挠性和刚挠印制板设计方案标准.docx

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挠性和刚挠印制板设计方案标准

挠性和刚挠印制板设计要求

1范围

1．1主题内容

本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。

1．2适用范围

本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。

1．3分类

1．3.1类型

l型：

单面挠性印制板。

可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

2型：

有金属化孔的双面挠性印制板。

可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

3型：

有金属化孔的多层挠性印制板。

可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

4型：

有金属化孔的多层刚挠印制板（导线层多于两层）。

5型：

挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。

其导线层多于一层。

1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层（见5、11条）。

1．3．2类别

A类：

在安装过程中能经受挠曲。

B类：

在设计总图中规定能经受反复多次挠曲（通常不适用导体层数在2层以上的印制板）。

2引用文件

GB2036—80印制电路名词术语和定义

GB4588．3—88印制电路板设计和使用

GB5489—85印制板制图

GB8012-87铸造锡铅焊料

GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

GJB2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范

SJ／T10309-92印制板用阻焊剂

3术语

本标准中所用的术语及其定义按GB2036的规定。

4一般要求

4．1设计要点

挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。

在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A（补充件）的图Al设计。

附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。

设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。

4．2设计总图

除了本标准另有规定外，设计总图应按GB5489和GB4588．3制备。

设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蚀，可追溯性标记的位置，层间的隔离绝缘层，质量一致性检验用附连板的数量和位置，导体和非导体图形，或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板每个导体层的视图。

不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。

图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的位置改变都应符合4．3条的要求。

设计总图上使用的所有术语定义应按照GB2036的规定。

设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求（见4．2．5条）。

设计总图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。

所有相应的详细技术要求（见第5章）应规定在设计总图上。

当合同或订单上规定使用自动化技术时，应提供包含制造每一张生产底版所需的全部计算机指令的磁带或磁盘。

4．2.1单张设计总图

单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。

如果图形复杂，孔太多，单张设计总图难于实现时，就应制备多张设计总图。

4．2．2多张设计总图

多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状，增强板，所有孔的直径、偏差和位置，并包括所有注释。

不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸，既可以特殊标注也可以用注释说明。

接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的形状和排列。

导体图形层应顺序编号，从元件面开始为第一层。

如果元件面上没有导体或连接盘，那么下一层应为第一层。

由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上，从而确定照相底版的相互关系和预期的图形重合度。

然而在实际上，这些标记应描绘在单独的一张设计总图上，最好是最后的一张图上。

序号、日期或批号等人工标记应放在醒目的地方，并根据有关的符号和技术规范加以规定。

4．2．3位置尺寸标注

除了一些元件（例如某些连接器、晶体管等）的位置不在网格上外，所有孔、测试点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺寸。

并应位于直角坐标的X＼Y轴上。

除非合同要求提供有一个稳定的、在电路特性要求偏差范围内的照相底版外，可能会影响电路特性（如分布电感、电容等）的关键图形特征，也应标注尺寸。

4.2．4孔位偏差

除非另有规定，孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸。

每一种特殊的孔图形（如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等）可单独考虑采用不同的偏差。

可生产性设计见附录B（参考件）表B1。

4．2．5照相底图偏差

在设计中考虑的工艺偏差应规定在设计总图上，既可以用注释的形式，也可以附一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图相比的最大变量来表示。

或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性在成品和照相图间的差异的最大变量来表示。

4．2．6参考基准

每一块板至少应有两条相互垂直的基准线。

基准线至少由两个孔、点或符号等来确定。

要求严格的特征位置可用辅助参考基准。

设计总图应确定主参考基准和辅助参考基准之间的关系和偏差。

主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确定的标准网格交点上，并应在挠性或刚挠印制板外形线之内。

4．2．7不一致

当合同认可的设计总图与本标准的规定发生矛盾时，以设计总图为准。

4．3生产底版

尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。

并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。

生产底版应制备在标称厚度0．18±0．03mm尺寸稳定的聚酯型胶片上。

生产底板（单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版）上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心，半径为0．05mm的圆内。

