第三章PCBEdit.docx

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第三章PCBEdit

第三章PCBEdit--Board

3-1程序制作流程表的详解与相关命令说明--Board

3-1-0前置操作

在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高

策略，这样可避免PCB本身有角度，在著装FinePitch组件时，请重新检查程序的座

标是否无误，可免去不少的困扰。

其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是

否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用BackupPin，除则

易造成著装不稳定的情形。

3-3-1关新文件（Ctrl+N）

在制作新的程序之前，请先打开新的文件，选择在File（New，按下鼠标左键或Enter。

会出现以下画面

如果要做一个全新的程序，请选择，如果要更改或读取旧程序的程序信息，

请选择CopydatafromanotherPCBfile，在前面框内打勾，会出现以下画面：

点选”Browse”，选择要Copy的文件（SourceFile）后，按下”OK”。

在选项的前面勾选想要拷贝的项目。

完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：

2-2.PCBEdit

2-2-1定义PCB（Board-Definition）

1.：

输入客户名称，最多可以输入64个字母。

2.：

输入PCB名称，最多可以输入64个字母。

基於程序易於管理策略，最好将与，确实填写清楚，最好

能有注释，在程序制做初期，制做程序不多，但系统在使用一段时间后，不仅在客户的数量

增多，同种生产机种又有不同的板本，如果没有效的管理方式，易造成混淆，且程序寻搜的

时间会更加长，如能确实填写清楚，再将其存入映射的文件夹，将大大提升程序管理性能。

本系统所有的程序皆存在C:

\Scp\Pcb下，可以在保存程序之前，先前规划程序的保存路径，举

例而言，先在C:

