电子产品装接工艺习题参考答案txt.docx

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电子产品装接工艺习题参考答案txt

习题参考答案

——电子产品装接工艺

习题1

一、填空题

1．时间；条件；功能。

2．防潮湿；防盐雾；防霉菌。

3．扩散；吸收；吸附；凝露。

4．憎水处理；浸渍；灌封；密封。

5．金属覆盖层；化学覆盖层；涂料覆盖层。

6．发蓝（黑）；氧化；钝化；阳极氧化和磷化。

7．传导；对流和辐射。

8．自然散热；强迫通风散热；液体冷却；蒸发冷却和半导体制冷。

二、选择题

1．C2．B3．D4．A5．B

三、判断题

1．×2．×3．×4．√5．×6．×

四、问答题

1．答：

可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。

产品的可靠性包括固有可靠性、使用可靠性及环境适应性三类。

2．答：

物体的吸湿是由于物体周围空气中水蒸汽的分子运动，一部分水分子会被吸附在物体表面上，形成一层水膜，并随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。

这层水膜再通过扩散、吸收、吸附、凝露形式进入物体内部。

潮湿将导致电子产品的表面电阻率下降，绝缘强度降低，甚至发生漏电、短路和损坏。

潮湿还会引起材料腐蚀、霉烂和金属生锈。

防潮湿措施主要有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。

3．答：

盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀。

防盐雾的方法主要是给金属进行有效的电镀，即严格电镀工艺保证镀层厚度，选择适当的镀层种类。

4．答：

霉菌侵蚀的结果，一般是降低材料的机械强度，严重时可使材料腐烂脆裂。

另外可改变材料的物理性能与电性能；侵蚀金属或金属镀层表面，使之表面被污染甚至引起腐蚀。

许多有机绝缘材料霉菌侵蚀后，由于分泌出酸性物，而使绝缘电阻大幅度降低。

霉菌的侵蚀尤其易使某些灵敏的电子线路的频率阻抗特性发生恶劣变化。

此外，霉菌还会破坏元件和设备的外观，以及给人的身体造成毒害作用。

防霉措施：

①密封防霉。

将设备严格密封，并加入干燥剂，使其内部空气干燥、清洁。

②控制环境条件，防止霉菌滋生。

③应用防霉剂。

5．答：

金属的腐蚀是指金属或合金跟周围接触到的介质（气体或液体）进行化学反应而遭到破坏腐蚀的过程。

金属腐蚀可分为化学腐蚀和电化学腐蚀两类。

化学腐蚀是金属跟接触到的物质（一般是非电解质）直接发生化学反应而引起的一种腐蚀。

电化学腐蚀是当金属与电解液发生作用时产生的腐蚀。

金属的防护方法：

（1）改变金属的内部组织结构。

例如，把铬、镍等加入普通钢里制成的不锈钢，就大大地增加了钢铁对各种侵蚀的抵抗力。

（2）表面覆盖。

表面覆盖就是在零件的表面覆盖致密的金属或非金属覆盖层。

表面覆盖层按其性质可分为以下三类：

金属覆盖层、化学覆盖层、涂料覆盖层。

（3）电化学保护法。

通过前面分析可知，金属的腐蚀其主要是电化学腐蚀，所以，只要能够把引起金属电化学腐蚀的原电池反应消除，金属的腐蚀自然就可以防止了。

电化学保护法可分为外加电流的阴极保护和牺牲阳极的阴极保护法。

6．答：

传热的基本方式有三种，即传导，对流和辐射。

选用导热系数大的材料、加大传热面积和缩短传热路径有利于传导散热。

选用有利于对流散热介质、加大温差、加大对流面积、加大对流介质的流动速度等有利于对流散热。

选用辐射系数大的材料，表面进行粗造处理、涂深色的漆，加大温差、加大辐射面积等有利于辐射散热。

7．答：

对于恒定磁场和低频（低于100kHZ）磁场采用导磁率高的铁磁性材料做屏蔽物。

其原理是利用铁磁材料的高导磁率，磁阻小，便于对干扰磁场进行分路；对高频磁场，应采用导电性能好的金属材料做屏蔽物，其原理是利用导电性能好的金属产生的感应涡流对磁场的排斥作用。

