常用PCB封装图解.docx
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常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图
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PCB元件库命名规则2.1集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距2.54mm如:
DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm如:
SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3电阻2.3.1SMD贴片电阻命名方法为:
封装+R如:
1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为:
R-封装如:
R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为:
R-型号如:
R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4电容2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为:
封装+C如:
6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2SMT独石电容命名方法为:
RAD+引脚间距如:
RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3电解电容命名方法为:
RB+引脚间距/外径如:
RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6晶体管命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸如:
AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:
0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
2.9.3数码管使用器件自有名称命名2.10接插件2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:
2mm,2.54mm如:
SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:
2mm,2.54mm如:
DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3其他接插件均按E3命名2.11其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3电阻3.3.1SMD电阻用阻值命名,后缀加-F表示1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装如:
3.3-F-1812表示的是精度为1%,封装为1812,阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为:
CR+功率-阻值如:
CR2W-150表示的是功率为2W,阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为:
R+型号-阻值如:
R-SQP5W-100表示的是功率为5W,阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为:
FUSE-规格型号,规格型号后面加G则表示保险管如:
FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。
如:
0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF,封装为0805C的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为:
容值-PCB封装如:
39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF,引脚间距为200mil的SMT独石电容3.4.3钽电容命名方法为:
容值/耐压值,如果参数相同,只有封装不同,则在耐压值后面加“_封装”如:
220UF/10V表示的是容值为220UF,耐压值为10V的钽电容3.4.4电解电容命名方法为:
容值/耐压值_E如:
47UF/35V_E表示的是容值为47UF,耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名称3.6电感3.6.1用电感量作为SCH名称,如果电感量相同,封装不同,则在电感量后面加封装来区分如:
22UH-NLFC3225表示电感量为22UH,封装为NLFC3225的电感3.7接插件3.7.1SCH命名和PCB命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见《Protel99se元件库清单》
显示字数:
5001000150030004500
三极管封装图
PSDIP
PLCC
DIP
DIP-TAB
LCC
LDCC
LQFP
LQFP
FTO220
HSOP28
ITO220
ITO3P
PDIP
BQFP
PQFP
PQFP
QFP
SC-70
SDIP
SIP
SO
SOD323
SOJ
SOJ
SOT143
SOT223
SOT223
SOT23
SOT343
SOT
SOT
SOT523
SOT89
SSOP
SSOP
STO-220
TO18
TO220
TO247
TO252
TO264
TO3
TO52
TO71
TO78
TO8
TO92
TO93
PCDIP
JLCC
TO72
STO-220
TO99
AX14
TO263
SOT89
SOT23
SOP
SNAPTK
FGIP
TQFP
TSOP
TSSOP
ZIP
常见集成电路(IC)芯片的封装
金属圆形封装TO99
最初的芯片封装形式。
引脚数8--12。
散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。
引脚数3--16。
散热性能好,多用于大功率器件。
PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装
SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2--23,多数为定制产品。
造价低且安装便宜,广泛用于民品。
DIP(DualIn-linePackage)双列直插式封装
绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。
塑封DIP应用最广泛。
SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装
引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8--32。
体积小,是最普及的表面贴片封装。
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。
PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。
插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。
芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
插拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。
BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装
表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208Pin。
电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。
引脚中心距1.27mm,引脚数18--84。
J形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引线芯片载体
陶瓷封装。
其它同PLCC。
CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体
芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。
引脚中心距1.27mm,引脚数18--156。
高频特性好,造价高,一般用于军品。
裸芯片贴装技术之一,俗称“软封装”。
IC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封,形成“帮定”板。
该封装成本最低,主要用于民品。
.
SIMM(Single1n-lineMemoryModule)单列存贮器组件
通常指插入插座的组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
有中心距为2.54mm(30Pin)和中心距为1.27mm(72Pin)两种规格。
LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP
FP(flatpackage)扁平封装
封装本体厚度为1.4mm。
CSP(ChipScalePackage)芯片缩放式封装
HSOP带散热器的SOP
芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14。
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过.暂且放上!
CDIP-----CeramicDualIn-LinePackage
CLCC-----CeramicLeadedChipCarrier
CQFP-----CeramicQuadFlatPack
DIP-----DualIn-LinePackage
LQFP-----Low-ProfileQuadFlatPack
MAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArray
PBGA-----PlasticBallGridArray
PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier
PQFP-----PlasticQuadFlatPack
QFP-----QuadFlatPack
SDIP-----ShrinkDualIn-LinePackage
SOIC-----S