PCB英文术语及释义.docx

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PCB英文术语及释义

一．MATERIALTERM

1.A-stageA階段—

指膠片（prepreg）製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水（Varnish,也譯為清漆水）,尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物（Oligomer）,再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.

2.B-Stage,B階段—

指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.

3.Basematerial基材—

指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.

4.CEM-1,CEM-3（compositedepoxymaterial）环氧树脂複合板材

指基板底材是由玻織布及玻織席（零散短織）所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片（Prepreg）與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB（網片）,若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3（CompositeEpoxyMaterial）L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI1-1989中所記載.

5.COPPERFOIL銅箔,銅皮—

是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式（Electrodeposited）,或以輾壓方式（Rolled）所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.

6.DryFilm幹膜—

是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻（內層）或電鍍（外層）制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.

7.EpoxyResin

環氧樹脂—

是一種用途極廣的熱固型（Thermosetting）高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.

8.Film底片—

指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.

9.FlameResistant耐燃性—

指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級（在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級）,必須在樹脂中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等（如FR-4中即加入20%以上的溴）,使板材之性能可達到一定的耐燃性.

10.FlammabilityRate燃性等級—

指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者）執行樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.

11.FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板—

是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺（PI）或聚酯類（PE）.這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面焊墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的保護層（COVERLAYER）,或加印軟性的防焊綠漆.

12.FlurocarbonResin碳氟樹脂—

是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP（FluorinatedEthylenePropylend,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯）等兩種塑膠材料.

13.Flux助焊劑—

是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將板子表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希腊文是Flow（流動）意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.

14.GlassTransitionTemperature,Tg玻璃態轉化溫度—

聚合物會因溫度的升高而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態（Amorphous）脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體

（Elastomer）,這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”TsOFg”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.

15.PhotograhpicFilm感光成像之底片---

是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”（ArtWork）.常用的有Mylar式膠捲及玻璃板之硬片。

其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀（Silverhalid）及棕色的偶氮化合物（Diazo）.前者幾乎可擋住各種光線，後者只能擋住550nm以下的紫外光。

而波長在550nm以上的可見光，對幹膜已經不會發生感光作用，故其工作區可採用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業，的確要方便得多了。

16.Prepreg膠片，樹脂片

是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態的樹脂中，使其吸飽後再緩緩拖出刮走多餘含量，並經過熱風與紅外線的加熱，揮發掉多餘的溶劑，並促使進行部分之聚合反應，而成為B-stage的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。

此Prepreg是由Pre與Pregnancy之首碼湊合（Coin）而成的新字。

大陸業界對此譯為“半固化片”。

17ResinContent膠含量，樹脂含量—

板子的絕緣基材中，除了補強用的玻纖皮或白牛皮紙外，其餘樹脂所占的重量百分比，謂之ResinContent。

例如美軍規範MIL-P-13949H即規定7628膠片之“樹脂含量”須在35~50%之間。

18.Rigid-FlexPrintedBoard硬軟合板—

是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部分可組裝零件，軟體部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。

美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。

19.SolderMask（S/M）綠漆，防焊膜—

原文術語中以SolderMask較為通用，但卻仍以SolderResist是較正式的說法。

所謂防焊膜，是指電路板表面不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。

綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。

20.Teflon鐵氟龍—

是杜邦公司一種碳氟樹脂的商品板材，即聚四氟乙烯（PTFE；Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene）類。

此種樹脂之介質常數甚低，在1MHZ下僅2.2而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材（如日本松下電工的R4737），尚可維持在2.67，仍遠低於FR-4的4.5。

此種介質常數很低的板材，在超高頻率（3GHZ~30GHZ）衛星微波通信中，其記號

傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。

不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化，在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品TetraEtch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得後來的化學銅層有足夠的付著力，而能繼續進行通孔的流程。

鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低（190C），膨脹系太大（20PPM/0C）等，故無法進行細線路的製作。

幸好通信板對佈線密度的要求，遠遜於一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。

21.ThincopperFoil薄銅箔—

銅箔基板表面上所壓附（Clad）的銅皮，凡其厚度低於0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為ThinCopperFoil。

二．RELIABILITYTERM

22.AOI自動光學檢驗—

AutomaticOpticalInspection，是利用普通光線或雷射光配合電腦程式，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。

23.BackLight（BackLighting）背光法—

是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測法。

其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用樹脂半透明的原理，自背後薄基材處射入光線。

假若化學銅孔壁品質完好並無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗。

一旦銅壁有破洞時，則必定有光點出現而被觀察到，並可加以放大攝影存證，稱為“背光檢查法”，亦稱之為ThroughLightMethod，但只能看到半個孔壁。

24.Bondstrength結合強度—

指積層板材中，欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時（並非撕開），每單位面積中所施加的力量（LB/in2）謂之結合強度。