习题2

一、填空题

1．紧固和拆卸螺钉和螺母；螺钉；螺母。

2．该锥或起子；一字；十字。

3．2～2.5mm；3～5mm；5.5～5.8mm；10～12mm。

4．同旋；顺旋。

5．烙铁头；烙铁芯；功率。

6．电控；磁控；电控；热电偶。

7．烙铁体；烙铁头；橡皮囊。

8．三用表；电流；电压；电阻。

二、选择题

1．C2．B3．A4．C5．D6．C

三、判断题

1．×2．√3．×4．×5．√6．√7．√8．√

四、综合题

1．答：

使用时先缩紧橡皮囊，然后将烙铁头的空心口子对准焊点，稍微用力。

待焊锡熔化时放松橡皮囊，焊锡就被吸入烙铁头内；移开烙铁头，再按下橡皮囊，焊锡便被挤出。

2．答：

按下电源开关，将主端V/I控制按钮弹出，调节输出旋钮“VOLTAGE”，使表头指针位于15V位置，在主端“＋、GND、－”输出中，将“＋、GND”短接，则“＋、－”两端输出即位“－15V”。

3．答：

在观察周期信号时，如果扫描电压的周期恰好是被测信号周期的整数倍，则扫描后一个周期描绘的波形就与前一周期描绘的波形完全一样，这样荧光屏上就可以得到清晰而稳定的波形，这称为被测信号与扫描电压同步。

同步触发系统可以使X轴锯齿波发生系统和外部的待测信号同步，从而稳定地显示外部信号。

4．答：

分两步进行。

①先判定基极b。

由于b到c、b到e分别是两个PN结，故其反向电阻很大，而正向电阻很小。

测试时，可任意取晶体管一脚假定为基极。

将红测试棒接“基极”，黑测试棒分别去接触另外两个管脚，若此时测得的阻值都是低阻值，则红测试棒所接触管脚为基极b，并且是P型管（如用上法测得的阻值均为高阻值，则为N型管）。

如测量时两管脚的阻值差异很大，可另选一个管脚为假定基极，直至满足上述条件为止。

②再判定集电极c。

对于PNP型三极管，当集电极接负电压，发射极接正电压时，电流放大倍数才比较大（NPN型管则相反）。

测试时假定红黑测试棒交换测试，将测得的两个阻值进行比较，阻值小的那次测试，红测试棒所接管脚即为集电极c，黑测试棒所接为发射极e（N型管则相反）。

习题3

一、填空题

1．绝缘体；导体；半导体；导电材料；半导体材料；绝缘材料。

2．的有效数字；的倍率；的允许偏差范围。

3．有效数；乘数。

4．106；109；1012。

5．直标法、文字符号法、数码表示法和色标法。

6．精密金属膜电阻器。

7．硅材料二极管。

8．硅材料NPN型低频大功率三极管。

9．910×10-1Ω，误差为±1%。

10．12×103pF，误差为±5%。

二、选择题

1．A2．A3．D4．C5．C6．A

三、判断题

1．×2．×3．×4．×5．×

四、综合题

1．答：

二极管其主要特性是单向导电性。

二极管的主要参数有：

最大整流电流IF、最大反向工作电压UR、反向电流IR、最高工作频率fM。

2．答：

表面组装元件通常指的是无引线或引线很短的适于表面组装的片式微小型电子元件、器件（简称SMC/SMD）。

其具有如下优点：

（1）SMC/SMD的尺寸很小，重量轻，无引线或引线很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装。

这样大大提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化。

（2）由于SMC/SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容很小，所以可获得更好的频率特性和更强的抗干扰能力。

