DB界面菜单.docx
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DB界面菜单
第一菜单；
1，disable2，offline3，remote4，loginnewuser5，shutdown6，init7，reset8，changepassword
第二菜单；
一、Assist
1、waferA:
actualstepsizeX----------2.45mm
B:
actualstepsizeY-----------1.34mm
⑴loadwafer⑵Dummy⑺`Gotomapstart（8）alignchip（9）nextchip（10）Resetindexstep
2、WafermappingA:
Flat/notchlocation------—
B:
Barcode--------------------
C:
usesetupbincode---------
D:
processbincode-----------
E：
pickedbincode----------
（1）wafermapdisplay（4）alignchip（5）Restartmap（9）loadmap
（11）unloadmap
3、WafertableexchangeA:
waferhandler------------present
B:
pickandplace-------------------present
C:
framesize-----------------------
D:
screwpositionX------------------65.0mm
E:
screwpositionY------------------22.0mm
F：
cableremovepositionX-----------75.0mm
G:
cableremovepositionY-----------22.0mm
H:
actualXposition---------------0mm
I:
actualYposition---------------0mm
4、leadframe
（1）clearindexer（4）dispensercycle（5）out.mag.setup（6）dispenserstandby（8）nextposition（9）nextdevice（10）indexeropenclmp（12）unloadout.mag.
5、testruns
（6）testrunequipment
（6）testrunequipment（8）testrunleadframe（9）testrunwafer（12）testruncomplete
6、pickandplacetools
（1）toggleneedle（3）ejector（4）teachZ-height（6）autocheckshaft（9）bondheadccw（10）bondheadcw（11）bondarmtopick（12）bondarmtotouch
7、leadframehandlertools
（1）clearindexer
8、warningcounters
A:
needlecountlimit--------------（300000）cycle
B:
needlecounter------------------222226cycle
C:
pickuptoolcountlimit--------（80000）cycle
D:
pickuptoolcounter------------36353cycle
E:
LFinputwarningcount---------（）Ldfr
F:
LFoutputwarningcount--------（）Ldfr
G:
postbondmaxskipcount--------（10）pad
（7）resetneedle（8）resetpicktool
9、epoxytimersetting
A:
currentdateandtime-----------08:
12:
1401/17/12
B:
epoxystarttime----------------23:
04:
0501/16/12
C:
epoxymode----------------------（expirydateandtime）
D:
epoxyexpirywarningtime----------（）
E:
epoxyexecutiontime-----------9:
23:
8
F:
epoxyremainingtime-----------323:
26:
42
G:
epoxytime-----------------------stopimmediately
H:
epoxytimestate---------------on
（7）stoptime
二、recipe
1、recipemanager
2、adjustwafer
A:
pickoffsetinX-----------（0.02）mm
B:
pickoffsetinY------------（0.01）mm
C:
chipsizeX-----------------2.39mm
D:
chipsizeY------------------1.22mm
E:
opt.indexstepsizeX-------2.45mm
G:
opt.indexstepsizeY--------1.55mm
（2）alignchip（3）nextchip（4）bondarmtopick（6）calc.pickoffset（7）learnchipsize（8）learnchip（11）autoimprint（12）resetoffset
3、adjustpickup
A:
needlestate----------------bottomposition
B:
needleposition------------0.000mm
（1）loadleadframe（3）bondheadccw（4）bondheadcw（7）defineneedle（9）bondarmtopick（10）defineDBHzero（11）toggleejector（12）bondheadtotouch
4、adjustleadframe
A:
downset-------------（）mm
（1）loadleadframe（7）topstackheight（9）learndisp.Z-height
三、optimizeprocess
1、bondprocess
（2）alignchip（3）nextchip（7）bondcycle（8）nextposition（9）nextdevice（11）pickchipblind（12）placechip
2、dispenseprocess
A:
dispensepulsetime-------------------（24）ms
B:
dispensepressure----------------------（0.3）bar
C:
processmode-------------------------（on）
D:
firstproc.Dev.OnLF----------------
（2）device
E:
lastproc.Dev.OnLF-----------------
（2）device
F:
firstpro.padondev.----------------
（1）pad
G:
lastpro.padondev.--------------------（12）pad
H:
loadLF--------------------------------（byhand）
I:
QCmonitormode---------------------（fullcheck）
（1）loadleadframe
（2）proc.Tonextleadframe（3）dispenseshot（4）dispensercycle（5）dispenservalve（6）dispenserstandby（8）nextposition（9）learndispenserzLF（12）unloadout.mag.