25.Cleanliness清潔度—

是指完工的板子，其所殘餘離子多寡的情形。

由於電路板曾經過多種濕式制程，一旦清洗不足而留下導電質的離子時，將會降低板材的絕緣阻抗，造成板面線路潛在的腐蝕危機，甚至在濕氣及電壓作用下會引起導體間（包含層與層之間）的電子遷移（Electromigration）問題。

因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及乾燥，以達到最良好的清潔度。

按美軍規範MIL-P-55110D之要求，板子清潔度以浸漬其抽取液（75%異丙醇+25%純水）之導電度（Conductivity）表示，必須低於2X10-6mho，若以電阻值（Resistivity）表示時，應在2X106ohm以上，才算及格。

26.Hardness硬度——

是指物質所具有抵禦外物入侵的一種“耐刺穿性”（ResistancetoPenetration），例如以一堅硬的刺頭（Penetrator）用力壓在金屬表面時，會因被試面的軟硬不一，而出現大小不同的壓痕（Indentation），由此種壓痕的深度或面積可決定其硬度的代表值，常見的硬度可分為“一般硬度”及“微硬度”兩種，前者如高強鋼，經鍍硬鉻後的表面上，在壓頭（Indentator）荷重150公斤所測到的硬度，可用“RC-60”表示之（即Rockwell“C”scale的60度）。

微硬度檢測時荷重較輕，例如在25克荷重下，可在鍍金層的截面上，以努普（Knoop）壓頭所測到的微硬度，可表達為“KHN25150”（即表示採用25克荷重的測頭於顯微鏡下小心壓在金層斷面上，以其長菱形的大小而得到150度的數位）一般鍍金層由於需具備較好耐磨損性起見，對其微硬度常有講究，但以KHN25150-200之間的忍性為宜，太硬了反易磨損，一般經回火後的純金，其微硬度即回降為KHN2580左右。

刺頭Penetrator兩種硬度計所呈現的壓痕

已變形的組織VICKERS

DISTORTEDSTRUCTUREKNOOP

27.Edge-DipSolderabilityTest板邊焊錫性測試——

是一種電路板（或其他零件腳）焊錫性的的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑後，以測試機或手操作方式夾住，垂直慢慢壓入熔融的錫池內，停留1-2秒後再慢慢取出，洗淨後可觀察板子表面導體或通孔的沾錫性情形。

28.ImpedanceMatch阻抗匹配——

在電子電路中若有訊號（SIGNAL）在傳送時，希望由電源發出端（Source）起，在能量損失最少的情形下，能順利傳送到接收端（Load），並由接受端將其完全吸收而不產生任何的反射，欲達到這種良好的傳送或傳輸，則電路中的阻抗（Zl）必須與“發出端”內部的阻抗（Z0）相等才行，稱之為“阻抗匹配”。

29.InsulationResistance絕緣電阻—

是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數做為表達單位。

此處“兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板兩相鄰兩層之間的導體。

其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何。

標準的試驗法可見IPC-TM650，2.6.3D（Nov.88）之“濕氣及絕緣電阻”試驗法。

30.IonCleanliness離子清潔度—

電路板經過各種濕制程才完成，而下游組裝也要經過助焊劑的處理，因而使得板面上帶有許多離子性的污染物，必須要清洗乾淨才能保證不致造成腐蝕，而清洗乾淨的程度如何，須用到異丙醇（75%）與純水（25%）的混和液去沖洗後再測其溶液的電阻值或導電度，稱為離子清潔度，而由於離子所造成板面的污染，則稱為“離子污染”（IonicContamination）。

31.Microsectioning微切片法—

是對電路板之板材級織結構，與板材在各制程站的細部品質，以及零件組裝情況等，在微觀下做進一步深入瞭解的一種技術，也是一種公認的品檢方法。

在正確拋光與小心微蝕後的切片試樣上，於放大100~400倍下，各種細部詳情均將一覽無遺，而多數的問題根源也為之無所遁形。

不過微切片正確判讀所需的智識，卻遠超過其製作的技術，幾乎是集材料、制程及品管等各種學理與規範於一身的應用。

此種微切片法是源自金屬材料，及礦冶科技的學問領域。

Microsectioning是一種近乎藝術創作的技術，其中工藝水準（Workmanship）所占的成份極大，做的好時也甚有成就感。

32.OmegaMeter離子污染檢測儀—

待印綠漆的電路板，或完成裝配與清洗的組裝板，該整體清潔程度如何？

是否仍帶有離子污染物？

其等情況都需加以瞭解，以做為清潔工程改善的參考。

實際的做法是將待測的板子，浸在異丙醇（佔據75%）與純水的混合液中，並使此溶液產生流動以便連續沖刷板面，而溶出任何可能隱藏的離子污染物，並以導電度計測出該測試溶液，是否因污染物不斷溶入而使導電度增加，用以判斷板子清潔程度。

