无损检测方法讲解.docx

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无损检测方法讲解

液体渗透检测方法（PT）

（渗透检测培训大纲-TC-4）

PTⅠ级人员

1引言

1.1无损检测和液体渗透检测简史

1.2液体渗透检测目的

1.3液体渗透检测基本原理

1.4工业液体渗透检测类型

2液体渗透检测程序

2.1工件的准备

2.2充足的光照

2.3给工件施加渗透剂

2.4表面多余渗透剂的清除

2.5施加显像剂及其干燥

2.6检测及评定

2.7后清洗

3各种渗透检测方法

3.1ASTM和ASME标准:

ASTME1208,1209,1210

3.2各种渗透检测方法的特性

3.3各种渗透检测方法的应用

4液体渗透检测设备

4.1液体渗透检测装置

4.2液体渗透检测的照明

4.3液体渗透检测的材料

4.4液体渗透检测的注意事项

PTⅡ级人员

1概述

1.1基本原理

1.2各种方法的流程

1.3设备

2渗透检测方法选定

2.1各种方法的优点

2.2各种方法的缺点

3检测及显示评定

3.1概述

3.1.1各种材料中的固有不连续性

3.1.2显示的原因

3.1.3显示的外形

3.1.4显示出现的时间

3.1.5显示的持久性

3.2影响显示的因素

3.2.1渗透剂的使用

3.2.2前处理

3.2.3采用的工艺

3.3裂纹的显示

3.3.1凝固过程中产生的的裂纹

3.3.2加工过程中产生的裂纹

3.3.3使用过程中产生的裂纹

3.4气孔显示

3.5特定材料形成的显示

3.5.1锻件

3.5.2铸件

3.5.3板材

3.5.4焊缝

3.5.5挤压件

3.6渗透检测显示评定

3.6.1真显示

3.6.2伪显示

3.6.3相关显示

3.6.4非相关显示

4检测程序和标准

4.1检测程序

4.2标准/规范

PTⅢ级人员

1原理和基础

1.1液体渗透过程原理

1.1.1渗透过程变量

1.1.2被检工件因素对过渗透程的影响

1.2理论

1.2.1渗透检测物理基础

1.2.2渗透过程变量的控制和测量

1.2.2.1表面张力,粘度及毛细管形成

1.2.2.2渗透性,可水洗性和乳化的测量

1.2.2.3对比度,亮度和荧光

1.2.2.4材料污染

1.3渗透方法的选定

1.3.1渗透和其它方法的不同

1.3.2渗透检测与其它方法的权衡

1.3.3方法之间的潜在冲突

1.3.4有资格/无资格（人员）使用渗透检测的因素

1.3.5渗透检测技术的选择

1.4液体渗透检测过程

1.4.1工件的准备

1.4.2对工件施加渗透剂

1.4.3表面多余渗透剂的清除

1.4.4显像剂的施加和干燥

1.4.5显示评定

1.4.6后清洗

1.4.7注意事项

2渗透检测设备和器材

2.1液体渗透检测装置

2.2液体渗透检测照相

2.2.1白光灯强度

2.2.2黑光（荧光）灯强度,预热时间等.

