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电子工艺温习题和答案

温习题:

一、填空题、

一、电阻器的标识方式有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

二、集成电路最常常利用的封装材料有、、三种,其中利用最多的封装形式是封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结组成,它具有性。

4、1F=uF=nF=pF1MΩ=KΩ=Ω

五、变压器的故障有和两种。

六、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用超级普遍的电子元件。

八、电阻值在规定范围内可持续调节的电阻器称为。

九、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型

和型。

10、变压器的主要作用是:

用于变换、变换、变换。

1一、电阻器的主要技术参数有、和。

1二、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”

的转换。

13、用于完成电信号与声音信号彼此转换的元件称为器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

1五、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

1六、电容器的主要技术参数有、和。

17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。

1八、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部份组成。

1九、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。

20、印制电路板上的元器件拆方式有_________、__________、_________。

2一、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。

2二、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的适应。

23、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

24、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是紧密相关的。

2五、电气事故适应上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。

2六、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。

27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引发的。

因此静电的大体物理特性为:

的彼此吸引;与大地间有;会产生。

2八、在防静电工作中,防静电的三大大体方式是:

、、。

2九、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是避免产生、的有效办法之一。

30、是指导产品及其组成部份在利用地址进行安装的完整图样。

3一、阻焊剂是一钟耐温的涂料,普遍用于波峰焊和浸焊。

3二、表面没有绝缘层的金属导线称为线。

33、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。

34、常常利用线材分为和两类,它们的作用是。

参考答案

一、填空题

一、直标、文字符号、色标、数码表示

二、塑料、陶瓷、金属、塑料

3、单向导电性

4、106、109、1012、103、106

五、开路(断路)、短路

六、可控硅、单向、双向

7、分压、分流、限流

八、可变电阻器(电位器)

九、NPN、PNP

10、交流电压、电流、阻抗

1一、标称阻值和允许误差、额定功率、温度系数

1二、光、电

13、电声

14、贴片、片式

1五、耦合、滤波、隔直流

1六、标称容量和允许误差、额定电压、绝缘电阻

17、外热式、内热式、恒温

1八、烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

1九、预备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

20、分点拆焊、集中拆焊、中断加热拆焊

2一、焊前预备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。

2二、整洁优美遵守纪律

23、、文明生产

24、、供电系统、用电设备人身

2五、、人身事故、设备事故

2六、、感应磨擦

27、异种电荷;电位差;放电电流

2八、接地、静电屏蔽、离子中和

2九、虚焊、假焊

30、安装图

3一、高

3二、裸导线

33、电路、环境

34、电线、电缆、传输电能或电磁信号

二、选择题

一、用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器()。

A.没有问题B.短路C.开路

二、电阻器的温度系数越小,则它的稳固性越()。

A.好B.不好C.不变

3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的()极。

A.正B.负

4、发光二极管的正向压降为()左右。

A.B.C.2V

五、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的()。

A.50%~70%B.100%C.150%

六、PTC热敏电阻器是一种具有()温度系数的热敏元件。

A.恒定B.正C.负

7、硅二极管的正向压降是()。

A.B.C.1V

八、电容器在工作时,加在电容器两头的交流电压的()值不得超过电容器的额定电压,不然会造成电容器的击穿。

A.最小值  B.有效值C.峰值

九、将发光二极管制成条状,再按必然的方式连接成“8”即组成()

A.LED数码管B.荧光显示器C.液晶显示器

10、光电二极管能把光能转变成()

A.磁能B.电能C.光能

1一、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()

A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板

1二、无线电装配中的手工焊接,焊接时刻一般以()为宜

A.3s左右左右C.越快越好D.不按时

13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是()。

A.增加金属密度,延长利用寿命B.较好的镀锡C.在利用中更安全

14、()是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其彼其间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。

A、电路图B、装配图C、安装图

15、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的()。

A、图形符号B、项目代号C、名称

16、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。

如两面均装有元器件,一般应画()

A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图

17、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()

A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板

1八、具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接和三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。

A.双面B.多层C.软性

1九、所有的测试仪器设备要按期检查,仪器外壳及可触及的部份()带电。

A.能够B.任意C.不该

20、改换仪器设备的熔断丝时,必需完全断开电源线。

改换的熔断丝()。

A.与原熔断丝同规格B.比原熔断丝容量大C.用导线代替

2一、小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。

电路通电后,第一应测试()。

A.动态工作点B.静态工作点C.电子元器件的性能

参考答案

二、选择题

一、C;二、A;3、B;4、C;五、A;六、B;7、A;八、C;九、A;10、B

1一、B1二、A14、B1五、A1六、C17、B1八、C1九、C20、A2一、B

三、判断题

一、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。

(×)