此種連續流動並連續監測溶液導電度的儀器，其商品之一的OmegaMeter即為此中之佼佼者，此類商品另有Kenco公司的Omega500型、Alphametal公司的Omega600型，及杜邦的IonographMeter等。

33.OpticalInspection光學檢驗—

這是近10年來才在電路板領域中發展成熟的檢驗技術，也就是所謂的“自動光學檢驗”（AOI）。

是利用電腦將正確的線路圖案，以數位元方式存在記憶中，再據以對所生產的板子，進行快速的掃描及對比檢查。

此法可代替目檢找出短路或斷路的異常情形，對多層板的內層板最有效益。

但這種“光學檢查”並非萬能，免不了力有未尽之處，還須配合“電性測試”，方能加強出貨板之可靠性。

34.PeelStrength抗撕強度—

此詞在電路板工業中，多指基板上銅箔的附著強度。

其理念是指將基板上1寸寬的銅箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。

通常1oz銅箔的板子其及格標準是8lb/in。

此術語亦可用以表示各種電鍍層的附著力。

按中國國家標準（CNS）的正式譯名應為“抗撕強度”，其用詞簡明清楚，無需再費唇舌解釋。

35.PorosityTest疏孔度試驗—

這是對鍍金層所進行的試驗。

電路板金手指上鍍金的目的是為了降低“接觸電阻”（ContactResistance），及防止氧化而保持其良好的接觸性能。

但卻因鍍層太薄而無法避免疏孔（Pores），致使底鍍的鎳層有機會與空氣及水接近。

又因黃金本身在化學性質上的高貴，而首先選擇做為陰極，迫使底下的鎳層扮演陽極的角色，造成底鎳的加速腐蝕。

其腐蝕的產物將會附著在疏孔附近，而降低了鍍金層的優良接觸性質，因而在品質規範中，常要求鍍金層須通過PorosityTest。

這種試驗的做法很多，其中一種快速的做法，是取一張沾有鎳試劑（Dimethyl-glyoxime）的試紙，將之打濕壓在金手指表面，然後另取一條不銹鋼片當成陰極壓在試紙上，以試紙當成電解槽，將金手指當成陽極。

在通入直流電一分鐘後，有金層疏孔的底鎳層，將被強迫氧化而產生鎳鹽，當其與“鎳試劑”相遇時，將立即出現紅色斑點。

此試劑對鎳濃度的敏感性可達一百六十萬分之一，只要金層有疏孔存在，即逃不過這種試驗的法力。

不過疏孔度品質“允收標準”，卻始終不易制訂。

36.Solderability焊錫性，可焊性—

各種零件引腳或電路板焊墊等金屬體，其等接受焊錫所發揮的焊接能力如何？

謂之焊錫性。

無論電路板或零件，其焊錫性的好壞都是組裝過程所須最先面對的問題，焊錫性不良PCB，其他一切的品質及特點都將付諸空談。

37.SolderSpreadTest散錫試驗—

助焊劑對於被焊物所產生效能如何的一種試驗。

其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上，然後移至高溫熱源處進行熔焊（通常是平置於錫池面中），當冷卻後即觀察其熔錫散佈面積的大小如何，面積越大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力越好。

38.Spectrophotometry分光光度計檢測法—

金屬鹽類溶液在某一特定波長下，將具有最大吸光度，利用此原理採用特定的光電池感應器，可對各金屬溶液濃度進行監視。

在此之前須對已知濃度的溶液試樣，完成標準檢量線的製作，再在此分光計與檢量線合作下，去檢測未知液濃度。

這種定量分析所用的儀器稱為Spectrophotometer，其檢測法則稱之為Spectrophotometry。

39.TapeTest撕膠帶試驗—

電路板上的各種鍍層及有機塗裝層，可利用一小段透明的膠帶在其表面上壓附，然後瞬間用力的撕起，即可測知該等皮膜之附著力的品質如何。

常用之透明膠帶有3M公司的#600及#691等商品。

40.TensileStrength抗拉強度—

是指金屬材料的一種重要的機械性質，可將待試金屬做成固定的“試驗焊”或“試驗片”裝在拉力機上進行拉扯。

其拉斷前之最大拉力謂之“抗拉強度”。

41.ThermalCycling熱循环，熱震盪—

當電路板或電路板組裝品完成後，為測知其可靠度（Reliability）如何，可放置在高低溫循环的設備中，刻意進行劇烈的熱脹冷縮，以考驗各個導體、零件，與接點的可靠度，是一種加速性環境試驗，又稱為ThermalShock“熱震盪”試驗或“溫度循环”試驗。

