相反,指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡,防止在焊接时
相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜
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标准实用文案
过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
f.机械层(MechanicalLayers):
最多可选择16层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1
。
g.禁布层(KeepOutLayer):
定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布
线不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(DrillLayer):
包括钻孔引导层(Drillguide)
和钻孔数据层(Drilldrawing),是钻孔的数据。
f.多层(Multi-layer):
指PCB板的所有层。
AltiumDesigner中各层的含义
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
文档
标准实用文案
multilayer多层,
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出
禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay
是定义顶层
和底的丝印字符,就是一般我们在
PCB板上看到的元件编号和
一些字符。
toppaste和bottompaste
是顶层底焊盘层,它就是
指我们可以看到的露在外面的铜铂,
(比如我们在顶层布线层画
了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,
它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的
toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方
形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
topsolder
和
bottomsolder
这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,
这两个层就是要盖绿油的层,multilayer
这个层实际上就和机械
层差不多了,顾名恩义,这个层就是指
PCB板的所有层。
topsolder
和bottomsolder
这两个层刚刚和前面两个层
相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;
因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际
效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
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标准实用文案
1Signallayer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel99
SE提供
了32
个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(
底层)
和30
个MidLayer(中间层)。
2Internalplanelayer(内部电源/接地层)
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的
层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3Mechanicallayer(机械层)
Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路
板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer(阻焊层)
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标准实用文案
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是
Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber
文件了。
在将SMD
元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,
在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask
文件,菲林胶片才
可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即
这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder
Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看
这两个胶片图很相似。
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标准实用文案
6Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在
该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动
布局和布线的。
7Silkscreenlayer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各
种注释字符等。
Protel99SE提供了TopOverlay和Bottom
Overlay两个丝印层。
一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底
层丝印层可关闭。
8Multilayer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
9Drilllayer(钻孔层)
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标准实用文案
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层:
soldermask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
助焊层:
pastemask,是机器贴片时要用的,是对应所
有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,
是用来开钢网漏锡用的。
要点:
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一
个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上
有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?
暂时我还没遇见有这
样一个层!
我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder
层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,
没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅
只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制
成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
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标准实用文案
那可以这样理解:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油
上开窗,目的是允许焊接!
2、默认情况下,没有阻焊层的区域
都要上绿油!
3、pastemask层用于贴片封装!
SMT封装用到
了:
toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和
toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用
到了:
topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现
multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,
bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomsolder比
toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB的各层定义及描述:
1、TOPLAYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。
如
为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走
线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶
层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
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标准实用文案
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:
0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
如果设计
为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔
开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用于
贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有
关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计
为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
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标准实用文案
6、MECHANICALLAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER(禁止布线层):
设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUTLAYER作为外形,则不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!
8、MIDLAYERS(中间信号层):
多用于多层板,我司设计
很少使用。
也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层
的用途。
9、INTERNALPLANES(内电层):
用于多层板,我司设计
没有使用。
10、MULTILAYER(通孔层):
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):
焊盘及过孔的钻孔的中
心定位坐标层。
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标准实用文案
12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):
焊盘及过孔的钻孔
孔径尺寸描述层。
在DESIGN--OPTION里有:
(信号层)、InternalPlanes
(内部电源/接地层)、Mechanical
Layers(机械层)、
Masks(阻焊层)、
Silkscreen(丝印层)、
Others(其他工作层面)
及System(系统工作层),
在PCB设计时执
行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工
作
层的可见性。
一、SignalLayers(信号层)
Protel98、Protel99提供了16个信号层:
Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设
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标准实用文案
计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid(中间布线层)。
二、InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电
源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用。
三、MechanicalLayers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、DrkllLayers(钻孔位置层)
共有2层:
“DrillDrawing”和“DrillGuide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、SolderMask(阻焊层)
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共有2层:
Top(顶层)和Bottom(底层)。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、PasteMask(锡膏防护层)
共有2层:
Top(顶层)和Bottom(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)
共有2层:
Top(顶层)和Bottom(底层)。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)
共有8层:
“KeepOut(禁止布线层)”、“MultiLayer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”“PadHoles(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。
其中有些层是
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系统自己使用的如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。
而KeepPut(禁止布线层)是在自动布线时使用,手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是TopLayers(顶层铜箔布线)、BottomLayers(底层铜箔布线)和TopSilkscreen(顶层丝引层)。
每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿
色或白色、焊盘和过孔用黄色。
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