重庆电路板研发制造项目可行性研究报告.docx
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重庆电路板研发制造项目可行性研究报告
重庆电路板研发制造项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/实施方案
报告摘要说明
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。
从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：
产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMTX序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。
其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
该柔性电路板项目计划总投资9236.38万元，其中：
固定资产投资6628.60万元，占项目总投资的71.77%；流动资金2607.78万元，占项目总投资的28.23%o
本期项目达产年营业收入20241.00万元，总成本费用15376.13万元，税金及附加177.13万元，利润总额4864.87万元，利税总额5713.02万元，税后净利润3648.65万元，达产年纳税总额2064.37万元；达产年投资利润率52.67%,投资利税率61.85%,投资回报率39.50%,全部投资回收期4.03年，提供就业职位272个。
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板（FPC）的产值达135亿美元。
FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
重庆电路板研发制造项目可行性研究报告目录
第一章项目总论
第二章产业研究分析
第三章主要建设内容与建设方案
第五章土建工程
第六章公用工程
第七章原辅材料供应
第八章工艺技术方案
第九章项目平面布置
第十章环境保护
第十一章项目安全规范管理
第十二章项目风险性分析
第十三章节能方案
第十四章项目实施方案
第十五章投资估算与资金筹措
第十六章经济效益
第十七章项目招投标方案
附表1:
主要经济指标一览表
附表2：
土建工程投资一览表
附表3：
节能分析一览表
附表4：
项目建设进度一览表
附表5：
人力资源配置一览表
附表6：
固定资产投资估算表
附表7：
流动资金投资估算表
附表8：
总投资构成估算表
附表9：
营业收入税金及附加和增值税估算表
附表10：
折旧及摊销一览表
附表11：
总成本费用估算一览表
附表12：
利润及利润分配表
附表13：
盈利能力分析一览表
第一章项目总论
一、项目建设背景
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。
从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：
产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMTX序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需求不断增长。
近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。
其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。
目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。
从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%,汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。
数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元,占比16.77%o
目前，全球FPC企业可分为四个梯队。
其中，第一梯队为日本旗胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业有日本住友、藤仓，三星电机，中国东山精密和中国台郡；第三梯队企业有比艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。
我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外，还有中京电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。
但总体来看，与国外发达经济体相比，我国FPC行业集中度仍然较低，产业化水平仍有较大上升空间。
我国FPC产业虽然起步较晚，但近年来受益于国内消费电子市场的发展，增长十分迅速。
未来，随着我国电子产品轻量化和折叠化的发展趋势，FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代，FPC下游应用领域仍将不断拓宽，潜在市场容量较大。
预计到2026年我国柔性线路板市场规模将达到2519.7亿元。
二、报告编制依据
1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。
6、其他有关资料。
三、项目名称
重庆电路板研发制造项目
四、项目承办单位
XXX实业发展公司
五、项目选址及用地综述
（-）项目选址方案
项目选址位于XXX髙新技术产业示范基地，地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
重庆，简称渝，别称山城，是中华人民共和国省级行政区、中西部唯一直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的中国重要的中心城市之一、长江上游地区经济中心、国家重要的现代制造业基地、西南地区综合交通枢纽。
总面积&24万平方千米，辖26个区、8个县、4个自治县，2019年建成区面积1379平方千米，常住人口3124.32万人，城镇人口2086.99万人。
重庆地处中国内陆西南部，是长江上游地区的经济、金融、科创、航运和商贸物流中心，国家物流枢纽，西部大开发重要的战略支点、一带一路和长江经济带重要联结点以及内陆开放高地、山清水秀美丽之地;既以江城、雾都、桥都著称，又以山城扬名。
重庆以汉族为主，少数民族主要有土家族、苗族等。
旅游资源丰富，有长江三峡、世界文化遗产大足石刻、世界自然遗产武隆喀斯特和南川金佛山等壮丽景观。
重庆是国家历史文化名城。
1189年，宋光宗赵惇先封恭王再即帝位，自诩双重喜庆，重庆由此得名。
重庆是红岩精神起源地，巴渝文化发祥地，火锅、吊脚楼等影响深远；在文字记载的3000余年中，曾三为国都，四次筑城，史称巴渝;抗战时期为国民政府陪都。
重庆是西南地区最大的工商业城市，国家重要的现代制造业基地。
有国家级重点实验室10个、国家级工程技术研究中心10个、高校67所，中国（重庆）自由贸易试验区、中新（重庆）战略性互联互通示范项目、两江新区、渝新欧国际铁路等战略项目。
（二）项目用地规模
项目总用地面积24152.07平方米（折合约36.21亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照柔性电路板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积24152.07平方米，建筑物基底占地面积16925.77平方米，总建筑面积37194.19平方米，其中：
规划建设主体工程29068.21平方米，项目规划绿化面积2174.99平方米。
七、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：
柔性电路板XXX单位/年。
综合考XXX实业发展公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、XXX实业发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析
（-）项目总投资及资金构成
项目预计总投资9236.38万元，其中：
固定资产投资6628.60万元，占项目总投资的71.77%；流动资金2607.78万元，占项目总投资的28.23%o
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入20241.00万元，总成本费用15376.13万元，税金及附加177.13万元，利润总额4864.87万元，利稅总额5713.02万元，税后净利润3648.65万元，达产年纳税总额2064.37万元；达产年投资利润率52.67%,投资利税率61.85%,投资回报率39.50%,全部投资回收期4.03年，提供就业职位272个。
九、项目建设单位基本情况
（一）公司概况
公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提髙最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足髙端市场高品质的需求。
公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。
公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。
公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、《产品检测控制程序》、等质量控制制度。
为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。
公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学髙效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。
公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。
经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念,有利于公司在市场竞争中赢得主动权。
（二）公司经济效益分析
上一年度，XXX有限责任公司实现营业收入22607.85万元，同比增长16.55%（3211.10万元）。
