电子元器件分销企业三年发展战略规划.docx

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电子元器件分销企业三年发展战略规划

2021年电子元器件分销企业三年发展战略规划

2021年6月

一、公司发展战略

公司将不断巩固电子元器件分销业务在消费电子领域取得的优势地位，并加大在物联网、工业、通讯、汽车等领域的投入，实现分销业务领域的延伸。

同时，公司面向客户开展物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，将不断提升技术水平和研发能力，以提供更加贴合客户需求的产品。

公司将打造以电子元器件分销业务为主体，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为增长点的“一体两翼”的业务模式，成长为行业领先的电子元器件分销商。

随着中国半导体制造业的迅速崛起，国产芯片原厂将会有拓展市场的需求。

公司将立足中国，布局亚洲，放眼全球，助力国产芯片在国内及海外的推广，帮助国产芯片快速落地，力争成为国产芯片出海的前哨。

二、公司未来三年的发展计划

为顺利实现业务总体发展目标，公司将完善创新体系和机制，全方位提升研发设计能力，拓展营销渠道，扩大品牌影响力，加强人才队伍建设，切实提高公司核心竞争能力和综合竞争实力。

未来三年，公司将重点采取以下措施落实发展计划：

1

（1）电子元器件分销业务产品的拓展

公司将进一步加强电子元器件分销业务现有市场的产品布局，巩固公司现有市场优势。

在消费电子领域（包括TV、STB、IPC、手机、AI、充电器、白色家电等细分市场），不断引进新的产品线（各种SoC芯片、接口、存储器、模拟器件、MCU、电源管理、Type-C协议芯片、氮化镓功率器件等），扩大向单一客户提供的产品种类，提高综合服务能力，增加客户的粘性；在物联网领域（包括无线芯片及模组、智能穿戴设备、家用医疗设备等产品领域），围绕蓝牙/LoRa/低功耗WiFi平台，增加低功耗MCU、电源管理、存储器、模拟器件、被动器件等产品线，跟踪各种新颖的终端产品形态，满足客户需求的快速变化；在照明领域，跟随产业智能化发展的趋势，向高端商用及家用照明领域拓展。

公司将加大布局新的市场，包括工业（水电气热表、工业仪器仪表、工业设备等）、通讯（5G基站、WiFi6、光模块等）、汽车（新能源汽车、轨道交通等）等领域。

重点扩充产品线，包括各种工业或车规级MCU、ADC/DAC、传感器、碳化硅器件、模拟器件、射频器件、光模块、电源管理芯片等，向新的市场领域延伸，增加公司的盈利能力，成为公司新的业务增长点。

（2）物联网产品设计及制造业务的开发和拓展

公司加大对物联网产品的研发投入，在智能家居方面，在现有的蓝牙智能电源、蓝牙开关、传感器、智能网关的基础上，将为市场提供更多的智能产品和系统，包括远程窗帘控制、远程空调控制、远程红外控制等。

公司将完善大豆云服务器，用于终端用户组网及系统配置数据的存储及同步，方便用户在不同终端登陆，进行设备和数据的管理，同时大豆云服务器可以和小米、阿里、亚马逊的智能音箱等控制入口对接，实现语音控制灯光、窗帘、空调及其他家电，实现全屋智能。

在物联网无线模组方面，公司将加大研发投入，扩充不同芯片平台的蓝牙、LoRa、Wisun、WiFi等模组系列产品，助力水电气热表的智能升级、机器人的远程控制，并开拓新的应用领域，推动传统产品的智能化升级。

（3）芯片定制和设计

根据市场的需求、技术发展趋势和产品生命周期，公司将继续定制相应的芯片，为客户提供更好的解决方案及芯片。

基于芯片定制经验积累，以及对市场敏锐的认知，逐步建立自己的芯片设计团队，设计出贴合市场需求的芯片，提供更适合客户需求的产品。

2、市场拓展计划

（1）拓展产品应用领域

公司根据中国电子产业的发展进程和发展趋势对公司市场进行布局和规划。

在电子元器件应用端，目前中国消费类电子产品在全球市场占有率较高，公司代理产品线聚焦于消费电子领域，未来三年公司将继续拓展产品线，进入新的消费电子细分领域，近年中国积极布局的物联网、工业、通讯和新能源汽车等领域发展势头良好，公司将继续大力拓展相关领域的产品线。