\Sark\Pcb下，规划当前现有厂商的文件夹，进入厂商的文件夹内规划现有产品名称，

如有需要，可以再进产品名称内，规划产品的不同的板本之后，在做完程序后，依据所规划的路径，

保存文件，如下图所示。

3.：

选择座标系统，可以选择的座标系统如下所示。

，其X，Y数值增加，如箭头所示。

选择的座标系统，最好与系统默认的座标系相同，否则，有可能发生不可预期的错误。

举例：

如果流向是由左至右，你最好选择，如果是右到左，你最好选择。

4.：

设置PCB的初始角度，此时，PCB应该已装入机台工作区中。

：

此功能仅当有二个以上FiducialMark时，才能启用。

此功能是用来校正

PCB的初始角度，按下此功能键，会出现以下的画面：

校正同一个水平或垂直线的第一点后，按下”Enter”，会出现另一个画面：

校正同一个水平或垂直线的第点后，按下”Enter”，会得到以下的结果。

完成以上的步骤，就可以得到PCB的初始角度。

机台校正PCB角度的原理，利用同一水平或垂直的两个点，在不同位置的偏差值所计算

出来的角度，所以，计算的基准点必需水平或垂直的线段，且最好能横跨最上及最下、或最

左及最右，这样计算出来的误差最小。

所有的程序在制作初期，最好能确认有无角度，因为

大部份时，PCB多多少少有小角度，但是这种误差通常可以忽略，但是若PCB有FinePitch

组件时，或者多连板时，这个误差通常会造成机台著装时的不准确，此时，最好将PCB的角

度尽量调整至零，再设置PCB的初始角度，方可以确保著装的稳定度。

若著装为软板，下方

有载具时，在做程序时，务必要将PCB角度调整到零（做程序的第一片基本才需要），而在生

产阴阳板时，更必需注意PCB的方向性，理论上，两种方向皆相同，但实际情形，大部份PCB

皆有一定角度的时，放入方法不同时，初始角度就不同，此时，假设有FinePitch的组件，

若没有注意方向性时，随著进板方向不同，著装时就会造成不稳定。

由下图可以很明显发现，若进板的角度不为零，愈靠近原点的误差愈小，离原点愈远误

差愈大，在开始制做程序时（只限第一片PCB），请尽量调整角度至零，不然就要测量Initial

Theta，否则，系统会把所有的初始角度视为零，以此片PCB做为基准来演算以后所有要生产

的PCB，因开始的参考值有问题，经过系统演算座标，多多少少都有偏差值，因此，以后在

生产时，发生著装不稳定情形的机率大增，尤其是多连板或大尺寸的PCB。

5.：

设置PCB的装著原点，此原点是设置PCB原点与系____________统原点之

间的偏差值。

：

设置PCBX轴方向的偏差值。

：

设置PCBY轴方向的偏差值。

6.：

使用的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用的功能来读取

当前的座标值。

：

要移动或读取XY或Z现在的位置，选择相映射的设备，可以选择的设备如下：

MoveCam，Head1，Head2、Head3、Head4、Head5、Head6、Bean。

在校正座标时，请注意所择的校正设备，否则，会因选择错误的设备，造成座标的错误，

举例而言，在校正座标时，通常是选择，除非是无法移到的地方，

如最左边，此时，可以使用BeanSensor或Head1来校正座标，而读取深度时，则可以选择

Head1至Head6，此时只要注意著装头上一定要有吸嘴，才不会读错深度值。

不管是校正或

读取XY及Z轴的座标值，在所有操作之前，最好能Homing以确保座标值无误。

7.：

设置PCB的尺寸。

：

设置PCBX方向的尺寸。

：

设置PCBY方向的尺寸。

：

依据设置值，来自动调整轨道宽度。

使用此时功能之前，必需量测正

确的PCB尺寸，而且Conveyor必需先归原点（使用TeachingBox，Mode=

Cv/W，按下HomeStart，即可归原点），在归原点之前，删除在轨道上所

有的PCB、BackupPin或任何障碍物，以避免碰撞造成损伤。

如果不先行测量PCB的尺寸，要使用机台来量测PCB尺寸，可以调整程序制做流程来达

到目标，首先，删除马达电源（可以打开上盖，或按下EmergencyStop来达到目标），将轨道

的轨度调整至PCB同宽，切记，最好不要有任何间隙，利用PCBIn的功能，来装入PCB，不

要先行设置的补正值（X=0，Y=0），使用TeachingBox，将MovingCam

移至PCB的对角，在VisionMonitor中，校正红十字线直到与板边切齐，进入Step的编辑

画面，将Mouse指向中的或，按下来读取现在座标值，而出现在画

面上XY座标，就是PCB的尺寸，将此数值输入的及（Y值要加0.3mm）中，

即可，或者直接移至PCB的对角，在中直接，所得到座标值，即是

PCB的长、宽，再将数值输入，即可，但其限PCB板边为矩形，没有凹陷。

若是__________特殊板，即

板边超过BoardStop（有凹陷），VisionMonitor中校正直至红十字线与板边切齐，按下

来重新设置，再将MovingCam移至对角，其他步骤同上。

机台可以著装的PCB尺寸如下：

最大尺寸：

460Lx400Wx4.2Hmm

最小尺寸：

50Lx50Wx0.38Hmm

PCB尺寸设置非常的重要，所设置PCB尺寸绝对不可以实际PCB的尺寸小，如果设置数

值比实际小，部份著装点超过系统所认定尺寸之外，系统将会警告，且不予以运行。

如果设

置的数值比实际大很多，系统的软件保护部份，将丧失作用，有可能造成机台的损伤。

8.：

设置PCB在运作时，所需要的信息。

：

选择PCB的固定方式。