对于成套生产底版，每层的图形中心应位于以网格交点为中心，半径为0．075mm的圆内。

测量是在20±1℃，相对湿度为50％±5％的条件下经稳定性处理后进行的，对字符或阻焊膜生产底版可以不作要求。

在生产挠性或刚挠印制板时可能需要更严格的偏差。

对生产底版的精度要求应规定在设计总图上。

4．4印制板装配图

印制板装配图至少应包括如下内容：

a.引线成形要求；

b．清洁度要求；

c．材料类型（敷形涂层，标记和灌封材料）；

d．元件的位置和标记；

e．元件的方向和极性；

f，元件明细表；

g．当需要支撑和加固时结构的详细要求；

h．电路测试要求；

i．标记要求。

特殊的装配要求，偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上，印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征情况。

5详细要求

5．1导体图形

5.1.1导线厚度与宽度

挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流量和允许的设计温升按图1a和图1b来选择。

为了容易制造和提高使用寿命，导线的宽度和间距应在符合设计要求的情况下取最大值。

在设计总图上标出的最小导线宽度应不小于O．10mm。

为了达到设计总图中标明的导线宽度，在生产底版中可以作补偿，见附录B（参考件）表B1的导线宽度偏差。

5.1．2外角小于90°的导线

导线外角小于90°时应是圆形。

5．1．3导线

两个连接盘之间导线的长度应最短。

对于计算机辅助设计文件，通常优先采用X、Y方向走线或成45方向走线。

当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时，对面的导线图形应偏置布线。

对于多层导线，这种偏置布线应重复进行。

挠性和刚挠印制板弯折区的导线应作成直线，并且其弯曲轴垂直于导线方向（见图2）。

5.1.4导线间距

应采用可能的最大间距。

导线间，导线图形间，导电材料（如导电的标记，安装的金属附件）和导线间的最小间距应按表1的规定，见附录B（参考件）表B1。

导线间电压直流或交流峰值V0（100101（300301（500>5001）

最小间距mm

表面0.130.380.760.0030（每伏值）

包封2）0.100.200.250.0030（每伏值）

注：

1）仅供参考，在特殊应用中，设计电压大于500V，应进行估算。

2）包封的意思为：

内层粘接在一起，外层具有覆盖层或灌封料，与敷形涂层和阻焊涂层不同。

5．1．5跨接线

在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线。

它们可端接于孔、接线端子或连接盘上，并可当作元件。

跨接线应短，且不应加在其他元件之上或之下。

长度小于13mm，不越过导电区，符合表1间距要求的跨接线可以不绝缘。

绝缘跨接线应和敷形涂层相适应。

5.1．6边距

挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距，以及导体图形与任何相邻导体表面之间（如支撑构件和固定的框架之间）的最小距离都应不小于表1规定的最小值。

如果边缘不受安装件结构保护时，导体图形与边缘之间的最小间距应为2．5mm。

这个边距要求不适用于屏蔽／接地面或散热面。

5.1.7大面积导体

大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。

大面积导体的图形和位置应按5.1．7．1和5．1．7．2条的规定，设计导体面积应考虑具有平衡或对称结构。

5．1．7．1外层大面积导体

外层导体面积超过直径为25．4mm的圆面积时，应把导体蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性或功能性，如果不采用蚀刻开窗口的方法，应使用其他方法减小起泡或弓曲。

如果可能，大面积导体一般应出现在3型挠性印制板和4型刚挠印制板的元件面上。

5.1．7．2内层大面积导体（3型和4型）

当内层导体面积大于直径为25．4mm的圆面积时，这一层应尽可能放在板的中心位置上，并应蚀刻开窗口，但仍保持导体的连通性和功能性。

如果大面积导体的内层多于一层，那么应按对称结构放置。

5.1．8层间连接

2型挠性印制板的层间连接可用弯连导线或金属化孔。

3型、4型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。

接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。

注：

用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑，并应规定在印制板装配图上。

5．1．8．1焊料塞

印制板经波峰焊或浸焊时，通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中，从而形成焊料塞。

印制板装配图中应规定对焊料塞的要求，至少要求完整的电气功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞，没有引线的金属化孔中则没有此要求。

