电子与光电设备环境专业技能与基础.docx

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电子、电气及光电设备环境专业技能与基础

第一节行业特点及典型产品

一、行业特点

电子、电气及光电设备制造业包括电机器械、输配电设备、电工器材、日用及家用电器、照明器具、电气机械；通讯设备、雷达、广播电视设备、电子计算机、电子器件、电子元件、日用电子器具、电子设备修理；通用仪器仪表专业包括仪器仪表、电子测量仪器、计量仪器、文化办公用机械、钟表及仪器仪表、办公用机械维修业。

目前，国内该行业已形成专业化生产规模，即从零部件生产开始，到整机制造各个阶段，都有专业分工，因此，行业内不同专业制造企业的环境影响存在很大差异。

零部件制造涉及材料的前期加工，表面处理，其污染因子要复杂些，而大多数整机生产企业，以组装、测试工序为主，其污染因素相对简单。

一些企业为生产现场提供条件保证的辅助设施（如空压机、发电机、空调器、供气设备）也可能带来某种环境污染。

二、典型产品

电机类：

发电机、电动机、变压器、电容器、开关控制设备等；

电工器材：

电线电缆、蓄电池等；

日用电容：

洗衣机、电冰箱、空调机、排油烟机、电风扇等；

电子及通信设备：

交换设备、传输设备、通信终端；

半导体器材：

集成电路、电视机、VCD、计算机等；

仪器仪表：

电工仪器、光学仪器、分析仪器、教学仪器、复印机等。

第二节工艺流程与主要污染物

一、蓄电池制造

1、主要工艺流程：

极群配组

铅锭

铅粉

合膏

涂片

极板加工

熔融

铸板栅

焊接板群

装槽

封合

焊端子

灌酸

封上盖

老化

印铭牌

检查包装

成品

合金铅锭

主要活动产品和服务中的环境因素：

铅粉制造：

输入材料有纯铅锭，使用煤气和电力和能源，经过熔解、铸铅条、切块、球磨制成铅粉，主要环境因素有铅烟、铅尘、含铅防护用品（废口罩、废手套）、含铅废气、噪声等。

合膏：

将铅粉、铅丹（Pb3O4）混合，加入添加剂（BaSO4、碳墨、短纤维）、加纯水混合，再加入稀硫酸，混合成膏状，过程的环境因素有铅尘，含铅防护用品（废口罩、废手套）、废铅膏。

板栅铸造：

用煤气为燃料将纯铅锭熔解后，铸成板栅、产生废铅渣（切边）、铅烟、含铅防护用品（废口罩、废手套）、噪声和余热。

涂板工序：

将膏状活性物质涂入板栅作成正负极板，极板经1.5天时间缓慢的固化干燥。

过程会散落铅膏，产生含铅防护用品（废口罩、废手套）。

极板加工：

将大片极板切成单片，制成单片极板，过程会产生废极板和边角料、含铅防护用品（废口罩、废手套）。

电池组装：

电池组装在一条生产线上进行，全过程包括极群配组、焊接板群、装槽、二次焊接、封合、焊端子、二次封合、灌酸装安全阀、安装充电夹具等。

在整个流程中，输入材料有极板、电池壳、粘结剂、有机溶剂、H2SO4，使用燃料有煤气、氢气、乙炔等，环境因素比较复杂，有废极板、废电池、铅尘、废防护用品（含铅）、废有机溶剂、稀硫酸散落、擦洗地面废水等。

