SMT焊接工艺及其可靠性辛春明de解析.docx
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SMT焊接工艺及其可靠性辛春明de解析
毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目：
SMT焊接工艺及其可靠性
作者所在系部：
电子工程系
作者所在专业：
电子工艺与管理
作者所在班级：
10251
作者姓名：
辛春明
作者学号：
20103025108
指导教师姓名：
曹白杨
完成时间：
2013年6月5日
北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系
毕业设计（论文）任务书
姓名：
辛春明
专业：
电子工艺与管理
班级：
10251
学号：
20103025108
指导教师：
曹白杨
职称：
教授
完成时间：
2013年6月5日
毕业设计（论文）题目：
SMT焊接工艺及其可靠性
设计目标：
分析：
波峰焊、再流焊炉等生产设备，掌握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评价焊点质量，分析其可靠性。
技术要求：
1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。
熟练操作流程及注意生产事项。
2．完成工艺流程设计。
所需仪器设备：
计算机一台，SMT设备一套
成果验收形式：
论文
参考文献：
《表面组装工艺基础》、《实用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》
时间
安排
1
5周---6周
立题论证
3
9周---13周
撰写论文
2
7周---8周
收集资料
4
14周---16周
成果验收
指导教师：
教研室主任：
系主任：
摘要
本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。
一部手机大约有1500个焊点，一个交换机系统最少配置也要有20万个以上的焊点。
要确保成千上万个焊点符合质量要求，最有效的方法就是建立良好而坚固的工艺。
良好而坚固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。
追求良好而坚固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。
组装的质量最终表现为焊接的质量。
焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。
不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时间内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融化并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人满意的焊点。
本文在深入分析SMT焊接工艺的基础上，讨论因焊接不良而使焊点存在的缺陷并着手分析其可靠性问题。
这些内容可以归纳为三个方面：
SMT焊接工艺、焊点缺陷、可靠性。
关键词SMT波峰焊再流焊 缺陷可靠性
目录
第1章绪论1
1.1课题背景及国内外发展概况1
1.2SMT焊接工艺2
1.3SMT焊接特点2
1.4课题的建立以及本文完成的主要工作2
第2章波峰焊3
2.1波峰焊的概念3
2.2波峰焊机3
2.3波峰焊工作原理3
2.4生产工艺过程4
2.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求5
2.6焊料和助焊剂6
2.7波峰焊工艺曲线解析6
第3章再流焊8
3.1再流焊的概念8
3.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构8
3.3再流焊原理9
3.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）10
3.5再流焊工艺要求10
3.6再流焊的分类10
3.7温度曲线12
3.7.1再流焊的温度曲线组成12
3.7.2测试温度曲线的注意事项13
3.7.3温度曲线的测试方法14
3.7.4温度曲线制作的简单估算16
3.7.5温度曲线的调整17
第4章焊点质量及可靠性18
4.1焊点的外观评价18
4.2焊点寿命周期内焊点的失效形式18
4.3焊接工艺引起的焊点失效机理19
4.3.1热应力与热冲击19
4.3.2金属的溶解19
4.3.3基板和元件的过热20
4.3.4超声清洗的损害20
4.3.5装卸和移动造成的焊点失效20
4.3.6老化21
4.3.7焊接疲劳22
4.3.8结论23
4.4焊接质量检测方法23
4.4.1目视检测24
4.4.2AOI检测24
4.5返修工作站25
第5章结论27
致谢28
参考文献29
ＳＭＴ焊接工艺及其可靠性
第1章绪论
1.1课题背景及国内外发展概况
表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。
目前，SMT已经广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。
而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之总中。
近年来，与SMT的这种发展现状与趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应。
SMT总的发展趋势是：
元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。
最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。
为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。
由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。
SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
业界知名国际组织IPC为实现优良的电子组装焊接技术，制定了一系列相关标准。
最直接的就是IPC—A—610与IPC/J—STD—001两大标准。
我国颁布了电子行业标准SJ/T10666《表面组装件的焊点质量评定》，对表面组装件的焊点质量评定作了具体的规定和要求。
IPC标准将电子产品分为：
1）1级:
通用类电子产品
2）2级:
专用服务类电子产品
3）3级:
高性能电子产品
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而发展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。
本论文主要是针对SMT生产中的焊接环节，详述焊接工艺流程。
在深入分析SMT焊接工艺的基础上，着重讨论波峰焊、回流焊的焊接原理及主要特点，给出焊接缺陷分析及解决办法。
通过本课题的研究来提升工业生产中SMT焊接工艺的可靠性。
1.2SMT焊接工艺
SMT包含表面组装元件、电路基板、组装材料、组装技术、组装工艺、组装设备、组装质量检测和测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新型的先进制照技术和综合型工程科学技术。
而在一系列的SMT工艺中，焊接是表面组装工艺技术中的主要工艺技术。
在SMT中采用软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
一般情况，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式。
波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊、三波峰、复合波峰等形式之分。
根据提供热源的方式不同，再流焊有传导、对流、红外、激光、气相等方式。
波峰焊与再流焊之间的基础区别在于热源与钎料的供给方式不同。
在波峰焊中，钎料波峰有俩个作用：
一是供热，二是供钎料。
