文献检索综合报告.docx

文献检索综合报告.docx

《文献检索综合报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《文献检索综合报告.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

文献检索综合报告

文献检索综合报告

集成电路环境与半导体器件

系、专业：

信息工程系通信工程

******

学号：

**********

完成时间：

2014年11月04日

目　录

1．课题分析

2．检索策略

2.1选择检索手段

2.2选择检索工具

2.3选择检索方法

3．实验性检索

4．检索步骤及检索结果

4.1谷歌搜索引擎

4.2超星电子图书

4.3中国期刊全文数据库（CNKI）

4.4中文科技期刊数据库（VIP）

4.5万方数字化期刊全文数据库

4.6国家知识产权局专利数据库

5．文献综述

1.课题分析

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。

有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。

随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。

同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。

大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。

功能多样的半导体器件正是利用半导体材料的这些性质才制造出来的。

由于科技进步日新月异，集成电路和半导体的发展也非常的迅速，不仅对半导体和集成电路本身，而且对其生产的环境，也有更高的要求，何况由于科学技术的发展，人们以往所获得的知识也会有所变化，因此，需要对这方面的知识以及其在世界范围内的发展趋势进行全方位的掌握，本课题主要就是查找集成电路环境和半导体器件方面的一些知识以及研究情况。

2.检索策略

2.1选择检索工具

本课题的检索手段以计算机检索为主，同时将手工检索与计算机检索相结合。

2.2选择检索工具

检索工具名称

访问方式

检索年代

文献类型

谷歌搜索引擎

-2014

网页

超星电子图书

202.115.54.22

2003-2014

图书

中国期刊全文数据库（CNKI）

202.115.54.22

2003-2014

期刊论文

中文科技期刊数据库（VIP）

2003-2014

期刊论文

万方数字化期刊全文数据库

202.115.54.22

2003-2014

期刊论文

国家知识产权局专利数据库

1985-2014

专利文献

2.3选择检索词

从课题字面选

从课题内涵选（同义词、近义词、上下位词）

半导体

元器件

集成

微电路

电路环境

高速、运算

发展

人才培养

3.实验性检索

以CNKI全文数据库做试验性检索。

打开CNKI全文数据库，选择高级检索，数据库范围选择全选，数据库时间范围选择2004到2014年，排序选择按收录时间顺序到排。

检索字段选择在篇名/关键词/摘要中检索。

在检索对话框中分别输入“集成电路”、“环境”、“半导体器件”。

检索词之间的逻辑运算关系第一个选择“与”，第二各选择“或”。

点击”检索“按钮，获得检索结果。

经阅读命中文献的详细信息，符合要求。

4.检索步骤及检索结果

4.1谷歌搜索引擎

4.1.1检索式

A．篇名＝集成电路and半导体

4.1.2检索步骤与结果

用检索式A进行检索，命中1640000条结果选2条：

[1]

【篇名】半导体集成电路

【文摘】是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶（主要是硅单晶）片上。

它完成特定的电路或系统功能。

这种集成电路与过去将各个电子元件分别封装，然后装配在一起的电路不同，不仅表现在外形体积上小，而且反映在制造工艺技术上，它的全部元件及其互连导线都在一系列特定工艺技术加工过程中完成。

【出处】电子产业论文网

[2]

【篇名】半导体在中国的发展

【文摘】在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形势下，我们迎来了2010年。

新世纪的头十年，我国半导体产业和市场突飞猛进，并共克时艰战胜了全球金融危机带来的严重影响。

2010年是国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是执行国民经济发展“第十一个五年计划”的最后一年，从明年开始，国家将开始实施“第十二个五年计划”。

因此这一年的工作更加繁重，人们对它有着更多的期待。

【出处】苏州国际博览会

4.2超星电子图书

4.2.1检索式

B．篇名＝集成电路and半导体and发展

4.2.2索步骤与结果

用检索式B进行检索，命中165条结果，经过筛选，选择其中2条：

[3]

【篇名】半导体数字集成电路

【作者】朱正涌等

【摘要】本课程是微电子学专业的技术基础课，是数字集成电路分析与设计的入门课程。

主要介绍与硅基MOS工艺、特别是与CMOS工艺相关联的数字集成电路分析与设计的基础知识。

主要内容包括：

MOS集成电路制造工艺简介，MOS晶体管的版图和制造，MOS晶体管的电特性简介，集成电路中的寄生电容和寄生电阻，MOS反相器的静态和动态特性，CMOS反相器的静态和动态特性，组合逻辑电路，时序逻辑电路，传输门逻辑电路，动态逻辑电路，输入/输出电路设计等。

