PCB命名规则详解要点.docx
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PCB命名规则详解要点
SMD:
SurfaceMountDevices/表面贴装元件
SOT：
Smalloutlinetransistor/小外形晶体管
SOD：
Smalloutlinediode/小外形二极管
SOIC：
SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路
SSOIC:
ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路
SOP:
SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路
SSOP:
ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路
TSOP:
ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装
TSSOP:
ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装
SOJ:
SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路
PQFP：
PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装
SQFP：
ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装
CQFP：
CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装
QFN:
QuadFlat-packNo-leadPackage/方形扁平封装无引脚器件
PLCC：
Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体
LCC：
Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体
DIP：
Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件
PBGA：
PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件
RF：
射频微波类器件
DIODE：
二极管
LED：
发光二极管
TO：
TransistorsOutlines，JEDECcompatibletypes/晶体管外形，JEDEC元件类型
PGA：
PlasticGridArray/塑封阵列器件
RELAY：
Relay/继电器
SIP：
Single-In-Linecomponents/单排引脚元件
TRAN：
Transformer/变压器的命名方法
SW：
Switch/开关类器件
IND：
Inductance/电感类
DIN：
欧式连接器
表1各种焊盘的命名方法
焊盘类型
简称
标准图示
命名
S
M
D
|
P
A
D
表面贴装方焊盘
SMDS
命名方法：
SMDS+边长
命名举例：
SMDS30
表面贴装长方焊盘
SMDR
命名方法：
SMDR+宽（Y）X长（X）（mil）
命名举例：
SMDR21X27,SMDR10X40
表面贴装圆焊盘
SMDC
命名方法：
SMDC+焊盘直径C（mil）
命名举例：
SMDC20，SMDC18，SMDC14
表面贴装椭圆焊盘
SMDO
命名方法：
SMDO+宽（Y）X长（X）
命名举例：
SMDO28X165,SMDO37X280,SMDO50X280
P
T
H
|
P
A
D
金属化通孔圆焊盘
PADC
命名方法：
PADC+焊盘外径C（mil）+D+孔径（mil）+（P）
P表示压接孔,公差为+/-0.05mm
命名举例：
PADC45D30,PADC60D37
金属化通孔方焊盘
PADS
命名方法：
PADS+焊盘边长（P）（mil）+D+孔径（mil）
命名举例：
PADS45D30,PADS80D60
金属化通孔长方焊盘
PADR
命名方法：
PADR+X宽（Y）X长（X）（mil）+D+孔径（mil）
命名举例：
PADR30X45D24,PADR60X80D40
金属化通孔椭圆焊盘
PADO
命名方法：
PADO+宽（Y）（mil）X长（X）（mil）-焊环宽度（mil）
命名举例：
PADO70X100-10
金属化矩形焊盘椭圆通孔
PADOS
命名方法：
PADOS+盘宽（Y）（mil）X长（X）（mil）-椭圆的宽（Y）（mil）X长（X）（mil）
命名举例：
PADOS100X120-70X100
N
P
T
H
|
P
A
D
非金属化通孔圆焊盘
PADNC
命名方法：
PADNC+孔径（mil）
命名举例：
PADNC122,PADNC62
非金属化方孔
PADNS
命名方法：
PADNS+边长（mil）
命名举例：
PADNS60
非金属化长方孔
PADNR
命名方法：
PADNR+宽（mil）X长（mil
命名举例：
PADNR100X200
非金属化通孔椭圆焊盘
PADNo
命名方法：
PADNo+宽（mil）X长（mil）
命名举例：
PADNo71X96
热焊盘
TH
圆热焊盘
命名方法：
TH+孔环外径
命名举例：
TH68
椭圆热焊盘
命名方法：
TH+宽（mil）X长（mil）
命名举例：
TH68X96
不规则焊盘
PADSPD
命名方法：
PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）
过孔
VIA
命名方法：
VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）
命名举例：
VIA10X20
盲埋孔
BVIA
命名方法：
BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）_*-*