另外不需通孔安装，避免了因引脚弯曲成形而造成的损伤及损坏；由SMC所组成的电路是面结合的，因而很结实，耐振，耐冲击，这些都使产品的可靠性大大提高。

（3）SMC/SMD适于自动化组装，目前SMT的自动化表面组装设备已非常成熟，使用非常广泛，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高，因此节省了劳动成本。

另外SMC无引线、体积小，不仅省铜材，基板面积也可大大缩小，从而提高了经济效益。

3．答：

因为在外电场作用下固体金属中的自由电子沿与外电场相反的方向作有规则的运动而形成电流。

自由电子在金属中的这种运动是以波动的方式进行的，电子在波的传播中不断与晶格结点上作热振动的正离子相碰撞，使电子波遭到散射（或者说受到阻碍），因而金属具有一定的电阻。

当温度升高时，正离子的热振动加剧，自由电子与其碰撞的机会增多，所以，金属的电阻随之增大。

4．答：

因为铜有良好的导电性和导热性，电阻率很低，不易氧化和腐蚀，有良好的延展性和可塑性，便于焊接等到优点。

5．答：

铝的优点：

有良好的导电性和导热性，其导电能力仅次于铜，但比重小于铜。

缺点：

熔点很高、不易还原、不易焊接，并且机械强度低。

6．答：

瓷介电容体积小、重量轻、价格低廉，容量范围较窄，在普通电子产品中使用广泛。

7．答：

选用基本原则：

①在选用电阻器时必需首先了解电子产品整机工作环境条件，然后与电阻器技术性能中所列的工作环境条件相对照，从中选用条件相一致的电阻器。

②要了解电子产品整机工作状态。

所谓工作状态是整机工作时的机械环境条件，如所受的振动、冲击、离心力等作用的因素。

③既要从技术性能考虑满足电路技术以保证整机的正常工作，又要从经济上考虑其价格、成本，还要考虑其货源和供应情况。

④根据不同的用途选用。

⑤阻值应选取最靠近计算值的一个标称值。

⑥电阻器的额定功率选取一个比计算的耗散功率大一些（1.5～2倍）的标称值。

⑦阻器的耐压也应充分考虑，选取比额定值大一些的，否则会引起阻器击穿、烧坏或表面飞弧。

8．答：

RS-有机实芯电阻器；RH8-高压合成膜电阻器；RX70-精密线绕电阻器；RJ71-精密金属膜电阻器；WX11普通线绕电位器；WI81-高压玻璃轴膜电位器；4M7J-4.7MΩ±5%；2K2K-2.2KΩ±10%。

9．答：

铝电解电容其体积小、容量大，额定电压低，电容损耗大，温度、频率特性差，绝缘性能差漏电流大，长期存放可能干涸、老化等。

在要求大容量的场合，如滤波等，均选用电解电容。

使用电解电容时应注意极性，不能用于交流电路。

10．答：

4μ7M-4.7μF±20%；2n4J-2.4nF±5%；3m9K-3900μF±10%；p33-0.33pF；CC3-迭片高频陶瓷电容器；CCW3-高频陶瓷微调电容器；CD11-箔式铝电解电容器；CZ41-密封纸介电容器；CJ40-密封金属化纸电容器。