四、correction
A:
chipx-position-------------------（0.000）mm
B:
chipy-position-------------------（0.000）mm
C:
chipanglecorrection------------（0.000）mm
D:
epoxyx-position-----------------（0.000）mm
E:
chipandepoxyx-po.-------------（0.000）mm
F:
chipandepoxyy-po.--------------（0.000）mm
G:
bondheadx-correction------------（0.000）mm
H:
bondheady-corection-------------（0.000）mm
I:
lastcorr.Xchip---------------------0.05mm
J:
lastcorr.Xepoxy------------------0.000mm
K:
lastcorr.Ychip-----------------------0.025mm
L:
lastcorr.Yepoxy-------------------0.000mm
M:
lastanglecorrection----------------0.00deg
第四菜单
一、waferhandler
1、wafer
A:
waferdiameter-------------------（200.0）mm
B:
1stchipstartx-po.-----------------（-43.10）mm
C:
1stchipstarty-po.-----------------（-87.27）mm
D:
processdirection------------------（xbirdirection）
E:
comfirmWMPoffinprod-------（yes）
F:
waferloadblowtime-------------（3.0）s
G:
waferunloadblowtime----------（5.0）s
H:
expansionvalue--------------------（8.0）mm
I:
tablemovementdalays-------------（0）ms
J:
actualx-position--------------------0.00mm
K:
actualy-position-------------------0.00mm
L:
axtualexpansionpos.---------------12.06mm
M:
actualdiameterofwafer-----------0.00mm
（1）loadwafer
（2）dummyload（3）search1stchip（4）toggleexpansion（7）definewafer（8）definefirstchip（10）alignchip（11）nextchip
2、chipsettings
A:
alignmentmethod------------------（twopoint）
B:
exclusionarea----------------------（off）
C:
pre-alignmentmode---------------（off）
D:
alternatepatternmode------------（off）
E:
inkdotmode-------------------------（off）
F:
cornermode-------------------------（off）
G:
chipsurfacetest--------------------（off）
H:
brockenwafercheck---------------（off）
I:
alterxstepmode-----------------------（off）
J:
alterystepmode-----------------------（off）
K:
bordermode----------------------------（off）
L:
lastlinemode---------------------------（off）
M:
postpickcheck------------------------（off）
3、chipalignmentsettings
A:
fieldofview--------------------（10.0）mm
B:
dirctillumination---------------（100）
C:
indirctillumination-------------（0）
D:
searchrange---------------------（medium）
E:
sizetolerance--------------------（medium）
F:
objectpositioncontrol----------（on）
G:
learnscaleproportion----------（80）%
4、chipalignment
A:
camerasensitivity---------------（standard）
B:
derctillumination---------------（100）
C:
indirectillumination------------（0）
D:
learnchipsizeillum-------------（160）
E:
optimizeindexstep----------------（square3）
F:
learnstatus----------------------defined
G:
chipsizex-------------------------1.72mm
H:
chipsizey-------------------------2.42mm
I:
opt.indexstepsizex---------------1.72mm
J:
opt.indexstepsizey---------------2.46mm
（7）autolearn（8）guidedlearm（9）adjustlearn
5、cipverify
A:
verifydiameter------------------（80）%
B:
verifysearchgrid----------------（3）
C:
verifychip-----------------------chip1
D:
chipstatus------------------------notfound
（7）verifychip
6、wafercentresearch
A:
centresearchmethod-----------（off）
7、waferoptimization
A:
optimization---------------（off）
B:
chipsizex------------------1.72mm
C:
chipsizey-------------------2.42mm
（3）alignchip
8、productionsettings
A:
tablespeed--------------------------（highspeed）
B:
chipqualitylevel-------------------（low）
C:
ifdienotfound---------------------（skip）
D:
needleinspectiontmpl------------（off）
E:
retrymode---------------------------（off）
F:
showproductiondatas--------------（off）
G:
cycletime-----------------------0ms
二、wafermapping
1、maploading
A:
flat/notchlocation---------------（180）deg
B:
barcode---------------------------（）
C:
mappingdirection---------------（ylefttoright）
D:
usesetupbincode--------------（off）
E:
processbincode----------------
（1）
F:
proceesnullbincode-------------（）
G:
pickedbincode------------------（s）
H:
no.ofprocessbincode----------0die
（5）restartmap（7）loadwafer（8）clearmap（9）loadmap
2、mapreferencing
A:
ref.positionnumber---------------
（1）
B:
ref.enabled--------------------------（on）
C:
ref.searchmethod--------------（testdie/edge/manualmicrrordie/custom）
D:
ref.positionx---------------------（-55）die
E:
ref.positiony---------------------（-41）die
F:
ref.alignmentmethod------------（onepoint）
G:
ref.directillum.------------------（44）
H:
ref.indirectillum.----------------（0）
I:
ref.confirmation-----------------（off）
J:
max.ref.xdeviation--------------（0.4）die
K:
max.ref.ydeviation-------------（0.4）die
（1）wafermapdisplay（3）defaultwindow（4）alignchip（5）learnref.（7）prev.ref.（8）nextref.（9）movetoref.（10）alignref.（11）def.ref.pos.（12）searchref.
3、mapproductionbehaviour
A:
ifinkdeddiefound----------------------（skip/stop）
B:
ifcornormissing-------------------------（---------）
C:
ifdienotfound---------------------------（---------）
D:
ifmapstartfailed-------------------------（--------）
E:
ifnodiebetweenref.----------------------（--------）
F:
ifgriddiefailed----------------------------（skip/stop）
G:
confirmmapstartpos.-----------------（off）
H:
searchmapstartinprod.----------------（allowed）
I:
pickref.die-------------------------------（pick）
J:
bincodechangeonevent-----------------（off）
4、mapsttingsandverity
A:
searchgridprod.Method-----------------（manual/auto）
B:
searchgridprod.X-----------------------（5）die
C:
searchgridprod.Y-----------------------（5）die
D:
ref.searchradius--------------------------（3）die
E;currentmapdiex-pos.-------------------0die
F:
currentmapdiey-pos.--------------------0die
G:
chipsizex----------------------------------1.31mm
H:
chipsizey----------------------------------1.31mm
（4）alignchip
5、mapfunction
A:
confirmFNLOC----------------------------（off）
B:
pickedbincheck----------------------------（off）
C:
barcodeconfirmation------------------------（off）
D:
ref.positioncheck----------------------------（on）
E:
pos.adjustforrecovery-----------------------（on）
F:
rotatedbindies----------------------------------（off）
G:
checkmapsizechange---------
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