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08自动化2班王凤娟

毕业设计（论文）

（说明书）

题目：

任天堂3DS游戏机外观维修

姓名：

王凤娟

编号：

20082003409

平顶山工业职业技术学院

2011年5月20日

平顶山工业职业技术学院

毕业设计（论文）任务书

姓名王凤娟

专业电气自动化技术专业

任务下达日期2011年3月1日

设计（论文）开始日期2011年3月6日

设计（论文）完成日期2011年5月20日

设计（论文）题目：

任天堂3DS游戏机外观维修

A·编制设计

B·设计专题（毕业论文）

指导教师张宏

系（部）主任韩莉

2011年6月2日

平顶山工业职业技术学院

毕业设计（论文）答辩委员会记录

自动化与信息工程系电气自动化技术专业，学生王凤娟于2011年6月10日进行了毕业设计（论文）答辩。

设计题目：

任天堂3DS游戏机外观维修

专题（论文）题目：

任天堂3DS游戏机外观维修

指导老师：

张宏

答辩委员会根据学生提交的毕业设计（论文）材料，根据学生答辩情况，经答辩委员会讨论评定，给予学生毕业设计（论文）成绩为。

答辩委员会人，出席人

答辩委员会主任（签字）：

答辩委员会副主任（签字）：

答辩委员会委员：

，，，

，，，

平顶山工业职业技术学院毕业设计（论文）评语

第页

共页

学生姓名：

王凤娟专业电气自动化技术专业年级2008

毕业设计（论文）题目：

任天堂3DS游戏机外观维修

评阅人：

指导教师：

（签字）年月日

成绩：

系（科）主任：

（签字）年月日

毕业设计（论文）及答辩评语：

目录

目录5

前言5

第一章富士康简介7

1.1富士康整体简介7

1.1.1全球布局7

1.1.2智慧产权7

1.1.3企业文化8

1.2烟台富士康简介8

1.2.1主要事业群简介8

1.3CNP组装9

第二章任天堂&3DS游戏机10

2.1任天堂游戏机的发展史10

2.23DS游戏机10

2.2.13DS游戏机的特点11

第三章3DS游戏机的组装流程12

3.13DS游戏机的组装流程图12

3.23DS游戏机的各组装元件图13

3.3组装后的监测工作19

3.4所使用到的电气设备19

第四章3DS的五大塑件21

4.1五大塑件21

4.2塑件的外观检查21

4.3外观常见问题21

第五章生产线效率的提高24

5.1如何提高生产效率24

5.2作业规范26

致谢28

参考文献29

前言

我是平顶山工业职业技术学院2011界的一名毕业生，在烟台富士康工业园区实习已近六个月，以下是根据自身的实习经历写的毕业论文。

我在烟台富士康CCPBG事业群CNP-05线组装SOK（即3DS）前加工实习。

1．实习目的：

1）生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。

2）培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法。

3）培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识

4）在生产实际中所学知识加以实践；

5）巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点。

2．实习任务：

较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术；

较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识；

在专业比较对口的实习岗位上，努力将所学的理论知识与实际工作密切结合，并能灵活应用。

积累一定的工作经验和社会经验，提高就业竞争力。

3．实习基本要求：

1）学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律，不能无故请假和擅离岗位。

有特殊情况需要请假或改变实习企业的必须征得实习企业和指导教师的同意。

2）学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度，严防工作责任事故和人身安全事故的发生。

3）必须遵纪守法，模范遵守公民的社会公德，不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。

4）努力工作，积极完成实习单位指定的工作任务，虚心学习，主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教，刻苦钻研。

5）应多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。

第一章富士康简介

1.1富士康整体简介

富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。

凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有100余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。

连续8年雄居大陆出口200强榜首；2010年位居《财富》全球企业500强第112名。

1.1.1全球布局

富士康在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构，全球布局策略为“两地研发、三区设计制造、全球组装交货”。

1．两地研发（Timetomarket）：

“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点，组建研发团队和研究开发实验室，掌握科技脉动，配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需，进行新产品研发，创造全球市场新增长点。

2．三区设计制造（Timetovolume）：

“三区设计制造”的布局重点，是以中国大陆为中心，亚美欧三大洲至少设立两大制造基地，结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势，提供给客户最具竞争力的科技产品。

