工艺总体设计方案.docx
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工艺总体设计方案
产品名称密级
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工艺总体设计方案
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日期修订版本修改描述作者
XX工艺总体设计方案
关键词:
摘要:
缩略语清单:
<对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
>
缩略语英文全名中文解释
1产品概述
产品基本情况介绍,对产品的网络地位,运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产
品结构框图(包括机柜、插框、单板名称、数量)、各单板在产品中的位置进行介绍。
2单板方案
生产方式确定和工序设计
(依照现有的成熟的制造模式,结合各单板的特点(尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等)确定并列出各单板的加工工艺流程;分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素,有针对性地设计各工序合理的解决方法)
继承产品及同类产品工艺分析
分析继承产品、同类产品单板的工艺路线,工艺难点,品质水平,市场工艺返修率,关键器件缺陷率,热设计,故障检测方式等。
竞争对手工艺分析
分析竞争对手单板材料,器件型号,PCB布局,可能的组装工艺、故障检测方式,热设计,屏蔽设计,结构设计特点等。
单板工艺特点分析
产品结构分析
根据插框/盒体等结构、尺寸,描述单板安装及紧固方式;结构件(扣板、
拉手条等)种类及可装配性、可操作性、禁布区等;
结构对单板工艺设计的影响因素(连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB
布局等)分析;
工艺对单板结构设计(拉手条屏蔽结构(开口形状、尺寸等)-考虑板边器
件组装公差,连接器数量与扳手强度配合关系,单板导向滑槽尺寸-考虑单板器件与机框/
单板防碰撞、单板组装变形)、硬件设计的要求)。
2.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析
(目的:
确定工艺路线,提出其它业务设计约束)
PCB及关键器件列表:
板名板材尺寸(长×工艺关键器件封装*
宽×厚)
封装名称数量是否新器
件
*工艺关键器件:
单板组装时有加工难点的器件
PCB及关键器件工艺特点分析:
1)PCB(板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、
三防设计要求)。
2)密间距器件(pitch≤翼形引脚、pitch≤面阵列器件)工艺设计(PCB表面处理
方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定位,可返修性。
3)无引脚器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),
故障定位、可返修性。
4)大功率器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),
故障定位、可返修性。
5)MLF、BCC器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),
故障定位、可返修性,可靠性。
6)通孔回流焊器件选择,测试设计(外引测试点)。
7)PLCC插座使用分析(根据失效率指标,建议取消PLCC插座,软件采用在线加载)。
8)PCB局部屏蔽设计。
9)单板防尘和防护设计分析。
单板热设计
(简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式:
PCB散热、散热器
选用及装配方式、PCB布局设计等)
单板装配
扣板/扩展板、光模块/光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。
工艺路线设计
工艺路线1(列出适合工艺路线1的单板名称):
T面印锡膏T面贴片回流焊T面AOI检测
B面AOI检测
回流焊
B面贴片
B面印锡膏
人工插件
选择性波峰焊
装配
ICT测试
入库
PQC检验
FT
老化
工艺路线1举例
工艺路线2(列出适合工艺路线2的单板名称):
...
工艺路线1分析【分析该类单板的工艺特点(如PCB尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等),单板预计产量、单板重要性等影响单板工艺路线选择的因素。
该处要着重说明为何选用以上工艺路线。
】
工艺路线2分析
...
2.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案
(针对单板生产方式中对制造系统有特别或较高要求的部分进行分析,确定工艺可行性及其质量控制方案,对于目前尚不具备或不成熟的工艺技术、能力,列出工艺试验需求和工艺试验计划)
器件工艺难点分析:
1)密间距器件(pitch≤翼形引脚、pitch≤面阵列器件)组装工艺控制(锡膏印刷、贴片
等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
2)无引脚器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
3)大功率器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
4)MLF、BCC器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方
式。
5)0402等其它器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修
方式。
6)新封装器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),来料控制,返修方式。
7)同轴连接器、通孔器件间距≤2。
0mm焊盘设计要求,历史品质水平,工艺控制。
8)压接器件孔径公差控制,位置精度。
9)PCB防变形(宽厚比、生产防变形工装、对工序的影响)。
10)通孔回流焊焊点质量检测。
单板组装工艺难点分析及质量控制方案
单板1
综合考虑中的器件,不同器件/PCB组合后对工序产生的组装工艺难点(包括接近工艺
能力极限、在工序能力范围内但加工质量不稳定);给出切实可行的解决方案(钢网厚度、
焊接托盘、印刷/贴片工序顶针等)和质量控制方案(检验数量,结构测试方式,检验仪器
/工具等);必要时,增加DPMO缺陷谱图。
单板2
...
