RoHS标准模板.docx
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RoHS标准模板
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（theRestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectronicequipment）的英文缩写。
世界各国采用RoHS标准都是根据IEC62321标准
欧洲新RoHS为CE/RoHS认证指令为2011/65/EU。
欧洲CE－RoHS为强制执行，为CE其它的一部份。
中国RoHS为自愿性认证。
美国RoHS为自愿性认证，CPSC强制执行。
日本RoHS为自愿性检测。
中文名
RoHS标准
标准依据
IEC62321标准
欧洲标准
CE/RoHS认证
中 国
RoHS为自愿性认证
美 国
CPSC强制执行
实施时间
2006年7月1日
有害物质
RoHS一共列出六种有害物质，包括：
铅Pb，镉Cd，汞Hg，
六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
涉及产品
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
1、大型家用电器：
冰箱、洗衣机、微波炉、空调、白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等
2、小型家用电器：
吸尘器、电熨斗、电吹风、烤箱、钟表等、黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
3、IT及通讯仪器：
计算机、传真机、电话机、手机等、电动工具；电动电子玩具；医疗电气设备。
4、民用装置：
收音机、电视机、录象机、乐器等
5、照明器具：
除家庭用照明外的荧光灯等，照明控制装置
6、电动工具：
电钻、车床、焊接、喷雾器等
7、资讯科技及电讯设备（虽然在一些国家基础设施设备是豁免）4。
消费性设备。
5。
照明设备，包括灯泡。
6、电子和电气工具。
7玩具，休闲和运动设备。
8、医疗器械（目前豁免）
9、监测和控制仪器（目前豁免）
10、自动售货机。
11、半导体器件。
执行误区
A：
目前有些工厂在导入RoHS制程中常常会走入误区,如下几点较为常见:
1、RoHS中铜合金、钢合金、铝合金都有豁免，但时至今天还有客户投诉铜合金内铅超标（一万多PPM）。
2、第一点可能稍有点RoHS常识的都会知道，但有时也因此走入误区。
如：
作为电线导体的铜线或电子元件的引脚这些都是纯铜，不属豁免范畴。
同理：
纯铁、纯铝亦不属此范畴。
所以不能一概而论只要是铜、铝、铁都属豁免范围内。
B：
铜钢铝合金并没有豁免,只是限值放宽了.比如铜合金,铅的含量为40000PPM,但是其它元素还是按ROHS要求.
XRF本来就不是认可的方法,当然不准确.ICP还没有你所说的那样离谱的数据,主要是干扰所致.
A:
豁免并不是说什么都不要求了.目前针对铜、铝、钢合金只要依标准型号基本上都要可满足RoHS要求。
曾有用过PE、瓦里安的用户检测几年了还不知道有基体匹配法。
C:
基体匹配法做起来是比较麻烦的，你可以打电话到各个检测机构，问他们有没有在做合金样时有做基体。
一般的实验室都没有时间和精力来做这些的。
确定产品是否合格的主要依据是欧盟委员会先后颁布的（2002/95/EC）指令和2005/618/EC决议
2005/618/EC决议在电子电器设备中对六种有害物质的限值有具体规定，其中铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）的最大允许含量为0.1%（1000ppm），镉（cd）为0.01%（100ppm），该限值是制定产品是否符合RoHS指令的法定依据。
ppm即:
mg/L（毫克/升）
序号
RoHS豁免项目
适用范围及期限
1
单端（紧凑型）荧光灯中的汞含量不超过（每盏）：
1（a）
普通照明用<30W：
5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日至2012年12月31日执行3.5毫克；2012年12月31日后执行2.5毫克
1（b）
普通照明用≥30W且<50W：
5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3.5毫克
1（c）
普通照明用≥50W且<150W：
5毫克
1（d）
普通照明用≥150W：
15毫克
1（e）
普通照明用，环状或方形结构，管径≤17毫米
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行7毫克
1（f）
特殊用途：
5毫克
2（a）
普通照明用的双端线型荧光灯中的汞含量不超过（每盏）：
2（a）
（1）
正常寿命的三基色荧光灯，管径<9毫米（例如T2）：
5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行4毫克
2（a）
（2）
正常寿命的三基色荧光灯，管径≥9毫米且≤17毫米（例如T5）：
5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3毫克
2（a）（3）
正常寿命的三基色荧光灯，管径>17毫米且≤28毫米（例如T8）：
5毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行3.5毫克
2（a）（4）
正常寿命的三基色荧光灯，管径>28毫米（例如T12）：
5毫克
2012年12月31日到期；2012年12月31日后执行3.5毫克
2（a）（5）
长寿命（≥2万5千小时）的三基色荧光灯：
8毫克
2011年12月31日到期；2011年12月31日后执行5毫克
2（b）
其它荧光灯中的汞含量不超过（每盏）：
2（b）
（1）
管径>28毫米的线型卤磷酸盐灯（例如T10和T12）：
10毫克
2012年4月13日到期
2（b）
（2）
非线型卤磷酸盐灯（各种管径）：
15毫克
2016年4月13日到期
2（b）（3）
管径>17毫米的非线型三基色荧光灯（例如T9）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
2（b）（4）
其它普通照明用灯和特殊用灯（例如感应灯）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
3
特殊用途的冷阴极荧光灯及外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞含量不超过（每盏）：
3（a）
短型（长度≤500毫米）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行3.5毫克
3（b）
中型（长度>500毫米且≤1500毫米）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行5毫克
3（c）
长型（长度>1500毫米）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行13毫克
4（a）
其它低压放电灯中的汞（每盏）
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行15毫克
4（b）
普通照明用的高压钠（蒸气）灯，其显色指数Ra>60的，其汞含量不超过（每盏）:
4（b）-Ⅰ
功率≤155W
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行30毫克
4（b）-Ⅱ
155W<功率≤405W
2011年12月31日之前，无使用限制；2011年12月31日后执行40毫克
4（b）-Ⅲ
功率>405W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行40毫克
4（c）
其它普通照明用的高压钠（蒸汽）灯中的汞含量不超过（每盏）：
4（c）-Ⅰ
功率≤155W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行25毫克
4（c）-Ⅱ
155W<功率≤405W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31日后执行30毫克
4（c）-Ⅲ
功率>405W
2011年12月31日前，无使用限制；2011年12月31后执行40毫克
4（d）
高压汞（蒸汽）灯（HPMV）中的汞
2015年4月13日到期
4（e）
金属卤化物灯（MH）中的汞
4（f）
本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞
5（a）
阴极射线管的玻璃中的铅
5（b）
荧光管的玻璃中的铅含量不超过0.2%.