（2）拓展客户合作的广度和深度

公司将持续加大客户拓展力度，扩大产品的销售规模和应用领域，强化市场覆盖的广度和深度，增强客户粘性。

一方面，公司将继续拓展与客户的合作广度和深度，提供更多种类的产品和技术服务，并将公司的产品研发计划与客户发展规划对接，从而与客户形成全方位的战略合作伙伴关系。

另一方面，公司将持续关注电子产品制造技术发展趋势，不断扩大产品覆盖领域，拓宽公司客户群体范围，加强与各行业客户的沟通和交流，建立信任基础和合作渠道，持续扩大产品销售范围和业务增长点。

（3）助力国产电子元器件在国内及海外的推广

在电子元器件设计制造端，目前大型原厂主要集中在欧美日韩，公司代理的产品线也主要来自欧美日原厂，随着国产电子元器件设计制造业崛起，公司合作的国产芯片原厂数量也迅速增加，在优化公司产品结构的同时，也助力国产电子元器件产业发展。

依托公司在分销领域积累的国内客户资源、市场敏感度和强大的技术开发能力，公司一方面可以向现有客户推广国产电子元器件，另一方面可以根据产品的特点和对市场的了解，精准开发新客户群。

公司计划通过以下4个途径进行国产电子元器件的海外推广：

A、通过公司境外机构进行推广；B、市场环境较复杂的国家和地区，公司将和当地企业合作，推广国产电子元器件；C、公司将在整体解决方案中优先使用国产电子元器件，推荐给现有客户的海外工厂使用；D、针对在海外设厂的客户，公司计划建立海外子公司，为客户提供本地化服务，同时向当地企业推广国产电子元器件。

3、技术提升计划

（1）现有技术的深化及延展

公司将在现有技术积累的基础上，针对音视频、马达驱动、电源应用、短距无线通讯、芯片定制和设计等领域进行深度研究。

同时，在服务器使用领域，建立统一的应用服务平台。

这两大举措将使公司技术储备体系建设更深入、完整，在公司开拓新市场和新产品时，提供充足的技术方案支持，提升公司核心竞争力。

在音视频领域，完善语音识别、图像识别物理拓扑结构，针对不同的应用场合，使用不同拓扑结构对应识别算法，以适应车载、家居、个人娱乐等方面语音控制、图像识别需求。

在马达驱动领域，开发各种无刷直流电机的马达驱动方案的算法，使马达运转更高效、节能、静音，用于大小家电、工业马达、机器人等场景。

在电源应用领域，第一，开发兼容不同协议下的多口Type-C快充方案，实现一个充电器能适配不同品牌的笔记本电脑、平板电脑、手机等各种终端设备，并为相应设备自动分配功率，同时，具有向各终端设备充电功能；第二，开发高效无线充电方案，满足无线耳机、手机、电动牙刷等电子产品的无线充电需求；第三，开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体的应用技术，提高电源产品的效率，减少发热损耗，用于新能源汽车、高铁等大功率应用场景。

在短距无线通讯领域，基于无线应用端的技术积累，进一步开发底层协议栈技术，在蓝牙、WiFi、LoRa、Zigbee、PLC、NB-IoT等无线通信领域形成自主可控的核心技术，提高无线产品的稳定性。

在芯片定制和设计领域，进一步提高芯片的功能定义、应用电路的设计等技术能力，逐步参与晶圆、封装、测试等芯片后端制造工艺，熟悉芯片设计中的后端制造工艺，提高与后端厂商的协同开发能力，从而提高自主芯片定制和设计的成功率。

在为用户提供云服务方面，统筹不同终端设备的应用场合，建立统一的应用服务平台，提高服务器平台的拓展性。

同时，保障终端软件具有远程实时控制的准确性。

提高Pass（平台）、Sass（软件）的开发能力，完善服务器端、中继路由、终端采集控制等设备之间低延时的互通互联，为公司自研的物联网产品提供更好的后台支持。

（2）新技术的预研

公司新技术的预研计划主要围绕“新基建”展开。

“新基建”主要指以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施，本质上是信息数字化的基础设施，涵盖了“5G基建、大数据中心、人工智能、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩”等方面，代表着中国新经济高质量发展的新方向。