2.2.3物理与生理的差别

2.3液体渗透检测材料

2.3.1溶剂去除型渗透材料

2.3.2水洗型渗透材料

2.3.3后乳化渗透材料

2.3.3.1水基（亲水性）

2.3.3.2油基（亲油性）

2.3.4双重灵敏度

2.4渗透材料的试验和维护

3渗透检测显示评定

3.1概述

3.1.1渗透剂显示特征

3.1.2显示的持续性

3.2影响显示的因素

3.2.1渗透检测优选程序

3.2.2工件准备（预清洗,拆卸等）

3.2.3环境（光照度,温度等）

3.2.4喷丸、机加工等对渗透检测的影响

3.3由不连续产生的显示

3.3.1金属材料

3.3.2非金属材料

3.4相关显示和非相关显示

3.4.1真显示

3.4.2伪显示

4渗透检测程序

5安全卫生

5.1毒性

5.2易燃性

5.3电子危害

磁粉检测方法（MT）

（磁粉探伤NDE培训大纲-TC-2）

MTⅠ级人员

1磁铁和磁场原理

1.1磁场理论

1.1.1地磁场

1.1.2磁化材料周围的磁场

1.2磁学理论

1.2.1磁极

1.2.2磁学定律

1.2.3磁场对材料的影响

1.2.3.1铁磁性材料

1.2.3.2顺磁性材料

1.2.4非铁磁性材料的磁特性

1.3与磁粉探伤有关的术语

2磁场的特性

2.1条形磁体

2.2环形磁体

3材料中不连续性现象

3.1表面裂纹

3.2划伤

3.3近表面缺陷

4通电磁化

4.1周向磁场

4.1.1围绕直导体的磁场

4.1.2右手定则

4.1.3通电零件的磁场

4.1.3.1长圆柱形有规则零件

4.1.3.2不规则形状的零件

4.1.3.3管状零件

4.1.3.4带槽带孔零件

4.1.4在零件中产生感应电流的方法

4.1.4.1夹头夹持法

4.1.4.2触棒法

4.1.5周向磁化通常可发现的不连续性缺陷

4.2纵向磁场

4.2.1单线圈通电产生的磁场

4.2.2通电线圈的磁场方向

4.2.3通电线圈的磁场强度

4.2.4纵向磁化通常可发现的不连续性缺陷

4.2.5纵向磁化的优点

4.2.6纵向磁化的缺点

5磁化方法的选择

5.1零件的成份、形状和状态

5.2磁化电流类型

5.3磁场方向

5.4操作顺序

5.5磁通密度值

6磁粉检测材料

6.1湿磁粉

6.2干磁粉

7退磁原理

7.1剩磁

7.2退磁原因

7.3周向和纵向剩余磁场

7.4退磁基本原理

7.5剩磁和矫顽力

7.6退磁方法

8磁粉检测设备

8.1设备选择的考虑因素

8.1.1磁化电流的类型

8.1.2检测地点和检测性质

8.1.3使用的检测材料

8.1.4检测目的

8.1.5检测区域

8.2手工检测设备

8.3中功率和大功率设备

8.4固定式设备

8.5机械化检测设备

8.5.1半自动检测设备

8.5.2专用半自动化设备

8.5.3多功能半自动化设备

8.5.4全自动化设备

9磁粉检测可发现的不连续性类型

9.1夹渣

9.2气孔

9.3砂眼、疏松

9.4白点

9.5裂纹

9.6缩孔

9.7分层

9.8折叠

9.9锻裂

9.10空洞

10磁粉探伤的显示和解释

10.1非金属夹杂物的显示

10.2表面缝隙的显示

10.3裂缝显示

10.4分层显示

10.5折叠显示

10.6锻裂和白点的显示

10.7气孔的显示

10.8非相关显示

MTⅡ级人员

1原理

1.1理论

1.1.1磁力线图形

1.1.2频率和电压

1.1.3电流计算

1.1.4表面磁通密度

1.1.5近表面效应

1.2磁铁和磁学

1.2.1距离和磁通密度的关系

1.2.2内外磁力线图形

1.2.3非连续性的现象形式

1.2.4磁力热效应

1.2.5材料硬度与顽磁性

2磁场

2.1直流电磁化

2.1.1磁力渗透深度

2.1.2电源

2.2直流脉冲磁化

2.2.1与直流电的相似性

2.2.2直流脉冲磁化优点

2.2.3典型的直流脉冲磁场

2.3交流电磁化

2.3.1周期效应

2.3.2表面场强特性

2.3.3安全措施

2.3.4电压和电流

2.3.5电源

3不连续性对材料的影响

3.1设计因素

3.1.1力学性能

3.1.2工件使用

3.2与载荷能力的关系

4通电磁化

4.1周向磁化技术

4.1.1磁化电流计算

4.1.2磁化深度问题

4.1.3安全措施和过热问题

4.1.4磁轭和触头的接触

4.1.4.1对磁轭和触头的要求

4.1.4.2通电能力

4.1.5通常可检不连续性

4.2纵向磁化技术

4.2.1感应磁场的理论

4.2.2被检测零件的几何形状

4.2.3线圈的形状和尺寸

4.2.4线圈和电缆的使用

4.2.4.1磁场强度

4.2.4.2直流电与磁通的关系

4.2.4.3形状、尺寸与电流的关系

4.2.5纵向磁化电流计算

4.2.5.1计算公式

4.2.5.2所需电流类型

4.2.5.3通电要求

4.2.6不连续性的常规检测