完成工序：

半成品电池经充电后，经安装上盖、印制产品标记、成品检查，然后装箱入库。

过程使用了油墨，会散发有机废气（二甲苯），还有经检验不合格产品作废处理。

其它辅助设施应考虑相关环境因素：

品保部门：

应考虑化学品存放潜在危险，包括易燃、易爆、毒性和腐蚀性，某些化学品不能混放。

污水处理站：

工业废水处理过程滤出含铅废渣、污水指标（SS、铅、pH）是否达标排放，生产污水指标（SS、COD、BOD5）是否达标排放。

废品储存站：

铅尘、含铅废水泄漏，进入下水道等。

除尘设施：

除尘设施运行是否正常？

以及设备启动关闭时可能潜在异常或紧急状态下的铅尘排放。

供气站：

易燃易爆气体（氢气、乙炔、煤气）漏泄潜在危险。

配酸室：

浓H2SO4和浓HCl泄漏潜在危险。

对于铅蓄电池制造行业应重点评价废铅渣、铅尘铅烟，废防护用品（含铅）的回收处理，氢气、煤气、乙炔气、浓H2SO4和浓HCl的保管和安全使用，防止事故发生。

主要环境因素

从铅粉制造、含膏、板栅铸造、涂板、极板加工、电池组装全过程均有铅尘铅烟排放，含铅废物产生。

全过程对设备和地面清洗产生含铅工业废水；污水处理站潜在异常排放。

废铅粉、废铅渣产生。

氢气、乙炔、煤气爆炸危险，浓硫酸泄漏。

消耗大量铅材、电能消耗、使用后废蓄电池产生等。

二、印刷线路板制造

主要工艺流程

印刷线路板有单面板和双面板两种，其工艺流程大致相同，以单面板生产典型工艺流程为例，生产流程主要经过：

检验、包装和成品等十三个主要工序，在这些主要工序中，存在不同环境因素。

覆铜板材

下料

冲、钻基准孔

刷洗

照相制版

网印抗蚀图形

蚀刻

去膜

网印阻焊图形和标记字符

固化

冲孔和外型加工

化学清洁处理

预涂助焊剂

主要活动、产品和服务中的环境因素

下料和冲、钻基准孔：

印刷线路板一般采用玻璃纤维毡浸渍环氧权脂、酚醛树脂的覆铜板为板材原料，在这一工序中，主要环境因素有下料过程中产生的边角废料、碎屑等固体废物，以及锯、冲、钻机械噪声等。

刷洗：

经冲、钻加工后，半成品板材粘附一些固体颗粒，经刷洗去污，刷洗废水含有悬浮物（SS）。

照相制板：

一般经过计算机辅助设计、光绘制版、绘制底版、照相、显影、冲洗、制成底版。

在印制电路生产中多采用重氮片，重氮化合物可以在碱性气氛中产生分子染色，利用这一些性质，可制成照相底片的感光层。

过程排放显影废液、废液含有铵及其重氮化物，显影过程有氨气扩散、污染空气。

网印抗鉵图形：

网印采用负性抗蚀剂（聚乙烯醇）或正性抗蚀剂（701和204光刻胶）、网印过程会有有毒有机溶剂挥发，污染内部环境。

蚀刻：

蚀剂液有三氯化铁、酸性氯化铜、硫酸一铬酸、硫酸一过氧化氢、过硫酸铵以及碱性氯化铜，视不同的镀层材料采用不同的蚀刻剂，其废液会有一定量的蚀剂物质和反应产物。

去膜和刷洗：

去除抗蚀干膜（聚乙烯醇或701胶干膜）、刷洗废液含有蚀刻液物质。

网印阻焊图形和标记字符：

网印过程会有少量溶剂挥发。

固化：

产生少量有机废气。

冲孔和外形加工：

产生少量固体废料和机械噪声。

化学清洁处理和刷洗：

化学清洁采用化学清洁剂等，工序过程产生含化学清洁剂、COD等废水。

预涂助焊剂：

助焊剂有两大类，一类是金属镀层，另一类是有机涂层，采用有机涂层，会产生有机物废气。

检验、包装、入库：

这一过程消耗大量包装材料，使用不可降解塑料和薄膜，在用户启封后可能产生固废污染环境。

其它辅助设施由于运行和使用产生相关环境因素：

品保部：

应考虑化学品存放潜在危险、易燃、易爆、毒性、腐蚀性、氧化性，由于混放可能发生意外事故。

污水处理站：

产生铜泥废渣、废水指标（PH、SS、铜、锡铅）是否达标排放，生活污水指标（SS、COD、BOD）是否达标排放。

废品储存站：

铜泥滴漏、固废处理不当等。

使用发电机：

噪声、废气（NOx、CO、SO2、CO2）排放。