按MIL-P-55110D對完工FR-4材質的電路板，其一個完整週期的ThermalCycling試驗，應按下述方式進行：

室溫中15分鐘

高溫125℃15分鐘室溫15分钟低溫-65℃15分钟

55110D規定FR-4板子須完成100個週期上述的試驗後，其銅線路導體會發生劣化情形，從“電阻值”的增加上可以得知。

55110D規定電阻不能超過原測值的10%，且通孔切片後亦不能出現不允許的缺點。

本法可考驗出鍍銅層及板材結構的耐用品質。

42.WaterBreak水膜破散，水破——

當板面油污被清潔洗得很乾淨時，浸水後將在表面形成均勻的一層水膜，能與板材或銅面保持良好的附著力（即接觸角很小）。

通常直立時可保持完整的水膜約5~10秒左右。

清潔的銅面上在水膜平放時可維持10~30秒而不破。

至於不潔的板面，即使平放也很快就會出現“水破”，呈現一種不連續而各自聚集的“Dewetting ”現象。

因為是不潔的表面與水體之間的附著力，不足以抗衡水體本身的內聚力所致。

這種檢查板面清潔度的簡便方式，稱為WaterBreak法。

三DEFECTTERM

43.Crack裂痕——

在PCB中常指銅箔或鍍通孔之孔銅鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的局部或全部斷裂，謂之Crack.其詳細定義可見IPC-RB-276之圖7。

44.Crazing白斑-——

是指基板外觀上的缺點，可能是由於局部的玻織布與環氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現分裂，由外表可看到白色區域稱為Crazing.較小而又只在織點上出現者，稱為“白點”（Measling）.另外當組裝板外表所塗布的護形膜（Conformalcoating）,

其破裂也稱為Crazing.通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化後，也因應力的釋放，而在表面上出現不規則的裂紋，亦稱為Crazing.

45.Haloing白圈,白邊—

是指當電路基板的板材在進行鑽孔,開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象.稱之為Haloing,此字Halo原義是指西洋“神社”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的“白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有”粉紅圈”之原文,亦有人採用PinkHalo之字眼.

46.HoleBreakout孔位破出—

簡稱為“破出”Breakout,是指所鑽作之成形孔,其部份孔體已落在銅盤區或方形銅墊區（Pad）之外,使得孔壁未能受到孔環的完全包圍.也就是孔環已呈破斷而不完整情形.對於層間互連通電的可靠度.自然大打折扣.一般板子之所以造成“破出”,影像轉移偏斜的責任大於鑽孔的不准.

47.HoleVoid破銅—

指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上,若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳,而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞稱為VOID.這種孔壁破洞對於插孔焊接的品質有惡劣的影響.常因水气被吸入而藏納在破洞中.造成高溫焊接時有氧體自破處向外噴出.使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞.使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔（BlowHole）,故知”破洞”實為吹孔的元兇。

48.Inclusion異物、夾雜物—

在PCB中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質混入其中，如金屬導體之鍍層或錫渣，以及非導體之種種異物等，皆稱為Inclusion。

此種基材中的異物將可能引起板面線路或層次之間的漏電或短路，為品檢的項目之一。

49.Mealling泡點—

按IPC-T-50E的解釋是指已組裝之電路板，其板面所塗裝的護形漆（ConformalCoating），在局部板面上發生點狀或片狀的浮離，也可能是從零件上局部浮起，稱為泡點或起泡。

50.Measling白點—

按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中，其經緯紗交織點處，與樹脂間發生局部性的分離。

其發生的原因可能是板材遭遇高溫，而出現應力拉扯所致。

不過FR-4的板材一旦被遊離氟的化學品（如氟硼酸）滲入，而使玻璃受到較嚴重的攻擊時，將會在各交織上呈現現規則性的白點，皆稱為Measling。

51.Misregistration對不准，對不准度——

在電路板業是是指板子正反兩面，其應相互對齊的某些成員（如金手指或孔環等），一旦出現偏移時，謂之“對不准”。

此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環之間的偏歪，稱之為“層間對不准”，在微切片技術上很容易測量出其“對不准度”的資料來。

52.Nick缺口——

電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick。

另一字Notch則常在機械方面使用，較見於PCB上。

又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處。

53.Non-Wetting不沾錫

在高溫中以焊錫（Solder）進行焊接（Soldering）時，由於被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔，或存有氧化物、硫化物等雜質，使焊錫无法與底金屬銅之間形成必須的“介面合金化合物”（IntermetallicCompound,IMC,系指Cu6Sn5），此等不良外表在無法“親錫”下，致使熔錫本身的內聚力大於對“待焊面”的附著力，形成熔聚成球狀無法擴散的情形。

就整體外表而言，不但呈現各地局部聚集不散而高低不平