电子元件有多少种封装方式.docx

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电子元件有多少种封装方式

电子元件有多少种封装方式？

咱们常常听说某某芯片采纳什么什么的封装方式，在咱们的电脑中，存在着各类各样不同处置芯片，那么，它们又是是采纳何种封装形式呢？

而且这些封装形式又有什么样的技术特点和优越性呢？

那么下面就为你介绍各类芯片封装形式的特点和优势。

一、DIP双列直插式封装DIP（DualIn－linePackage）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1．适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2．适合高频使用。

3．操作方便，可靠性高。

4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA（PinGridArrayPackage）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF（ZeroInsertionForceSocket）是指零插拔力的插座。

把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。

然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。

而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1．插拔操作更方便，可靠性高。

2．可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。

这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。

而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。

1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。

同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。

直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。

目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP（ChipSizePackage）。

它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。

即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过倍。

CSP封装又可分为四类：

1．LeadFrameType（传统导线架形式），代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2．RigidInterposerType（硬质内插板型），代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3．FlexibleInterposerType（软质内插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。

其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4．WaferLevelPackage（晶圆尺寸封装）：

有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1．满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2．芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3．极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。

未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

电子元器件封装方式介绍

DIP-----DualIn-LinePackage-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装双侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----SmallOutlinePackage------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：

塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：

普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：

最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：

普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为±mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、±（多见于缩型双列直插式）、±，或±（多见于单列附散热片或单列V型）、±（多见于双列扁平封装）、1±（多见于双列或四列扁平封装）、±～（多见于四列扁平封装）、±（多见于四列扁平封装）。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：

一般有～、、、等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：

一般有6～±mm、、～等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：

10×10mm（不计引线长度）、×±（包括引线长度）、×±（包括引线长度）、×±（不计引线长度）、14×14±（不计引线长度）等。

电子元件的封装有哪几种？

怎么分辨它们呢

封装形式此刻很多.很难给你用几句话说完,可是我告知你方式把.买本电子方面的书或在网上搜一下.会有很多资料.你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.有很多封装.一个一个看看.

大的来讲,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边引线封装9．SOJ塑料J形线封装10．SOP小外形外壳封装11．TQFP扁平簿片方形封装12．TSOP微型簿片式封装13．CBGA陶瓷焊球阵列封装14．CPGA陶瓷针栅阵列封装15．CQFP陶瓷四边引线扁平16．CERDIP陶瓷熔封双列17．PBGA塑料焊球阵列封装18．SSOP窄间距小外型塑封19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装20．FCOB板上倒装片慢慢学吧零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必需钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），本钱较高，较新的设计都是采纳体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件没必要钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：

cap;封装属性为到电解电容：

electroi;封装属性为.4到电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：

封装属性为（小功率）（大功率）三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：

其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：

。

其中指电容大小，一般用电解电容：

..8其中.1/..8指电容大小。

一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：

其中指二极管长短，一般用发光二极管：

.2集成块：

DIP8-DIP40,其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8

贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=

关于零件封装咱们在前面说过，除DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用元件封装，而功率数大一点的话，可用,等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件无极性电容有极性电容.二极管及石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻可拆成AXIAL和，AXIAL翻译成中文就是轴状的，则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为.4，.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

关于经常使用的集成IC电路，有DIPxx，确实是双列直插的元件封装，DIP8确实是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx确实是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

IC封装有多少种？

一、BGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。

但封装成本比塑料QFP高3～5倍。

引脚中心距有、、、、等多种规格。

引脚数从32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。

8、COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距，引脚数从6到64。

封装宽度通常为。

有的把宽度为和的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于的QFP（见QFP）。

部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC（globetoppadarraycarrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring）带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。

这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距，引脚数最多为208左右。

21、H-（withheatsink）表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、pingridarray（surfacemounttype）表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从到。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-leadedchipcarrier）J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。

部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC（Leadlesschipcarrier）无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。

25、LGA（landgridarray）触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点中心距）和447触点中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC（leadonchip）芯片上引线封装。

LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）薄型QFP。

指封装本体厚度为的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