6（a）
铅作为合金元素，在加工用途的钢和镀锌钢中的含量不超过0.35%
6（b）
铝合金中的铅含量不超过0.4%
6（c）
铜合金中的铅含量不超4%
7（a）
高熔点型焊料中的铅（也就是铅基合金，其铅含量超过85%）
7（b）
用于服务器、存储器和存储阵列系统中的焊料中的铅，用于为交换、信号发送、传输的网络基础设备中及电信网络管理设施中的焊料中的铅。
7（c）-Ⅰ
除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅（例如压电电子装置），或玻璃或陶瓷复合材料中的铅
7（c）-Ⅱ
额定电压不低于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅
7（c）-Ⅲ
额定电压小于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
7（c）-IV
以锆钛酸铅（PZT）为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分
豁免至2016年7月21日
8（a）
单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物
2012年1月1日到期，之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
8（b）
电触点中的镉及镉的化合物
9
六价铬用于吸收式电冰箱中碳钢冷却系统中的防腐剂，其重量不超过冷却液的0.75%。
9（b）
用于冷暖空调设备（HVACR）的制冷压缩机中的轴承壳及衬套中的铅
11（a）
C-press顺应针连接器系统中的铅
可用在2010年9月24日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中
11（b）
除C-press之外的顺应针连接器系统中的铅
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
12
热导模组C-ring涂层中的铅
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
13（a）
光学应用的白色玻璃中的铅
13（b）
滤光玻璃及用于当做反射率标准片的玻璃中的镉和铅
14
微处理器的针脚与封装体连接所使用的铅含量占80%~85%的含两种以上元素的焊料中的铅
2011年1月1日到期；之后可用于在2011年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
15
集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅
16
具有硅酸盐涂层灯管的线型白炽灯中的铅
2013年9月1日到期
17
用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中，作为发光剂的卤化铅
18（a）
特殊用途的放电灯，例如用于重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程中，其中含磷，例如SMS（（Sr,Ba）2MgSi2O7:
Pb），则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，占其重量的1%或以下。
2011年1月1日到期
18（b）
放电灯，用于仿日晒灯，其中含有磷，如BSP（BaSi2O5:
Pb），则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，铅含量占重量的1%或以下。
19
紧凑型节能灯（ESL）中，作为主要汞齐的特定成份，如PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以及作为辅助汞齐，如PbSn-Hg中的铅。
2011年6月1日到期
20
液晶显示器（LCDs）中用于连接平板荧光灯前后基片的玻璃中的氧化铅。
2011年6月1日到期
21
应用于如硼硅酸盐玻璃及碱石灰玻璃瓷釉的印刷油墨中的铅和镉。
23
在细距零部件的表面处理中的铅，但不包括螺距在0.65毫米及以下的连接器。
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。
24
通孔盘状和平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅。
25
用于结构部件的表面传导式电子发射显示器（SED）中的氧化铅，特别是密封玻璃料和玻璃环中。
26
蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅
2011年6月1日到期
27
用作大功率扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的传感器中的焊料的铅合金。
2010年9月24日到期
29
69/493/EEC指令中附录I中（第1，2，3，4类）定义的水晶玻璃中的铅。
30
声压在100分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械焊料中的镉合金。
31
无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中的焊料材料中的铅。
32
氩及氪雷射管中，使用于窗口结构的密封玻璃中的氧化铅。
33
用于焊接电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34
金属陶瓷质微调电位器中的铅。
36
直流等离子显示器中，阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。
2010年7月1日到期
37
以硼酸锌玻璃体为基体的高压二极管的电镀层中的铅。
38
用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中的镉和氧化镉。
39
用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族发光二极管（每平方毫米发光区域的镉含量小于10微克）内所含的镉。
2014年7月1日到期
40
专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉
豁免至2013年12月31日
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