电子产品生产工艺和管理参考答案2.docx

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电子产品生产工艺和管理参考答案2

《电子产品生产工艺与管理》温习题参考答案

填空题

一、电子产品常常利用元器件

1.电气性能、利用环境、机械结构、焊接性能

2．直标、文字符号、色标、数码表示

3．标称值、允许误差、额定功率、温度系数

4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。

5．耐压、绝缘电阻

6．开路、断路

7．耦合、滤波、调谐、隔直流

8．分压、限流、热转换

9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压

10．NPN、PNP

11．交流电压、电流、阻抗

12．标称容量及允许误差、额定电压、绝缘电阻

13．二极管、功率

14．光、电

15．低频、中频、高频

16．贴片

17．电感量、额定电流、品质因素

18．线圈、变压器

19．直流、交流

20．H、D、Z

21．小、高

22．外观质量查验、电气性能查验、焊接性能查验

23．二极管的单向导电性

24．最大整流电流、最高反向工作电压

25．额定功率、额定阻抗、频率特性

26．100MΩ

27．额定电压、额定电流

28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％

29．R×1档、0

30．

二、电子产品常常利用大体材料

1．导线、印制板、绝缘材料

2．线规

3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色

4．裸导线

5．电路、环境

6．电线、电缆，传输电能或电磁信号

7．气体、液体、固体

8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂

9．软磁、硬磁

10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套

11．50、75

12．吸湿

13．单面、双面、多层、软性

14．线规、线号、线径、线径、线号

15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度

16．63％、37％、183

17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂

18．助焊剂、1～3s、1～2mm

三、电子产品装配预备工艺

1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形

2．手工成形、机械成形

3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。

4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡

5．绝缘导线屏蔽导线端头

6．剪裁剥头浸锡

7．绝缘套管

8．上、外

9．专用模具手工

10．线端印标记排线

11．粘合剂结扎线绳绑扎

12．元器件引脚之间的距离、0.5mm

13．5~10mm、3~5mm、2.5mm

14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5mm

15．引线弯曲处的弧度、1／10

四、电子产品基板装配

1．加压焊、熔焊、钎焊

2．外热式、内热式、恒温

3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

4．预备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段

6．分点拆焊、集中拆焊、中断加热拆焊

7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应维持清洁、要利用适合的焊料、选择适合的焊剂、保证适合的焊接温度

