电子零件封装知识.docx

电子零件封装知识.docx

《电子零件封装知识.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子零件封装知识.docx（14页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电子零件封装知识

电子元器件封装知识：

IC封装大全宝典

1、BGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。

但封装成本比塑料QFP高3～5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。

8、COB（chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin-linepackage）。

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。

部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC（globetoppadarraycarrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring）带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。

这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

21、H-（withheatsink）表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、pingridarray（surfacemounttype）表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-leadedchipcarrier）J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。

部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC（Leadlesschipcarrier）无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。

25、LGA（landgridarray）触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC（leadonchip）芯片上引线封装。

LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM（multi-chipmodule）多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。

MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。

两者无明显差别。

布线密度高于MCM－L。

MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

电子封装中电容电阻封装

注：

1mil=1/1000英寸，1英寸=2.539999918厘米

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

注：

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：

2.0X1.25X0.5

1206具体尺寸：

3.0X1.50X0.5

电解电容：

可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型封装形式耐压

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

PROTEL99SE元件的封装问题

2009-04-1214:

34

元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

1.标准电阻：

RES1、RES2；封装：

AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻：

RES3、RES4；封装：

AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻：

RESISTORTAPPED，POT1，POT2；封装：

VR1-VR5

2.电容：

CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR

封装：

无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管：

DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL（隧道二极管）DIODEVARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

封装：

DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）

4.三极管：

NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：

TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

5、效应管：

JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

6、电感：

INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，

不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：

CRYSTAL；封装：

XTAL1

13、发光二极管：

LED；封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）

14、发光数码管：

DPY；至于封装嘛，建议自己做！

15、拨动开关：

SWDIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！

16、按键开关：

SW-PB：

封装同上，也需要自己做。

17、变压器：

TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？

自己量，然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL99的原理图库吧！

常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里

此外还有protelDOSschematic4000CMOS（4000序列元件）

protelDOSschematicAnalogdigital（A/D,D/A转换元件）

protelDOSschematicComparator（比较器，如LM139之类）

protelDOSschematicintel（Intel的处理器和接口芯片之类）

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

　　无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

　　电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

　　电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

　　二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

　　三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

　　电源稳压块有78和79系列；78系列正电压如7805，7812，7820等

　　79负电压系列有7905，7912，7920等

　　常见的封装属性有to126h和to126v

　　整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　　电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

　　电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二极管：

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

　　发光二极管：

RB.1/.2

　　集成块：

DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8　　贴片电阻

　　0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

　　02011/20W

　　04021/16W

　　06031/10W

　　08051/8W

　　12061/4W

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

　　0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0

　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4

　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0

　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及DIODE0.7

　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1

　　晶体管、FET、UJT　　　　　　TO-xxx（TO-3,TO-5）

　　可变电阻（POT1、POT2）　　　　VR1-VR5

　　当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

　　对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

　　对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

　塑料封装技术

摘要

塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料的一类封装，塑料封装一般被认为是非气密性封装。

它的主要特点是工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。

塑料产品约占IC封装市场的95%，并且可靠性不断提高，在3GHz以下的工程中大量使用。

标准塑料材料主要有约70%的填充料、18%环氧树脂、外加固化剂、耦合剂、脱模剂等。

各种配料成分主要取决于应用中的膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求和提高强度、降低价格等因素。

Plasticpackagingisameansofsemiconductordevicesorcircuitchipssuchasresinusedforaclassofpackagingmaterials,plasticpackaginggenerallyfoundtobenon-hermeticpackage.Itsmainfeatureisasimpleprocess,low-costandeasytoautomatelarge-scaleproduction.ICpackagingplasticproductsaccountforabout95%ofthemarket,andcontinuouslyimprovethereliability,and3GHzinthefollowingwidelyusedintheproject.Standardplasticmaterials,about70%oftheprincipalfiller,epoxyresinand18%,pluscuringagent,couplingagent,suchasreleaseagent.Themaincomponentsofavarietyofingredientsdependin