再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的的设备加以确定的量涂覆的。
波峰焊技术与再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。
就目前而言，再流焊技术与装备是SMT组装厂商组装SMD/SMC的主选技术与设备，但波峰焊任然是一种高效自动化、高产量、可在生产线上串联的焊接技术。
因此，在今后相当长的一段时间内，波峰焊技术与再流焊技术仍然是电子组装的首选技术。
1.3SMT焊接特点
1、元器件本身受热冲击大；
2、要求形成微细化的焊接连接；
3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；
4、要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
1.4课题的建立以及本文完成的主要工作
本文主要包括以下内容：
1．主要介绍波峰焊、再流焊、焊接缺陷、焊点可靠性研究。
2．以焊接为核心，考虑SMT生产中的焊接工艺流程；优化程序结构提高焊点可靠性。
3．根据生产要求，完成焊接的标准化流程。
第2章波峰焊
2.1波峰焊的概念
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
按波型个数又分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰4种。
2.2波峰焊机
波峰焊机wavesolderingunit---能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
图2—1
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元件电路板的焊接中具有生产效率高，自动化程度高等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。
包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三维测量系统等。
2.3波峰焊工作原理
用于表面贴装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机，下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。
当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制电路板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；随传送带运行印制电路板进入预热区（预热温度在90~130℃）。
使助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；印制电路板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制电路板和元器件。
印制电路板继续向前运行，印制电路板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（即振动波或紊流波，也称λ波），使焊料打到印制电路板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。
然后印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波（也称Ω波），平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。
当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
2.4生产工艺过程
图2—2
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
锡炉焊接
图2—3
PCB在锡波中分为三个重在区段：
进入区：
管脚吃锡产生的地方。
-----焊锡在进玫区时，焊锡的流动特性受到器件管脚的阻挡，当焊锡性不良好的本体或管脚浸入熔锡中，熔锡就会变成弧形，改变方向，形成相对应的阴影区域。
使部分管脚接触不到焊锡。
脱离区：
电路格离开锡波的时刻，焊锡与电路板脱离。
----在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路，因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內。
中间区：
介于进入区与脱离区之间，功能上又称传热区。
---此时电路板与焊锡直接接触，形成100%短路.吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間。
2.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
1）应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；
2）如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0．8—3mm；
3）基板应能经受260℃和50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
4）印制电路板翘曲度小于0．8％一1．0％；
5）对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
2.6焊料和助焊剂
目前一般采用Sn63／Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。
助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化；助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。
2.7波峰焊工艺曲线解析
1）润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2）停留时间（浸锡时间）
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3）预热温度：
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4）焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
为DIP焊点或焊接面温度曲线，体现焊接面器件的受热与焊接过程。
为TOP面/元件面的温度曲线，体现器件本体以及TOP面SMT器件的受热过程。
针对于此，其最高温度<焊锡熔点-10℃
第3章再流焊
3.1再流焊的概念
1．概念
再流焊又称回流焊，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
3.2再流焊炉的主要技术指标及基本结构
图3—1
1.技术指标
1）温度控制精度：
应达到±0.1—0.2℃；
2）传输带横向温差：
要求±5℃以下；
3）温度曲线测试功能：
如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器；
4）最高加热温度：
一般为300—350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上；
5）加热区数量和长度：
加热区数量越多、加热区长度长，越容易调整和控制温度曲线。
一般中小批量生产选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求；
6）传送带宽度：
应根据最大和最PCB尺寸确定。
2.基本结构
再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传输装置空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置，以及计算机控制系统组成。
再流焊炉是焊接表面组装元器件的设备。
再流焊机主要由以下几大部分组成：
加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统等。
