通信设备硬件工程师应该具备的基本能力和知识.docx

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通信设备硬件工程师应该具备的基本能力和知识

通信设备硬件工程师应该具备的基本能力和知识

对于硬件工程师来说，技术要求究竟是要到什么程度呢？

当然，从从小受到的教育中我们知道对于知识要理解透彻，越深入越好，对于任何一个知识点，通过基本公式，用数学工具推导到最后来验证高级定律和公式。

我想对于这一点，高考物理是达到了极点，高中物理知识其实不难，但是我们为了选拔的目的，把物理各种定律糅合在一起，结合一些脑筋急转弯，复杂的运算，造成高考物理是最难的科目了。

如果我们拿着解高考物理难题的精神来解决硬件问题，当然精神可嘉，工作之余还是值得鼓励这种学习和探索精神的；但是对于项目开发却是没有多少好处，毕竟硬件工程师的工作是工程开发，在规定的时间和预算之内完成硬件项目，而不是你在这个时间呢自己推导出来了什么公式和计算结果，那是科学家的工作，那是Research的工作。

工程开发一个重要特点就是“踩在前人的足迹”，就是通过过去几十上百年的工程实践，对于各种情况有了很多经验数据和经验方法，比如对于PCBlayout来说，基本上每个公司都有自己的designguidelines/checklist,这就是公司在过去很多项目中总结出来的，每一条可以说都付出了“血”的代价，这是对于板级设计来说了；对于核心芯片和器件，就更是如此了，芯片或器件公司几百数千人历时数年搞出来的一款芯片和器件，又岂是你通过几百页datasheet可以彻底理解的。

大多数情况下，知道主要接口，参数，功能和性能就足够了，尤其是芯片/器件公司提供的designguidelines或者applicationnotes，里面一般都是芯片/器件工程师的肺腑之言，经验之谈，一般来说没有个十年二十年工作经验的工程师是写不了这些东西的。

看起来虽然很简单，看起来像是废话，但是细细分析，结合电路定理和电磁定律，略微分析，就会发现简直字字珠玑。

刚毕业的好学生（一般来说学习好，喜欢啃难题，学习能力强，求知欲强）初干硬件设计，就会发现涉及的知识点和技术要点太多了，如果这个知识点想要理解透彻，那个知识点也要理解透彻，会发现一天24小时根本不够用，但是对不起，公司请你过来不是让你学习的，是要干硬件设计的，过一个月就要见原理图了，你还在这捧着OrCAD手册一个命令一个命令学习OrCAD使用技巧，研究为啥要有串行电阻呢，研究这个电容是取0.1uF还是0.01uF...。

有求知欲是好事，但是那是在工作之余，项目之余，虚心向前辈学习，尽量利用各种designguidelines，尽快完成设计工作，记录自己的知识缺点，在业余时间努力学习，理解透彻，通过设计验证/测试，加深对于知识点的了解，这才是正确的工作方法。

我在刚毕业的时候欣喜的发现传输线理论太重要了，遂花了一个月把传输线理论努力了一把，并推导了大量公式进行验证，其实总结起来就是几句话，阻抗匹配，如果接收端阻抗大于发送端，信号会怎么样；如果小于，信号会怎么样；如果开路，会怎么样；如果短路，会怎么样，这几条基本每本信号完整性的书上都会介绍，也不会有很复杂的数学公式推导，知道就行了，然后就是如何平衡发射端的阻抗，串行电阻，PCB阻抗，匹配阻抗等等，都是简单的数学公式。

所以说，对于求知欲特别强的人（比如我），有时候一定要学会“浅尝辄止”，充分利用前辈经验，避免陷入技术的误区，比如放着公式不用，非得自己用二重积分推导一遍。

硬件开发最主要的特点就是“广博”，什么东西都要知道，一个好的硬件工程师就要什么都要懂一点，当然对于某些方面能够深入一些到原理层次就更好了。

就像Blog标题说的：

关于硬件设计的各种技术/标准/芯片/器件都要知道，需要的时候，能够信手拈来，功能性能，参数特性，优点缺点。

那一个通信设备应该具备哪些基本知识和能力呢

1.快速学习的能力：

一方面，通信技术，标准，芯片更新的太快了，快到你根本来不及系统的了解它，只能通过特定的项目，需求进行了解；另一方面对于公司来说，需要做的硬件产品也是变化很快，客户需要T1，E1，PDH，SDH，Ethernet,VoIP，Switch，Router,没有人是什么都懂的，都需要能够结合客户的需求，选择的芯片方案进行详细了解，尤其对于接口协议和电气特性。