5磁化方法选定

5.1工件的成分、形状和状态

5.2磁场类型

5.3磁场方向

5.4磁化操作程序

5.5磁通密度值

6退磁工艺

6.1工件退磁的必要性

6.2电流、频率和磁场方向

6.3热消磁

6.4消磁的必要性

7磁粉检测设备

7.1便携式

7.1.1使用便携式的原因

7.1.2便携式设备的能力

7.1.3与固定式设备的相似性

7.2固定式

7.2.1操持大型重件的能力

7.2.2使用中的灵活性

7.2.3固定式设备的需求

7.2.4附件和配件的使用

7.3自动式

7.3.1对自动化的要求

7.3.2操作程序

7.3.3控制和操作问题

7.3.4报警和拒收装置

7.4载液和磁粉

7.4.1对磁粉载液的要求

7.4.2安全事项

7.4.3温度要求

7.4.4磁粉和磁膏成份

7.4.5搅拌顺序

7.4.6精确调配的要求

7.5黑光灯类型

7.5.1黑光灯和荧光

7.5.2白光与黑光的比较

7.5.3检测周期要求

7.5.4黑光灯使用技术

7.6光敏仪器

7.6.1用光敏仪的必要性

7.6.2可见光特性

8不连续性的类型

8.1铸件不连续性

8.2钢锭不连续性

8.3锻造不连续性

8.4焊缝不连续性

9磁粉检测评定技术

9.1标准的使用

9.1.1标准和参考照片的需要

9.1.2已知与未知缺陷的比照

9.1.3技术条件与有关证明

9.1.4比较法

9.2缺陷评价

9.2.1被检零件的历史

9.2.2制造过程

9.2.3缺陷产生的可能原因

9.2.4零件的使用

9.2.5验收和拒收标准

9.2.6允许误差

10设备及操作过程的质量控制

10.1设备故障

10.2合适的磁粉和载液

10.3磁悬液浓度

10.3.1沉淀测试法

10.3.2测试磁悬液浓度的其它方法

10.4黑光强度测试

MTⅢ级人员

1原理与基础

1.1磁学原理和磁场

1.1.1磁场理论

1.1.2磁学理论

1.1.3磁粉检测相关术语

1.2磁场特性

1.2.1条形磁铁

1.2.2环形磁铁

2磁粉检测设备与器材

2.1磁粉检测设备

2.1.1设备选择的考虑因素

2.1.2手工检测设备

2.1.3中功率和大功率设备

2.1.4固定式设备

2.1.5机械化测设备

2.2检测材料

2.2.1湿粉法

2.2.2干粉法

3磁粉检测技术

3.1通电磁化

3.1.1周向磁化

3.1.1.1直导体周围的磁场

3.1.1.2右手定则

3.1.1.3电流通过零件时产生的磁场

3.1.1.4零件中产生感应电流的方法

3.1.1.5周向磁化通常可检出的不连续性

3.1.1.6周向磁化的应用

3.1.2纵向磁化

3.1.2.1磁场方向

3.1.2.2纵向磁化通常可检出的不连续性

3.1.2.3纵向磁化的应用

3.2磁化方法的选定

3.2.1零件的成分、形状和状态

3.2.2磁场类型

3.2.3磁场方向

3.2.4操作顺序

3.2.5磁通密度值

3.3退磁

3.3.1要求退磁的原因

3.3.2退磁方法

4磁粉检测结果评定

4.1磁粉检测显示及其评定

4.2不连续性对材料的影响，MT显示类型

5磁粉检测工艺

5.1磁粉检测程序、规范、标准和技术条件

6安全和卫生

射线照相检测方法（RT）

（RTNDE培训大纲-TC-1）

RTⅠ级人员

A、射线设备操作和防护措施

1人员受照剂量监控

1.1佩带剂量计

1.2袖珍剂量计测读

1.3日常剂量计测读记录

1.4“标度”剂量仪实际要求

1.5受照容许限值

2监测仪器

2.1辐射计测仪类型

2.2仪器指示值读评

2.3校验频率

2.4期后校准-作用

2.5电池校准-重要性

3密封放射源的泄漏试验

3.1泄漏检查要求

3.2泄漏检查目的

3.3泄漏检查操作

4辐射监测报告

4.1完成监测工作的要求

4.2报告格式说明

5射线照相操作

5.1禁区的设定

5.2禁区的标志和监测

5.3用时间、距离及屏蔽法减少人员照射量

5.4辐射和强辐射区的监测标志和控制的管理制度

6辐射设备

6.1辐射设备的日常检查和维护

6.2γ源曝光装置的辐射曝光限制

6.3曝光装置的标识

6.4用准直器减少人员受辐照量

7辐射防护法规

7.1国家辐射防护法规

7.2放射工作许可证

7.3射线照相人员的资格评定要求

7.4辐射控制条例

7.5X射线机管理要求

B、射线照相物理基础

1引言

1.1放射性材料的发现和简史

1.2工业射线照相的定义

1.3辐射保护为什么?

1.4基本数学复习:

指数、平方根等。

2物质的基本性质

2.1元素和原子

2.2分子和化合物

2.3原子粒子-质子、电子和核子的性质

2.4原子结构

2.5原子序数和重量

2.6同位素及放射性同位素的比较

3放射性材料

3.1放射性的产生

3.1.1中子活性

3.1.2核裂变

3.2稳态与非稳态放射性的原子比较

3.3居里:

