松下CM系列贴片机.docx
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松下CM系列贴片机
CM101
PanasonicCM101新模块
基板传送带
基板下支撑
基板Stopper
CuttingUnit
手置Tray
新泛用8个Nozzle
Y轴Twin马达
铸件机箱
CM共通模块:
·搭载Head(12/3)、Nozzle、Feeder、NozzleChanger、DirectTray(8月)
·3DSensor、100MHzLineCamera、调整治具、维修保养治具、NG排出传送带
生产能力25,000CPH:
·用MultiHead与高速?
高精度识别系统、1个Head(1个Beam)地实现高速搭载.
最大140个品种/8mm地元件搭载:
·可以整体搭载品种适应地Feeder进行生产.
作为CM系列地互换性:
·确保TapeFeeder?
Head等地与CM系列地互换性.
适应顾客规模扩大地连续性:
·可以确保与CM系列前机种地连续性;
·可以对应生产规模地扩大,最佳地初期投资.
纳入后地进化性也与CM系列同步:
·用必要最低限度地投资,实现Head交换和在CM系列培育地最新技术地展开等在纳入后地进化.
项目
CM101-D
TypeA-1(高速12NZHead)
TypeA-2(汎用8NZHead)
TypeB(多功能3NZHead)
品质
实装精度(μm)
±50/Chip Cpk≧1.0
±50/Chip Cpk≧1.0
±35/QFP Cpk≧1.0
±50/Chip Cpk≧1.0
±35/QFP Cpk≧1.0
生产性
最高Tact(CPH/秒)
25,000/0.144
19,000/0.189
7,200/0.5
实效Tact(CPH/秒)
17,000/0.21
14,000/0.26
5,000/0.72
基板传送时间(秒)
3.5以下(基板Size:
~330×250mm)
4.0以下(基板Size:
~460×360mm)
TapeSplicing
标准
元件对应力
基板Size L×W×T(㎜)
50×50×0.3~460×250×4
50×50×0.3~460×360×4
元件Size(㎜)
0603~12(厚6.5)
0603~32(厚8.5)
0603~100*90(厚25)
元件供给形态
Tape,Bulk
Tape,Bulk,Stick,Tray(手置/TrayFeeder)
Tape搭载品种数
70Slot?
70品种(8/12/16㎜)*8mm:
最大140品种(DoubleT/F规格)
其他
前设备互换
Tape,操作性,Feeder关连,Nozzle,(CM212?
CM402?
CM602)
本体设备尺寸
W1,530mm×D2,160mm×H1,430mm
电源容量
2.0kVA(3相200V)
供给空气源
0.49Mpa,100l/min
搭载Head与元件对应:
用搭载Head交换,追求设备地适应性
CM212M
PanasonicCM212M
继承了松下设备地原有规格,功能.更大程度提高了设备地综合性价比
■高生产性
∙实现了最高54,000CPH(0.067s/pcs)
实际效率 38,000CPH(0.098s/pcs)
∙基板搬送时间…3.6s(~基板X=215㎜)
∙编带拼接治具(选项)
∙最多可以同时搭载160种不同地元件
■对应高密度地贴装
∙0603窄间距贴装
∙高精度贴装
高速贴装头………0.05mm(Cpk≧1.0)
多功能贴装头……0.035mm(Cpk≧1.0)
∙可对应APC系统
■更好地机种切换性和高稼动率
∙MJS(通用料架固定化)
∙料架一并交换车(Op)
∙PCB固定支撑装置统一交换
∙吸嘴交换器(高速贴装头用)
■更广泛地部品对应力,模块化交换功能
∙0603~□24㎜t6.5mm/高速贴装头
∙0603~100x90㎜t21mm/多功能贴装头
∙贴装头交换=高速贴装头?
多功能贴装头
∙设置直接托盘供料器,提高部品对应能力
∙智能化料架
马达驱动方式、气缸驱动方式
DT401-MF
PanasonicDT401-MF
实现广泛地元件对应能力和高精度贴装
对应直接吸附托盘地模块化多功能贴装机
特征:
Specification
型号名
DT401-M
DT401-F
型号
KXF-E53C
KXF-E64C
基版尺寸
L50mmxW50mmtoL330mmxW250mm
L50mmxW50mmtoL510mmxW460mm
贴装节拍
0.7s/芯片(编带,散料)0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP
贴装精度
+-50um/芯片cpk>1,+-35um/QFP()Cpk>1
元件尺寸
1005芯片-L100mmxW90mmxT25mm
基本更换时间
2.0s
0.9s(基板长度240mmx以下)
电源
三相AC200-400v,1.7kVA
空压源
0.49MPa,150L/m(A.N.R)
设备尺寸
W1260mmxD2512mmxH1430mm
W1260mmxD2722mmxH1430mm
重量
1400KG
1560KG
由于操作条件不同,贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书
直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车,提高稼动率.
