线痕原因分析.docx

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线痕原因分析

分类：

线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。

各种线痕产生的原因如下：

1、杂质线痕：

由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

表现形式：

（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。

（2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。

        （3）以上两种特征都有。

        （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。

改善方法：

（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。

（2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。

其它相关：

硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。

如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

2、划伤线痕：

由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。

切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：

包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：

（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。

（2）导致砂浆结块的原因有：

砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游离C（<0.03%）以及<2μm微粉超标。

其它相关：

SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。

（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。

原因为切片机

                 台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。

在清

                 洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。

            （4）部分不规则区域密集线痕。

原因为多晶硅锭硬度

                 不均匀，部分区域硬度过高。

改善铸锭工艺解决

                 此问题。

            （5）硅块头部区域密布线痕。

切片机内引流杆问题。

4、错位线痕：

由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板

            上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，

            以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

   表现形式：

   改善方法：

规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。

5、边缘线痕：

由于硅块倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。

   表现形式：

一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处，贯穿整片硅片。

   改善方法：

规范粘胶操作，加强检查和监督。

二、TTV（TotalThicknessVariety）

TTV不良，都是由于各种问题导致线网抖动而产生的硅片不良，包括设备精度问题、工作台问题、导轮问题、导向条粘胶问题等。

1、设备精度：

导轮径向跳动<40μm，轴向跳动<20μm。

改善方法：

校准设备。

2、工作台问题：

工作台的不稳定性会导致大量TTV不良的产生。

改善方法：

维修工作台。

3、导轮问题：

因导轮问题而产生的TTV不良，一般出现在新导轮和导轮磨损很大的时候。

改善方法：

更换导轮。

4、导向条粘胶问题：

当导向条下的胶水涂抹不均匀，出现部分空隙，在空隙位置的硅片，易出现TTV不良问题。

改善方法：

规范粘胶操作。

三、台阶

台阶的出现，是由切片过程中的钢线跳线引起，而导致钢线跳线的原因，包括设备、工艺、物料等各方面的问题，部分如下：

1、砂浆问题：

砂浆内含杂质过多，没有经过充分过滤，造成钢线跳线。

改善方法：

规范砂浆配制、更换，延长切片的热机时间和次数。

2、硅块杂质问题：

硅块的大颗粒杂质会引起跳线而产生台阶。

改善方法：

改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。

3、单晶停机、切起工艺问题：

单晶相对多晶硬度较大，在异常停机并重新切起的过程中，采用违规操作产生的钢线跳线。

改善方法：

严格遵循工艺操作。

4、线、砂工艺匹配问题：

钢线、砂浆型号不匹配造成切片跳线，此种情况很少出现。

1.原料--硅块本身就存在缺陷如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕;

2.辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过多;

3.设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异;

4.人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致.但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率.

可以从多方面考虑降低线痕:

一.原料从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序

二.辅料控制辅料质量和使用次数,避免辅料造成的损失,得不偿失;

三.设备完善的保养机制独有的工艺配方

四.人员从积极方面考虑降低线痕率如奖励机制替代处罚机制主要是人员工作积极性毕竟人在生产中起主导作用

五.完善的制程控制完善的制程检验过程,及时发现并纠正不当操作

六.完准的数据和反舞弊制度如各大数据程序支持和反舞弊制度说到底关键在人工艺设备操作数据等等都需要靠人完成密布线痕:

密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。

搅拌时间延长一些。

完全可以将这个问题解决好

太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。

   在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

一、切割液（PEG）的粘度

   由于在整个切割过程中，碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。

   1、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。

由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同。

例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55，而NTC要求22-25，安永则低至18。

只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。

    2、由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。

如果粘度不达标，就会导致液的流动性差，不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。

二、碳化硅微粉的粒型及粒度

   太阳能硅片的切割其实是钢线带着碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。

粒型规则，切出来的硅片表明就会光洁度很好；粒度分布均匀，就会提高硅片的切割能力。

三、砂浆的粘度

   线切割机对硅片切割能力的强弱，与砂浆的粘度有着不可分割的关系。

而砂浆的粘度又取决于硅片切割液的粘度、硅片切割液与碳化硅微粉的适配性、硅片切割液与碳化硅微粉的配比比例、砂浆密度等。

只有达到机器要求标准的砂浆粘度（如NTC机器要求250左右）才能在切割过程中，提高切割效率，提高成品率。

四、砂浆的流量

   钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆泵将砂浆从储料箱中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。

砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。

如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。

五、钢线的速度

   由于线切割机可以根据用户的要求进行单向走线和双向走线，因而两种情况下对线速的要求也不同。

单向走线时，钢线始终保持一个速度运行（MB和HCT可以根据切割情况在不同时间作出手动调整），这样相对来说比较容易控制。

目前单向走线的操作越来越少，仅限于MB和HCT机器。

   双向走线时，钢线速度开始由零点沿一个方向用2-3秒的时间加速到规定速度，运行一段时间后，再沿原方向慢慢降低到零点，在零点停顿0.2秒后再慢慢地反向加速到规定的速度，再沿反方向慢慢降低到零点的周期切割过程。