放射性单位

3.4放射性材料的半衰期

3.5放射线衰变曲线

3.6放射性比活度：

Ci/g

4辐射类型

4.1微粒辐射性能：

α、β、中子

4.2电磁辐射：

X射线、γ射线

4.3X射线产生

4.4γ射线产生

4.5γ射线能量

4.6常用放射性同位素源的能量特征

4.7X射线机的能量特性

5辐射与物质的相互作用

5.1电离作用

5.2射线与物质的相互作用

5.2.1光电效应

5.2.2康普顿散射

5.2.3电子对产生

5.3辐射曝光单位：

伦琴

5.4常用射线照相源的辐射能力

5.5X射线曝光装置的辐射能力

5.6电磁辐射衰减与屏蔽

5.7半值层；1/10值层

5.8平方反比律

6辐射生物效应

6.1“天然”背景辐射

6.2辐射剂量单位──雷姆

6.3辐射与污染间的差异

6.4人体允许的辐射剂量与累积剂量

6.5允许剂量的理论

6.6辐射损伤：

恢复原理

6.7辐射损伤的症状

6.8强烈的照射量和身体损伤

6.9人体受辐射的监查

6.10器官的放射敏感度

7辐射检测

7.1袖珍剂量仪

7.2剂量和剂量率的差别

7.3测量仪器

7.3.1盖革-米勒管

7.3.2电离室

7.3.3闪烁室,计数器

7.4胶片剂量计

7.5热致发光剂量计（TLD）

7.6校准

8曝光装置和辐射源

8.1放射性同位素源

8.1.1密封源的设计和制造

8.1.2γ射线源

8.1.3β射线和韧致辐射源

8.1.4中子源

8.2放射性同位素曝光装置特性

8.3能量≤500keV的电子辐射源

8.3.1高压整流发生器

8.3.2X射线管的设计和制造

8.3.3X射线控制电路

8.3.4加速电压

8.3.5靶的材料和结构

8.3.6散热装置

8.3.7负载周期

8.3.8射线束的过滤

C、射线照相技术

1引言

1.1射线照相过程

1.2电磁辐射源的种类

1.3电磁频谱

1.4X射线、γ射线的穿透或“线质”