2.通信协议和标准的理解：

通信设备，顾名思义，就是用来实现多种通信协议（比如T1,E1,V.35，PDH,SDH/SONET,ATM,USB,VoIP,WiFi,Ethernet,TCP/IP，RS232等等常用协议）实现通信的设备，各种电路，PCB板，电源都是为了通信协议服务的。

通信协议一般都是由芯片实现，要么是成熟的ASIC，要么是自己开发的FPGA/CPLD，芯片工程师或者FPGA工程师比硬件工程师跟靠近通信协议，他们需要对于通信协议理解很透彻，实现各种逻辑上的状态机以及满足协议规定的电气参数标准。

按照OSI的七层模型，硬件工程师尤其需要专注于一层物理层和二层数据链路层的协议标准，以Ethernet距离，物理层是由PHY/transceiver芯片完成，数据链路层是由MAC/switch芯片完成，对于从事Ethernet相关开发的硬件工程师来说，需要对于PHY和Switch芯片理解透彻，从编码方式，电气参数，眼图标准，模板，信号频率到帧格式，转发处理逻辑，VLAN等等。

对于传统PDH/SDH/SONET设备就更是如此，PDH/SDH/SONET是更硬件的设备，就是说主要协议都是通过ASIC实现的，软件的功能主要是管理，配置，监视，告警，性能，对于硬件工程师来说，必须要熟悉使用的相关协议和接口标准，尤其对于电气规范，眼图模板，这样在设计验证的时候才能胸有成竹。

3.写文档的能力：

诚如软件设计一样，好的软件设计需要好的设计文档，明确需求，实现什么功能，达到什么验收标准，随着芯片集成度的增加，接口速率的提高，单板复杂度的提高，硬件设计也越来越复杂以及对应热稳定性，可靠性，电磁兼容，环境保护的要求，已经不是通过小米加步枪的游击战可以解决了，每一个硬件项目都是一场战争，都需要好好的规划，好好的分析，这就需要好好做文档。

对于硬件工程师来说，最重要的文档有两个：

一个是硬件设计规范（HDS:

hardwaredesignspecification）和硬件测试报告（一般叫EVT：

EngineeringValidation&Testreport或者DVT:

DesignValidation&Testreport），对于HDS的要求是内容详实，明确，主芯片的选择/硬件初始化，CPU的选择和初始化，接口芯片的选择/初始化/管理，各芯片之间连接关系框图（BlockDiagram），DRAM类型/大小/速度，FLASH类型/大小/速度，片选，中断，GPIO的定义，复位逻辑和拓扑图，时钟/晶振选择/拓扑，RTC的使用，内存映射（Memorymap）关系，I2C器件选择/拓扑，接口器件/线序定义，LED的大小/颜色/驱动，散热片，风扇，JTAG，电源拓扑/时序/电路等等。

对于DVT来说，要求很简单也很复杂：

板卡上有什么接口，芯片，主要器件，电路，就要测试什么，尤其在板卡正常工作的情况下的电源/电压/纹波/时序，业务接口的眼图/模板，内部数据总线的信号完整性和时序（如MII,RGMII,XAUI,PCIe，PCMbus,TelecomBus,SERDES,UART等等），CPU子系统（如时钟，复位，SDRAM/DDR，FLASH接口）。

好的硬件工程师无论是做的文档还是报道都是令人一目了然，这个硬件系统需要用什么方案和电路，最后验证测试的结果如何。

内容详实，不遗漏各种接口/电路；简单名了，不说废话；图文并茂，需要的时候一个时序图，一个示波器抓图就很能说明问题了。

4.仪表/软件的使用能力：

仪表包括电烙铁，万用表，示波器，逻辑分析仪，误码仪，传输分析仪，以太网测试仪Smartbits/IXIA，热量计，衰减器，光功率计，射频信号强度计等等；软件包括Office（Outlook，Word,Excel，PowerPoint,Project,Visio），PDF，常用原理图软件Pads或者OrCAD，常用PCB软件Pads或者Allegro，AllegroViewer，电路仿真软件PSPICE，信号仿真软件HyperLynx等等。

无论仪表还是软件，在政治经济学里说都是生产工具，都是促进生产力提高的，作为硬件工程师来说，这些仪表和软件就是手中的木.仓炮，硬件工程师很大一部分能力的体现都在与仪表和软件的使用上，尤其对于原理图软件和示波器的使用，更是十分重要，原理图软件的使用是硬件设计的具体实现，通过一个个器件的摆放，一个个NET的连接，构成了是十分复杂的硬件逻辑软件，是整个硬件设计的核心工作，任何一个原理图上的失误和错误造成的损失都是巨大的，真是“如履薄冰，战战兢兢”。

