雅马哈贴片机编程方法.docx
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雅马哈贴片机编程方法
雅马哈贴片机编程方法
第一章 零件认识与介绍
常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP（SOIC）/SOJ/PLCC/QFP/BGA.
电阻[R][RN][VR]
CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:
零件规格 长（L） 宽（W） 厚（T） REMARK
0402（英）/1005（公） 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm
0603（英）/1608（公） 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm
0805（英）/2125（公） 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm
1206（英）/3216（公） 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mm
CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.
A.电阻在PC板简称[R],排阻称[RN],可变电阻称[VR]
a1.R的误差值有JType=+/-5%（常用）以3位数字显示.
FType=+/-1%（精密）以4位数字显示.
JType零件外观显示=电阻值
000=1Ω
100=10Ω
101=100Ω
102=1KΩ
103=10KΩ
104=100KΩ
105=1MΩ
FType零件外观显示=电阻值
1R2=1.2Ω
1000=100Ω
1001=1KΩ
1002=10KΩ
1003=100KΩ
1004=1MΩ
RN和JType一样外观显示,在主机板常见规格1206.
SMD的RN有8个点吃锡,不像1206有2个点吃锡.
VR用在通信产品上,有2/3个吃锡点.
B.主机板（MAINBOARD）常见的电阻规格0603/0805/RN…
C.通信产品因高频关系,常见的电阻规格0603/1608/VR,但会以FType出现居多.
D.零件的趋势渐被0603所取代,主要LAYOUT及机板的密度（Notebook）的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服,以后0603零件会逐渐普遍.
电容[C]
A.电容在PC板简称[C],它的外观没有数字可供分辨,通常颜色愈浅,电容值愈小.
a1.C的误差值有ZType=+80%,-20%（常用104Z）
MType=+10%,-10%
KType=+20%,-20%（常用103K）
JType=+/-5%
FType=+/-1%
它的电容值换算
1P
10P
100P=101P=0.0001uf
1000P=102P=0.001uf=1n
10000P=103P=0.01uf=10n
100000P=104P=0.1uf=100n*104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin
1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P
10000000P=10uf（用在主机板的5V,过滤电流噪声）
电容有正负极性之分,有Mark为正极（料带前进的右）
SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料
电容材料以分陶瓷/钽质/电解
以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主,当时的PLCC不是直接焊在PC板上,都会安装在一个零件座上（SOCKET）,也看不到1206的踪迹.
二极体[C]/晶体管/电感/震荡器[QUARTZ]
二极体[D]
二极体有IN4148/ZD5.6V（极纳稳压）及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.
IN4148有在主机板上顺流之用（SIZEΦ1.4mm*3.4mm）
ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.（SIZEΦ1.4mm*3.4mm）
IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用（SIZEΦ2.5mm*3.4mm）,现已改成桥式整流器所取代.
LED主要显示用,市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.
二极体有正负极之分,有Mark为负极（料带前进的左）
电感[L]
电感规格有HZ（计量单位:
亨利）,用电表量=0Ω
线圈
晶体管[Q]
主机板有2N3904,2N3906常见两种.
通信产品规格更多有3,4,5,6只脚,形状长方及圆形加十字……
在5,6只晶体管,其实它是IC零件之类,用在B.B.CALL之类性产品.
SOP/SOJ/PLCC/QFP（CHIPSET）/BGA[U]
SOP外观2边向外弯,脚数有8,14,16,20……
SOJ外观2边向外弯,脚数有20,24,28,32,40,44,主要DRAM,SRAM……
TSOP外观2边向外,脚数有20,24,28……PCMCIA,FastIC卡,主要它的零件厚度在1.0mm以下.
PLCC外观4边向内弯,脚数有20,28,32,44,54,68,84.
QFP外观4边向外弯,脚数有44-256pin,PITCH（脚和脚的间距）0.8-0.3之间.
主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232（1488,1489）
SOJ用在SIMMMODULE如主机板72pinsimm.
第二章 YAMAHA程式编写步骤
开机:
0-1打开电源
0-2等机器自我测试完成后,光标移至2/DATA/M,按[ENTER],进入第二层<>.
0-3光标移至4/MANUAL,按[ENTER],进入第三层.