侧重分析讨论以上单元的电路结构、交直流参数的手工计算和SPICE仿真，版图设计等。

通过以上内容的学习，为今后分析与设计比较复杂的数字集成电路奠定必要的基础。

【出处】人民教育出版社

[4]【篇名】基于半导体集成电路设计基础

【作者】张庆祥等

【摘要】空间辐射环境能够引起半导体集成电路发生的总剂量效应、单粒子效应等辐射效应,可以被用来进行空间辐射环境监测.在一定条件下,基于此原理的探测器具有常规的面垒型探测器以及PIN型探测器等所不具备的优点.尤其适合航天器舱内带电离子探测和用于航天医学的个人辐射剂量探测.介绍了三种基于半导体器件辐射效应的探测器.

【出处】中国科学院近代物理研究所

4.3中国期刊全文数据库（CNKI）

4.3.1检索式

C．篇名＝集成电路and半导体and环境

4.3.2检索步骤与结果

用检索式C进行检索，命中145条结果，选择其中4条：

[5]

【篇名】　半导体器件辐射效应及抗辐射加固

【作者】　吴晨

【文摘】　随着空间技术、核技术和战略武器技术的发展,各种电子设备已经广泛用于人造卫星、宇宙飞船、运载火箭、远程导弹和核武器控制系统中.构成电子设备的电子元器件不可避免地要处于空间辐射和核辐射等强辐射应用环境之中,辐射作用会对元器件性能造成不同程度的破坏,进而使整个电子设备发生故障.介绍了微电子器件应用中可能遇到的两类辐射环境,着重分析了辐射对半导体材料与器件的作用机理和不同类型器件的辐射诱生失效模式,分别介绍了对双极型器件和MOS器件进行辐射加固的主要方法.

【出处】　中电子集团文库

[6]

【篇名】　好景不长，半导体产业市场环境再度恶化?

【作者】　杨华等

【文摘】　市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。

【出处】微电子学百科

[7]

【篇名】功率半导体：

政策环境向好上游材料制约发展

【作者】恒宝明等

【文摘】功率半导体是弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造之间的桥梁，是国民经济的重要基础。

随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C领域迈向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。

【原文】半导体人才网

[8]

【篇名】半导体调查

【作者】　盛梅

【文摘】　《2008-2010年中国半导体集成电路产品专项调查与行业投资分析预测报告》依托公司多年对半导体集成电路行业的研究，结合半导体集成电路行业历年供需关系变化规律，对半导体集成电路行业内的企业群体进行了深入的调查与研究，采用定量及定性的科学研究方法撰写而成。

《2008-2010年中国半导体集成电路产品专项调查与行业投资分析预测报告》对我国半导体集成电路的市场环境、生产经营、产品市场、技术水平、产业链运行、企业竞争、产品进出口、行业投资环境以及可持续发展等问题进行了详实系统地分析和预测。

并在此基础上，对行业发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测。

为企业制定发展战略、进行投资决策和企业经营管理提供权威、充分、可靠的决策依据。

【出处】　复旦大学出版社

4.4中文科技期刊数据库（VIP）

4.4.1检索式

D．篇名＝集成电路and半导体and控制and环境

4.4.2检索步骤与结果

用检索式D进行检索，命中55条，选择其中7条

[9]

【篇名】　大连集成电路产业基地

【作者】徐子等

【文摘】经过几年的培育和发展，大连市目前共有60余家半导体生产及配套企业，涵盖集成电路设计、集成电路制造、半导体光电子、半导体设备和应用材料以及太阳能光伏等几大领域。

产业链日趋完善，自主创新能力不断提升，从业人员达到5000多人，毕业及在校的硕士、本科、大专学生近千人。

伴随着英特尔项目的落户，全球知名的半导体配套和服务企业纷纷来连寻求参与英特尔项目的商机，美国摩西湖化学公司、法国液化空气集团、BOC联华气体、美国花旗银行等已经落户。

美国空气制品与化学品公司与大连科利德公司达成合作意向，美国休斯敦机场系统发展公司与大连机场签署合作建设大连空港国际物流中心项目意向书；世界半导体设备和材料组织在大连建设SEMI半导体服务大厦，旨在组织并吸引世界半导体设备与材料厂商进驻大连。

【出处】上海交通大学

[10]