加热系统、热风对流系统、传动系统。
再流焊机的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛，沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定为不同的温度，全热风对流再流焊炉一般采用上、下两层的双加热装置。
电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过各个温区，完成焊点的焊接。
整个再流焊过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却温度不同的四个阶段。
电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却温度不同的四个阶段。
要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。
3.3再流焊原理
图3—1温度曲线
从温度曲线（见图3—1）分析再流焊的原理：
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了再流焊。
3.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）
1）不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；
2）只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3）有自定位效应（selfalignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用自动被拉回到近似目标位置的现象；
4）焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；
5）可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6）工艺简单，修板的工作量极小。
从而节省了人力、电力、材料。
3.5再流焊工艺要求
1）要设置合理的再流焊温度曲线—再流焊是SMT生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证再流焊质量。
不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。
要定期做温度曲线的实时测试。
2）要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3）焊接过程中，在传送带上放PCB要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
4）必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
并根据检查结果调整温度曲线。
在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
3.6再流焊的分类
1）对PCB整体加热
对PCB整体加热再流焊又可分为：
气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2）对PCB局部加热
对PCB局部加热再流焊可分为：
激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。
目前比较流行和实用的大多是远红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
1）红外再流焊设备
红外再流焊的原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。
通常，波长在1.5～l0μm的红外辐射能力最强，约占红外总能量的80％～90％，辐射到的物体能快速升温。
为使组件局部区域热平衡及预先干燥焊膏,先要把它加热至120℃～150℃。
在传热范围内,使焊接组件有时间进行温度平衡，随后焊剂熔化,进入第二温区时,使焊接前组件温度要达到150℃～170℃,然后在再流焊区（210℃～230℃）内完成焊接。
这必须保证预敷焊料熔化,而且要保证所有焊点都可靠地润湿。
2）强制对流焊设备
全热风再流焊机的加热系统主要由热风马达、加热管、热电耦、固态继电器SSR、温控模块等部分组成。
再流焊机炉膛被划分成若干独立控温的温区，其中每个温区又分为上、下两个温区。
温区内装有发热管，热风马达带动风轮转动，形成的热风通过特殊结构的风道，经整流板吹出，使热气均匀分布在温区内。
强制对流焊是组件靠强制热空气对流加热。
该设备有一个气体的加热系统,应用大功率风扇把热风吹向焊接件,由于组件与热风的偶连好,所以,只要很短时间,组件和气体之间就能达到热平衡。
这意味着受热元件的温度比用辐射炉的温度低。
这种方法增大了加热的均匀性。
3）气相再流焊设备（也称冷凝焊）
气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气化潜热来进行加热的一种焊接方法。
气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这种介质，利用它沸腾后产生的饱和蒸气的气化潜热进行加热。
在气相焊系统中,焊接操作控制的变量是组件的预热和在线系统中的通过时间,及在系统中蒸气的停留时间的控制。
利用这种方法焊接,特性曲线控制简单。
气相再流焊主要工艺参数如下:
预热温度升速率:
2～3℃/S；元器件表面温度在120～150℃范围中停留,时间:
30～60s,在200℃汽相焊区停留时间:
25～40s。
4）激光再流焊设备
激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器件引脚和焊料）吸收激光能并转成变热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接。
焊接用激光,一般有两种形式,气全激光和掺钕钇铝石榴石激光（简称YAG-Nd）。
C02此外,激光焊也可用于高密度SMT印制板组装件的维修,切断多余的印制连线,补焊添加的元器件,而其它焊点不受热,保证维修的质量。
3.7温度曲线
在PCB组装业中，再流焊接工艺是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术。
再流焊接工艺的关键在于找出最适当的回流温度曲线，一条优化的回流温度曲线将保证高品质的焊点。
影响回流温度曲线变化的因素很多，与回流炉的性能、采用的工艺材料（焊膏）、PCB板的颜色和质地、板上元件种类及布局等有关。
首先要对理想的温度曲线有一个基本的认识。
目前典型的焊膏回流温度曲线有两种：
一种为升温-到-回流温度曲线，主要用于水溶焊膏和难于焊接的合金的焊接工艺；另一种为升温-保温-回流温度曲线，可用于RMA或免洗焊膏的焊接，这是比较常用的一种温度曲线。
本文着重介绍的是升温-保温-回流温度曲线，适用于成分为Sn63/Pb37的共晶焊膏，其熔点为183℃。
3.7.1再流焊的温度曲线组成
图3—3
理想的温度曲线由四个温区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
实际上炉子的温区越多，越能使温度曲线的轮廓更准确，接近设定值。
大多数焊膏都能用四个基本温区成功回流。
升温区，也叫预热区，将PCB从环境温度加热到所须的活化温度。
在这个区，组件的温度以2～3℃/S的速率连续上升，时间大约为90秒左右。
温度升得太快会对元件造成热冲击，产生诸如应力裂纹等可靠性问题；而温度上升太慢，焊膏将达不到活化温度。
保温区，也叫活化区。
它有两个功能：
第一是PCB 在相当稳定的温度下受热，允许不同质量的元件在温度上趋于一致，减少它们的相对温差（△T）；第二个功能是使助焊剂活化，挥发性的溶剂从焊膏中挥发。
一般的活化温度范围是120～150℃，保温时间大约为90秒左右。
如果活化区的温度设定太高，助焊剂将没有足够的时间活化。
虽然有的焊膏允许活化期间提高一点温度，但是理想的曲线要求相当平稳的温度。
应选择能维持平坦的活化温度曲线的炉子，将提高可焊性。
回流区，也叫峰
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