命名举例：
BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3
电阻类（见表6）
表6:
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
R
贴片电阻
R_尺寸规格
R_0402、R_0805、R_1210
R*
贴片阻排
R+Pin数_尺寸规格
R8_0603、R8_0805
R10_0603
管脚数：
常用的有8,10,16
尺寸规格:
0603,0805等。
R_AX
插装电阻
R_AX（V）_Pin间距_元件体直径
单位：
mm
R_AX_10_2r5
R_AXV_12r5_3r2
R_AXV_5_1r8
V=立式的（vertical）
AX=Axial（轴向引脚）
R_SIP
（暂不用）
插装阻排
R_SIP+Pin数_Pin间距_补充描述
R_SIP8
R_SIP10
管脚数：
常用的有5,9,16
RV
可调电阻器
RV+Pin数_Pin间距_补充描述
RV2_1000
V=可调的（Variable）
TR
热敏电阻
TR+Pin数_Pin间距_补充
或TR_尺寸规格_补充描述
TR2_50、TR_0402
TR_0805、TR_0603
T=热电的（thermal）
VR
压敏电阻
VR_尺寸规格_补充描述
VR_0402
V=电压性的
5.7.2电容类（见表7）
表7:
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
C
无极性贴片电容
C_尺寸规格
C_0402、C_0603、C_0805
C*
无极性贴片容排
C+Pin数_尺寸规格
C8_0603、C8_0805
CT_SM/TH
贴片/插装钽电容
CT_SM_尺寸规格
单位：
mm
CT_SM_6032
CT_SM_7343
SM=SurfaceMount表面贴装
C_TH
插装瓷片电容
C_TH_Pin间距
C_TH_5r08
C_TH_22r5
TH=插装
CE_SM
贴片电解电容
CE_SM_Pin边距_元件主体直径
单位：
mm
CE_SM_2r5_8
CE_SM_4_10
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,18等
CE_RA
径向引线插装电解电容
CE_RA_Pin间距_元件体直径
单位：
mm
CE_RA_2_5
CE_RA_3r5_8
CE_RA_2_5r5
RA:
Radial径向引脚
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,等
CE_AX
（暂不用）
轴向引线插装电解电容
CE_AX_Pin间距_元件体直径
单位：
mm
CE_AX_2_5
CE_AX_5_10
CE_AX_2_5r5
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,18等
5.7.3IC类（见表8）
分类
封装图示
中文名称
实例
实体图及备注
OP
SOP
小外形封装集成电路
SOP5_50_173
SOP6_50_300
SOP16_50_150
SOP20_50_200
标准脚间距=1.27mm
SSOP
缩小外形封装集成电路
SSOP8_25_100
SSOP24_25_150
SSOP28_25_150
Pin间距<1.27mm
TSOP
薄小外形封装集成电路
TSOP6_39_66
TSOP28_22_450
TSOP48_20_700
装配高度≤1.27mm
分类
封装图示
中文名称
实例
实体图及备注
SOJ
“J”形引脚小外形集成电路
SOJ32_50_300
SOJ32_50_400
SOJ42_50_400
标准脚间距=1.27mm
SEN
集成传感器电路
SEN8_100_TH
SEN14_50_SM_TOP
SEN14_50_SM_BOT
TH:
插件
SM：
表贴
DIP
双列直插式封装
DIP6_100_300
SIP
单列直插式封装
SIP7_100
SIP7_100_DOWN（卧装）
QFP
QFP
四侧引脚方形扁平封装
命名规则:
QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
（L=Left，M=Mid）
QFP44_r8_10X10
QFP64_1_20X26M
P5=中间带有五个孔的散热Pin
封装本体厚度：
（2.0～3.6mm）
LQFP
四侧引脚薄方形扁平封装
命名规则:
QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
（L=Left，M=Mid）
LQFP100_r65_20X26M
LQFP40P5_r5_6r5X6r5
封装本体厚度：
（1.4mm）
TQFP
四侧引脚超簿方形扁平封装
命名规则:
QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
（L=Left，M=Mid）
TQFP128_r5_19X25M
TQFP216_r5_34X34M
封装本体厚度：
（1.0mm）
QFN
方形扁平无引脚封装
命名规则:
QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
QFN48P1_r5_8r2X8r2
P1特指带散热盘
L
C
C
PLCC
塑封有引线芯片载体
命名规则:
PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
PLCC84_1r27_26X26
PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS
含插座
CLCC
无引线陶瓷芯片载体
命名原则：
CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
CLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
