机箱检验标准.docx
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机箱检验标准
电脑机箱检验标准
1，检验标准及检验人员之检验依据，以确保品质符合Ebuyer要求。
2，限度样品：
对于文字难以描述清楚导致不易判定则以实物签核限度作为检验时判定依据之
承认样品。
3，检验条件：
a，检验环境：
日光灯下800—1200LUX下
b，检验距离：
45-60cm
c，检验角度：
正视90度或斜视45度角左右
d，检验依据：
样品、工程图纸、检验规范、标准色板、物料清单
e，检验方式：
依照MIS-STD-105ELEVELII单次抽样计划允收水准AQL值CR=0%;MA=1.0%;MI=2.5%.
4，产品的区域之分
A面：
使用者可常看到的部分
如：
立产品之正面,上面
B面：
使用者偶尔可看到的部分
如：
产品之侧面，产品后面的部分
Ｃ面：
使用者很少看到的部分
如：
产品后面的凹陷处及产底部
D面：
使用者无法看到的部分
如：
产品之内部
缺陷问题；
1混色：
两种颜色交迭处，一种颜色改变成另一种颜色。
2灼伤：
铁件在点焊过程中因火花飞溅而造成的铁件表面烧黑现象。
3异色：
与原色不相同或不一致。
4变色：
塑胶成型时因高温分解，通常伴有变色。
5流痕：
在塑胶件或烤漆制品表面上，呈波浪或斑文状，有如眼泪流过的痕迹。
6缩水：
塑胶件成型冷却收缩时，因补料不足而出现的表面凹陷低下的缩痕。
7杂质：
在塑胶件内部或烤漆件表面附着的小微粒。
8结合线：
塑胶件在模具中凝料时结合处留下的线条状痕迹。
9有感刮伤：
目视明显或用手触摸可以感觉到的浅凹槽。
10无感刮伤：
刮痕目视不明显，无手感
11压伤：
五金件在冲制时在模具废料未清理干净而造成的冲压件表面变形或凹坑。
12折痕：
五金件在折弯时造成的凸起或凹陷不良。
13凹痕：
五金件爱不正常外力而造成的表面变形、凹陷。
14气泡：
塑胶或烤漆件在加工时因空气未排净而造成的表面气泡状或凸起。
15咬花不良：
烤漆件在咬花时造成的咬花点不均匀（咬花点过大或过小）。
16流漆：
烤漆表面漆太厚导致漆下流，同时伴有漆堆积现象。
17水口：
塑胶模具成型时塑胶原料进料口。
18缺料：
物品未达到设计图标及产品的完整性（所有的缺边或缺口）。
19表面膜厚不均：
烤漆表面之漆层厚薄不均。
20附着力差：
被涂装件表面所涂装之漆粘附力不够易脱落。
21裂缝/裂痕：
铁材折合处外部裂纹痕迹。
22间隙：
组装配合交接处及产品折叠处之缝隙。
23断差：
同一平面之两个组件交接处高度差。
24溢漆：
烤漆时漆喷涂到不允许烤漆之区域。
25色差：
塑料件或烤漆件之颜色超出规定之颜色误差范围。
26顶白：
塑胶成型后，顶针将成型件顶出时，所造成的顶痕（冷确后其表面呈白色）。
27黑点：
塑胶件表面，因注塑设备清理不干净或塑料原料参杂异物及周围环境所致之黑点（颜色越深，可接受的面积越小）。
28脏污：
因模具包装或操作等问题造成的表面杂物或不清洁物，分可擦拭和不可擦拭。
29毛刺：
由于模具刀口钝化或滚边滑块问题造成切边产生锋利的凸出物。
30字模：
因产品需要在其表面冲压的字体或标记。
5，外包装检验：
项次
检验项目
标准
缺点类别
包装材料
PE袋
淋湿或有油污
不允许
MA
胶袋破损
不允许
MI
外箱
破损
不允许
MA
外箱唛头印刷错误
不允许
MA
包装
没封好包装箱
不允许
MI
包装不够牢固，包装箱剩余空间过大
不允许
MA
6,机箱外观检验：
项次
检验项目
标准
缺点类别
外观
面板组件外观
A、B面刮伤及擦伤
A面刮伤不允许，B面无感刮伤长≦5mm,宽≦0.2mm,
MA
A、B面凹痕
不允许
MA
撞裂
不允许
MA
A面杂质点
相距≥50mm，面积≤0.3sqmm
MA
B面杂质点
相距≥50mm,面积≤0.5sqmm
MA
粘胶
不允许
MA
外观
面板组件外观
毛边
不允许
MI
缩水，顶白
不允许
MI
注塑不良（如缺料，多料等等）
不允许
MA
主副面板配合间隙、断差均匀
间隙≤0.5mm，断差≤0.5mm
MA
