Zigbee芯片资料集合.docx
《Zigbee芯片资料集合.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Zigbee芯片资料集合.docx（24页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
Zigbee芯片资料集合
一、ZigBee定义
ZigBee是基于IEEE802.15.4标准的低功耗局域网协议。
根据国际标准规定，ZigBee技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。
这一名称（又称紫蜂协议）来源于蜜蜂的八字舞，由于蜜蜂（bee）是靠飞翔和“嗡嗡”（zig）地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息，也就是说蜜蜂依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。
其特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率。
主要适合用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备。
简而言之，ZigBee就是一种便宜的，低功耗的近距离无线组网通讯技术。
中文名紫蜂协议
外文名ZigBee
标准IEEE802.15.4
全球频段2.4GHz（全球使用）
欧洲频段868MHz
北美频段915MHz
ZigBee作为一种短距离无线通信技术，由于其网络可以便捷的为用户提供无线数据传输功能，因此在物联网领域具有非常强的可应用性。
二、ZigBee特性
①低能耗。
在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6～24个月，甚至更长。
这是ZigBee的突出优势。
相比较。
蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。
TI公司和德国的Micropelt公司共同推出新能源的ZigBee节点。
该节点采用Micropelt公司的热电发电机给TI公司的ZigBee提供电源。
②低成本。
通过大幅简化协议（不到蓝牙的1/10），降低了对通信控制器的要求，按预测分析，以8051的8位微控制器测算，全功能的主节点需要32KB代码，子功能节点少至4KB代码，而且ZigBee免协议专利费。
每块芯片的价格大约为2美元。
③低速率。
ZigBee工作在20～250kbps的速率，分别提供250kbps（2.4GHz）、40kbps（915MHz）和20kbps（868MHz）的原始数据吞吐率，满足低速率传输数据的应用需求。
④近距离。
传输围一般介于10～100m之间，在增加发射功率后，亦可增加到1～3km。
这指的是相邻节点间的距离。
如果通过路由和节点间通信的接力，传输距离将可以更远。
⑤短时延。
ZigBee的响应速度较快，一般从睡眠转入工作状态只需15ms，节点连接进入网络只需30ms，进一步节省了电能。
相比较，蓝牙需要3～10s、WiFi需要3s。
⑥高容量。
ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构，由一个主节点管理若干子节点，最多一个主节点可管理254个子节点；同时主节点还可由上一层网络节点管理，最多可组成65000个节点的大网。
⑦高安全。
ZigBee提供了三级安全模式，包括无安全设定、使用访问控制清单（AccessControlList,ACL）防止非法获取数据以及采用高级加密标准（AES128）的对称密码，以灵活确定其安全属性。
⑧免执照频段。
使用工业科学医疗（ISM）频段，915MHz（美国）,868MHz（欧洲）,2.4GHz（全球）。
三、应用及前景：
随着国经济的高速发展，城市的规模在不断扩大，尤其是各种交通工具的增长更迅速，从而使城市交通需求与供给的矛盾日益突出，而单靠扩大道路交通基础设施来缓解矛盾的做法已难以为继。
在这种情况下，智能公交系统（AdvancedPublicTransportationSystems，APTS）也就应运而生，并且成为国研究的热点。
在智能公交系统所涉及的各种技术中，无线通信技术尤为引人注目。
而ZigBee作为一种新兴的短距离、低速率的无线通信技术，更是得到了越来越广泛的关注和应用。
市场上也出现了大量与ZigBee相关的各种产品，根据中国物联网校企联盟的统计分析表明：
ZigBee虽然广受推崇，但是在数据中，推出ZigBee相关产品的中小型企业在2012年的发展并不可观。
四、比较有竞争力的ZigBee解决方案主要有下面几种：
（1）Freescale：
MC1319X平台;
（2）Chipcon：
SoC解决方案CC2530;
（3）Ember：
EM250ZigBee系统晶片及EM260网络处理器;
（4）Jennic的JN5121芯片;
经过市场调研，发现Freescale的MC1319X平台功耗低、价格低廉、硬件集成度高，方便二次开发，射频通信系统的稳定性高。
所以，在本文的设计中选用了MaxStream公司与ZigBee兼容的以FreescaleMC1319x芯片组为核心的XBeeProRF模块。
下面主要介绍XbeePro的特性、接口应用、操作模式以及在智能公交无线网络中的应用。
五、国际ZigBee联盟
ZigBee联盟是一个高速增长的非牟利业界组织，成员包括国际著名半导体生产商、技术提供者、代工生产商以及最终使用者。
成员正制定一个基于IEEE802.15.4、可靠、高性价比、低功耗的网络应用规格。
目前超过150多家家成员公司正积极进行ZigBee规格的制定工作。
当中包括7位推广委员，半导体生产商、无线技术供应商及代工生产商。
7位推广委员分别为：
Honeywell，Invensys，Mitsubishi，Freescale，Philips，Samsung,chipcom,ember。
[8]
成员：
艾姆波（EmberCorporation）艾默生、飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductorInc）、因创（Itron）克罗格（Kroger）兰、吉尔（Landis+Gyr）罗格朗、飞利浦、信心能源（ReliantEnergy,Inc）、施耐德电气（SchneiderElectric）、藤萝（Tendril）、仪器、顺舟科技等都是国际ZigBee联盟成员。
六、主要ZigBee厂商简介
1、仪器
基本信息：
美国仪器公司（英语：
TexasInstruments，简称：
TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
全球约有30,300人
各地分布如下：
美国：
15,900人