另外，原理图软件的使用还体现在原理图的美观上，好的设计，简单明了，注释明确，无论是谁，顺着思路就能很快搞清楚设计意图，需要特别注意之处，不好的设计，东一个器件，西一个器件，没有逻辑，命名怪异，难以理解，日后维护起来相当麻烦；示波器在所有测试仪表之中，对于硬件工程师是最重要的，无论原理图还是PCB都是设计工作，但是任何设计都需要仔细的验证测试，尤其在信号方面，都需要大量的示波器工作，不会正确的使用示波器根本谈不上正确的验证，接地有没有接好，测试点的选择，触发的选择，延时的选择，幅度、时间的选择，都决定着测试的结果。

如果错误的使用示波器必然带来错误的测试结果，这种情况下，有可能本来是错误的设计被误认为是正确的，带来巨大的隐患；本来是正确的设计被误认为是错误的，带来大量的时间精力浪费。

5.电路设计的能力：

随着芯片集成度的提高，硬件设计似乎变简单了。

首先是逻辑连接，其次考虑信号完整性需要的串行电阻选择和并行电容选择，电源滤波，退耦。

不过对于好的硬件工程师来说，简单的逻辑连接（这个芯片的同样总线的输出接另一个芯片的输入，等等），只是硬件设计的最基本技能，电路是芯片功能，通信协议和各种软件的载体，没有对电路的深入理解，根本谈不上对硬件设计的深入理解，尤其对于芯片后面列的电气性能参数或者离散器件各种参数的理解，胡乱乱接，可能在3.3V的总线上可以工作，但是现在工作电压已经降到1V了，什么概念，信号线上的噪声都已经大到可以使采样出现误判了，随着信号速率的提高和工作电压的降低，数字信号已经越来越模拟化了，这就需要对于PCB的阻抗，容抗，感抗，离散器件（电阻，电容，电感，二极管，三极管，MOSFET，变压器等），ASIC的接口电气参数深入了解，这都需要对电路原理，模拟电路甚至电磁场理论深入学习，电路可以说是电磁场理论的子集，没有电磁场理论的理解，根本谈不上对于电容，电感，串扰，电磁辐射的理解。

尤其对于电源电路设计上，现在芯片电压多样化，电压越来越低，电流越来越大，运营商对于通信设备功耗的严格要求，散热要求，对于电源设计的挑战越来越大。

可以说，对于一个硬件设计来说，40%的工作都是在于电源电路的原理图/PCB设计和后期测试验证，电源电路设计是硬件工程师电路能力的集中体现，各种被动器件、半导体器件、保护器件、DC/DC转换典型拓扑，都有很多参数，公式需要考虑到，计算到。

6.沟通和全局控制的能力：

硬件工程师在一个硬件项目中，一般处于Teamleader的作用，要对这个硬件项目全权负责，需要协调好PCB工程师，结构工程师，信号完整性工程师，电磁兼容工程师等各种资源，并与产品经理，项目经理，软件工程师，生产工程师，采购工程师紧密配合，确保各个环节按部就班，需要对整个项目计划了然于胸，各个子任务的发布时间，对于可能出现的技术难题和风险的估计，控制。

对于外部来说，硬件工程师还要与芯片的分销商，FAE处理好关系，争取获得更大的技术支持和帮助；与EMC实验室，外部实验室打好交道，获得更灵活的测试时间和更多的整改意见。

什么是硬件设计？

我的理解：

硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（ProductRequirementSpecification），在COGS（CostofGoodsSale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能（Function），性能（Performance），电源设计（PowerSupply），功耗（PowerConsumption），散热（Thermal/Cooling），噪音（Noise），信号完整性（SignalIntegrity），电磁辐射（EMC/EMI），安规（Safety），器件采购（ComponentSourcing），可靠性（Reliability），可测试性（DFT:

designfortest），可生产性（DFM：

designformanufacture）等要求的硬件产品（注意：

是产品不是开发板）。

可以看到，一个成功的硬件设计，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分，而且基本来说，主要功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案，一般来说为了降低风险，主要是参考套片方案的参考设计完成，芯片厂商也会提供包括器件封装，参考设计，仿真模型，PCB参考等等全部资料，在芯片功能越来越复杂的今天，一个片子动不动就几百上千个PIN，对于一个新项目来说，是没有时间一页页去吃透每个PIN，每个输入输出的具体功能，电气参数的，尤其是对于高速设计，比如DDR3接口，XAUI接口等等。

一般来说芯片厂商提供的参考设计就是他们经过开发，验证，测试的最佳方案了，很多情况就是你必须按照参考设计来做，否则硬件可能就有问题，一般来说就是信号完整性问题或者EMC问题。