1.5X射线管源的频谱

1.6放射线γ射线的频谱

1.7X射线管毫安值或千伏值变化对"线质"和强度的影响

2射线照相的基本原理

2.1几何曝光原理

2.1.1“阴影”成像和畸变

2.1.2阴影放大计算

2.1.3阴影清晰度

2.1.4几何不清晰度

2.1.5缺陷深度测定

2.2射线照相增感屏

2.2.1铅箔增感屏

2.2.2荧光增感屏

2.2.3增感系数

2.2.4屏片紧贴的重要性

2.2.5屏的清洁度和保洁重要性

2.2.6屏的清洁方法

2.3胶片暗盒

2.4工业射线胶片的比较

2.5X射线管靶倾斜效应

3射线照相

3.1胶片潜像的形成

3.2固有不清晰度

3.3射线曝光量的计算

3.3.1毫安-距离-时间三者关系

3.3.2曝光互易律

3.3.3底片黑度

3.3.4X射线曝光曲线（材料厚度,千伏值和曝光量）

3.3.5γ射线曝光曲线

3.3.6平方反比律

3.3.7X射线源和γ射线源,曝光时间的计算

3.4胶片特性曲线（H-D曲线）

3.5胶片速度和等级

3.6特殊目用途的胶片选择

4射线照相影像质量

4.1射线胶片的感光度

4.2射线照相对比度

4.3胶片对比度

4.4主因对比度

4.5清晰度

4.6胶片颗粒性和屏斑效应

4.7透度计或像质计

5胶片操作、装卸及冲洗

5.1安全灯及暗室操作

5.2装片台和清洁性

5.3胶片暗盒或暗袋的打开

5.4密封暗盒装片

5.5“绿片”操作技术

5.6手工洗片要领

6射线照相曝光技术

6.1单壁透照

6.2双壁透照

6.2.1双壁双影

6.2.2双壁单影

6.2.3椭圆投影

6.3全景曝光

6.4多胶片法

6.5试件布置

7射线荧屏观测法

7.1暗适应及眼睛的敏感度

7.2特殊的散射线检测法

7.3人体防护

7.4灵敏度

7.5局限性

7.6直接屏观察

7.7间接或远距离屏观察

RTⅡ级人员

A、底片质量及制作工艺

1射线照相基本原理概述

1.1射线与物质和相互作用

1.2数学复习

1.3曝光计算

1.4几何曝光原理

1.5射线照相像质参数

2暗室设施、技术和处理

2.1装置和设备

2.1.1自动洗片机与手工洗片

2.1.2安全灯

2.1.3观察灯

2.1.4装片台

2.1.5其它设备

2.2装卸片

2.2.1胶片取放原则

2.2.2胶片包装类型

2.2.3胶片装卸方法

2.3射线胶片贮存中的防护

2.4胶片的手工处理

2.4.1显影剂和补充剂

2.4.2停显槽

2.4.3定影剂和补充剂

2.4.4水洗

2.4.5防止水渍

2.4.6干燥

2.5胶片自动冲洗

2.6胶片归档和保存

2.6.1保存期限

2.6.2长期贮藏

2.6.3归档和分类技术

2.7不合格底片产生的原因及处理方法

2.7.1底片黑度过高

2.7.2底片黑度不足

2.7.3高对比度

2.7.4低对比度

2.7.5不清晰

2.7.6灰雾

2.7.7漏光

2.7.8人为缺陷

2.8底片黑度

2.8.1阶梯黑度比较片

2.8.2黑度计

3显示、不连续性和缺陷

3.1显示

3.2不连续性

3.2.1固有不连续性

3.2.2加工引起的

