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元器件封装大全

名称

Axial描述

轴状的封装

AGP

（Accelerate

Graphical

Port）

描述

加速图形接口

AMR

名称（Audio/MODEM描述

Riser）

声音/调制解调器插卡

名称

BGA

（BallGridArray）

描述

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI

芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体（PAC）

名称

BQFP

（quadflatpackagewithbumper）

描述

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

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C・陶瓷片式载体封装

名称

C-

（ceramic）

描述

表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

名称

C-BENDLEAD

描述

名称

CDFP

描述

名称

Cerdip

描述

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAMDSP数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPRO

以及内部带有EPROM勺微机电路等。

名称

CERAMICCASE描述

名称

CERQUAD

（CeramicQuad

FlatPack）

CFP127

CGA

（ColumnGridArray）

CCGA

（CeramicColumnGrid

Array）

CNR

CLCC

描述

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquac用于封装EPROMt路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5〜2W

的功率

圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装

陶瓷圆柱栅格阵列

CNF是继AMR之后作为

INTEL的标准扩展接口

带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型

EPROM以及带有EPROMS微机电路等。

此封装也称为

QFJQFJ-G.

COB

（chiponboard）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

名称

CPGA（eramicPin

GridArray）

描述

陶瓷针型栅格阵列封装

名称

CPLD

描述

复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在

制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。

CPLD的特点是有一个

规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。

名称

CQFP

描述

陶瓷四边形扁平封装（Cerquad）,由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。

两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。

玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。

一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。

D.陶瓷双列封装

名称

DCA

（DirectChipAttach）

描述

芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB，是米用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。

倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。

名称

DICP

（dualtapecarrier

package）

描述

双侧引脚带载封装。

TCP带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

名称

Diodes

描述

二极管式圭寸装

名称

DIP

（DualInline

Package）

描述

双列直插式封装

名称

DIP-16

描述

名称

DIP-4

描述

名称

DIP-tab

描述

名称

DQFN

（QuadFlat-pack

No-leads）

描述

飞利浦的DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小圭寸装方式，相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。

E.塑料片式载体封装

名称

EBGA680L描述增强球栅阵列封装

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名称

Edge

Connectors

EISA

名称

（Extended

IndustryStandard

Architecture）

描述

扩展式工业标准构造•;卩旧』网理』已伸■申册「"丁11

F.陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装

名称F11描述

倒装芯片格栅阵列，也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPI内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。

名称

FC-PGA2

描述

FC-PGA2封装是在

FC-PGA的基础之上加装了

一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。

名称

FBGA

（FineBallGid

Array）

FDIP

FLATPACK

FLP-14

描述

一种基于球栅阵列圭寸装技术的集成电路封装技术。

它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。

由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。

此外，FBG圭寸装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。

扁平集成电路

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G.陶瓷针栅阵列封装Gf.双列灌注封装

名称

H.陶瓷熔封扁平封装

H-

（withheat

sink）

表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP

名称HMFP-20描述带散热片的小形扁平封装

umnzzwm

名称

HSIP-17

描述

带散热片的单列直插式圭寸装。

名称

HSIP-7

描述

带散热片的单列直插式圭寸装。

名称

HSOP-16

描述

表示带散热器的SOP

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名称

ITO-220

描述

名称

ITO-3P

描述

夕ITO>3P

J・陶瓷熔封双列封装

名称

JLCC（J-leadedchipcarrier）

描述

J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷

QFJ的别称

K金属菱形封装

名称

LCC

（Leadlesschipcarrier）

描述

无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

名称

LGA

（landgridarray）

描述

矩栅阵列（岸面栅格阵列）是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板（PCB）上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.