习题4

一、填空题

1．单面板；双面板。

2．覆铜板；铜箔抗剥。

3．密集固定；长度与数量；抗剥强度。

4．斜线均匀形；曲线均匀形；曲线非均匀形。

5．迅速加热；均匀；受热变形；起翘和剥脱。

6．有利于散热；靠近固定端。

7．外形结构草图；制版底图与绘制。

8．漆膜雕刻法；锌板或覆铜板漆膜转移法；碳素纸感光法。

9．先电镀后蚀刻；先蚀刻后电镀。

10。

润湿能力；润湿；半润湿。

二、选择题

1．C2．A3．A4．D5．C6．D7．B8．B

三、判断题

1．√2．×3．×4．×5．√6．√

四、综合题

1．答：

PCB：

PrintedCircuitBoard，印制电路板也叫印刷电路板或印刷线路板，简称印制板。

CAD：

ComputerAidedDesign，计算机辅助设计。

EDA：

ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化。

EWB：

ElectronicsWorkbench，虚拟电子工作台。

2．答：

用防护性蚀材料在覆铜箔板上形成比较精确的正性图形，那些未被抗蚀材料保护起来的铜箔，经化学蚀刻后被去掉，蚀刻后清除抗蚀层，便留下由铜箔构成的印制电路图形。

3．答：

工艺流程如下图所示：

4．答：

沉铜的作用：

在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。

5．答：

工艺流程如下图所示：

习题5

一、填空题

1．先长后短；长导线；短导线。

2．原来的合股；300～450。

3．上锡；浸锡；搪锡。

4．软线束；硬线束。

5．垂直；3mm；1～3s。

6．2～5mm；再浸一次。

7．卧式；跨式（立式）；跨式（立式）；卧式。

8．专用模具成型；专用设备成型。

二、选择题

1．B2．C3．D4．B5．A

三、判断题

1．√2．√3．√4．×5．√6．√7．√8．×9．×10．√

四、综合题

1．答：

绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。

2．答：

①优点：

可以将布线与产品装配分开，便于专业生产，减少错误，从而提高整机装配的安装质量，保证电路工作的稳定性。

②软线束一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，一般无须捆扎，只要按导线功能进行分组，将功能相同的线用套管套在一起即可。