在双向切割的过程中，线切割机的切割能力在一定范围内随着钢线的速度提高而提高，但不能低于或超过砂浆的切割能力。

如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等。

   目前MB的平均线速可以达到13米/秒，NTC达10.5-11米/秒。

六、钢线的张力

   钢线的张力是硅片切割工艺中相当核心的要素之一。

张力控制不好是产生线痕片、崩边、甚至短线的重要原因。

   1、钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低。

从而出现线痕片等。

   2、钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片等，并且断线的几率很大。

   3、如果当切到胶条的时候，有时候会因为张力使用时间过长引起偏离零点的变化，出现崩边等情况。

   MB、NTC等线切割机一般的张力控制在送线和收线相差不到1，只有安永的相差7.5。

七、工件的进给速度

   工件的进给速度与钢线速度、砂浆的切割能力以及工件形状在进给的不同位置等有关。

工件进给速度在整个切割过程中，是由以上的相关因素决定的，也是最没有定量的一个要素。

但控制不好，也可能会出现线痕片等不良效果，影响切割质量和成品率。

   总之，太阳能硅片线切割机的操作，是一个经验大于技术流程与标准的精细活。

只有在实际操作中，不断总结与探讨，才能对机器的驾驭游刃有余。

废砂浆回收切割液的几个关键问题

从硅片切割液废砂浆中回收合格切割液并非象人们想像的那样简单,我们知道硅片是采用多线切割机切割的,不同类型的切割机对切割液有不同的要求,一但不附和要求切割出的硅片将出现这样那样的问题,因此在回收切割液时要对每一环节都要严格控制,只有这样才能使回收的切割液达到高质量。

一、要认真做好废砂浆的分级分类工作

硅片切割厂由于建厂时间、采用的机器、以及引进技术的不同而使用的切割液也不尽相同,目前世界使用的切割机大概有四种类型即MB、HCT、NTC、和安永线性切割机。

我国所使用的只有前三种,安永机在我国基本没有使用。

MB、HCT是瑞士生产,NTC是日本生产。

这三种机器对切割液的要求也有不同,MB和HCT要求切割液的粘度不低于55,而NTC要求22～25,安永则要求更低,要低于18。

只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。

又由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。

如果粘度不达标，就会导致液的流动性差，不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。

线切割机对硅片切割能力的强弱，与砂浆的粘度有着不可分割的关系。

而砂浆的粘度又取决于硅片切割液的粘度、硅片切割液与碳化硅微粉的适配性、硅片切割液与碳化硅微粉的配比比例、砂浆密度等。

只有达到机器要求标准的砂浆粘度（如NTC机器要求250左右,MB、HCT砂浆粘度控制在200～250）才能在切割过程中，提高切割效率，提高成品率。

废砂浆回收厂废砂浆的来源不同,有的来自瑞士机而有的来自日本机器,将它们混合起来回收,得到的切割液则是粘度都不适应的混合液,不能再用于切割硅片。

因此在废砂浆到达工厂后首要任务就是对它们分级分类。

这一工作虽然很枯燥但意义很大。

分级分类就是对每桶废砂浆中的切割液进行粘度分析,贴好标签,供以后处理。

分级分类结束后就可以分类处理了,分类处理后要分类包装。

　　二、切割液的净化与脱色

　　辽宁奥克厂供应的切割液是纯净而无色透明的粘稠状液体,其各项指标为:

　　　商品名称：

切割液、切削液

产品外观（25℃）

无色透明液体

色号（铂-钴）≤

50

粘度（mm2/s,40℃）

24-28（205）;

28-32（303）;

22-26（304）

PH值（5%H2O）

5.0-8.0

水含量（%）≤

0.5

密度（g/cm3，20℃）

1.120-1.130

折光率（20℃）

1.462-1.468

电导率≤

100

重金属含量，ppm≤

5

　使用说明：

将高效切割液与SiC按1：

0.8～1比例混合均匀后，在体系循环即可。

　包装规格：

采用200Kg或1100Kg塑料桶包装。

　　贮存运输：

本品无毒、难燃，可按一般化学品运输规定办理，贮存于干燥、通风处，避免阳光照射和雨淋。

保质期二年。

　　回收的切割液只有达到这些标准才能保证硅片切割的正常和安全。

要想达到这些指标必须严格控制每一回收工序。

第一要做好切割液的预处理,就是要尽可能的使切割液与碳化硅分开,保证无肉眼观察到的颗粒存在。

第二要做好脱水工作,做到脱水完全。

脱水之前要检查体系的酸度,酸度超标要先使酸度降下来然后再脱水。

第三做好脱色，脱色不只是为了外观好看,这一要特别注意,脱色的目的是将产生颜色的高分子色素除去,并采用吸附剂吸附将这一危害硅片切割的物质从体系中完全除去。

第四要做好切割液中金属离子的脱除工作,硅片切割过程中产生了大量的金属离子再加上酸度处理时加入的离子,不把它们除去将影响切割液的电导率和重金属含量,也将影响硅片切割质量。