然而，正确设计的孔（板厚对孔径比不小于2：

1或不大于4：

1）没有填充焊料塞应检查焊接工艺。

在装配图中，下列情况不要求焊料塞：

a．有一根引线的非支撑孔；

b．手工焊接的非电气功能金属化孔；

c．不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔（没有引线）；

d．用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层（不包括敷形涂层）覆盖的金属化孔。

5．1.9测试点

当设计要求时，探针测试点应作为导体图形的一部分。

导通孔连接盘和安装引线的连接盘都可以作为探针的测试点。

连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持通路和元件引线安装连接的牢固性。

探针测试点可不必在网格的交点上，在有覆盖涂层时，探针测试点应是通导孔。

测试点应符合5．9．7条规定的涂（镀）覆要求。

所有测试点的要求应规定在设计总图上。

5．2连接盘

连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。

5．2.1连接盘的形状

5．2.1．1分立元件的连接盘

常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。

连接盘应完全包围引线孔。

5.2．1．2扁平封装（带状引线）的连接盘

扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。

连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍（见图3）。

扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。

5．2．1．3偏置连接盘

在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。

5．2．2凹蚀

当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。

最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。

对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径（见5．2．3条）。

允许最大负凹蚀为0．008mm。

5．2．3连接盘面积的考虑

使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4型印制板的外层上，连接盘设计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线端子凸缘部分最大直径0．51mm。

围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑：

所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值。

在生产底版上最小连接盘考虑如下：

R＝a十2b十2c十d

式中：

R—最小连接盘直径，mm；

a—对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，mm；

b—要求的最小环宽（见5．2．4条），mm；

c—允许的最大凹蚀（当要求时），mm；

d—标准制造偏差。

该值由统计方法确定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工艺偏差（见表2）。

表2标准制造偏差mm

板尺寸≤305>305

偏差推荐的0.710.86标准的0.510.61降低可生产性的0.300.41

5．2．4环宽

在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度。

在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽度。

外层环宽：

非支撑孔的最小环宽应是0．38mm，如果外层连接盘采用了盘趾加固或者延长连接盘后具有等效的焊接面积，则最小环宽可以小于上述最小值。

有金属化孔的2、3、4型印制板外层连接盘的最小环宽应为0．13mm。

内层环宽：

3型和4型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为0．051mm。

5．2．53型和4型印制板内层上非电气功能连接盘

非电气功能连接盘可用于3型和4型挠性和刚挠印制板的内层上。

它们不用于接地面、电源面和散热面上。

5．2．6位置

除5．2．6．1条规定之外，所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统（见4．2．3条）的网格交点上。

并受主参考基准控制，也受辅助参考基准（见4．2．6条）控制。

5．2．6．1图形变化

在挠性和刚挠印制板上，元件引线连接盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交点的情况时，应在设计总图中加以标注。

a．孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上，其他孔都按该网格交点标注尺寸；

b．孔图中，图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上，其他所有的孔都按该网格交点标注尺寸。

5．2．7大面积导体上的连接盘

在大面积导体上（接地面、电源面、散热面等）的连接盘，用金属化孔连接时应按类似图4所示的方法局部开窗口。

5．3弯曲

弯曲次数应最少，导线应垂直通过弯曲处（见图2），金属化孔、元件安装孔或表面安装连接盘应至少离弯曲区2．54mm。

在B类应用中，弯曲区不应电镀。

5．3．1弯曲半径

弯曲半径应尽可能大，对于一层和二层导体的挠性印制板建议允许的最小弯曲半径是最大总厚度的6倍，对于超过二层导体复杂挠性印制板和粘合的挠性印制板是最大总厚度的12倍。