JLCC
“J”形引线陶瓷芯片载体
命名规则:
JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述
JLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
BGA
球形栅格触点阵列
命名原则：
BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述
BGA160_40_1414
BGA92_32_0921
BGA300
对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin数
CBGA
陶瓷球形栅格触点阵列
命名原则：
CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述
CBGA256_40_1616
CBGA350
PGA
塑封插针栅格触点阵列
命名原则：
PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述
PGA370_32_3737
PGA370_50_2626
PGA400
5.7.4半导体分立器件（见表9）
半导体分立元器件包括：
二极管、晶体管、MOSFET、LDO等。
命名规则为直接采用封装名称。
表9:
（立式安装加后缀V作为补充描述以示区分）
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
TO
插装晶体管
TO–封装代号+补充描述
TO-92
插装；Transistor,i.e.:
2N3904,2N3096
TO-236AB
3-PinSMD；同SOT-23
TO-252
3-PinSMD；DPAK
TO-263
3-PinSMD；D2PAK
DO
二极管封装
DO-器件型号+补充描述
DO-35
轴向引线；Diode,i.e.:
1N4148
DO-41
轴向引线；Diode,i.e.:
1N4001
DO-201AD
轴向引线；Diode,i.e.:
1N5820,SB320
DO-214AA
2-PinSMD；同SMB。
Diodepackage,i.e.:
SS22
DO-214AB
2-PinSMD；同SMC。
Diodepackage,i.e.:
SK52,SS32
DO-214AC
2-PinSMD；同SMA，PhilipSOD-106。
Diodepackage,i.e.:
SS12
SOT
小外形表面贴装晶体管封装
SOT-封装代号-Pin数+补充描述
SOT-23
3-PinSMD；Diode,Transistor,MOSFET。
i.e.MMBT3904,BAV99
SOT-223
4-PinSMD；LDO,i.e.:
LT1117
SOT-23-5
5-PinSM；LDO,i.e.:
Richtek9173B
SOD
小外形晶体管封装
SOD-器件型号+补充描述
SOD-87
SOD-123
2-PinSMD；Diode,i.e.:
MMSZ5221BT1zenervoltageregulator
SOD-323
2-PinSMD；Diode,i.e.:
RB751V40T1-D
SOD-236
SOD-106
2-PinSMD；此为Philip封装名，对应JEDICDO-214AC
5.7.5通用连接器类（见表10）
由于连接器种类繁多，对不同类型的连接器，采用不同的命名规则。
表10:
（连接器焊接方式:
缺省为插件，表帖加SM，压接加P）
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
PH
通用排针
PH+Pin数（排X列）_Pin间距+Pin类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）_补充描述_焊接方式
PH2X10_100TF
PH2X5_100T_SM
PH1X10_80RM
PH2X10_79T_SM
PH2X5_100T_N10_*
N=NULL
*=第几Pin
DB
D型电缆连接器
DB+Pin数（单个接口Pin数X接口数）_第1排针离插座边的距离+管脚类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
DB9X2_697RM
DB15_277RM
DB25_220RMDB44_169M
单接口时直接加PIN数
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
MDB
超薄D形插座
同上，只需前面加上M
RJ
RJ系列插座
RJ+系列（11,12,45）_接口数（槽位数X每槽接口数）_单个接口Pin数+屏蔽方式（S=带屏蔽，缺省=无屏蔽）+说明（L=带指示灯,缺省=不带指示灯）_补充描述（W=有弹片，缺省=无弹片）
RJ11_4
RJ12
RJ45_2X2_8S
2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽
RJ45_2X2_12SL
2槽位2接口，即4个接口，带屏蔽和灯
RJ45_4_8
4槽位，每槽接口数为1个，也是4个接口，
RJ45_1X2_8
单槽接口数>2时，槽位不可省
组合型插座
组合型插座
描述插座的所有功能_补充描述
COM2
2个COM口
KB/MOUSE
1键盘1鼠标口
COM2/PRINT
2个COM口1并口
DIN
欧式连接器
DIN+Pin数（排X列）+管脚类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）+结构类型（R,B,C,M,型等）_焊接方式
DIN2X32RF_R
CON
通用连接器
CON+Pin数（排X列）_Pin间距_器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
CON3X16_100F
CON5_300_SM
BTB
板对板连接器
