手工无铅焊接控制过程概要.docx

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手工无铅焊接控制过程概要

烙铁头失效原因条件OrganicResidue有机残留物症状De-wett&BlackResidue不沾锡,黑色残留物De-wett（rustcolor氧化,铁锈色De-wett&BlackResidue不沾锡,黑色残留物破HoleinFe有洞原因AcidicErosion酸性腐蚀防止KeepTipWellTinned保持烙铁头裹锡KeepTipWellTinned保持烙铁头裹锡PowerBacksystemduringidle不用时,低功率输出KeepTipWellTinned保持烙铁头裹锡Rotatetiptodistributesolder旋转烙铁头Powerbacksystematidle不用时,低功率输出处理办法定时用金属丝去除残留物,重新对烙铁头在锡炉中沾锡Oxidation氧化Sn-FeOxideIntermetallc合金层覆盖Fe-Cracking裂Tiptoairexposure空气接触氧化Excessivetinexposure过度裹锡Operatortippressure操作员用力压迫AcidicErosion酸腐蚀Longtermtinexposure长期裸露Activatedflux&solderpotretin强力助焊剂,裹锡定时用金属丝去除残留物,重新对烙铁头在锡炉中沾锡DiscardTip,损坏Fe-Dissolution（flux腐蚀或分解Fe-Dissolution（tin分解HoleinFe有洞DiscardTip,损坏HoleinFe有洞DiscardTip,损坏BulkFailures,已经损坏SurfaceFailures,可处理继续使用

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