注:
没有组装工艺难点的单板,罗列出板名,并注明“无组装工艺难点,不需要特殊质量
控制方案”;组装工艺难点相似的单板,直接注明“参见×××单板”。
2.3制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对单板生产的影响程度,必要的可以提出解决方案及方案落实的时间计划等。
)
考虑下列工序产能与整线生产产能的平衡
1)印刷2D检查
2)通孔回流焊器件手工拾放
3)贴片(散料,定制吸嘴特殊器件种类,器件种类数/总数量)
4)回流焊托盘
5)AOI,5DX生产能力
6)选择性波峰焊
7)返修能力、产能
8)装配(光器件等)
平台工具/工装选用和新工具/工装
(分别说明可以利用现有平台部分的工装/工具和需要重新制作的工装工具及制作完成的时间要求)
工装/工具:
SMT生产用托盘、定制吸嘴、元件加工工装、插件/常规波峰焊托盘、周
转车、压接垫板、选择性波峰焊通用托盘、结构件装配工装、补焊定位工装、散热器刷胶工装、返修工装(BGA小钢网、喷嘴、起拔器等)等。
3整机方案
BOM结构分层方案
描述整机、部件的层次关系。
描述文件结构树:
针对此产品,我们需要拟制哪些方件(主要指装配操作指导书与规范),各文件的关系是什么,其层次是怎样的。
工序设计
(确定各部件及整机的生产方式,列出需要在生产进行装配的零部件,估计零部件平均装
配时间和总装配时间;确定整机装配顺序,详细列出各零件的装配顺序;列出内部电缆的走线要求和装配顺序;相互冲突的装配任务控制等)
关键工序及其质量控制方案
(确定本产品的关键装配件和装配工序,如何对装配质量进行重点控制,给出质量保证措施)
装配保证产品外观质量
(列出影响产品外观的各零部件,包括电缆的装配位置、装配精度要求以及各种连接方式配合质量的保证措施;列出影响外观质量的关键工序的操作要求)
装配保证产品互连互配要求
(装配需要采用哪些连接方式,对需要采用的螺纹连接、胶结、卡接、焊接、布线、防差错、公差敏感进行分析)
装配保证产品防护要求
(装配如何保证产品的防护要求,包括防水、防尘、生物防护、三防等)
装配保证其它要求
(装配如何保证其它要求,包括屏蔽、导热、接地等)
生产安全要求
(产品在车间的周转运输安全,其它可能的生产安全)
制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对整机生产的影响程度,必要的可以提出解决方案及方案落实的时间计划等。
)
工具/工装方案(加个表:
序号工装名称工装目的)
(哪些地方需要使用工具、工装,其中哪些利用平台工具工装,哪些需提出工具、工装需求)
序号工具/工装名称工装目的及作用
1
2
新工艺和特殊工艺技术分析
(如果有特殊的工艺和新工艺技术要求,要确定试验、验证等方案)
4环保设计要求
单板环保设计要求
PCB板材、元器件、生产辅料环保要求描述;
制造过程中三废处理特殊要求;
单板在客户端报废时的处置建议和要求(客户自行处理?
交回公司当地办事处?
交本地回收公司处理,如单板中含有超标有毒、有害材料,必须通知资料编辑部,以便在客户使用的手册中注明)
整机设计环保要求
考虑整级装配过程中辅料的环保性;
装配过程中三废处理特殊要求;