公司组建研发团队，加大在5G通讯、人工智能及新能源汽车等领域的设备、经费投入，夯实技术基础，全面提升参与“新基建”的能力。

（3）深化外部技术合作

公司将与大学、技术研究机构建立联合实验室，研究芯片设计和人工智能的前沿技术；与原厂搭建专业领域技术平台，针对原厂新产品进行方案开发；与行业协会成员之间进行技术、市场等方面的交流，了解技术发展趋势。

4、管理体系强化计划

公司将从流程化、规范化、信息化等方面持续强化内部管理体系。

一方面，定期组织各业务部门对现有流程进行全面的梳理和调整，提高流程运作效率，识别并控制流程关键点，完善相应的管理规范和制度，以防范业务风险。

强化对管理人员的培训，并加强业务过程管控，确保相关流程、规范和制度得到有效执行。

另一方面，加强信息化建设，对OracleEBSERP系统（包含财务模块）、OracleBI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8生产及供应链及财务模块、泛微OA系统等信息化系统不断进行完善和升级，为科学管理和决策提供全方位的数据化支撑。

5、人力资源建设计划

公司将实行内部培养和外部引进并举的人才计划，有计划、有重点的培养和引进高素质的技术人才，加强消费电子等优势领域人才储备，培养和引进工业、通讯、汽车等新布局分销领域、芯片定制和设计领域优秀人才，建立一支研发和技术服务能力出色、市场敏感、管理完善的高水平团队。

公司将继续推行任人唯贤的人才战略，完善导师制的新人培养模式，加强考核与激励机制和人才培训计划，继续推行股权激励计划，完善人才管理机制，创造良好的科研和工作条件，设计合理的薪酬福利体系和全面的职业发展路径，增加员工的积极性和成长性，实现公司和员工的双赢。

6、融资计划

股票发行如能顺利实施，募集资金将用于扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目、补充流动资金项目，为公司发展提供重要的资金支持，同时也为公司开辟了直接融资渠道，为将来进一步融资创造了条件。

公司将根据业务发展和资本结构优化的需要，选择适当的股权融资和债权融资方式，以股权或银行贷款等方式筹集资金，以满足公司的业务发展需要，保持公司合理的资本结构，实现企业价值最大化。

三、为实现战略目标而采取的措施及实施成果

公司通过加快新产品线引进，不断优化产品结构，扩大电子元器件分销业务的规模，同时，加速向下游产业链拓展、适度向上游产业链渗透，稳步推进物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计业务进程。

1、加快新产品线引进

公司大力引进消费电子、物联网、照明领域的优质产品线，主要为各种电源管理、模拟器件、存储器、MCU等产品线；淘汰部分占用营运资金较多、毛利率较低、与公司发展战略不匹配的产品线；公司重点加快引进符合公司战略规划的优质国产产品线，以优化公司产品结构，提升公司产品竞争力。

2、加速向下游产业链拓展

公司根据电子元器件分销业务积累的市场经验及对未来发展的预判，通过研究院做前期技术投入向下游产业链拓展，先后开发出具有市场领先性的技术：

物联网云控制系统、集群照明控制系统、全球商用物联网售卖支付平台、低功耗蓝牙多主机多从机拓扑网络通信技术、基于电力物联网应用的无线蓝牙检定技术等。

公司也以此为基础，孵化出以物联网产品设计及制造为方向的深圳大豆，以公网通讯设备为方向的上海蜜连。

3、适度向上游产业链渗透

TWS蓝牙耳机为当下市场热点，公司研究院成立芯片定制研发部，针对耳机电池仓的特定需求，将MCU、电源管理、电池保护等集成，定制出公司自己的芯片，前述芯片已成功推向市场。

四、拟定计划所依据的假设条件及面临的主要困难

1、假设条件

（1）公司所处的宏观经济、政治、法律和社会环境没有重大改变；

（2）公司所处行业及领域处于正常发展态势下，没有出现危及本行业发展的重大市场变化；

（3）股票发行能如期完成，募集资金能顺利到位；

（4）募集资金投资项目能够顺利实施，并取得预期收益；