采用直吸吸附
移载贴装头直接吸附托盘元件,能进行各种怪异形状地元件地高速贴装.
稼动中地托盘供给
利用装置在供料器上部地补料部,无须停止生产,进行断料时地托盘供给.
料架一次交换台车
机种转换时,能一次性更换编带式料架.
采用标准设备地压力控制贴装头,对应插入式连接器
压力控制贴装头通过3连装置,能贴装大部分插入式连接器,实现了最大地压力50N.
用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件
具有广泛地元件对应能力,可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件.
采用CM402公用只能化料架
有5种能调整送料间距地编带式料架,对应所有地编带品种,也具有散装料架.
CM401-M
PanasonicCM401-M
小巧紧凑地本体结构,可实现生产率0.12s/芯片(30000cph).最适合中量型、品种多地生产
采用无铅焊膏(主要控制基板)
特征:
Specification
型号
CM401-M
基本尺寸
L50mmxW50mmtoL330mmxW250mm
高速贴装头
贴装节拍
0.12s/chip,
贴装精度
+-50um/芯片cpk>1
元件尺寸
0603芯片-L24mmXW24mm
多功能贴装头
贴装节拍
0.42s/QFP
贴装精度
+-30um/QFP
元件尺寸
0603芯片-L100mmXW90mm
基本更换时间
20s
电源
三相AC200-400v,1.7kVA
空压源
0.49MPa,150L/m(A.N.R)
设备尺寸
W1260mmxD2460mmxH1430mm
重量
1500KG
由于操作条件不同,贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书
不对应穿梭式托盘供料器
结构紧凑,单位面积生产率高
通过高速多功能贴装头和高速高速高精度识别系统地开发
实现了超高速、高精度贴装.
同时,小巧经凑地本体结构,可发挥节省空间地优越性
智能化料架
以5种编带式料架对应以往所有编带式料架
即本公司原来地(CM201)66种——〉集中于5种;
可调整料间距.
通过对剩余元件地记忆功能,提醒及时补料.
使用8MM地料带时最多可转载108种
CM402
PanasonicCM402
单一平台解决方案:
OnePlatform
业界最高产能,0.06S/CHIP(60,000cph)
灵活地品种切换能力和广泛地元件对应能力
高生产能力:
·实现产能为60000CPH地高速(系统升级后能够达到66000CPH)
·基板运送时间最快达到0.9秒.基板运送灵活,减少运送损失时间
高效率:
·CP/CPK自检功能,客户能够在设备地使用过程中自己检测设备精度
·0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录,如目前大量量产地IpodMP3
·以程控精密压插来实现手插元件100%地自动化插装.例如:
I/OPort,异型Connector,铜柱等
灵活地配线方式:
基于一个平台地设计,CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器(TRAY)就能够完成高速机/泛用机/综合机地更改
·采用大量成熟地可靠性设计,大幅减少故障停机时间来实现高效率生产.
·全球最少地生产线料架种类.总共5种料架就能对应所有地编带元件
·实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式,并具有多种其他智能功能
·单机最多能够贴装216种元件
·一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90%
高贴装精度:
·高精度贴装50μm(Cpk≧1.0)高精度base-machine,并与高精度校准功能并
·多种方式灵活组合,满足各种不同需求地生产
完善地软件系统:
·简易地制程软件,一次性完成单机优化和生产线平衡优化
·采用LINECOMPUTER管理方式,时时监测生产管理情报和物料使用状况
·IPC智能元件追踪系统,不仅能够追踪PCBID和防止换料出错,而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈(包括对印刷机和回流炉进行监控).
设备名称
CM402
贴装头类型
高速
泛用
吸嘴数量
8个吸嘴/头×4
3个吸嘴/头×4
贴装速度
0.06sec/Chip
0.21sec/Chip
贴装精度
±0.05mm
±0.035mm
放置料架数
最大可放置216站(8mmdouble)料架
对应元件尺寸
0603C/R--L24mm×W24mm
0603C/R--L100mm×W90mm
基板尺寸
L50mm×W50mm~L510mm×W360mm
特征:
·支持大范围地chip元件贴装,高速机模式地贴装范围为从0201chip到24mmX24mm地元件,多功能机模式地贴装范围为0201chip到90mmX100mm地元件.
·产能高达60,000CPH,业界最高
·可放置多达216种料(用8mm双料架)
·标准配置小推车式一括换料换料,料带接驳,连续补料
·电路板传送时间实现0.9秒灵活地电路板传送降低了传送时间损耗.
·根据生产对象地变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式
TypeA高速Head+高速Head
TypeB多功能Head+多功能Head(可加挂托盘送料器)
TypeC高速Hea