3．全球组装交货（Timetomoney）：

“全球组装交货”是指在全球范围内进行组装，保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地点。

为此，配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置，以达成要货有货，不要货时零库存的目标。

1.1.2智慧产权

富士康多年快速增长的专利申请及核准成果斐然，成为华人企业驰骋全球科技业的智权先锋。

截至2009年底，集团全球专利申请已累计72700余件，核准量达到32820件。

2005-2009年连续5年名列大陆地区专利申请总量及发明专利申请量前三强；2003-2009年连续7年获台湾地区专利申请及获准数量双料冠军；2009年美国专利获准排名第14名（排在前15名的惟一华人企业）；美国专利2006-2009年连续4年为国际领先的技术分析机构IPIQ评定为Electronics&Instruments领域第一名。

1.1.3企业文化

我们的经营理念：

爱心、信心、决心。

我们的从业精神：

融合、责任、进步。

·

我们的成长定位：

长期、稳定、发展、科技、国际。

我们的文化特征：

辛勤工作的文化；负责任的文化；团结合作且资源共享的文化；有贡献就有所得的文化。

我们的核心竞争力：

速度、品质、技术、弹性、成本。

8S：

整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全、节约、保密。

1.2烟台富士康简介

富士康（烟台）科技工业园是富士康科技集团在祖国大陆的八大主力科技工业园之一，产品广泛涉足计算机、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域，并积极布局进入汽车零部件、行销通路、数字内容等产业领域。

富士康（烟台）科技工业园是山东省引进的重点项目，于2004年1月在山东烟台（中国十大魅力城市）经济技术开发区兴建。

现有员工总人数达50000人，预计到2009年，产值超过100亿美元，员工总人数达到10万人的规模。

烟台富士康人员招聘以男女2比1的比例招聘，场内大概有8万男士2万女士。

未来，烟台科技工业园将成为富士康集团重要的生产、研发基地，重点致力于发展PC整机及其零部件、消费性电子、移动通信、汽车零部件的生产及代工业务。

1.2.1主要事业群简介

1．PCEG（个人电脑周边事业群即PersonalComputerEnclosureGroup）

1）产品与技术：

台式电脑、笔记本电脑、主机板、散热器、TFT-LCD显示器、服务器及其它机构器件和电子消费产品。

2）客户与市场：

主要客户有DELL、HP、IBM、Intel、SONY、Toshiba、Epson、Lenovo、HUAWEI等国内外知名企业。

3）厂区分布：

在深圳、昆山、烟台、太原和欧美等地都拥有独立的研发和制造基地。

4）核心竞争力：

拥有全球最大个人电脑准系统生产基地、国家级实验室——华南检测中心、热传导产品生产基地、业界最强机构设计中心，全面涉足电脑、通讯、消费性电子、通路、汽车、数字内容等6C产业的多个领域。

5）核心技术：

纳米技术、热传技术、纳米级量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、SMT技术等。

2．CPBG（消费电子产品事业群）（ConsumerProductBusinessGroup）

1）产品与技术：

主要生产电脑游戏机（ComputerGame）、光盘机系列产品（ODD）、光学组件（Opticalpickup）、印刷线路板（PCB）、精密模具设计与制造、办公自动化设备等系列产品。

2）厂区分布：

主要分布在深圳龙华、黄田、油松三地。

3）核心竞争力：

本事业群是世界最大的消费电子产品制造基地，拥有电子产品研发和大量制造的生产能力以及市场营销和全球物流等多项核心竞争力，并与业界国际顶尖客户结成战略联盟。

1.3CNP组装

该部门主要组装游戏机，为任天堂服务，产品远销欧美、日本等地区，是富士康CCPBG事业群的主要部门。

它包括成型、烤漆、组装、检测等流程，是一个比较完整的生产线。

3DS游戏机是现在的主要产品。

图1.13DS游戏机

第二章任天堂&3DS游戏机

2.1任天堂游戏机的发展史

任天堂，日本最著名的游戏制作公司，其制作的游戏及主机、掌机系列在全球范围内深受欢迎。

“任天堂”缘出于成语“谋事在人，成事在天”，社长山内溥在八十年代将主要业务从生产扑克牌转向电脑游戏机。

1889年-由山内房治郎创业，最初的目的是生产纸牌。

　　1947年-成立公司，山内博（后改名为山内溥）出任董事长。

后来与迪士尼公司建立合作关系，以生产迪士尼形象的扑克牌。

　　1977年-“电视游戏15”“电视游戏6”发卖。

同年，宫本茂进入任天堂担任美工设计。

　　1980年-掌上型游戏机“GameWatch”发卖，在业界引起轰动。

　　1981年-发售著名游戏《大金刚》，在业界引起轰动。

　　1983年-FamilyComputer发卖，在业界再次引起轰动。

　　1985年-退出街机市场。

《超级马里奥兄弟》发售，马里奥系列游戏开始风靡世界.