HoleFixer：

以定位Pin插入PCB的定位孔的定位方式。

（不建议使用）

EdgeFixer1：

以轨道侧边来推动PCB的定位方式。

EdgeFixer2：

与前面选项一样，但它推动次数为二次。

：

选择PCB装入时，装著头的待板位置的方式。

可以选择的方式如下：

Auto：

系统决定最佳的待板位置，通常是第一个FiducialMark位置的上方。

System：

在System内，所指定的特定位置（X=360，Y=500），可以自先更改待板位置。

：

设置PCB的顶端至著装头吸嘴的底端之间，最小的距离。

默认值为8mm。

不管是Auto或System，皆有可能遇到待板的位置是位於PlaceSensor的正上方，此时，

著装头组的存在，有可能造成Sensor的误判，而生成错误信息，更改FiducialMark或待板

位置，可以避免此类的问题。

是机台在运做时，著装头底部离PCB最短的距离，以避免机台在运做时，碰触

到轨道或别的组件，而造成著装头的损伤或著装效果不良，如果所著装组件高於8mm时，请

重新设置，以避免已经著装好的组件，被后来的组件所碰到，善用可

以改善部份制程问题，但的数值愈大，装著所需著装时间愈久。

：

当PCB的数量多於1时，设置每片PCB的原点相对於著装原点的补正值。

当选择此功能

时，会出现以下的画面：

点击initialize后出现画面

<1.Array>：

设置各连板原点的补正值，相对於PCB的著装原点。

在ShiftData中X、Y代表的是各PCB相对於著装原点的补偿值，而R代表的是PCB旋

转方向，其相关关系如下：

<2.Teach>：

使用的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用的功能来读

取前的座标值。

MoveNext：

移动到下一个拼版原点。

<3.Sequence>：

选择各连板运做的方式。

：

运行方式，先著装完成连板中的一块PCB，再著装连片中的另一片PCB。

：

运行方式，先著装完各连板的同一个Cycle，再著装下一个Cycle。

<4.SetArray（RegularType）>：

连板的初始设置，当连板的排列方式是规则排列时，

使用此功能来自动设置各连板的补偿值。

：

输入连板的数量。

如下图所示：

：

选择连板的计算方向。

下图所举例的座标系统假设是位在Low-Right

，如果是位在Low-Left，连板计算的方向，则会相反。

：

此数值是用来设置自动计算各连板原点的补偿值。

：

此功能与的功能方法一样，只不过是输入数值，而此功能是

校正实际PCB的大小。

当按下此功能，会出现以下的画面。

校正第一个连板的原点，当按下OK键后，会出现以下的画面。

：

依据所设置的信息，来自动生成PCB的信息。

<5.AddValue>：

设置想要X、Y及R的数值，使用Mouse指向<1.Array>中想要增加数

值的连板的最左边，按下Mouse的左键，使整行反白，此时按下Mouse

的左键，增加的数值会自动添加相映射的PCB中。

在<1.Array>中的第一个数据列内（第一片），其X、Y、R的数值必需设置为零，不要有

任何的数值，否则系统不予以运行，（在CP40L/V是可以设置成不同值，但不建议设成不同

值，因为这样在做程序时，比较不容易检查著装位置的准确度）。

：

如果PCB上有FiducialMark（视觉校正点），设置FiducialMark位置

以及

信息，当选择此功能时，会出现以下的画面：

<1.PositionType>：

选择FiducialMark的数量，可以选择种类如下。

None：

没有FiducialMark。

Panel1：

单板一个FiducialMark。

Panel2：

单板二个FiducialMark。

Panel3：

单板三个FiducialMark。

Array1：

连板一个FiducialMark。

Array2：

连板二个FiducialMark。

Array3：

连板三个FiducialMark。

<2.MarkPosition>：

在相应的位置输入Mark的位置坐标，或者是通过相机来获得位置。

：

FiducialMark位置的顺序。

：

FiducialMark的X座标。

：

FiducialMark的Y座标。

：

FiducialMark的标识代码，此数值是在<5.MarkList>有设置的数值（1

至10），依据数值映射其FiducialMark实际尺寸及形状信息。

<5.MarkList>：

FiducialMark的外形信息表。

：

FiducialMark的名称。

最多可以输入10个字符。

：

选择FiducialMark的外形。

可以选择的外形如下：

Circle：

Diamond：

Rectangle：

Rectangle2：

Triangle：

Cross：

<6.FromData>：

FiducialMark外形及尺寸信息。

：

设置FiducialMarkX方向的尺寸。

：

设置FiducialMarkY方向的尺寸

：

设置FiducialMark外形为”Cross”，中间为横条的宽度。

：

设置FiducialMark的颜色。

可以选择颜色如下：

：

FiducialMark颜色看起来比周遭看起来更浅。

：

FiducialMark颜色看起来比周遭看起来更深。

以下是不同的设置。

：

设置FiducialMark的厚度。

”0”表示FiducialMark是全部填满的，除

了”0”