二、对于集成电路空的引脚,咱们能够随意接地。

(×)

3、咱们说能用万用表检测MOS管的各电极。

(×)

4、光电三极管能将光能转变成电能。

(√)

五、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不能与其他类型的接插件互换利用。

(√)

六、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。

(√)

7、咱们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。

(×)

八、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。

(×)

九、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光,它需要借助自然光或外来光才能显示。

(√)

10、扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的彼此转换。

(×)

1一、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。

(×)

1二、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。

(×)

13、一般情形下的挑选,主如果查对元器件的型号、规格,并非进行外观检查。

(×)

14、屏蔽导线不能避免导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。

(×)

1五、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。

(×)

1六、印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部份,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。

(√)

17、剥头有刃截法和热截法两种方式。

在大量量生产中热截法应用较广。

(√)

1八、点结是用扎线打成不持续的结,由于这种打结法比持续结简单,可节省工时,因此点结法正逐渐地代替持续结。

(√)

1九、排线时,屏蔽导线应尽可能放在下面,然后按先短后长的顺序排完所有导线。

(√)

20、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm~15mm处,色环标记记在10mm~20mm处。

(√)

2一、线扎制作时,应把电源线和信号线捆在一路,以避免信号受到干扰。

(√)

2二、元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以避免引线折断或被拉出。

(√)

23、为了避免导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层,这就构

成了屏蔽导线。

(√)

24未经查验合格的装配件(零、部、整件),能够先安装,已查验合格的装配件必需维持清

洁。

(×)

2五、一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。

(√)

2六、通电调试一般包括通电观察和静态调试。

(×)

参考答案

三、判断题

一、×二、×3、×4、√五、√六、√7、×八、×九、√10、×

1一、×1二、×13、×14、×1五、×1六、√17、√1八、√

1九、√20、√2一、√2二、√23、√24、×2五、√2六、×

四、问答题

写出下列元器件的标称值:

一、CT81--六、6Ω±10%

二、560(电容)7、33K±5%

3、47n八、棕黑棕银

4、203(电容)九、黄紫橙金

五、334(电容)10、棕绿黑棕棕

指出下列电阻的标称阻值、允许误差及识别方式

(1)Ω±10%

(2)680Ω±20%

(3)5K1±5%(4)3M6J

(5)4R7M(6)125K

(7)829J(8)红紫黄棕

(9)蓝灰黑橙银

指出下列电容的标称容量、允许误差及识别方式。

(1)5n1

(2)103J(3)2P2

(4)339K(5)R56K

参考答案

写出下列元器件的标称值

一、二、560pF3、47nF=4、

五、六、6Ω7、33KΩ八、100Ω

九、47KΩ10、Ω

指出下列电阻的标称阻值、允许误差及识别方式

编号

标称电阻值

允许偏差

标志方法

(1)

2200Ω

±10%

直标法

(2)

680Ω

±20%

直标法

(3)

5100Ω

±5%

文字符号法

(4)

×106Ω

±5%

文字符号法

(5)

Ω

±20%

文字符号法

(6)

12×105Ω

±10%

数码法

(7)

82×109Ω

±5%

数码法

(8)

270000Ω

±1%

色标法

(9)

680000Ω

±10%

色标法

 

指出下列电容的标称容量、允许误差及识别方式

编号

标称电容量

允许偏差

标志方法

(1)

×10-9F

±20%

文字符号法

(2)

μF

±5%

数码法

(3)

±20%

文字符号法

(4)

±10%

数码法

(5)

μF

±10%

文字符号法

五.简述题

一、如何判断一个电位器质量的好坏?

二、二极管有何特点?

如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏?

3、稳压二极管工作在区域,如何用万用表检测稳压二极管的极性和好

坏?

4、简述发光二极管的特点及用途,发光二极管能够发出哪几种颜色?

五、什么是桥堆?

有何作用?

六、三极管有哪几个引脚?

从结构上看,它有哪些类型?

7、什么是集成电路?

它有何特点?

按集成度是如何分类的?

八、电烙铁有几种?

常见的是哪一种?

九、什么叫焊接?

锡焊有哪些特点?

10、焊接的操作要领是什么?

1一、焊接中为何要用助焊剂?