5．3．2应力消除或夹紧装置

应使用应力消除或夹紧装置以消除焊点的应力（见图5）。

5．3．3预成形或预弯曲

尽可能避免预成形或预弯曲。

如果必须预成形或预弯曲，弯曲处（折弯的中心）的偏差最小应为±0．80mm。

5．3．4弯曲增强

当弯曲发生在只有几根导线的面积处时，应用不同长度的铜导体增强此处（见图6）。

5．4周边

周边形状应尽可能简单，避免出现小半径拐角。

在必须用小半径内角的地方，应采用如图7所示规定防止撕裂的措施。

例如设置孔、铜堤等。

外角应为圆角，最小半径0．38mm。

5．5覆盖层和窗口

有焊料镀层时，覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线上的元件孔直径大0．76mm。

如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于0．25mm，在非支撑孔周围铜连接盘上应加盘趾以防止铜从基材表面起翘（见图8），当制造表2中降低可生产性的那类产品时，所有连接盘应加盘趾。

5．5．1焊点密集区

在焊点密集区（如连接器的结构），覆盖层上做成一个个分立的窗口是不实际的，这时的窗口可做成如图9的样子，在这种情况中，在挠性印制板上非支撑孔的铜连接盘上应加盘趾。

单个窗口法用于低密度连接盘（中心距大于3．81mm）的挠性印制板上，条形窗口或联合窗口应用于高密度连接盘（中心距小于3.81mm）的挠性印制板上。

条状窗口（裸导线）在装配时始终要包封起来并采用应力消除。

联合法（裸导线）在装配时始终要涂覆敷形涂层或包封。

5．6孔

5．6.1非支撑孔直径

除采用弯折引线外，非支撑元件孔的最大直径不应超过插入引线标称直径的0．51mm。

不同尺寸孔的数量应保持最少。

当扁平封装引线通过非支撑孔安装时，非支撑孔的最大内径和引线的标称对角线之差不应大于0．71mm，如图10所示。

5．6．2空心铆钉孔直径

要插入空心铆钉的孔的最大直径不大于铆钉筒体标称外径的0．25mm。

除了采用弯折引线外，空心铆钉内径应不大于插入到空心铆钉中的引线或端子直径0．71mm。

5．6．3相邻孔间距

围绕相邻孔的连接盘的间距必须符合5．1．4条规定的间距要求。

任何相邻孔的间距应不小于挠性印制板的厚度或其上小孔的直径，以较小者为准。

5．6．4定位孔

如果在挠性印制板上出现定位孔，则应在设计总图上标出尺寸。

5．7空心铆钉和接线端子

5．7．1材料

空心铆钉应用符合有关规范规定的铜制造。

5.7.2镀覆

空心铆钉应电镀锡铅（见5．9．7．5条）。

5．7．3接线端子

接线端子镀0．003mm铜后，再按5．9．7．5或5．9．7．6条电镀锡铅或涂覆焊料。

5．8金属化孔

金属化孔的最大直径应不大于被插入引线直径或扁平封装引线的标称对角线0．71mm，而最小直径应不小于被插入引线直径或扁平封装引线标称对角线加0．25mm（如图10所示）。

除非另有规定，金属化孔尺寸是涂覆焊料后或电镀焊料后（未热熔）的尺寸。

用于内层导线互连的金属化孔，不准安装空心铆钉、接线端子、铆钉或其他需压入金属化孔的元器件。

当金属化孔用于引线端接时，金属化孔的孔壁应涂覆焊料或电镀锡铅并热熔（见5．9．7．5条），其厚度最小应为0．003mm。

被覆盖层覆盖的金属化孔不必涂覆焊料或电镀锡铅。

设计总图上应规定成品金属化孔的直径。

5．9.8阻焊层

聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊剂应符合SJ／T10309规定的有关要求。

需要时应规定在设计总图上。

5．9.8．1易熔金属上的阻焊层

聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属（如焊料）上要求涂覆阻焊层时，金属面的长、宽均大于1．3mm时应对金属开窗口。

窗口面积至少0．25mm2，窗口中心位于网格交点上，且中心距不大于6．4mm。

如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻焊层时，应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少0．25mm，但不大于0.64mm。