【篇名】　集成电路与专用设备发展状况

【作者】　关白玉

【文摘】随着产业发展环境的优化，四川省承接集成电路产业转移能力明显增强，一批国内外大企业及相关配套企业入驻，产业积聚效应明显增强。

但我省集成电路产业存在着产业水平处于代工时代、行业盈利能力和抗风险能力较弱、高端人才缺乏、对其他产业的带动支撑作用不明显等问题，必须通过补缺强链、招大引强、引进专业配套和物流配送企业、改善产业发展环境、强化产业链互补循环发展、加快科技创新水平、加大政策支持力度，进一步增强承接能力和集聚度，促进我省集成电路产业的更快更好发展。

【出处】四川工业部

[11]

【篇名】　基于半导体集成电路辐射效应的空间辐射环境探测器

【作者】张伟；白刚等

【文摘】制备出一种紧密耦合催化剂，这种催化剂可以有效解决汽车冷起动排放时的废气净化问题。

试验结果表明，安装该紧密耦合催化剂的汽车，其废气的排放完全可达到欧洲Ⅱ号排放标准的排放限值要求。

【出处】中国科学院近代物理研究所

[12]

【篇名】电路制造业机会

【作者】陈环岛

【文摘】主要分析了电路集成制造机会

【出处】湖南大学

[13]

【篇名】半导体抗电涌器件

【作者】徐庶荣等

【摘要】在陶瓷中，半导体是很多的。

电阻随温度而变化的性质，可用于非线性电阻。

负温度系数非线性电阻（NTC非线性电阻）随温度上升而电阻降低，具有一般的半导体特性。

铁系金属的氧化物陶瓷，因为具有化学的和热的稳定性，所以可用于非线性电阻，在很宽的范围控制温度。

与此相反，称为正温度系数热敏电阻（PTC热敏电阻）的元件，用的是半导体化的BaTiO3陶瓷。

这种陶瓷因为在相变温度下电阻急剧增大，如果作为电阻加热元件而应用，则可在相变温度附近自动控温，是很方便的。

。

【出处】华南理工大学

[14]

【篇名】　半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调

【作者】王秀波

【文摘】本发明涉及一种半导体致冷器件及其应用的车船用半导体空调。

现有半导体致冷器件尺寸小、制冷能力差。

为此，本半导体致冷器件包括两个绝缘板，两个绝缘板之间设有多个Ｎ型半导体元件、多个Ｐ型半导体元件，上述Ｎ型半导体元件和Ｐ型半导体元件相互间隔地串联在一起，并由两个接脚引出，所述绝缘板包括金属基板及其表面的氧化绝缘层。

本发明半导体致冷器件具有尺寸大、制冷、制热能力强、寿命长的优点，以其构成的车船用半导体空调广泛适用于各种车船等交通工具。

【出处】深圳匡威电子科技

[15]

【篇名】　半导体致冷器原理及应用

【作者】王幅

【文摘】致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置，随着近代的半导体发展才有实际的应用，也就是致冷器的发明。

其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极（-）出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成，冷端要接热源，也就是欲冷却之。

在以往致冷器是运用在CPU的，是利用冷端面来冷却CPU，而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。

致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以冷饮机，热的方面可以保温热的东西。

【出处】中国科学院近代物理研究所

4.5万方数字化期刊全文数据库

4.5.1检索式

E．篇名＝集成电路and半导体and集成控制

4.5.2检索步骤与结果

用检索式E进行检索，命中87条结果，选择其中5条：

[16]

【篇名】高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

【作者】张为

【文摘】论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。

以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15mm,在1mA电流激励下传感器满量程输出为72mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。

【出处】中国科学院近代物理研究所

【原文】该数据库提供了全文。

[17]

【篇名】半导体器件和集成电路的辐射效应

【作者】孙攀勋

【文摘】本书较为全面地介绍了各类典型半导体器件和集成电路在核辐射（主要为中子注量、总剂量和剂量率等）和空间辐射环境下的损伤机理和效应。

主要内容包括：

国内外核辐射效应发展简史、研究对象和方法，核爆炸、空间、模拟源和核动力等辐射环境分析，位移、电离、剂量增强和单粒子等辐射效应机理，各类二极管、微波器件、双极和单结晶体管、异质结器件、场效应晶体管、各类线性和数字集成电路等的辐射效应，宇宙射线重离子、质子和中子等粒子在大规模和超大规模集成电路中产生的单粒子效应，X射线和低能r射线辐射器件和电路中引起的剂量增强效应，低剂量率辐射在器件和电路中产生的增强损伤，红外探测器、光电和电光器件、激光二极管和CCD等光学器件的辐射效应。

　。

【出处】国防工业出版社

【原文】该数据库提供了全文。

[18]