8．电气接触良好、机械强度靠得住、外观漂亮

9．目视检查、手触检查、通电检查

10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象

11．应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积

12．松香水、氧化层

13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。

14．调整和测试

15．指在不加输入信号（或输入信号为零）的情形下，进行电路直流工作状态的测量和调整

五、电子产品总装与调试

1．机械、电气

2．工艺设计、总装工具

3．装配工艺

4．部件装配、整件装配

5．零件、部件和半成品

6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接

7.先轻后重、先小后大、先低后高

8．三、三

9．有限的

10．仪器设备、操作

11．自检、互检、专职查验

12．电气性能、电原理图、接线图

13．指电路的导电部份与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ

14．电路的导电部份与外壳之间所能经受的外加电压的大小

15．结构调试、开面试听、中频复调

16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误

17．信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法

18．工艺规程

19．调整、测试

六、电子产品查验

1.功能靠得住性有效度

2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行查验。

3．对新品投产的第一件（或第一批）的查验。

4.质量全员顾客

T19000-2000族

6.查验查验

7．性能、靠得住性、安全性

8.全数查验抽样查验

9.不能够

10．功能要求和技术指标

11．直观查验、功能查验和主要性能指标测试

12．外观、包装、附件

13．自检、互检、专职查验

14．气候

15．鉴定实验质量一致性查验

七、电子产品安全生产

1．生产的产品、仪器设备、人身

2．用电

3．整洁优美遵守纪律

4．文明生产

5．供电系统、用电设备人身

6．人身事故、设备事故

7．感应磨擦

8．异种电荷；电位差；放电电流

9．接地、静电屏蔽、离子中和

选择题

一、电子产品常常利用元器件

1、C；2、A；3、B；4、C；5、A；6、B；7、A；8、C；9、A；10、B

二、电子产品常常利用大体材料

1、B；2、B；3、A；4、B；5、C；6、A；7、B；8、B；9、C；10、A

三、电子产品装配预备工艺

1、D；2、D；3、D

四、电子产品基板装配

1．A；2．A；3．A；4.A；5．A；6.A；7．A；8．A；9．A．；10．D；

11．A；12．A；；14．B；15．B；16.A

五、电子产品总装与调试

1---5CABBC6----9ABCC

六、电子产品查验

1----5BCAAB6----10CBABC

七、电子产品安全生产

1、A；2、C；3、A

是非题

一、电子产品常常利用元器件

1、×2、×3、×4、√5、√6、√7、×8、×9、√10、×

11、×12、√13、√14、√15、√16、√17、×18、√19、√20、√

21、√22、√22、×23、√

二、电子产品常常利用大体材料

1、×2、√3、×4、√5、√6、×7、√8、√9、×10、√11、√

三、电子产品装配预备工艺

1、√2、√3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、√10、×11、√

四、电子产品基板装配

1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.√11.×

12.×13.×14.×15．√　１６．√

五、电子产品总装与调试

１、√　２、×　３、×　４、√　５、×６、√　７、×　８、√　９、×　１０、√

六、电子产品查验

１、×２、√３、×４、×５、√６、√７、√８、×９、×１０、√

七、电子产品安全生产

1、×2、×3、√4、×5、×6、×7、√　８、√　９、√　１０、√　

简答题

1、答：

用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通刹时，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回答，若是不能恢复，则稳固后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。

若在上述检测进程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回答，说明电容器已经击穿或严峻漏电；若表头指针维持在0Ω周围，说明该电容器内部短路。

2、答：

用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，按照二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。

若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。

若二极管正、反向电阻都专门大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。

3、将模拟万用表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔别离接触另两个管脚。

若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都专门大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在那个管脚上，黑表笔别离接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则现在红表笔所接为基极，此管为PNP管。

若不符合上述情形，再进行假定，直到出现上述情形为止。

不然说明此三极管已损坏。

若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。

4、答：

助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、避免氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

5、答：

装配预备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。

6、答：

（1）引线成形后，元器件本体不该产生破裂，表面封装不该损坏，引线弯曲部份不允许出现模印、压痕和裂纹。

（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以避免引线折断或被拉出

（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。

（4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。

（5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。

7、答：

焊接的操作要领是：

（1）作好焊前的预备工作

①预备工具②焊接前清洁被焊件并上锡。

（2）助焊剂用量适当。

（3）焊接时刻和温度要掌握好。

（4）焊料的施加方式要对。

（5）焊接进程中不能触动元器件引脚。

（6）对不合格的焊点要从头焊接。

（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触

（8）焊后作好清洁工作。

8、答：

虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为避免虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时刻,选择适合的助焊剂。

堆焊就是焊料过量的堆在焊接面上，避免方式是：

手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时刻，波峰焊使波峰不能太高。

9、答：

锡焊的条件是：

（1）被焊件必需具有可焊性。

（2）被焊金属表面应维持清洁。

（3）利用适合的助焊剂。

（4）具有适当的焊接温度。

（5）具有适合的焊接时刻。

10、答:

手工焊接的大体方式和步骤是:

（1）预备。

（2）加热被焊件。

（3）熔化焊料。

（4）移开焊锡丝。

（5）移开烙铁头。

11、答:

焊点质量应该知足的大体要求是:

良好的电气性能,必然的机械强度,光泽清洁的表面和滑腻的外表。

其具体要求如下:

（1）具有良好的导电性能。

（2）具有必然的机械强度。

（3）焊点上悍料要适当，焊点表面应有良好的光泽且表面滑腻，焊点不该有毛刺、间隙、焊点表面要清洁。

12、答:

表面贴装技术（SMT）就是：

它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。

它与传统的通孔插装技术相较有如下特点：

具有体积小、质量轻、装配密度高、靠得住性高、本钱低、自动化程度高等长处。

13、答：

总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、查验合格的产品零部件，依照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有必然功能的完整的机械。

电子产品总装的大体要求

（1）未经查验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。

已查验合格的装配件必需维持清洁。

（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。

总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

（3）严格遵守电子产品总装的大体原则，避免前后顺序倒置，注意前后工序的衔接。

（4）总装进程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以避免损害整机的绝缘性能。

（5）应熟练掌握操作技术，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职查验）制度。

产品总装的大体原则是：

先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。

14、答：

总装的一般工艺流程是：

各印制电路功能板板调合格品整机总装整机调试合拢总装整机查验包装入库或出厂

15、答：

通过装配以后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，依照设计图纸的要求连接起来了，但由于每一个元器件的参数具有必然的离散性、机械零、部件加工有必然的公差和在装配进程中产生的各类散布参数等的影响，不可能使装配出来的产品当即就可以正常工作。

