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DSP学习建议

TI中国大学计划

德州仪器公司（TI）成立于1930年，是一家全球领先的半导体公司，提供创新的数字信号处理器（DSP）和模拟（Analog）技术。

七十多年以来TI一直坚持锐意创新，如第一款集成电路，第一颗商用DSP，第一款单芯片手机等都是从TI诞生，这些发明和创新极大地改变和改善了我们的生活，而TI将为更多的创新持续地努力。

TI在中国的大学计划始于1997年，是一项长期的战略性计划，旨在通过对中国教育和研究的投入，使中国的大学和研究机构掌握最先进的模拟技术，数字信号处理技术和单片机技术。

支持素质教育和科技创新，并促进产学研相结合。

自从1998年9月与教育部签订合作备忘录以来，TI在中国的141所大学里已经建立了160余个DSP技术实验室，每年这些DSP实验室将培养24000余名本科生及硕士研究生。

十年以来，共有85本教材，650余篇论文和500余项科研成果从实验室里诞生，可谓硕果累累。

除了实验室建设，TIDSP大学计划还开展全国DSP设计大赛，全国教育者年会，国际交流和助学基金等活动。

2007年10月，TICEO理查德.谭普顿先生来访中国，宣布核心大学计划在中国正式启动，这标志着TI将继续扩大对中国教育界的投入，包括现有的三所技术中心将成为TI全球核心大学伙伴，2008年起将设立创新项目基金和杰出教育者奖项等活动。

而TI大学计划也将正式扩展到模拟技术和单片机技术领域，进一步支持中国大学的全面创新。

迄今为止，TI和国内部分大学建立了创新实验室以扩大在模拟技术方面的合作。

借助2007年全国大学生电子竞赛这一平台和契机，TI为合作实验室提供全面的芯片赞助和技术支持，这些大学在这次大赛中共获得全国一等奖23个，占全国一等奖获奖总数的19％，TI强大的模拟技术实力从中得到了完美体现。

回首过去10年，展望2008，TI大学计划将继续不遗余力地推动最新半导体技术在中国大学的应用和创新，祝愿德州仪器与中国大学共创DSP和模拟技术新世纪的辉煌!

TI主页>公司信息>德州仪器简介

公司信息

业务

技术及研发

TI人

中国区联系信息

德州仪器简介

德州仪器（TexasInstruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟技术。

除半导体业务外，还提供包括教育技术和数字光源处理解决方案（DLP）。

TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

有关TI详尽信息，敬请查询以下网址:

研发经费：

21.5亿美元

资本支出：

6.86亿美元

2008年财富500强排名：

185（基于2007年收入）

TI全球各地主要的设计及制造场所分布

近年获奖纪录

2008年连续第5年获得Fortune杂志全球最受尊崇企业，半导体产业第一名。

2008年连续第9年入选Fortune杂志美国前一百家最适合工作的企业。

2007年连续第12年入选WorkingMother前一百家最适合母亲工作的企业。

2007年连续第二年入选美国道琼世界永续性指数（DowJonesSustainabilityWorldIndexes）企业永续发展领导者。

2007年连续四年入选CorporateResponsibilityOfficer杂志前一百大企业公民。

不可不知...

TI过去六年中的模拟和DSP市场份额不断增长。

TI拥有25年DSP经验及将近50年模拟经验。

TI为世界第一个全球化的半导体公司。

全球75%笔记型计算机使用TI的电源管理及数据储存系统。

全球超过半数手机采用TI先进技术。

TI工程师JackKilby在1958年发明集成电路。

TI于1967年发明手持式计算器。

使用绘图计算器明显改善学生对数学的学习态度。

TI的DLPCinema®技术可在单一屏幕上同时制造35兆的颜色。

TIDLP®技术曾得过两座艾美奖。

TI亚洲区

TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。

亚洲现在是TI最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。

除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

运营概况

员工人数

制造厂

IC设计中心

客户应用中心

业务及销售办公室

9,200

亚洲区设厂地点及时间

中国（1986）

菲律宾（1979）

马来西亚（1972）

新加坡（1968）

澳洲（1958）

印度（1985）

韩国（1977）

台湾（1969）

香港（1967）

TI在中国

TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。

经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。

此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。

为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳、杭州、成都及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

90年代后期，TI与国内众多知名厂商紧密合作，推出了无线通信及宽带接入等众多产品，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场。

进入2000年后，TI与中外16家厂商合作成立的凯明信息科技股份有限公司，专注新一代无线多媒体信息终端芯片及产品的研发，特别是TD-SCDMA产品的研发，致力于为产业界提供最先进的解决方案。

TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案（DSPS）的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。

目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2006年底，TI在126所大学设立了144个DSPS实验室和3个DSPS技术中心。

从1996年至2005年底，超过10万名学生通过所设的DSPS技术中心及实验室，进行了DSP课程的学习和培训，为中国产业界培养了众多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。