5．9．8．2难熔金属上的阻焊层

当难熔金属（如铜）上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅（见5．9．7．5

条）或涂覆焊料（见5.9.7．6条）。

如需要其他镀层需经订购方批准。

5．10挠性和刚挠印制板尺寸

5．10．1外形尺寸

挠性和刚挠印制板外形尺寸（长和宽）应与标准网格系统的网格线相一致。

5．10.2厚度和偏差

挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量。

应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度。

基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度。

其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上。

5．10．3最小绝缘层厚度

5．10．3．1当4型刚挠印制板按GJB2142规定的材料构成时，固化后相邻导体层之间绝缘材料的最小厚度应为0．09mm。

绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组成，在相邻导体层之间不少于2张B阶玻璃布粘接片，或1张C阶层压板或两者都有。

5．10．3.2挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料

在加工完成的2、3和4型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度（基材和粘合剂）至少应为0．038mm。

5．10．4弓曲和扭曲

除非在设计总图中另有规定，对于4型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲为1．5％。

5．11屏蔽

所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料（如银粉环氧，气相沉积金属等）应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上。

5．12元件安装要求

5．12.1认可的连接方法

元件引线通过元件孔连接，或元件端子表面安装在连接盘图形上。

元件连接应按5．12．

1．2（5．12．1．7条规定的方法描述在装配图上。

5．12．1．1安装在挠性部位的制约规定

设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上。

通过挠性材料安装的引线应是全弯折的（见5．12．1．3条）。

如要求用非弯折引线，应设计采用支撑件、包封或增强板。

以保证焊点不受挠曲应力的影响。

5．12．1．2非弯折引线

除非另有规定，非弯折引线（直的或为了牢固而部分弯曲的）应焊入元件孔或空心铆钉中，如果在装配图上规定不弯折，应采用非弯折引线端接。

5．12．1．2．1在非支撑孔中

应标明引线末端伸出铜箔表面的尺寸，其范围为0．51（1．5mm。

5．12．1．2．2在金属化孔或空心铆钉中

引线至少伸至镀层表面或空心铆钉边缘，并离镀层表面或空心铆钉不大于1．5mm。

引线的末端在焊缝处应清晰可见，且不要求被焊料覆盖。

5．12．1．3弯折引线

当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时，引线或端子应弯折。

元件孔可以是金属化孔、非支撑孔或铆钉孔。

要否弯折应规定在装配图上。

在不违反最小间距要求的同时，引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘。

引线的外形应清晰可见。

为了元件牢固，引线的部分弯折应按5．12．1．2条的要求考虑。

5．12.1．4弯连导线

当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时（见5．1．8条），应使用非绝缘导线，元件引线不作为层间连接。

装配图应指出导线在2型挠性印制板上在焊接前与每一面导体图形的接触情况，在不违反最小间距要求的同时，导线末端应不超出连接盘或其导体图形的边缘。

与图14相一致。

导线的顶部和底部不需在同一垂直面上。

5．12．1．5表面端接的带状引线

扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上。

连接只用锡焊。

任一引线和连接盘之间的接触面积应不小于相当引线标称宽度的正方形面积（见图3）。

应保持如5．1.4条所指出的最

小导线间距。

连接的详细要求（见图15）可规定在装配图上。

参考5．12．2．11条。

5．12．1．6表面端接的圆引线

根据订购方批准，圆引线元件不通过孔而直接连接到连接盘上时，此连接盘应根据相应的焊接技术规范设计成适当的形状和间距。

5．12．1．7接线端子、空心铆钉或紧固件

5．12．1．7．1元件与接线端子的连接

元件与接线端子的连接应规定在装配图上。

5．12．1．7.2接线端子与印制板的连接

接线端子只位于挠性或刚挠印制板的增强板或刚性部分。

当端子的凸缘必须锡焊到连接盘上时，应适当选择有漏斗形凸缘的接线端子，此凸缘的夹角应在35°（125°之间。

5．12．1，7．3空心铆钉

设计中采用的空心铆钉应符合如下要求：

a．内径除非使用