以外的数值，代表的是外框的厚度。

举例：

有一个6x6正方形，其Thickness

在不同数值的外形如下。

：

选择FiducialMark的旋转角度，以三角形而言，其记录是尖角向上，但

有些情况却是尖角向两侧，遇到这种情形时，请选择旋转角度。

可以选择

角度如下：

0：

Mark不旋转。

90：

Mark旋转90度。

180：

Mark旋转180度。

270：

Mark旋转270度。

<7.SearchArea>：

设置查找FiducialMark的范围。

此项操作最主要的目标，是要限制

查找的范围，当同一片PCB有很多外观类似FiducialMark时，此项操作

何以减少干扰，避免系统误判。

：

设置在X轴方向，开始查找FiducialMark的起始位置。

VisionMonitor在中央

为”0”，常规而言，默认值为-2。

：

设置在Y轴方向，开始查找FiducialMark的起始位置。

VisionMonitor在中央

为”0”，常规而言，默认值为-2。

：

设置在X轴方向的查找范围。

常规而言，默认值为4mm。

：

设置在Y轴方向的查找范围。

常规而言，默认值为4mm。

在SearchArea中，X、Y、Width、Height，其关系如下：

X=1/2Width，Y=1/2

Height，才可以保证查找范围的中心点位置在（0,0）。

<8.Parameter>

：

FiducialMark与设置信息其比对的相似度，以Score（分数）来表示。

Score

的范

围从0至1000，设置在”Score”内的数值，表示可以接览览览览览受最小的数值，要

精确调整PCB的补偿值，其最小值必需大於600（默认值），即使最差的状况，

其设置值必需大於300。

：

设置检查FiducialMark时的灯光值。

其光源分为Outer及Inner，常规而言，

设为7（默认值）是可以接受的，但可以依据PCB的实际状况而加以调整。

系统在识别FiducialMark中心点的原理，是依所识别Mark的最上、最下、最左和最

右的中央为中心点，因此，在调整灯光时，尽量在识别FiducialMark周围不要有光晕的生

成，以避免系统在计算中心位置生成偏差，而造成著装的不准确。

举例：

部份PCB在Mark

周围没有做特殊处理，造成在查看时会生成光晕，此时，只要将Outer亮度尽量调小，Inner

尽量调大，就可以得到较好视觉图像。

总之，最好能加强黑、白图像的对比度程度。

：

在设置的FiducialMark运行扫描测试，扫描测试是依据所设置Mark的位置及内部尺寸、

外形，所做的测试，会生成以下的结果。

以上所显示是Mark当前的座标，以及经过”ScanTest”后所测出的补偿值。

如

果要将这些补偿值添加座标内，请按”Yes”，如果不要，请按”No”。

可以运行ScanTest，将所测得到补偿值添加当前Mark座标内，直到补偿值趋近零为止

（DiffX及DiffY小於0.005即可）。

：

此功能是用来查找Mark正确的尺寸，在查找正确Mark的尺寸之后，会出现以下的信

息，按下”Yes”来更新Mark的尺寸信息，或按下”No”来取消更新的操作。

此功能是用来自动查找Mark的尺寸，但它有其限制，就是初始的尺寸不能比实际还要

大，否则，系统无法查找到，可以使用”Outline”的功能，来观察定义尺寸是否比实际尺寸

还

大，当使用此功能时，选择”Yes”来更新信息，建议重复Tuning直到显示的尺寸规格不再

改

变原止。

：

在VisionMonitor显示定义Mark的外观及尺寸，有处是可以比较实际Mark与定义

的Mark有何不同。

：

使用记录的Mark的信息来测试实际Mark，可以查找出记录的Mark的准确度，

如果测试结果成功，会出现以下的信息。

如果测试结果不成功，则会出现以下的信息。

在决定FiducialMark时，必需注意以下几个地方：