另外，为加强同产业界的密切合作，TI目前在企业中建立有15个联合DSPS实验室，成果显著。

TI业务简介

半导体部

自1982年以来，TI成为数字信号处理（DSP）解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。

为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络，帮助他们利用TI技术开发出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。

半导体部的业务包括：

通用DSP（CatalogDSP）：

利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和应用。

高性能模拟：

TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最优化设计，以便和TIDSP搭配使用。

无线：

TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字移动电话中，使用TIDSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。

TI正将此领先优势扩展至第三代无线应用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。

宽带：

家庭和企业宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路（DSL）和线缆调制解调器解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽带应用，TI也是DSL和线缆VoP（Voice-over-Packet）技术的全球领导者。

新兴终端设备：

随着电子数字化的不断成长，几乎每天都有新应用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。

数字光源处理（DLP®）：

DLP®显示技术为大屏幕高清电视、商用家用放映机、会议投影仪和数字影院（DLPCinema®）提供色彩丰富、对比鲜明的画质。

世界上75家顶级的投影显示设备厂商目前都在设计、制造和销售基于DLP技术的产品。

每一块DLP芯片的核心是由多达220万块显微镜所排成的阵列，它们以不可思议的速度切换以生成高分辨率、高可靠度的全色影像。

自1996年初以来，DLP子系统的供货数量已超过1,600万套。

射频识频（RFID）：

TI于1991年建立了RFID全球业务网络，并成为开发经营射频识别系统的首家跨国半导体公司。

目前，TI是全球最大的RFID感应器、读写设备及天线系统集成制造商，TI-RFid™系统在RFID技术领域中处于领先地位。

教育产品部

是全球手持教育技术领导厂商，其函数、金融和图形计算器及相关产品成功应用于从小学直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。

全球总部

TexasInstruments

12500TIBoulevard

Dallas,Texas75243

经营团队

RichTempleton

董事长、总裁暨首席执行官

进一步信息请参阅以下网址:

关于TI

新闻稿

招贤纳士

中国大学计划

投资者信息（英文內容）

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TI主页>半导体>数字信号处理>数字信号处理器和ARM微处理器平台>集成DSP+ARM处理器>OMAP-L1x处理器>

OMAP-L137/TMS320C6747浮点入门套件状态:

ACTIVE

TMDSOSKL137

名称

OMAP-L137/TMS320C6747FloatingPointStarterKit

状态

ACTIVE

价格（CNY）

$395.00

订购选项

德州仪器（TI）

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经销商

Worldwide

MouserElectronics

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产品说明

描述

与SpectrumDigitalInc.联合开发的OMAP-L137/TMS320C6747浮点入门套件是低成本开发平台，旨在加快基于TIOMAP-L13x应用处理器和TMS320C674x定点/浮点DSP（TMS320C6747、TMS320C6745和TMS320C6743）的高精度应用的开发速度。

该套件使用USB通信来真正实现即插即用功能。

初级和熟练的设计人员都可以使用该入门套件的全功能CodeComposerStudioTM集成开发环境（IDE）和eXpressDSPTM软件（包含DSP/BIOS™内核）立即开始着手创新的产品设计。

该套件还包含演示版的MontaVistaLinuxPro5.0工具链。

该入门套件（SK）包含：

具有4MB串行闪存和64MBSDRAM的OMAP-L137/TMS320C6747EVM

CodeComposerStudioTMIDE（仅限于在该入门套件上使用）

演示版MontaVistaPro5.0工具（可与该套件的后续版本配合使用）

USB电缆

通用电源

AC电源线

自述文档

订购信息：

器件型号为"TMDXOSK137BET"，包括美式、英式和欧式电源线。

（此链接将使您离开TI网站。

）

特性

硬件-该入门套件（SK）包含OMAP-L137应用处理器、300MHz定点/浮点C674xDSP内核和300MHzARM9处理器。

此类C674xDSP特别适合要求浮点精度和定点性能的节能、连接应用，例如音频、医疗和工业。

它是适用于OMAP-L137以及C6747、C6745和C6743定点/浮点DSP的开发平台。

该SK的其它硬件特性包括：

通过USB的嵌入式JTAG支持

高质量24位立体声编解码器

四个3.5mm音频插孔，分别适用于麦克风、线性输入、扬声器、线性输出

4MB串行闪存和64MBSDRAM

用于插入式模块的扩展端口连接器

板载标准IEEEJTAG接口

+5V通用电源

软件-通过TI强大而全面的CodeComposerStudio™集成开发环境、处理器间通信的DSP链路、MontaVistaLinuxPro5.0工具链和基于DSP/BIOS及ARM-Linux的设备驱动程序以及Linux内核/启动加载程序，设计人员可以轻松使用OMAP-L137应用处理器、C6747、C6745和C6743。

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