（boardtoboard）
BTB+Pin数_Pin间距+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
BTB100P_24F_SM
BTB100P_24M_SM
5.7.6专用连接器类（见表11）
对专用连接器，直接采用其专有名称来命名
表11:
（连接器焊接方式:
缺省为插件，表帖加SM，压接加P，部分专用连接器除外）
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
AGP
AGP连接器
AGP_类型（SLOT,EDGE,ETX）
AGP_SLOT
Slot=插槽
AGP_EDGE
Edge=边沿连接器
DIMM
插装内存插槽
DIMM+Pin数_插装类型
DIMM168_VT
VT=直角安装
DIMM184_TH*（45）
TH45=45度安装
SODIMM
表面贴装内存插槽
DIMM+Pin数_插装类型（VT,TH45）
SODIMM144_VT
SODIMM144_TH30
VT=直角安装
TH30=30度角安装
ISA
ISA连接器
ISA+Pin数_类型（SLOT,EDGE）
ISA98_SLOT
Slot=插槽
ISA98_EDGE
Edge=边沿连接器
PCI
PCI连接器
PCI+Pin数_类型（SLOT,EDGE）_排Pin距
PCI120_SLOT
Slot=插槽
PCI120_EDGE
Edge=边沿连接器
MPCI
小PCI连接器
同上，只需前面加M
PCIE
PCIE连接器
PCIE+信道类型
PCIEX4、PCIEX8
PCMCIA
PCMCIA连接器
PCMCIA+Pin数_焊接方式
PCMCIA68_SM
PCMCIA68
PICMG
PICMG连接器
PICMG+Pin数_类型（SLOT,EDGE）
PICMG164_EDGE
PISA
PISA连接器
PISA+Pin数_类型（SLOT,EDGE）
PISA188_EDGEPISA188_SLOT
LCD
LCD插座
LCD+Pin数_Pin间距_焊接方式
LCD41_SM
HDMI
高清多媒体接口
HDMI+Pin数_Pin间距_焊接方式
ANT
天线座
ANT+PIN数_焊接方式
ANT5
AMR
AMR连接器
AMR+Pin数_类型（SLOT,EDGE）
AMR46_SLOT
Slot=插槽
USB
USB插槽
USB+接口数（接口数=1时不加）_单个接口Pin数+插装类型（HT,VT）_焊接方式
AMR46_EDGE
Edge=边沿连接器
USB_HT
USB_9VT_SM
USB_VT
USB_9HT
HT=水平插装
VT=垂直插装
PWR
电源插座
PWR+Pin数_电源类型_补充描述_焊接方式
PWR4_HDD
PWR20_ATX
PWR4_FANPWR3_DC
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
SCSI
SCSI插座
SCSI+Pin数_插装方式（VT,RA）
SCSI50_VT
VT=垂直插装
SATA
SATA连接器
SATA+Pin数+管脚类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
SCSI68_RA
RA=RightAngle
SATA22TF
DVI
DVI插座
DVI+Pin数_第1排针离插座边的距离_焊接方式
DVI24_382
IDE
IDE插座
IDE+Pin数（排X列）_补充描述_焊接方式
IDE79_N20
N=NULL
FAN
风扇插座
FAN+Pin数_补充描述_焊接方式
FAN2,FAN3
CF
CF卡插座
CF_类型_补充描述_焊接方式
CF_TYPE1
CF_TYPE1_N
CF_TYPE2A_N
HM
2mmHM连接器
HM+Pin数（排X列）+结构类型（A,B,T,C,L,M,N型等）_管脚类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
HM7X19B_RF
FB
2mmFB连接器
FB+Pin数（排X列）+结构类型（A,B,T,C,L,M,N型等）_管脚类型（R=弯，T=直）+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
FB7X19B_TF
AV
音视频连接器
AV+接口数（槽位数X每槽接口数）_补充描述_焊接方式
AV2X4
FLOPPY
软盘连接器
FLOPPY_Pin间距_补充描述_焊接方式
FLOPPY_100_TH
FPC
柔性版连接器
FPC+Pin数_Pin间距（mm）_补充描述_焊接方式
FPC15_1_SM
FPC20_1_FCC_SM
GBE
光/电接口座
GBE_模块类型+Pin数_补充描述_焊接方式
GBE_GBIC20
GBE_SFP10
IEEE1394
1394口座
IEEE1394_Pin数_焊接方式
IEEE1394_6
IR
红外接口座
IR+Pin数_焊接方式
IR10
JP_PWR
电源跳线座
JP_PWR+Pin数_焊接方式
JP_PWR3
JACK
非常规插座
JACK+Pin数_补充描述_焊接方式
JACK6
SAS
SAS连接器
SAS+Pin数_Pin间距+器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
SAS29_50F
SAS29_50M
SD
SD连接器
SD+PIN数_PIN间距_补充描述_焊接方式
PC104
PC104连接器
PC104_补充描述_焊接方式
PC104_ISA_P
ETX
ETX专用连接器
ETX_器件类型（F=母型，M=公型）_焊接方式
ETX_F_SM
ETX_M_SM
PMC
PMC专用连接器
PMC+Pin数_补充描述_焊接方式
PMC64_100_SM
5.7.7变压器类（见表12）
表12:
分类
中文名称
命名细则
实例
备注
LAN
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