0-4游标移至B6INIT.ORIGIN,按[ENTER],开始归原点.
0-5归完原点,按[ESC],再按[ENTER],跳回第二层<>.
建立新档案:
1-1光标移至1/EDIT_DATE,按[ENTER],进入第三层.
1-2游标移至D2CREATPCBDATA,按[ENTER],建立PCB档案.
1.输入欲建立之档名.
2.按[SPACE],选择EXEC后,按[ENTER]执行.
1-3游标移至D1SWITCHPCBDATA,按[ENTER],开启PCB档案.
1.用上下键选择欲开启之文件名称后,按[ENTER]开启.
2.或直接键入文件名称,光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上,再按[ENTER]开启（VER.1.12以后）.
1-4选择PCBINFO.,按[ENTER].
编写PCBINFORMATION:
2-1按[ESC],进入第三层.
2-2光标移至B7CONVEYORUNIT,按[ENTER],进行PCB定位.
（一）使用LOCATEPIN定位
1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].
2.输入PCB宽度,按[ENTER,轨道自动调整为所输入的宽度.
3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.
4.将PCB放在输送带上.
5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.
6.游标移至LOCATEPIN上,按[ENTER],升起LOCATEPIN.
7.按下紧急开关.
8.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.
9.调整LOCATEPIN2至正确插入第二个定位孔.
10.锁紧卡榫.
11.解除紧急开关,并按[READY].
12.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.
13.调整PUSHUPROD高度.※实机讲解.
14.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER]放下MAINSTOPPER.
15.按[ESC],跳回第三层.
（二）使用EDGECLAMP定位
1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].
2.输入PCB宽度,按[ENTER],轨道自动詷为所输入的宽度.
3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.
4.将PCB放在输送带上.
5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.
6.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.
7.调整PUSHUPROD高度.
8.游标移至EDGECLAMP上,按[ENTER],夹起板边.
9.游标移至PUSHIN上,按[ENTER],升起PUSHIN.
10.按下紧急开关.
11.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.
12.调整PUSHIN至刚好碰到PCB尾端.
13.锁紧卡榫.
14.解除紧急开关,并按[READY].
15.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],放下MAINSTOPPER.
16.按[ESC],跳回第三层.
2-3光标移至B0TEACHING,TRACECONDITION,按[ENTER],设定及启动MOVINGCAMERA.
1.选择CAMERA,按[ENTER].
2.选择速度（任意）,按[ENTER].
3.设定使不使用FIDUCIAL,选择NOTUSE,按[ENTER].
2-4TeachingPCBORIGIN坐标.
1.在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.
2.按住YPU上的JOYSTICK按键.
3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
4.移到定位点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.
2-5TeachingPCBFIDUCIAL坐标,设为USE.
1.在整块PCB上选定光学识点（对角）.
2.按住YPU上的JOYSTICK按键.
3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
4.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.
5.再把SKIP?
项,设为USE,表示要使用.
2-6TeachingBLOCKFUDUCIAL坐标,并设为USE.
1.在BLOCK上选定光学辨识点（对角）.
2.按住YPU上的JOYSTICK按键.
3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.
4.移到定点后,按两[F10],自动输入X和Y坐标.
5.再把SKIP?
项,设为USE,表示要使用.
2-7选择PcbFixDevice（定位方式）.
1.游标移至PcbFixDevice.
2.按[SPACE],选择定位方式.
2-8按[ESC],进入第三层.
2-9按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW按[ENTER],选择MARKINFO.,按[ENTER].
编写MARKINFORMATION:
3-1任意输入MARKNAME.
3-2按[TAB],切换至MARKTYPEINFO.子窗口.
3-3按[ESC]进入第三层.
3-4游标移至A3VIEWDATABASENo.,按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].
3-5按[F7],复制DATABASE的设定.
3-6检查MARKTYPE是否正确（FIDUCIAL/CAMERA）.
3-7按[F4],切换至MARKSIZEINFO.子窗口.
3-8测量并输入MARKOUTSIZE.
3-9按[F4],切换至VISIONINFO.子窗口.
3-10检查MARKSHAPE是否正确.
3-11检查MARKSUPFACETYPE是否正确.
3-12按[F6],进行视觉辨识调整.