【篇名】　半导体致冷器原理及应用

【作者】王亮跑

【文摘】致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置，随着近代的半导体发展才有实际的应用，也就是致冷器的发明。

其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极（-）出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成，冷端要接热源，也就是欲冷却之。

在以往致冷器是运用在CPU的，是利用冷端面来冷却CPU，而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。

致冷器也应用于做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以冷饮机，热的方面可以保温热的东西。

【出处】中国科学院近代物理研究所

【原文】该数据库提供了全文。

[19]

【篇名】半导体器件芯片焊接方法及控制

【作者】张德骏,苗庆海,张兴华,曹红,贾颖

【文摘】随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。

本文对半导体器件芯片焊接（粘贴）方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较。

并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论

【出处】中国电子集团公司第十三研究所

【原文】该数据库提供了全文。

[20]

【篇名】微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究

【作者】程原；高保娇；梁浩

【文摘】以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律。

【出处】华北工学院化学系

【原文】该数据库提供了全文。

4.6国家知识产权局专利数据库

4.6.1检索式

F．篇名＝集成电路and半导体and导电and环氧树脂and胶粘剂

4.6.2检索步骤与结果

用检索式F进行检索，命中3条结果：

[21]

【篇名】高性能非银导电胶粘剂研究及应用

【作者】虞苏玮； 安维丹；欧萌； 李刚 

【文摘】介绍了ＧＳＤ—Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件。

还列举了各种性能的测试数据。

该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用，能满足使用要求。

为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。

【出处】电子工业部第二研究所

【原文】该数据库提供了全文。

[22]

【篇名】高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

【作者】张生才；姚素英；刘艳艳；赵毅强；张为

【文摘】论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。

以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15mm,在1mA电流激励下传感器满量程输出为72mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。

【出处】中国科学院近代物理研究所

【原文】该数据库提供了全文。

5.文献综述

科技文献是科技知识的最基本、最重要的表现形式,是科技情报源。

而科技文献检索是获得科技情报的最基本、最重要的途径和手段,主要包括检索工具和检索方法两方面的主要内容。

通过这学期的学习和最后亲自上网查阅科技文献期刊，让我受益匪浅。

我所查阅的三篇文献来自《中国期刊全文数据库》，让我对文献的检索有了一定的了解，甚至对文献的检索方式都有一定的了解。

通过什么方式查询会查到什么样的结果。

科技文献的作用毋庸置疑，对我们学生的学习有着莫大的帮助，无论是拓宽知识面还是巩固所学的知识，我们都能找到一定的文献，阅读并参透别人的思想。

对自己的文献的发表，对学生的论文都有一定的助力。

而且他的作用并不是如此简单的，你可以通过不同时间的文献可以知道计算机或者通信发展的历程。

了解最近发表的文献和明白将来的发展趋势。

对自己以后的方向的定位提供了很好很实用的方向标。

让我们在以后的学习里，朝着这个方向提供动力，提供一些专业的基础。

不仅仅如此，他可以让你的英语水平得到一定的提高，一些国外的文献不仅有科研价值，而且还具备了最前沿的潜质。

因此，通过读一些简单的英文文献，提高自己的英语水平。

只有自己的英语水平提高了，我们才能读的懂一些大型甚至是高深的文献。

我国IC设计企业普遍存在的问题是设计周期比产品生命周期长，Turnkey模式已上升至IP环节。

我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工艺，个别公司设计能力达到65nm工艺水平。

中国IC设计公司在选择工艺技术时更加务实，普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。

从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了100万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。

我国自主设计的IC产品中SoC类芯片占主体，所占比例达到了29%，嵌入式CPU则是我国IC设计企业普遍看好的明日之星产品。

推动产业链垂直整合是突破国产IC应用瓶颈，实现中国IC设计业做大做强的有效途径。

但是垂直整合的难度是在市场经济条件下，如何协调好各方利益主体，建立内在“粘着”机制。

将国家资助资金进行更加有效利用,如以风险投资方式入股企业,当企业获得利润后,国家获得相应的投资收益,并将所得收益进行再次投资给其他需扶持的企业,实现支持资金的有效使用和放大,使其进入良性循环。

鉴于IP于SoC设计的日益重要性，结合目前我国IC设计业和IP核产业发展的现状和遇到的问题，建议完善和加强Foundry的IP，打造可以提供绝大多数IP的公共平台，国家负责IP费用。

对于买不来、换不来的核心技术，必须立足自我，攻坚克难，开发和积累具有自主知识产权的IP核。

这也是通过积累新IP,用“IP交换”突破国外专利壁垒的可行途径。