各档板与主副面板配合间隙及各档板之间断差均匀
间隙≤0.5mm，断差≤0.5mm
MA
A、B面针孔
不允许
MI
定位孔
不允许断裂
MI
卡勾
不可断裂，倒勾不允许损坏
MA
褪色现象
用棉布沾酒精以0.5Kgf擦试来回25次不允许退色
MA
色差
不明显可接受
MA
FDD档板
不允许缺口破裂
MA
GAME/USB灯罩
不允许缺口破裂
MA
灯罩破损
不允许
MA
灯罩位置
灯罩必须装到位
MI
面板字体印刷少
不允许
MA
面板字体印刷模糊偏斜
不允许
MI
按键少
不允许
MA
按键未装到位
不允许
MI
按键不顺畅
不允许
MI
项次
检验项目
标准
缺点类别
侧板、上盖变形
不允许变形
MA
功能检测
CE部件
机箱内部
不允许喷漆
MA
卡勾喷漆
不允许
MA
机箱内边缘
从外箱折边算起喷漆宽度≦3mm
MA
EMI
冲孔及凸米缺少
MA
实配部分
上盖与侧板间隙、段差均匀
间隙≦0.5mm，段差≦0.5mm
MA
上盖与面板间隙、段差均匀
间隙≦0.5mm，段差≦0.5mm
MA
侧板与面板间隙、段差均匀
间隙≦0.5mm，段差≦0.5mm
MA
7,内构检查
项次
检验项目
标准
缺点类别
内构
机架外观
生锈
不允许
MA
C、D面氧化
不允许
MA
I/O弹片
弹片上标示/字模
应与图纸相符
MA
有无变形
影响外观的定为次缺点，影响装配的定为主缺点
MA
组装
必须组装到位，不允许有翘起现象
MA
凹痕
面积≦0.5mm只允许一处，深度不得超过料厚的40%
MA
项次
检验项目
标准
缺点类别
标签
缺少
不允许
MA
起泡、折痕
不允许
MI
破损
伤及字体的不允许
MI
粘性不好
不允许
MI
印刷错误
不允许
MA
插条
插条数量少
不允许
MA
插条空槽
应按规定空槽
MA
插条变形
不允许
MA
螺丝滑芽
螺纹损坏的不允许
MI
螺丝打歪
不允许
MI
螺丝生锈、氧化
不允许
MI
螺孔滑芽
不允许
MA
拉钉
拉钉漏拉、错拉
不允许
MA
拉钉毛刺，空心
不允许
MA
拉钉浮拉、未拉到位
不允许
MI
脚垫
缺少
不允许
MA
破损
不允许
MI
位移
不允许
MI
绝缘片
缺少、掉落
不允许
MA
位偏、脏污
不允许
MI
异物
残留不良标示
不允许
MA
残留不良标示以外的东西
不允许
MI
透明之油污
不允许
MI
黑色之油污
不允许
MA
8,实配：
1FDD与相应的FDD支架组配：
进出顺畅、孔位对正，与面板无单边现象。
2HDD与相应的HDD支架组配：
进出顺畅及孔位对正。
3CD-ROM与相应的CD-ROM支架组配：
进出顺畅及孔位对正，与面板无单边现象。
4PowerSupply与机箱组配：
不允许有过紧及孔位不正现象。
5M/B与机箱组配：
螺孔不允许有偏移，组装到位后其Mouse,Keyboard.monitor,
LAN.USB,Printing,Headphone（IN/OUT）,Microphone…连接头必须与I/O或后窗相应孔位对正，不允许有偏移。
9,零件包检验
项次
检验项目
标准
缺点类别
零部件
零件包
各零件之数量、规格
依PI要求
MA
包装袋破损
不允许
MI
10,实配项目：
项 目
实配项目
品 质 标 准
判 定
CR
MA
MI
主机板
1
主机板卡入case内不可过松过紧，且与主机板固定片孔位不可偏移，螺丝能顺利锁固
√
PCB
1
PCI卡厚度为0.8-1.0mm
√
2
PCI卡平贴后窗能正常插入，不能太松、太紧或翘起
√
CD-ROM
1
与支架组配不可过松过紧
√
2
孔位不正，无法锁固
√
3
锁固后不可偏斜
√
3.5FDD
1
与磁架组配不可过松过紧
√
2
孔位不正，无法锁固
√
HDD
1
与支架组配不可过松过紧
√
2
孔位不正，无法锁固
√
3
锁固后不可偏斜
√
Power
supply
1
Powersupply与P/S支架组配间隙不可过大
√
I/O弹片
1
I/O弹片卡入后窗由外往内看不可有缝隙
√
2
I/O弹片装入后接触卡脚不能变形，手指轻按承片不能松脱
√
性能测试
1
，测试时必须能正常运作
√
升级会员 