硬线束多用于固定产品零部件之间的连线，特别在机柜设备中使用较多。

它是按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束，这种线束必须有实样图。

3．答：

常用的线扎方法有线绳绑扎、黏合剂结扎、线扎搭扣绑扎、塑料线槽布线、塑料胶带绑扎、活动线扎等。

4．答：

①元器件引脚折弯处距离元器件主体至少1.5mm。

②引脚折弯半径大于引脚直径的2倍。

在立式安装时，弯曲半径应大于元器件外壳的半径。

③引脚成型后，引脚之间的距离必须等于印制电路板上两焊盘之间的距离。

④引脚弯曲后，两引脚应保持平行。

⑤元器件的标称值或色环标记应该朝左或朝右，以便于后期的识辨。

5．答：

目前，元器件引脚成型的方法主要有专用模具成型、专用设备成型以及尖嘴钳进行简单的加工成型等三类。

模具成型中，模具的垂直方向开有供插入元器件引脚的长条形孔，孔距等于格距。

将元器件的引脚从上方插入长条形孔后，插入插杆，引脚成型，用这种办法加工的引脚一致性较好。

如果加工的元器件少，或加工一些外形不规则的元器件时，可以使用尖嘴钳加工引脚。

这时，一般要把尖嘴钳内侧加工成弧形，以免夹伤元器件的引脚。

习题6

一、填空题

1．选择适宜的粘剂；处理好粘接表面；选择正确的固化方法。

2．施工前的准备→基材表面处理→配胶→涂胶与晾置→对合→加压→静置固化（或加热固化）→清理检查。

3．压接；绕接；焊料；焊剂。

4．冷压接；热压接；金属位移；接线柱。

5．接线器；端头焊片；

6．导线；单股实心；带有棱边。

7．电路条件；环境条件；机械强度。

8．熔焊；钎焊；接触焊。

9．钎焊类中的软焊；锡铅焊料。

10．手工焊接；机器焊接；浸焊；再流焊；波峰焊。

二、选择题

1．A2．D3．A4．A5．B6．C7．A8．A9．D10．D

三、判断题

1．×2．×3．√4．×5．×6．√7．×

四、问答题

1．答：

步骤一：

根据被连接件的情况选择合适长度和直径的空心铆钉。

步骤二：

将空心铆钉穿过铆接板材的铆钉孔，直径大于10mm的钢铆钉需要加热到1000～1100℃。

步骤三：

使用压紧冲将铆接板材压紧，使空心铆钉帽紧贴铆接板材。

步骤四：

用左手将涨孔冲放在空心铆钉的尾端，涨孔冲的光滑锥面部分伸入空心铆钉，注意保持空心铆钉和涨孔冲的中心轴线重合，与铆接板材垂直，右手使用榔头捶打涨孔冲。

步骤五：

右手使用榔头捶打涨完的铆钉，空心铆钉的尾管挤压下成型。

2．答：

粘接也称胶接，是近几年来发展起来的一种新的连接工艺。

特别是对异型材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等之间的连接是焊接和铆接所不能达到的。

在一些不能承受机械力和热影响的地方，粘接更有独到之处。

在电子仪器和设备维修过程中也常常用到粘接。

形成良好粘接的三要素是：

选择适宜的粘剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。

3．答：

粘接机理是由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。

本征粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用。

为了实现粘合剂与工件表面的充分接触，必须要求粘合面清洁。

因此，粘接的质量与粘合面的表面处理紧密相关。

粘接的一般工艺过程是：

施工前的准备→基材表面处理→配胶→涂胶与晾置→对合→加压→静置固化（或加热固化）→清理检查。

4．答：

导线、电缆的连接通常通过焊接、压接、绕接等方式进行连接。

现在也有采用软印制线代替导线进行连接。

与其他连接方法相比，压接有其特殊的优点：

温度适应性强，耐高温也耐低温，连接机械强度高，无腐蚀，电气接触良好，在导线的连接中应用最多。

压接通常是将导线压到接线端子中，在外力的作用下使端子变形挤压导线，形成紧密接触。

压接的连接机理是：

（1）在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导线。

（2）导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形。

（3）在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。

5．答：

印制电路板具有以下特点：

（1）印制电路板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，降低了线路的差错率，减少了连接时间，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率。

