ADS2212贴片收音机SMT实训报告.docx
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ADS2212贴片收音机SMT实训报告
实训报告
【ADS-2212调频数字收音机】
学习课程：
SMT表面贴装
指导教师：
支伟东
姓名：
张哲铭
学号：
专业：
微电子技术
班级：
12微电子
黑龙江信息技术职业学院·电子工程系
目录
一、实训目的…………………………………………………
（1）
二、任务要求…………………………………………………
（2）
三、装配流程…………………………………………………（3）
四、工作原理…………………………………………………（4）
五、所需设备及元器件………………………………………（5）
六、SMT工艺过程设计………………………………………（6）
七、半自动印刷机使用…………………………………………（7）
八、贴片机的使用………………………………………………（8）
九、回流焊机的使用……………………………………………（9）
十、整机安装及调试验收………………………………………（10）十一、项目总结…………………………………………………（11）
1、实训目的
结合教材和课堂讲授的内容，设计贴片收音机（ADS-2212调频数字收音机）的生产过程，并组织贴片生产到收音机的成品装配。
达到对SMT生产线各个工艺环节的熟悉和掌握。
2、任务要求
1、熟悉半自动印刷机的使用。
2、能熟练贴片机的操作，编程，以及故障报警处理。
3、回流焊机的使用，能掌握锡膏的熔点，会设置温度曲线，达到焊接的理想状态。
3、装配流程
4、工作原理
主板原理图：
系统结构图：
5、所需设备及元器件
设备：
半自动印刷机、JUKI贴片机、回流焊机、恒温焊台、焊锡丝、斜口钳、螺丝刀。
元器件：
序号
名称
规格
封装
标号
数量
1
印制板
ADS-2212D-1
1
2
液晶显示器
UTBOO570
LCD
1
3
主控IC
ZST3652
SOP8
IC1
1
4
EEPROM
AT24C02
SOP8
IC2
1
5
FMIC
RDA5807SP
SOP14
IC3
1
6
功放IC
TD2822
SOP8
IC4
1
7
耳机座
立体声
3507
1
8
石英晶体谐振器
32.768KHZ
DIP
TX3*8
1
9
NPN三极管
9018
SOT23
Q1
1
10
PNP三极管
8550
SOT23
Q2
1
11
贴片电阻
220K
0633
R18
1
12
100K
0633
R1.R2.R3.R4
4
13
33K
0633
R11.R14.R16
3
14
22K
0633
R21
1
15
10K
0633
R7.R8.R12.R13.R23.R15
6
16
2.2K
0633
R22
1
17
1K
0633
R17.R24
2
18
贴片点解电容
47uF/6.3V
4*5
C16.C17.C18
3
19
100uF/10V
5*5
C19.C20
2
序号
名称
规格
封装
标号
数量
20
贴片电容
101
0633
C4.C5
2
21
102
0633
C10
1
22
104
0633
C2.C7.C11.C12.C14.C15
6
23
223
0633
C8.C9.C13
3
24
导电胶
一套
25
喇叭
8欧0.5W
∮40MM
1
26
拉杆天线
同老2212收音机一样
5264.5
1
27
双面海绵贴
同2010收音机一样
24*15*0.5
1
28
螺丝
KB1.7*4
主控板
4
29
KB1.7*5
底壳，电池壳部分
1
30
PM2*3
天线
1
31
PA2*6
底壳
1
32
导线
黄色
9/1.2*55M
天线
1
33
红色
9/1.2*60M
喇叭
2
34
红色
9/1.2*80M
电源
1
35
黑色
9/1.2*80M
电源
1
36
说明书
ADS-2122
1份
37
电池池片
1套
38
QC纸
1套
39
白胶带
1套
40
彩盒
2122
1
41
焊片
∮2.2
1
42
手提带
1
43
塑料胶
1套
44
耳机MP3
1对
45
镜片
黑色
1
6、SMT工艺过程设计：
来料检测——印刷锡膏——贴片——回流焊——清洗——检测
SMT生产线：
7、半自动印刷机使用
1、PCB定位
（1）PCB板的中心尽量和工作台中心重合，操作台的中心通过目测可以知道板子的中心大致和操作台的中心对齐。
（2）4个定位柱呈对角线布局以便确定中心。
（3）定位柱高度不可超过PCB厚度，防止在印刷时板子印刷不均匀。
（1）定位前应保证微调处于归为状态。
定位柱：
PCB定位：
2、模板于PCB对正
（1）找到工作台的中心位置并对应板子的中心进行调整。
（2）确定PCB板子的方向以及大致位置。
（3）放下模板进行微调，调到准确无误。
（4）夹紧，拧紧微调等螺母。
模板对正：
3、刮刀定位
（1）刮刀应定位在左右传感器之间，并初始定位在左右传感器上。
（2）调整刮刀在模板的位置，刮刀于模板保持平行。
（3）通过对起始位置的定位使刮刀左右行程处于模板的中心对称位置。
刮刀定位：
先运行点动模式，观察刮刀工作是否正常。
无误后开启半自动模式批量印刷。
8、贴片机的使用
1、锡膏准备：
（1）锡膏应保存在5-10℃的冰箱中。
（2）在使用前应该放在22-28℃温度下2h-4h。
（3）使用前应搅拌均匀。
（4）通过试印刷一块PCB板观察锡的粘稠度。
（5）锡膏一定要在储藏室去出，不可保留在空气中过久。
（6）锡膏的粘稠度和干湿度要合适，并且确定车间温度合适，上下温差不可超过±2℃。
2、贴片机编程：
（1）开机预热5-10分钟。
（2）新建程序，设置：
基板数据、贴片数据、元件数据、吸取数据。
（3）运行检查程序
（4）空打，试打。
基板数据：
设置元件尺寸，BOC位置。
贴片数据：
设置元件贴片位置，角度。
元件数据：
设置元件尺寸，封装，编带的规格。
吸取数据：
设置吸嘴的吸取位置，合理选择分配吸嘴。
运行检查程序:
空打，试打：
3、上料：
根据程序料栈位置上料，一定要认真确保无误。
上完料后设置元件数量。
设置元件数量：
9、回流焊机的使用
设置温度曲线：
10、整机安装及调试验收
11、项目总结
项
目
总
结
教
师
评
语
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