3.2.3使用中产生的

3.3缺陷

4制造过程及相关不连续性

4.1铸造过程及相关不连续性

4.1.1铸铁、轧钢、挤压钢锭

4.1.2砂型铸造

4.1.3离心铸造

4.1.4熔模铸造

4.2锻件过程及相关不连续性

4.2.1锻造

4.2.2滚轧产品

4.2.3挤压产品

4.3焊接过程相关不连续性

4.3.1埋弧焊（SAW）

4.3.2手工电弧焊（SMAW）

4.3.3熔化极气体保护电弧焊（GMAW）

4.3.4药芯焊丝电弧焊（FCAW）

4.3.5钨极气体保护焊（GTAW）

4.3.6电阻焊

4.3.7特殊焊接方法：

电子束焊，电渣焊，气电焊等

5射线安全防护原理复习

5.1控制人员受辐射量

5.2时间、距离、屏蔽原理

5.3ALARA（合理低辐射量）概念

5.4辐射探测设备

5.5曝光装置操作特点

B、射线底片评定和解释

1射线底片评定

1.1观片灯要求

1.2背景光

1.3多片叠加观察

1.4透度计的放置

1.5工作人员的暗适应性及目视能力

1.6底片识别

1.7定位标记

1.8底片黑度测量

1.9底片上的人工缺陷

2应用技术

2.1多胶片技术

2.1.1厚度变化参数

2.1.2胶片感光速度

2.1.3胶片宽容度

2.2放大及投影

2.3几何关系

2.3.1几何不清晰度

2.3.2透度计灵敏度

2.3.3源到胶片距离

2.3.4焦点尺寸

2.4不连续性位置的三角测量法

2.5局部放大

2.6底片处理技术

3铸件评定

3.1铸造方法概述

3.2铸件不连续

3.3不连续性起因及典型方位

3.4射线照相显示

3.5铸件规范/标准─适用的验收条件

3.6射线照相参考照片

4焊件评定

4.1焊接方法概述

4.2焊接缺陷

4.3不连续性起因及典型方位

4.4射线照相显示

4.5焊接规范和标准─适用的验收条件

4.6参考底片及图片

5标准、规范及射线照相工艺

5.1ASTME94/E142

5.2合格的射线照相技术和装备

5.3适用的厂方规程

5.4射线照相规程中透照参数的确认

5.5射线照相报告

RTⅢ级人员

1射线检测原理与基础

1.1穿透辐射性质

1.2穿透射线与物质的相互作用

1.3射线照相方法

1.3.1胶片成像

1.3.2荧光物质成像

1.3.3电子设备成像

1.4辐射测量方法

2射线检测设备与器材

2.1电子产生源

2.1.1X射线源

2.1.1.1发生器和管子作为一个系统

2.1.1.2电子源

2.1.1.3电子加速方法

2.1.1.4靶材和特性

2.1.1.5设备设计的考虑因素

2.2特殊放射源

2.3射线探测器

2.3.1成像

2.3.1.1胶片成像原理和特性

2.3.1.2荧光屏成像

2.3.1.3电视和光学系统

2.3.1.4其它非胶片成像装置

2.3.2非成像装置

2.3.2.1固态探测器

2.3.2.2气体电离探测器

2.3.2.3仪器

2.3.2.4测量和控制过程

3射线检测技术

3.1成像要素

3.1.1灵敏度

3.1.2对比度和清晰度

3.1.3几何因素

3.1.4增感屏

3.1.5散射线

3.1.6源因子

3.1.7检测介质