一、定义的查找范围内，不可以有任何与FiducialMark相同或类似的点，以免造成机

台成误判。

二、FiducialMark周围，不可以有任何易反射光源的线条或化学涂料，以免造成机台

的判别不良。

三、所决定FiducialMark最好是为铜箔、喷鍚点或任何易反射物，对比度明显，容易

与背景区隔。

四、选择FiducialMark的位置，最好位在PCB四边最角落，且距板边至少有0.5mm以

上，避免机台的来板边摭到FiducialMark，造成机台的判别不良。

五、所决定FiducialMark的最小直径，最好不要小於0.5mm（如下图所示，A≧0.5），

以免造成机台判别不良。

六、如非必要，千万不要使用买穿孔为FiducialMark，因为其为二次加工物品，对於

机台在著装的稳定上，造成不可预知的变量，但若无FinePitch的组件或0603以

下的Chip，则无彷。

：

BadMark是办识PCB好与坏的办识点，当PCB装入时，不管是好板或坏板，它

都会检查，当标识为坏板时，此片PCB将不会著装。

当选择此功能时，会出现

以下的画面。

BadMark位置的选择，必需注意以下的事项：

一、查找范围内，不要有类似的办识点，或太多文字面。

二、不要使用SolderPad，因为在印完鍚膏后，无法办识好、坏板。

三、办识点的尺寸不要太小，办识位置在制做时，要尽量固定。

四、办识点与周围的黑白对比度要明显，可以用的功能来确认。

<1.Use>：

使用或不使用BadMark的功能，前面打勾，代表使用此功能，反之，不使用。

<2.PositionType>：

选择BadMark的位置，可以选择的种类如下所示：

None：

没有BadMark。

Array1：

每一片连板都有一个BadMark。

Panel：

BadMark的数目与连板数目一样，可以决定各连板的不同的位置。

（此功

能只在连板数目大於2时，才可以选择。

）

<3.InspectionDevice>：

检查BadMark的设备，系统默认使用MovingCamera。

<4.MarkPosition>：

当”PositionType”不是选择”None”，依据选择”Position

Type”来生成信息，信息的生成的数量如下：

选择Array1：

仅一行信息可供编辑。

选择Panel：

依据连板的数量来生成。

举例而言，如果有12连板，当”PositionType”选择”Panel”，会出现以下的画面：

<6.MarkType>：

选择BadMark判别的模式，可以判别的模式如下：

White=BAD,Black=GOOD：

当判别的位置比周围还要亮，此板为坏板，反之，好板。

Black=BAD,White=GOOD：

当判别的位置比周围还要暗，此板为坏板，反之，好板。

<7.Offset>：

自动校正BadMark之间的补偿值（此仅在MarkType为”Panel”时，才能

使用）。

：

此功能与校正PCBSize的方法一样，当选择此功能时，会出现以下的画面：

视校BadMark的第一个点的位置，按下”Enter”，会出现下列的画面：

视校BadMark的邻近点，按下”Enter”，会出现下列的画面：

：

使用的数值来自动生成BadMark的位置。

<9.MarkSize>：

设置BadMark的查找的范围，在范围内不要类似的点，避免干扰。

系

统默认值6mm。

<10.Parameter>：

：

设置在查看BadMark时的判断值，举例而言：

如果”Threshold”设

置值110，那比110数值还低的灰度值，将会视为黑色，比110数值还高的灰

度值，将视为白色。

：

选择此功能，可以看到立即的灰度图像。

系统在判别灰度图像是使用灰度256色，从0至255，每一个图像的每一点，在系统看

来都有一定的灰度值，灰度值”0”代表最黑、最暗，而”255”代表最白、最亮，所以，当

系统Threshold设置为”0”，按下Bin