亚洲：
8,800人
日本：
2,400人
欧洲：
3,200人
仪器公司发展历程
1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做“地球物理业务公司（GSI）”的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年，这个公司重组为Coronado公司。
1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。
1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门（LaboratoryandManufacturing（L&M））部门的总经理。
1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。
GSI逐渐变成了仪器的一个子公司，
1954年进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管
1988年GSI被出售给哈利伯托公司。
公司大事件
主要荣誉
1954年生产首枚商用晶体管
1958年TI工程师JackKilby发明首块集成电路（IC）
1967年发明手持式电子计算器
1971年发明单芯片微型计算机
1973年获得单芯片微处理器专利
1978年推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术
1982年推出单芯片商用数字信号处理器（DSP〕
1990年推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光
1992年推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑
1995年启用OnlineDSPLabTM电子实验室，实现因特网上TIDSP应用的监测
1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管
1997年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6xDSP，以全新架构创造DSP性能记录
2000年推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64xDSP芯片，刷新DSP性能记录；推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55xDSP，推进DSP的便携式应用
2003年推出业界首款ADSL片上调制解调器---AR7；推出业界速度最快的720MHzDSP,同时演示1GHzDSP；向市场提供的0.13微米产品超过1亿件；采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器
收并购
1997AmatiCommunications—3.95亿美元
1998GODSP
1999ButterflyVLSI,Ltd—5,000万美元
1999TelogyNetworks—4,700万美元
2000Burr-BrownCorporation—76亿美元
2007POWERPRECISESolutions-便携式电源管理IC公司
2009LuminaryMicro
2011NationalSemiconductor
2012eeparts
TI中国
TI自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。
经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。
此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。
为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在、、及设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等
TI与国企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计，长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。
2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。
TI在交通大学、清华大学和电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。
从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。
另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。
市场地位：
----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案
*TI在DSP市场排名第一
*TI在混合信号/模拟产品市场排名第一
*1999年售出的数字蜂窝中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。
其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片
*全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。
TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商
*全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写
*TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额
*TI在世界围拥有6000项专利
公司部门（来自XX百科，可能比较旧）
1.教育产品事业部：
TI公司在便携教育技术方面居领先地位。
2.半导体部:
1997年半导体收入占总收入的83%。
主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。
3.DigitalLightProcessing主要IC产品有:
数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程逻辑、军用器件等。
4.材料&控制:
该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
《财富》
2008年高盈利科技企业榜仪器位于第11位
排名
公司
财富500强排名
2007年净利润