　　1986年-红白机的磁盘机发售。

《塞尔达传说》首次登场。

　　1989年-GameBoy发售。

　　1990年-红白机的后继机种SuperAIMCO发售。

　　1996年-Nintendo64发售;《口袋妖怪》发售并取得轰动。

同年，GAMEBOYPOCKET发售。

　　1997年-GAMEBOY之父横井军平不幸车祸去世。

　　1998年-GameBoyColor发售。

　　2001年-NintendoGameCube发售。

GameBoyAdvance（GBA）发售。

　　2002年-经营公司52年的社长山内溥退休，推选岩田聪为他的继任者。

　　2005年-GameBoyMicro发售。

　　2006年-改良版NintendoDSLate发售，WII发售。

　　2009年-正式发布了DS掌机新款机型：

DSILL。

　　2010年-在欧美市场发行DS掌机DSILL,并在欧美地区改名为DSIXL。

　　2010年-任天堂公布新一代的掌机3DS，采用夏普的裸眼3D技术.

　　2011年-任天堂开始在日本发售3DS。

2.23DS游戏机

Nintendo新掌机[Nintendo3DS]

任天堂在2010年3月23日公布的游戏机“Nintendo3DS”

任天堂新掌机3DS：

新机型的名称为“Nintendo3DS”（简称3DS），中文全称任天堂三维立体双屏便携式多媒体掌上娱乐互动系统。

　　E32010上，之前谣传已久的任天堂新掌机3DS正式跟玩家见面了；

　　任天堂在随后的“2010任天堂秋季发布会”上正式公布了该主机售价与发售日；

　　“Nintendo3DS”（简称3DS）于2011年2月26日在日本首先发售，价格为25000日元,N3DS现国内有水货，价格约2000人民币。

2.2.13DS游戏机的特点

可以自如调整立体感甚至完全关闭的裸眼3D机能（超前的思维），强大的性能（接近WII），上屏为3D屏（可调节景深），下屏为触摸屏（不显示3D），多摄像头，可拍摄3D照片，类比遥杆，震动功能，通信速度强化，电池续航能力增强。

第三章3DS游戏机的组装流程

3.13DS游戏机的组装流程图

图3.13DS游戏机组装流程

3.23DS游戏机的各组装元件图

图3.23DS游戏机组装元件

1．装主LCD、照相排线、Relay排线

1）取装有天线板的液晶上盖，确定其烤漆面无印刷，脏污，刮花等不良。

从条码剥离机取扫描过的条码贴在液晶上盖烤漆面左喇叭下方，然后将其烤漆面向下。

其金属轴套从右侧装入液上对应位置。

2）取relay排线置于液上正下方，将其排线端子内卷曲5圈，右手扶起液上，从左侧穿过轴套，右手小心拉出排线，并将其展开。

3）依次取照相排线&主LCD排线，端子对齐放于液晶上盖正上方，俩排线曲内卷3圈，左手将其排线从左侧穿过轴套，右手从右侧小心拉出排线后将LCD预装液上，并拉出天线。

4）预装完毕后，确定主LCD依次叠放顺序，将主LCD翻于液上。

5）完成工作后，将半成品放于规定位置，流入下一个工站。

2．注意事项：

1）作业过程中注意轻拿轻放，做好检查；

2）确认轴套无毛边；

3）缠绕FPC时，不可明显折痕；

4）保证LCD、照相FPC、RELAYFPC由离子机吹拂去静电；

5）当工站人员进行一小时以上知识训练及十小时作业实习。

3．操作条件

１）带静电帽，戴手套，剪去手套拇指，食指的手套。

如脏污需及时更换

２）主LCD液晶上盖被离子风机吹到，不要离子风机直接对作业员吹。

4．装转轴、装本体上盖

1）取本体上盖工站组立品，确认器烤漆面无印刷，脏污，刮花等不良，将其放置于电木上，烤漆面向上转轴部分向下。

2）取上工站液晶上盖半成品，烤漆面向下转轴部分向上，在取一个转轴装入液晶上盖右侧转轴内。

3）右手持液晶上盖组立品，左手将天线板插入缝隙拉直，再将排线向外侧翻转至端子竖直向下，依次、将排线端子主照相排线端子由上向下插入本上左侧转轴缝隙内，最后是本体上盖与液晶上盖于转轴处嵌合。