（2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。

（3）印制电路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

（4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的的互换与维修。

由于印制电路板具有以上优点，所以印制电路板在电子产品的生产制造中得到了广泛的应用。

6．答：

焊接是利用加热、加压或其它手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起的过程。

锡焊的特点：

（1）焊料的熔点低，适用范围广。

（2）易于形成焊点，焊接方法简便。

（3）成本低廉、操作方便。

（4）容易实现焊接自动化。

7．答：

润湿是在焊接时，溶融焊料粘附在被焊金属表面，并能在金属表面充分漫流的现象。

越容易粘附，漫流面积越大，润湿就越好。

反之润湿不好，或根本不润湿。

所以说没有润湿，焊接就无法进行。

润湿程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料表面张力。

在焊料的表面张力小，焊件表面无油污，并涂有助焊剂这种条件下，焊料的润湿性能最好。

8．答：

焊点形成必备条件：

（1）被焊接金属材料应具有充分的可焊性；

（2）被焊金属材料表面必须清洁；

（3）焊接要有适当的温度；

（4）焊接应有适当的时间；

（5）使用适当焊剂；

（6）焊料的成分和性能要符合焊接要求。

习题7

一、填空题

1．准备；加热焊件；送焊锡丝；取焊锡丝，撤电烙铁。

2．熔融焊料；焊料波峰；焊料波峰；焊点。

3．焊锡膏；焊料；贴放；固化；再次流动。

4．压接；绕接；导电胶粘接；激光焊；不需要焊料；焊剂；操作简便；不受场所限制；成本低；清洁无污染。

5．清洗；焊剂；绝缘。

二、选择题

1．D2．C3．A4．C5．A6．A

三、判断题

1．×2．×3．√4．√5．√6．√7．×8．×9．×10．×

四、综合题

1．答：

（1）被焊接金属材料应具有充分的可焊性；

（2）被焊金属材料表面必须清洁；

（3）焊接要有适当的温度；

（4）焊接应有适当的时间；

（5）使用适当焊剂；

（6）焊料的成分和性能要符合焊接要求。

2．答：

拆焊应注意

（1）拆焊时要避免损伤所拆卸的元器件。

（2）要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂。

（3）要避免烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。

（4）拆焊加热的时间不能过长。

（5）拆焊时不要用力过猛。

（6）拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚。

拆焊的方法

（1）剪断拆焊法。

（2）分点拆焊法。

（3）集中拆焊法。

（4）吸锡拆焊法。

（5）空针头拆焊法。

3．答：

五步操作法：

准备、加热、加焊料、撤焊料、撤电烙铁。

操作要领：

（a）准备工序，将烙铁头和焊锡丝同时指向连接点。

一般是右手持电烙铁，左手拿焊锡丝。

（b）烙铁头先接触焊接点，加热焊接部位，要求烙铁头与被焊件必须有良好的热接触。

（c）加焊料，让焊锡丝接触焊接部位，一般是相对烙铁在焊点的另一侧面，使焊锡丝迅速熔化。

（d）熔化适量焊锡后，撒离焊锡丝，这是控制焊锡量的关键所在。

焊点需要足够的焊锡量保证焊点的机械强度，但焊锡量过多会造成包焊、假焊，也造成浪费。

应控制焊锡量适中，同时让所有焊点大小一致，均匀美观。

（e）在焊料充分漫流整体焊接部位时，移开烙铁。

过早或过晚撤离均易造成焊点的质量问题。

烙铁头的撤离还可控制焊料量及带走多余的焊料，这与烙铁头撤离的方向有关，一般按45°方向撤离为佳。

4．答：

波峰焊接是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。

装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的。

工艺流程：

装板→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板

5．答：

再流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。

再流焊工艺：

涂敷焊膏→SMC/SMD贴装→烘干→预热→焊接→清洗。

6．答：

激光法是利用激光束优良的方向性和高功率密度的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域和很短的时间内，使被焊处形成一个能量高度集中的局部加热区。

该方法有显著的优点：

局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；焊点形成速度快，能减少金属间化合物，有利于形成高韧性、低脆性的焊点；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。

激光再流焊的缺点是初始投资大，维护成本高，而且生成速度较低。

7．答：

免洗焊接是在焊接中采用焊后免洗剂，并处在惰性气体中或在反应气氛中进行焊接，焊接后不需要进行清洗技术。

8．答：

（1）控制焊接时间和温度。

（2）保持焊锡桥。

（3）保持烙铁头的清洁。

（4）不准用力摔动电烙铁，防止焊锡和烙铁头飞出造成事故。

（5）清除电烙铁上多余的焊锡时，可用棉纱、棉布等进行擦试，但不准敲击电烙铁，以免损坏烙铁瓷芯和产生噪声。

（6）注意不要反复缠绕电源线，避免电源接线端子松动、脱落，造成断路或短路。

（7）电烙铁长时间不焊接，应切断电源，以防干烧，造成氧化。

（8）当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。

（9）焊接时要保持平稳，不能抖动。

习题8

一、填空题

1．先底后高；先易后难；先一般。

2．功能；组件；功能组件。

3．后；前。

4．抗外磁场干扰能力；交叉扭绞。

5．插件；单元盒；插箱；底板。

6．机械；整机；组合件。

7．零部件的装联；包装。

二．选择题

1．C2．B3．D4．B5．D6．C7．B8．A

三、判断题

1．×2．×3．√4．×5．×6．√

四、问答题

1．答：

特点：

①组装工作是由多种基本技术构成的；②装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析；③进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

电子产品的组装基本方法，从组装原理上可以分为以下三种：

①功能法；②组件法；③功能组件法。

2．答：

布线原则：

①应减小电路分布参数；②避免相互干扰和寄生耦合；③尽量消除地线的影响；④应满足装配工艺的要求。

②从下到上；③从纵深到外围。

3．答：

元器件的安装方法有手工安装和机械安装,前者简单易行,但效率底,误装率高。

而后直者安装速度快，误装率底，但设备成本高，引线成形要求严格。

具体常见的安装方法有：

①贴板安装，它适用于防震要求高的产品；

②悬空安装，它适用于发热元件的安装；

③垂直安装，它适用于安装密度较高的场合；

④埋头安装（倒装