cadence 元件封装制作.docx

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cadence元件封装制作

元件封装制作

一、制作焊盘

1、打开焊盘制作软件PadDesigner：

2、设置参数（parameters）：

Type：

选择焊盘类型：

过孔，盲孔/埋孔，表贴；

Internallayers：

选择内层结构：

一般选择optional，盘片设置好后，内层可以更改。

Units：

单位选择，精度一般选择3位即可；

Multiple：

焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；

3设置层（layers）：

padstacklayers设置：

beginlayer：

defaultinternal：

endlayer：

soldermask：

阻焊层设置：

按照标准，一般只需要比正常的焊盘大0.1mm即可；

pastemask：

助焊层设置：

可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操作。

设置完成后存档即完成焊盘制作工程。

二、封装制作

1、打开软件窗口

打开ORCADPCBEditor软件，选择ORCADPCBDsigner，在FileNew菜单中选择packagesymbol文件文件类型新建工程。

2、设置图纸参数

栅格点设置：

选择Setup>DesignParameters打开如下对话框

在右下勾中Gridson，然后点击SetupGrids按钮，弹出如下对话框，将栅格设置成1mil。

设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）：

3、放置焊盘

选择菜单Layout>Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示：

选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:

和Y:

中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin＃：

中设置当前焊盘标号，在Inc：

设置递增量。

Textblock设置标号字体大小。

Offset设置字体相对焊盘中心偏移。

4、画装配线

在菜单中选择ADD>Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。

装配线如下所示，即为元件轮廓线：

5、画丝印层

在菜单中选择ADD>Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。

丝印层外框如下图所示：

6、画元件放置区域

选择ADD>Rectangle,然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线，绘制图形自动为矩形。

元件放置区域即为元件在电路板上所占位置的大小，此区域用于防止其它元件的侵入。

画图完成后的图形如下所示。

它没有任何电器意义，仅为一个区域，在元件布局时，如果别的元件放到这个区域后，系统会自动提示DRC错误。

7、添加元件编号

选中菜单Layout>Labels>Refdes，在右边option对话框中进行如下配置。

在装配层添加元件编号。

同理在丝印层创建编号：

8、存盘退出