芯片厂商提供越来越周到的服务，看起来硬件工程师HW（HardwareEngineer）的价值越来越低了，毕竟一个产品的核心功能或者技术一般都在ASIC或者FPGA里面了，HW一般没有能力进行核心逻辑设计ICdesign，毕竟这是跟HW设计并行的另一项工作，另一项也很复杂的工作。

对于这个问题，我也曾经困惑过，总是感觉硬件设计没有什么好搞的了，不就是抄抄参考设计，就跟组装一台电脑一样组装一个单板嘛。

当然随着项目经验的增多，尤其从事现在硬件系统级设计的角色，感觉原来自己考虑更多是从一名原理图设计工程师的角度考虑问题。

就像开始说的，一个成功的硬件设计，功能Function只是一小部分，至于其他的因素和能力，一个HW的能力取决于能考虑因素越多，越深入，就越是一个优秀的HW工程师。

成本Cost：

任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂也很多，竞争激烈。

虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管，保护器件，接口器件，逻辑芯片，逻辑功能，小芯片，电源电路全都是HW做主了，当然有参考设计，不过一般来说参考设计为了更好体现芯片的良好性能，一般会选用比较贵的，性能更好的器件，这就要结合公司的器件库进行取舍了。

我的经验是多看看公司的同类产品设计，看看大家主流是用什么器件，毕竟对于元器件来说，价格跟购买量有很大关系，不同的采购量导致的价格可能相差几倍。

信号完整性SignalIntegrity：

主要影响两方面：

EMC和时序Timing，不好的SI设计会有很强的过冲over/undershoot，尖峰Spike，这会造成对应频率N谐振频率的发射；不好的SI设计会导致High/low不稳定，或者上升时间/下降时间RisingTime/FallingTime占数据周期过长，或者时钟不稳定，都会导致在接收端采样Sample时出现误判断，实际上，接收端不会出错，出错的只是信号。

SI设计在原理图设计来说，主要从阻抗匹配（串行电阻）上来解决，辅以适当的退耦滤波电容；跟主要是在PCB上，一般来说PCB层数越多，SI会更好，当然这里要跟Cost进行一个取舍了。

电源设计PowerSupply：

虽然一般大些的公司都有专门的电源设计工程师，不过对于HW来说，基本的Power设计能力还是很重要的，从道理上来说，任何电路都是一种电源，任何电路问题都可以归结于一种电源问题，只有对于电源电路理解深入了，才能对于电路板理解跟深入，尤其是对于模拟电路问题，才能想到用模拟电路来设计一些简单电路，而不是费力用逻辑电路来搭。

安规Safety：

对于接口电路来说，主要成本都在与安规器件，这个接口究竟要抗多大的电压，电流打击？

这就要好好考虑用什么器件了，fuse?

PTC?

TVS?

高压电容？

电磁兼容EMC/EMI:

主要是针对各个国家的相应规范（安规也是），对于各种可能产生辐射的信号都充分考虑好退耦，滤波，对于欧盟来说一般是EN55022/EN55024，对于美国一般是FCCPart15ClassB，欧盟和美国的辐射标准略有不同，欧盟的标准跟严格一些。

功耗（PowerConsumption）：

现在都提倡环保，运营商也是，HW也必须考虑省电，比如用效率更高的电源电路，用PWM替代LDO等等。

散热（Thermal/Cooling）：

芯片集成度越来越高，单芯片的功耗从几瓦到现在的几十瓦，散热就是一个大问题，而且伴随着接口的速率提高，接口芯片的功耗也在提高，造成整个系统就是：

热！

这就需要好好考虑散热问题，从PCB的布局，到散热片Heatsink的使用，到风扇的使用，都有很多考虑。

噪音（Noise）：

风扇是散热最好的办法，但是带来的问题就是噪声，ITU对于通信设备的噪声也有明确的规范，这就需要平衡风扇数量，转速，风向，控制等因素。

器件采购（ComponentSourcing）：

HW选用的器件必须得是Sourcing部门能够采购到的，而且一般也要考虑secondsource的问题，和leadtime的问题，不能说选用一个只有一个小公司生产的稀有器件，万一这个器件EoL了，你是怎么办？

只能修改设计了，这就损失大了！

可靠性（Reliability）：

整个系统MTBF的数值多少？

风险最大的器件是什么？

可测试性（DFT:

designfortest）/可生产性（DFM：

designformanufacture）：

主要针对于工厂的考虑，必须考虑到方便工厂的生产测试，方便生产。

未完待续，再补充。