4）将液晶上盖和本体上盖放在160度治具上，从转轴的垂直方向上用之举稍稍用力将转轴从左到右推进本体

上盖内，转轴尾部与液晶上盖转轴内侧变对齐即可。

5）确认后，闭合本体并放置于右侧作业台上流向下工站。

5．贴合主LCD、Relay排线焊接喇叭

1）将半成品从载具拿起，对上一工站进行互检，然后再自主检查，将主LCD保护膜取下，放在治工具内进行粘贴。

2）将粘贴好的LCD从制工具内取出，装入1pcs3DS画面灯，将半成品流入下一工站。

3）将液晶上盖,Relay和主LCD放入焊接治具内，取焊锡丝用烙铁将其熔化到Relay排线基板上，将左右喇叭焊接上（注意极性，红线正极，黑线负极），此工站用到了DXP中所学的焊接技术。

图3.1贴合主LCD、Relay排线焊接喇叭

6．装Relay排线右基板、插4Pin排线、装Relay排线左基板、固定外摄像头

1）取半成品先自检，取2pcs白色喇叭垫片分别放入本体上盖的喇叭槽内，将右喇叭固定，用镊子插入两个小4Pin排线，确定无误后流入下一工站。

2）用手指将照相排线的导电胶取下，将其粘到主LCD背面固定，将左喇叭固定，用扭力为0.9电动起子取1.4*2..5的白色螺丝1pcs,垂直锁在左基板固定。

3）在确定OK的情况下，流入下一工站。

7．装E键、装液晶下盖、锁液晶下盖

1）从滑轨滑动载具至正前方。

2）将relay排线按折痕折回，撕去折叠位置6端子处双面胶，先将端子贴于照相模组右侧凹槽内，并用治具压合，再将排线贴附固定。

3）取按键E插于液晶上盖，其凹槽与基板上滑板嵌合，并将按键放置在中心。

4）使用离子风机吹拂本体外摄像头，再取液晶下盖组立品，确认烤漆及摄像头无脏污。

5）然后将液晶下盖转轴卡爪与液晶下盖转轴处卡沟嵌合。

旋转安装。

6）将装好液晶下盖的半成品从载具上取下，放入治具内，用扭力为0.6的电动起子取1.4*2.5的黑色螺丝6pcs，垂直依次将1,2,3,4,5,6螺丝孔锁下。

7）锁完螺丝后用手指上下滑动E键，看E手感是否良好，确定E键不卡键后流入下一工站。

8．理线、装A/Y、电源键及按键片、装本体导光柱、X/B、F按键及按键片

1）用理线治具沿着本体上盖的天线槽依次理下去，注意不要划破照相排线端子。

2）将A/Y依次装入本体上盖内（左A，右Y）,再将电源键装入，然后装入power键垫片。

3）取1pcs导光柱装入本体上盖，注意要与卡槽对应方能嵌合到位，去导光柱盖将其盖上。

4）将X/B依次装入本体上盖内（上X,下B）,再将F键装入。

5）确认所有按键准确无误后，最后将按键片装入。

6）确认OK后流入下一工站。

9．装次LCD、主板、音量键基板、锁主板、装音量键基板

1）取1pcs主板治具内，将1pcs次LCD放在主板位置，扫主板条码和工令条码。

2）用镊子将次LCD排线插入主板内，要保证排线插到位，不要使排线盖子脱落。

3）取1pcs音量键基板装入主板内，不要将顺序装反，（从上到下黑.白.红）。

4）将次LCD与主板装入本体内，用治具将主板固定。

5）用扭力为0.4的电动起子取1.4*2.5的绿色螺丝4pcs依次锁下。

6）用镊子取1pcs照相排线保护棉粘到位置，用镊子将音量键基板线依次卡入线槽内。

7）确认无误后流入下一工站。

10．锁SD垫片、装无线模组、插照相排线线

1）对上一工站进行互检，用扭力为0.4的起子取1.4*2.5的黑色螺丝两颗，将SD垫片固定在主板上。

2）取1pcs无线模组卡到天线板内，然后装入主板位置。

3）用镊子将照相排线插入主板指定位置，不要将排线扯破。

4）对工令条码进行扫描。

5）确认无误后流入下一工站。

11．插Relay排线、背光排线、装MIC基板线

1）将载具滑入正前方，取1pcsRelay排线保护棉粘到排线上，用镊子将其插入，要保证插到位。

2）用镊子将背光排线盖子敲开，将背光排线插入，保证插到位。

3）取1pcsMIC将其插到主板位置，要保证插到位。

4）进行自主检查后保证OK留到下一工站。

12．锁SD基板、插次LCD排线、视频排线