1二、什么是虚焊、堆焊?

如何避免?

13、焊点形成应具有哪些条件?

14、手工焊接的大体步骤是什么?

1五、焊点质量的大体要求是什么?

1六、简述助焊剂的作用。

参考答案

一、答:

选取指针式万用表适合的电阻档,用表笔别离连接电位器的两个固定端,测出的阻值即为电位器的标称阻值;然后将两表笔别离接在电位器的固定端和活动端,缓慢转动电位器的轴柄,电阻值应平稳的转变,若是发觉有断续或跳跃现象,说明该电位器接触不良。

二、答:

用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻,按照二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。

若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。

若二极管正、反向电阻都专门大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。

3、答:

稳压二极管工作在反向击穿区。

稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极管的测量方式相似,不同的地方在于:

当利用万用表的挡测量二极管时,测得其反向电阻是专门大的,现在,将万用表转换到挡,若是出现万用表指针向右偏转较大角度,即反向电阻值减小很多的情形,则该二极管为稳压二极管;若是反向电阻大体不变,说明该二极管是普通二极管,而不是稳压二极管。

4、答:

发光二极管LED是一种将电能转换成光能的特殊二极管,是一种新型的冷光源,常常利用于电子设备的电平指示、模拟显示等场合。

它常采用砷化镓、磷化镓等化合物半导体制成。

发光二极管的发光颜色主要取决于所用半导体的材料,能够发出红、橙、黄、绿等四种可见光。

发光二极管的外壳是透明的,外壳的颜色表示了它的发光颜色。

五、答:

桥堆是由4只二极管组成的桥式电路,桥堆主要在电源电路中作整流用。

桥堆或半桥堆的常见故障有:

开路故障和击穿故障。

检测方式:

选用万用表的或挡进行测量。

测量桥堆或半桥堆相邻的两个引脚间二极管的正、反向电阻。

对于桥堆有4对相邻的引脚,即要测量4次正、反向电阻;对于半桥堆有2对相邻的引脚,即要测量2次正、反向电阻。

在上述测量中,如有一次或一次以上出现开路或短路的情形,则以为该桥堆已损坏。

六、答:

三极管有发射极、基极和集电极等三个引脚。

有NPN型和PNP型两种。

7、答:

集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容和电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上,具有必然电路功能的电子器件。

它具有体积小、重量轻、性能好、靠得住性高、损耗小、本钱低等长处。

按集成度分类,可分为:

小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

八、答:

电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。

常常利用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。

九、答:

焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层彼此作用,形成合金的进程。

锡焊的焊接温度较低;焊料能直接由液态转换为固态;污染危害小;操作安全简便;本钱低;焊点具有必然的机械强度和较好的电气性能,大量用于无线电产品的装配生产中。

10、答:

焊接的操作要领是:

(1)作好焊前的预备工作

①预备工具

②焊接前清洁被焊件并上锡。

(2)助焊剂用量适当。

(3)焊接时刻和温度要掌握好。

(4)焊料的施加方式要对。

(5)焊接进程中不能触动元器件引脚。

(6)对不合格的焊点要从头焊接。

(7)加热时烙铁头和被焊件应同时接触

(8)焊后作好清洁工作。

11、答:

焊接顶用助焊剂能够除去氧化物增加焊锡的流动性;同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮忙焊接,所以焊接中要用助焊剂。

1二、答:

虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为避免虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时刻,选择适合的助焊剂。

堆焊就是焊料过量的堆在焊接面上,避免方式是:

手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时刻,波峰焊使波峰不能太高。

13、答:

锡焊的条件是:

(1)被焊件必需具有可焊性。

(2)被焊金属表面应维持清洁。

(3)利用适合的助焊剂。

(4)具有适当的焊接温度。

(5)具有适合的焊接时刻。

14、答:

手工焊接的大体方式和步骤是:

(1)预备。

(2)加热被焊件。

(3)熔化焊料。

(4)移开焊锡丝。

(5)移开烙铁头。

1五、答:

焊点质量应该知足的大体要求是:

良好的电气性能,必然的机械强度,光泽清洁的表面和滑腻的外表。

其具体要求如下:

(1)具有良好的导电性能。

(2)具有必然的机械强度。

(3)焊点上悍料要适当。

(4)焊点表面应有良好的光泽且表面滑腻。

(5)焊点不该有毛刺、间隙。

(6)焊点表面要清洁。

1六、答:

助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、避免氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。

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