其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为18635.96万元,占营业总收入的82.43%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额5087.22万元，较去年同期相比增长523.56万元，增长率11.47%；实现净利润3815.41万元,较去年同期相比增长664.00万元，增长率21.07%o
十、主要经济指标
主要经济指标一览表
序号
项目
单位
指标
备注
1
占地面积
平方米
24152.07
36.21亩
1.1
容积率
1.54
1.2
建筑系数
70.08%
L3
投资强度
万元/亩
183.06
1.4
基底面积
平方米
16925.77
1.5
总建筑面积
平方米
37194.19
1.6
绿化面积
平方米
2174.99
绿化率5.85%
2
总投资
万元
9236.38
2.1
固定资产投资
万元
662&60
2.1.1
土建工程投资
万元
2883.71
2.1.1.1
土建工程投资占比
万元
31.22%
2.1.2
设备投资
万元
2025.04
2.1.2.1
设备投资占比
21.92%
2.1.3
其它投资
万元
1719.85
2.1.3.1
其它投资占比
62%
2.1.4
固定资产投资占比
71.77%
2.2
流动资金
万元
2607.78
2.2.1
流动资金占比
2&23%
3
收入
万元
20241.00
4
总成本
万元
15376.13
5
利润总额
万元
4864.87
6
净利润
万元
3648.65
7
所得税
万元
1.54
8
增值税
万元
671.02
9
税金及附加
万元
177.13
10
纳税总额
万元
2064.37
11
利税总额
万元
5713.02
12
投资利润率
52.67%
13
投资利税率
61.85%
14
投资回报率
39.50%
15
回收期
年
4.03
16
设备数量
台（套）
81
17
年用电虽
千瓦时
636607.58
18
年用水虽
立方米
12913.19
19
总能耗
吨标准煤
79.34
20
节能率
2&85%
21
节能量
吨标准煤
22.38
22
员工数量
人
272
第二章产业研究分析
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。
其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要髙端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保持了较快发展。
FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。
COF柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。
上述电子产品在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。
受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。
同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更髙密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、髙可靠方向发展的需要。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性髙、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。
柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器（HDD）内部连接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备（如移动电话）中的市场潜力非常大。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：
有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要髙得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很髙的场合，如：
COF（CHIPONFLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很髙）等。
由于其价格太髙，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：
这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
这样，大板就做好了。
一般还要冲压成相应形状的小电路板。
也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。
除非强度要求不髙但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构：
当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。
多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。
先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
之后的制作工艺和单层板几乎一样。
双面板的结构：
双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。
虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。
它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。
先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。
一般大部分的软板都要贴元器件。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。
聚合物厚膜法是一种髙效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2〜1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又减少能源消耗。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
二、柔性电路板行业发展趋势分析
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板（FPC）的产值达135亿美元。
FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵
盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6块FPC,具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC市场空间十分广阔。
资料显示，FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头，移动通信手机产量同比增长23.2%,微型计算机设备产量同比增长5.8%,为中国FPC行业发展提供了强大的助力。
近些年，FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长，到2015年已超过35%以上。
但中国本土企业规模相对较小，企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。
随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级，中国FPC制造业面临重大技术革新挑战，需要大规模引人自动化生产线，全面提高行业的自动化水平。
中国大陆地区FPC产量不断上升，已超过全球FPC产量的30%,但大部分产量为合资企业、外资企业所占据。
合资企业、外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，技术及产能规模均具有明显的优势。
据统计，中国FPC企业中约有1/3为外商投资企业，其产值总和约占大陆FPC生产总值的80%以上。
由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场占有率偏低。
中国PCB产业主要分布于长三角、珠三角地区等电子科技产品较发达的地区，它们在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。
PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而髙端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。
未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为髙端PCB制造和设备、材料的研发基地；以长江沿岸等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带；以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈；以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。
FPC作为电子零件装载的基板和关键互连件，其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、光电，甚至航天产品等领域。
随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴产品不断涌现，使FPC产品的用途和市场不断扩展。
最近几年，随着信息化时代的来临，在消费电子产品追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围扩大到新的领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶显示屏等小型
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