1.光标移至FIXPCB,按[ENTER],进行PCB定位.参考2-2.
2.游标移至TEACHMARK,按[ENTER]两次.
3.按住YPU上的JOYSTICK按键.
4.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至MARK位置上.
5.已移至MARK位置上后,按[ENTER].
6.光标移至VISIONTEST,按[ENTER],进行辨识.
7.若失败,将游标移至PARM.SEARCH,按[ENTER]做参数搜寻.
8.完成参数搜寻后,将游标移至VISIONTEST,按[ENTER].
9.若失败,重复步骤7;若仍失败,请检查MARKOUTSIZE是否正确.直到VISIONTEST成功.
10.成功后,游标移至EXIT,按[ENTER]跳出.
3-13按[ESC]进入第三层.
3-14按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择BLOCKREPEATINFO.,按[ENTER].
编写BLOCKREPEATINFORMATION:
4-1输入各BLOCKREPEAT点的名称.
4-2按[ESC]进入第三层.
4-3游标移至B0TEACING,TRACECONDITION,按[ENTER].
1.选择CAMERA,按[ENTER].
2.选择速度（任意）,按[ENTER].
3.设定使不使用FIDUCIAL,选择USE,按[ENTER].
4-4第一个BLOCKREPEAT点的坐标取与PCBORIGIN一样,故坐标为（0,0）.
4-5其余BLOCKREPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCKREPEAT点相同的位置.
1.按住YPU上的JOYSTICK按键.
2.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至正确位置上.
3.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.
4-6输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.
4-7按[ESC],进入第三层.
4-8按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择COMPONENTINFO.,按[ENTER].
编写COMPONENTINFORMATION:
5-1任意输入各种零件名称（所有零件都要做以下CHECK）.
5-2按[TAB],切换至USERITEM子窗口.
5-3游标移至DATABASENO.上.
5-4游标移至2/1/A3,按[ENTER],在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].
5-5按[F7],复制DATABASE的设定.
5-6检查COMP.PACKAGE.
5-7检查FEEDERTYPE.
5-8检查REQUIREDNOZZLE.
5-9检查ALLGNMENTMODULD.
5-10按[F4],切换至PICK&MOUNT子窗口.
5-11检查PICKUPANGLE.
5-12检查PICKHEIGHT及MOUNTHEIGHT.
5-13检查DUMPWAY.
5-14检查MOUNTACTION.
5-15检查PICKSPEED及MOUNTSPEED.
5-16检查PICKVACUUM及MOUNTVACUUM.
5-17按[F4],切换至TRAY子窗口.
5-18检查X及Y-COMP.AMOUNT.
5-19检查X及Y-COMPPITCH.
5-20检查X及Y-CURRENTPOS.
5-21检查WASTESPACE（L）及WASTESPACE（R）或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.
5-22检查X及Y-TRAYAMOUNT.
5-23检查X及Y-TRAYPITCH.
5-24检查X及YCURRENTTRAY.
5-25检查COUNTOUTSTOP.
5-26按[F4],切换至VISION子窗口.
5-27检查ALIGNMENTTYPE.
5-28按[F4],切换至SHAPE子窗口.
5-29检查BODYSIZEX及Y及Z.
5-30检查LEADNUMBER.
5-31检查REFLECTLL.
5-32检查LEADPITCH.
5-33检查LEADWIDTH.
5-34检查MOLDSIZEX及Y.
5-35按[F6],进行视觉辨识调整.
5-36所有零件都做完后,按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择MOUNTINFO.,按[ENTER].
编写MOUNTINFORMATION:
6-1输入所有MOUNT点名称.
6-2光标移至2/1/B0,启动MOVINGCAMERA.
6-3输入所有MOUNT点坐标.
6-4检查并输入所有MOUNT点角度.
6-5按[F4],切换至COMPONENTINFO.子窗口.
6-6按[TAB],回到MOUNTINFO.主画面.
6-7对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENTINFO.中的编号输入到MOUNTINFO.中的COMP参数内.
6-8按[ESC],叫出命令列（COMMAND…LIST）.
6-9游标移至2/1/E0SAVEPCB&EXIT,按[ENTER],储存档案并跳出.
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