必需通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。

因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。

16、答：

调试工作的内容有以下几点：

（1）正确合理地选择和利用测试仪器仪表；

（2）严格依照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。

调试完毕，可用封蜡、点漆等方式紧固元器件的调整部位；

（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；

（4）认真对调试数据进行分析与处置，编写调试工作总结，提出改良办法。

17、答：

一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。

⑴通电前的检查。

在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必需在不通电的情形下，进行认真细致的检查，以便发觉和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

⑵通电调试。

通电调试包括测试和调整两个方面。

较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。

通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。

18、答：

电子产品质量主要由功能、靠得住性和有效度三个方面来表现。

（1）电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。

（2）电子产品的靠得住性是对电子系统、整机和元器件长期靠得住、有效地工作的能力的综合评价，是与时刻有关的技术指标。

靠得住性包括固有靠得住性、利用靠得住性和环境适应性等大体内容。

（3）有效度表示电子产品实际工作时刻与产品利用寿命（工作和不工作的时刻之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。

19、答：

常常利用的两种查验方式是全数查验和抽样查验两种。

①全数查验。

全数查验是对产品进行百分之百的查验。

全数查验后的产品靠得住性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产本钱的增加。

因此，一般只对靠得住性要求特别高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部份产品进行全数查验。

②抽样查验。

在电子产品的批量生产进程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数查验方式。

而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行查验，来推断整体质量的一种查验方式，即抽样查验（简称抽检）。

抽样查验是目前生产中普遍应用的一种查验方式。

20、答：

整机查验主要包括直观查验、功能查验和主要性能指标测试等内容。

（1）直观查验。

直观查验的项目有：

整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是不是整洁、齐全，有无损伤；产品的各类连接装置是不是完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、笔迹是不是完整清楚；量程覆盖是不是符合要求；转动机构是不是灵活、控制开关是不是到位等。

（2）功能查验。

功能查验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。

不同的产品有不同的查验内容和要求。

例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。

（3）主要性能指标的测试。

测试产品的性能指标，是整机查验的主要内容之一。

通过利用规定精度的仪器、设备查验查看产品的技术指标，判断是不是达到了国家或行业的标准。

现行国家标准规定了各类电子产品的大体参数及测量方式，查验中一般只对其主要性能指标进行测试。

21、答：

包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通进程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要办法，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用

现代企业都超级重视产品的包装，一些著名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。

在流通领域中，包装是实现商品互换价值和利用价值的重要手腕。

商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、增进销售的重要功能。

包装已同商品质量、商品价钱一路，成为商品竞争的三个主要因素。

22、答：

文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的适应。

文明生产的内容包括以下几个方面：

（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。

（2）车间工艺布置合理，光线充沛，通风排气良好，温度适宜。

（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。

（4）工作场地和工作台面应维持整洁，利用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。

（5）进入车间应按规定穿着工作服、鞋、帽。

必要时应戴手套（如焊接镀银件）。

（6）讲究个人卫生，不得在车间内抽烟。

（7）生产用的工具及各类预备件应堆放整齐，方便操作。

（8）做到操作标准化、规范化。

（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。

对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护办法

（10）树立把方便让给他人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。

23、答：

静电的危害通常表现为：

（1）元器件吸附尘埃，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；

（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全数破坏）；

（3）减少元器件的利用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。

（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或改换的费用成百倍增加。

24、答：

静电危害半导体的途径通常有三种：

（1）人体带电使半导体损坏。

（2）电磁感应使器件损坏。

（3）器件本身带电使器件损坏。

25、答：

（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：

对实际操作人员必需进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩带防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并靠得住接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。

（2）预防电磁感应的影响：

将元器件或其组件放置到远离电场的地方。

（3）预防器件本身带电的影响：

各工序的IC器件应利用专门的静电屏蔽容器。

（4）有效控制工作环境的湿度。

26．画出收音机原理框图

27.如何进行收音机基板电路的静态测试

答：

收音机的静态调试主如果指对各三极管的静态集电极电流Ic的调整。

一般先将双连调至无电台的位置或将天线线圈的低级或次级两头点短路，来保证电路工作于静态。