总之只有这些工作做好了才能保证切割液的质量,才能心中有数,才能有更大的市场。

三、要做好切割液中聚乙二醇含量的测定

四、要做好太阳能硅片切割液的配制工作

　　以上工作做好了并不是所有万事大吉了,还有一项最关键的一项工作那就是切割液中聚乙二醇含量的测定,含量达不到国家或企业标准,用该聚乙二醇配制的切割液是不合格的切割液,虽然有的用于切割没有出现什么大问题,但是并不能保证所有的都不出问题,要做名牌这一工作至关重要。

聚乙二醇标准及检验方法

聚乙二醇根据平均分子量的不同分为许多种，这里只涉及四种即聚乙二醇200、400、600和800。

一、聚乙二醇200

1、物性

乙二醇200是一种无色黏稠液体。

有轻微特殊气味。

略有吸湿性。

溶于水和丙酮。

相对密度1.127。

凝固点-15℃。

黏度（99℃）4.3μm2/s，【粘度（mm2/s,40℃）21-24】。

闪点（开杯）177℃。

2、检查

a、平均分子量

取本品约1.2g，精密称定，置干燥的250ml具塞锥形瓶中，精密加邻苯二甲酸酐的吡啶溶液（取邻苯二甲酸酐14g，溶于无水吡啶100ml中，放置过夜，备用）25ml，摇匀，置沸水浴中，加热30～60分钟，取出冷却，精密加入氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）50ml，以酚酞的吡啶溶液（1→100）为指示剂，用氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）滴定至显红色，并将滴定的结果用空白试验校正。

供试量（g）与4000的乘积，除以消耗氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）的容积（ml），即得供试品的平均分子量，应为190～210。

b、酸度

取本品1.0g,加水20ml溶解后,依法测定（附录ⅥH）,pH值应为4.0～7.0。

C、溶液的澄清度与颜色

取本品5.0g，加水50ml溶解后，溶液应澄清无色；如显浑浊，与2号浊度标准液（附录ⅨB）比较，不得更浓；如显色，与黄色2号标准比色液（附录ⅨA第一法）比较，不得更深。

d、乙二醇与二甘醇

取乙二醇与二甘醇各50mg，置100ml量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀，作为对照溶液；另取本品4.0g，置10ml量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀，作为供试品溶液。

取上述溶液，照气相色谱法〔附录ⅤE〕，以硅藻土为载体，山梨醇为固定相，在柱温160℃测定。

精密量取试品溶液与对照溶液各2μl，注入气相色谱仪，记录色谱图；按内标发以基线构成的面积称峰面积。

根据面积计算含量。

含乙二醇与二甘醇均不得过0.25％（g/g）。

e、炽灼残渣

取本品1.0g,依法检查（中国药典2000年版二部附录ⅧN）,遗留残渣不得过0.2％（附录ⅧN）。

f、重金属

取本品4.0g，加盐酸溶液（9→1000）5ml与水适量，溶解后，用稀醋酸或氨试液调节pH值至3.0～4.0，再加水稀释至25ml，依法检查（附录ⅧH第一法），含重金属不得过百万分之五。

g、砷盐

取本品0.67g，置凯氏烧瓶中，加硫酸5ml,用小火消化使炭化，控制温度不超过120℃（必要时可添加硫酸，总量不超过10ml），小心逐滴加入浓过氧化氢溶液，待反应停止，继续加热，并滴加浓过氧化氢溶液至溶液无色，冷却，加水10ml，蒸发至浓烟发生使除尽过氧化氢，加盐酸5ml与水适量，依法检查（附录ⅧJ第一法），应符合规定（0.0003％）。

二、聚乙二醇400

1、物性

本品为无色或几乎无色的黏稠液体；略有特臭。

本品在水或乙醇中易溶，在乙醚中不溶。

相对密度本品的相对密度（附录ⅥA）为1.110～1.140。

黏度:

本品的运动黏度（附录ⅥG第一法），在40℃时（毛细管内径为0.8mm）,应为37～45mm<2>/s。

2、检查

a、平均分子量:

取本品约1.2g，精密称定，置干燥的250ml具塞锥形瓶中，精密加邻苯二甲酸酐的吡啶溶液（取邻苯二甲酸酐14g，溶于无水吡啶100ml中，放置过夜，备用）25ml，摇匀，置沸水浴中，加热30～60分钟，取出冷却，精密加入氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）50ml，以酚酞的吡啶溶液（1→100）为指示剂，用氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）滴定至显红色，并将滴定的结果用空白试验校正。

供试量（g）与4000的乘积，除以消耗氢氧化钠滴定液（0.5mol/L）的容积（ml），即得供试品的平均分子量，应为380～420。

b、酸度:

取本品1.0g,加水20ml溶解后,依法测定（附录ⅥH）,pH值应为4.0～7.0。

C、溶液的澄清度与颜色:

取本品5.0g，加水50ml溶解后，溶液应澄清无色；如显浑浊，与2号浊度标准液（附录ⅨB）比较，不得更浓；如显色，与黄色2号标准比色液（附录ⅨA第一法）比较，不得更深。

d、乙二醇与二甘醇:

取乙二醇与二甘醇各50mg，置100ml量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀，作为对照溶液；另取本品4.0g，置10ml量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀，作为供试品溶液。

取上述溶液，照气相色谱法〔附录ⅤE〕，以硅藻土为载体，山梨醇为固定相，在柱温160℃测定。

精密量取试品溶液与对照溶液各2μl，注入气相色谱仪，记录色谱图；按内标发以基线构成的面积称峰面积。

根据面积计算含量。

含乙二醇与二甘醇均不得过0.25％（g/g）。

e、炽灼残渣:

取本品1.0g,依法检查（中国药典2000年版二部附录ⅧN）,遗留残渣不得过0.2％（附录ⅧN）。

f、重金属:

取本品4.0g，加盐酸溶液（9→1000）5ml与水适量，溶解后，用稀醋酸或氨试液调节pH值至3.0～4.0，再加水稀释至25ml，依法检查（附录ⅧH第一法），含重金属不得过百万分之五。

g、砷盐:

取本品0.67g，置凯氏烧瓶中，加硫酸5ml,用小火消化使炭化，控制温度不超过120℃（必要时可添加硫酸，总量不超过10ml），小心逐滴加入浓过氧化氢溶液，俟反应停止，继续加热，并滴加浓过氧化氢溶液至溶液无色，冷却，加水10ml，蒸发至浓烟发生使除尽过氧化氢，加盐酸5ml与水适量，依法检查（附录ⅧJ第一法），应符合规定（0.0003％）。

三、聚乙二醇600

1、物性

本品为无色或几乎无色的黏稠液体，或呈半透明蜡状软物，略有特臭。

本品在水或乙醇中易溶，在乙醚中不溶。

相对密度本品的相对密度（附录ⅥA）为1.115～1.145。

黏度本品的运动黏度（附录ⅥG第一法），在40℃时（毛细管内径为1.5mm），应为56～62mm<2>/S。

2、检查

a、平均分子量

取本品约1.6g，精密称定，照聚乙二醇400项下的方法测定，平均分子量应为570～630。

b、酸度

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

C、溶液的澄清度与颜色

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

d、乙二醇与二甘醇

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

e、炽灼残渣

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

f、重金属

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

g、砷盐

照聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

四、聚乙二醇800

1、物性

白色或浅黄色软蜡状半固体。

有轻微特殊气味。

微有吸湿性。

遇热易熔化。

溶于水和乙醇。

相对密度（d2525）1.128。

熔点20～25℃。

粘度（99℃）10.5μm2/s。

闪点（开杯）>246℃。

平均分子量770.0～840.0。

2、检查

同聚乙二醇400项下的方法检查，均应符合规定。

硅片切割

太阳能硅片切割技术

太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。

   在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

一、切割液（PEG）的粘度

   由于在整个切割过程中，碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。

   1、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。

由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同。

例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55，而NTC要求22-25，安永则低至18。

只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。

    2、由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。

如果粘度不达标，就会导致液的流动性差，不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。

二、碳化硅微粉的粒型及粒度

   太阳能硅片的切割其实是钢线带着碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。

粒型规则，切出来的硅片表明就会光洁度很好；粒度分布均匀，就会提高硅片的切割能力。

三、砂浆的粘度

   线切割机对硅片切割能力的强弱，与砂浆的粘度有着不可分割的关系。

而砂浆的粘度又取决于硅片切割液的粘度、硅片切割液与碳化硅微粉的适配性、硅片切割液与碳化硅微粉的配比比例、砂浆密度等。

只有达到机器要求标准的砂浆粘度（如NTC机器要求250左右）才能在切割过程中，提高切割效率，提高成品率。

四、砂浆的流量

   钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆泵将砂浆从储料箱中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。

砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。

如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。

五、钢线的速度

   由于线切割机可以根据用户的要求进行单向走线和双向走线，因而两种情况下对线速的要求也不同。

单向走线时，钢线始终保持一