1）将半成品滑至正前方，进行互检，用镊子将次LCD排线，视频排线插入主板指定位置，要确定插到位。

2）取1pcsSD基板，将其泡棉取掉，然后装入主板，用扭力为0.4的起子取1.4*3.5的绿色螺丝2pcs将SD基板固定在SD垫片上。

3）用镊子在剪纸机去1pcs美纹胶将视频排线盖住，对其保护。

4）工令条码扫描。

5）自检，确认OK流入下一工站。

13．装模拟按键模组

1）将载具滑至正前方，用镊子将模拟按键模组（摇杆）盖子敲开，取1pcs摇杆按键插到主板位置，取1pcs保护棉粘到摇杆位置，如下图所示。

2）取防尘垫片B（白色）C（黑色）装入摇杆位置，如下图所示。

3）然后将摇杆卡入本体上盖内，报证摇杆缺口与本体上盖内卡槽相对应，否则摇杆装歪。

4）用扭力为0.6的起子取1.4*7.5的白色螺丝2pcs，将摇杆固定。

5）确定无误后流入下一工站。

14．注意事项：

1）作业员自主检查。

2）要轻拿轻放。

3）戴手套，左右手食指，拇指，中指戴指套，指套没俩小时更换一次，如有脏污及时更换

15．装IR模组、装本体下盖

1）从滑轨将载具滑至正前方，

2）取1pcsIr模组组立品，确认贴有胶垫，装于主板固定位置，按无线模组以确保无线模组装到位

3）取本体下盖组立品，确认其烤漆面无印刷，脏污，刮花等不良后，依次将其按键基板连接至主板指定位置，并使本体下盖嵌合到位。

4）用扭力为0.4的起子取1.4*2.5的白色螺丝1pcs锁本体下盖，扫描工令条码，确认好后滑向下一工站

16．锁本体下盖、电池扫描

1）将半成品从载具内取出放入治具内，用扭力为1.4起子去1.4*6的黑色螺丝9pcs依次将本体下盖锁上。

2）将机台从治具内取出，确认R\L按键手感是否良好。

3）用扫描仪对客户条码，工令条码进行扫描。

4）用手摇动机台，确认无螺丝在机台内，方可流入下一工站。

5）打开机台整机结构

3.3组装后的监测工作

SOK功能检测：

摇杆按键检查、LCD&KEY检查、TP校正、闪烁调整确认、NTR实机检查、完成品检查、老化前检查、

后段检测简述：

敲机、加速度Sensor检查、完成品照相out特性检查、完成品照相检查、数据烧录、数据检察、包装出货

3.4所使用到的电气设备

1．红外线传感器：

红外线传感器一般由光学系统、探测器、信号调理电路及显示等部分组成。

红外线探测器是红外线传感器的核心，红外线探测器（俗称探头）常见的有两类：

2．热探测器：

热探测器是利用红外线辐射的热效应，探测器的敏感元件吸收辐射能否引起温度升高，进而使有关物理参数发生相应变化，通过测量物理参数的变化，便可确定控制器所吸收的红外线辐射。

热探测器主要类型有热释电型、热敏电阻型、热电偶型和气体型探测器。

3．光子探测器：

光子探测器是利用入射红外线辐射的光子流与探测器材料中的电子相互作用，从而改变电子的能量状态，引起各种电学现象，称光子效应。

利用光子效应制成的红外线探测器，统称光子探测器。

光子探测器有内光和外光探测器两种，外光探测器又分为光电导、光生伏特和光磁电探测器三种。

4．条码扫描器：

条码扫描器又叫条码扫描枪、激光条码扫描器等，激光条码扫描器广泛使用于图书馆、超市、物流快递等用于扫描商品、单据的条码。

激光扫描器扫描窗口透光镜采用特殊钢化材料，透光率畅快，景深远，整体塑料需做到无异味，耐高温，耐腐蚀，易擦洗，操作方便的特点。

5．离子风机：

离子风机的主要作用是除静电，具有出众的除静电性能，防止静电污染及破坏。

是电子生产线，维修台等个人型静电防护区域的理想设备。

是专为局部区域而设计的。

具有体积小，重量轻，安装方便等特点。

6．位置传感器：

能感受被测物的位置并转换成可用输出信号的传感器。

第四章3DS的五大塑件

4.1五大塑件

3DS主要由:

本体上盖、本体下盖、液晶上盖、液晶下盖、电池盖等五大塑件组成。

它们的加工属于前加工，是在流入产线之前就提前加工好的，需要进行专门的检测加工，尤其对外观方面要求较为严格。

4.2塑件的外观检查

注塑制品的外观是一项重要的质量特性，塑件常会出现各种各样的外观缺