名称

LQFP

（lowprofilequadflatpackage）

描述

薄型QFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

—

名称

LAMINATECSP

112L

描述

ChipScalePackage

♦

名称

LAMINATETCS

20L

描述

ChipScalePackage

名称

LAMINATEUCS

32L

描述

亠3、％—

J"A

名称

LBGA-160L

描述

低成本，小型化BGA封装方案。

LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。

考虑到运送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为

0.8mm。

♦

名称

LLP

（Leadless

LeadframePackage）

描述

无引线框架封装，是一种采用引线框架的CSP芯片圭寸装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。

而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型

电子设备。

以下是LLP封装的优点：

低热阻；较低的电寄生；使电路板空间可以获得充分利用；较低的封装高度；较轻巧的封装。

M金属双列封装MS.金属四列封装Mb.金属扁平封装

迷你球栅阵列，是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧。

对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择。

MBGA封装高1.5mm，目前最大体尺寸为单侧23mm。

名称

MCM

（multi-chipmodule）

描述

多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCI\4L，MCMC和MCMD三大类。

名称METALQUAD00L描述

名称

MFP-10

描述小形扁平封装。

塑料SOP

描述或SSOP的别称

名称MFP-30描述

名称

MSOP

（Miniature

Small-Outline

Package）

描述

微型外廓封装

N.塑料四面引线扁平封装

名称NDIP-24描述

O塑料小外形封装

OOI

名称

（OlgaonInterposer）

描述

倒装晶片技术

P・塑料双列封装

名称

P-

（plastic）

描述

表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

名称

P-600

描述

丿

名称

表面黏著、咼耐热、薄型塑胶球状矩阵封装

PCDIP描述陶瓷双列直插式封装

PDIP

（PlasticDual-ln-Line

Package）

PDSO

PGA

（PinGrid

Arrays）

PLCC

（plasticleaded

chipcarrier）

PLCCR

描述

塑料双列直插式封装

陈列引脚封装。

插装型描述封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

描述

带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

描述

塑料四方扁平封装，与

QFP方式基本相同。

唯一描述的区别是QF—般为正方

形，而PQFP既可以是正方形，也可以是长方形。

名称

PSSO描述

Q陶瓷四面引线扁平封装

名称

QFH

（quadflathighpackage）

描述

四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFI本体制作得较厚。

名称

QFI

（quadflatl-leadedpackgac）

描述

四侧I形引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。

也称为

MSP

名称

QFJ

（quadflatJ-leadedpackage）

描述

四侧J形引脚扁平封装。

表面贴装圭寸装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。

名称

QFN

（quadflatnon

fadedpackage）

描述

四侧无引脚扁平封装。

现在多称为LCC。

QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

电极触点中心

距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。

这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

描述

QFP

（QuadFlat

Package）

名称

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罰swiSIiBi

名称QFP-100（1420A）描述

名称QFP-44描述

QUAP

名称描述四芯包装式封装

（QuadPacks）

四列引脚直插式封装。

引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯描述曲成四列。

引脚中心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成

2.5mm

名称

R-6

描述

名称

RIMM

（RambusInlineMemory

Module）

描述

是Rambus公司生产的RDRAM

内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。

RIMM有也184Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。

RIMM非ECC版有16位数据宽度,ECC版则都是18位宽。

由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。

名称

RMHB-1

描述

口匚

名称

RMTF-1

描述

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名称

SBGA

描述

球状格点阵列式封装

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名称

SC-705L

描述

名称

SC-44A

描述

名称SC-45描述

SDIP

（shrinkdual

in-linepackage）

收缩型DIP0插装型封

描述

装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm）,因而得此称呼。

单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。

封装的形状各异。

J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

SOIC

名称（SmallOutlineIntegratedCircuit）

描述

小型整合电路,SOP的别称

小封装、薄封装，描述（SON-10封装厚度最大值

0.9毫米）

名称

SOP

描述

小封装式封装，引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展•

名称

SOT-113

描述

小外形晶体管

名称

SOT-223

描述

小外形晶体管

名称

SPGA

（StaggeredPinGridArray）

描述

引脚交错格点阵列式封装

名称

SQFP

（ShrinkQuadFlat

Package）

描述

缩小四方扁平封装

名称

SSQFP（Self-SolderQuadFlatPack）

描述

自焊接式四方扁平封装

名称

TAPP

（ThinArray

PlasticPack）

描述

纤薄阵列塑料封装

T.金属圆形封装Ts.金属四边引线圆形封装

名称

TEPBGA

描述

EBGA与PBGA的联合设计封装

名称

TO8

描述

名称

TO-126

名称

TO-92

描述

名称

TO-18

描述

名称TO-220AB描述

名称TO-220IS描述

名称

TQFP

（ThinQuadFlatPack）

描述

纤薄四方扁平封装

名称

TO-252

描述

名称

TSOP

（ThinSmallOutline

Package）

描述

二二二

薄型小尺寸封装，TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。

OP封装外形尺寸时，参数（电流大幅度变，引起输出电压扰动），适合高频应用，操

匕较方便，可靠性也比

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F,U一

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名称

TSSOP

描述

耐热增强型封装

名称

UBGA

UBGA-1

USC

USM

描述

uBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。

MicroBallGridArray

小而薄的封装（二极管）

同SC-75封装

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名称

usv

描述

同SOT-353封装

名称

VLBUS

（VESALocalBus）

描述

局部总线

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W陶瓷玻璃扁平封装

名称

XTBUS

描述

串口通讯总线，是一种8

位的ISA总线构架（8bit）

Z.单列引脚插入式封装

ZIF

（ZeroInsertionForceSocket）

是指零插拔力的插座。

专门用来满足PGM装的CPU在安装和拆卸上的要求。

把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。

然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CP的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。

而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

名称

ZIP

（Zig-ZagInline

Package）

描述

单列引脚插入式封装

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□□

名称ZIP-16描述

口

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名称ZIP-21描述

封装类型表:

捕入式.

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