增幅
1
微软
44
141亿美元
12%
2
IBM
15
104亿美元
10%
3
思科
71
73亿美元
31%
4
惠普
14
73亿美元
17%
5
英特尔
60
70亿美元
38%
6
甲骨文
137
43亿美元
26%
7
谷歌
150
42亿美元
37%
8
苹果
103
35亿美元
76%
9
高通
297
33亿美元
34%
10
戴尔
34
29亿美元
14%
11
仪器
185
27亿美元
39%
12
康宁
417
22亿美元
90%
13
应用材料
270
17亿美元
13%
14
EMC
201
17亿美元
36%
15
施乐
144
17亿美元
8%
16
MEMC电子材料
913
8.26亿美元
124%
17
Nvidia
543
7.98亿美元
78%
18
Adobe
651
7.24亿美元
43%
19
电子数据系统
115
7.16亿美元
52%
20
LamResearch
759
6.86亿美元
104%
产品分类和应用：
半导体
模拟：
TI借助市场上围最广的创新模拟芯片，帮助90,000客户解决各种设计问题，使他们能够为客户创建和交付高质量电子产品。
我们为工业、能源、医疗、安全应用以及可以提高生活品质的消费品创建创新的集成电路。
例如，我们开发了可以提高工业测试设备精度的数据转换器、可以提高监控摄像机的图像和音频质量的放大器、可以加快高清视频文件下载速度的接口芯片以及使超声设备体积更小的模拟前端
嵌入式处理：
TI的令人羡慕的嵌入式处理解决方案、软件和开发工具以及快速响应的设计支持可以帮助客户开发与众不同的嵌入式设计。
我们的微控制器（MCU）、基于ARM®的处理器、数字信号处理器（DSP）和定制产品为一系列广泛的性能、电源、外设和成本优化的嵌入式解决方案打下了基础，为今天许多增长最快的市场注入了动力，包括视频会议、电信和医疗乃至工业自动化、可再生能源和电机控制等各个方面。
无线通信：
TI的无线业务引领业界创新二十余年，促进了从智能手机和平板电脑直至超薄计算设备、消费类电子产品以及健康和保健产品等各类消费者要求苛刻的移动和连接设备性能的发展。
DLP技术
TI的革命性DLP®芯片技术使用极其可靠的光学半导体以数字方式对光进行利用，可以在围广泛的产品中提供惊人的清晰度和色彩。
这些芯片为教育、商业和家庭娱乐用投影仪、数字影院（包括TI自己的DLPCinema®）、高清电视和移动投影设备（包括TI自己的用于手持式和嵌入式投影应用的DLP®Pico™）提供图像。
教育技术
自从上世纪90年代中期引入TI-81图形计算器，TI已成为从幼儿园到研究生等各种教学项目中学生及数学和自然科学教育工作者的首选技术。
我们在产品开发的每一步都请教育工作者参与其中，并依靠最新教学法的研究成果，为教师和学生提供最好和最有效的教育技术。
研发：
2011年整体研发投入：
17.2亿美元
在中国有两个研发中心分别设在和
工厂情况：
仪器半导体制造（）（以下简称TI）于2010年10月13日开业，是TI在中国设立的第一个晶圆生产制造基地。
TI位于高新西区科新路8号附10号
访问得知，TI工厂主要做封装，TI芯片都是进口。
中国分公司（办事处）
分公司
人数
分公司
人数
分公司
96
分公司
7
分公司
98
分公司
9
分公司
86
分公司
9
分公司
4
分公司
7
分公司
6
分公司
8
分公司
未知
分公司
未知
分公司
6
分公司
8
分公司
6
分公司
未知
分公司
7
分公司
未知
TI华为团队
3，华为是直销
2、飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductorInc）
公司简介：
飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）是全球领先的半导体公司，专注于嵌入式处理解决方案。
飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。
飞思卡尔针对的应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。
公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。
飞思卡尔中国是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商，其利用先进技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域，包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等。
2004年5月2日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。
目前飞思卡尔成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事与半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计，以及在中国出售半导体产品。
飞思卡尔在中国的业务始于1992年，目前在中国拥有超过4000名员工，并在设有一座封装测试工厂，是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。
飞思卡尔在中国建有五个研发中心，分别位于、、、和，并在、、、、和等地设有十六个销售办事处。
公司主要产品
8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARMCortex-M架构微控制器（单片机）－Kinetis系列、与ARMCortex-A架构i.MX系列处理器、PowerArchitecture™/PowerQUICC™、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior™开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。
（1）微控制器（MCU）
KinetisARMCortex-M微控制器
Kinetis[kə'netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM®Cortex®-M0+和M4核。
Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。
KinetisK系列/MK（Cortex-M4）
KinetisL系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）
KinetisE系列/MKE（5VCortex-M0+）
KinetisEA系列/MKEA（汽车级产品）
KinetisW系列/MKW（无线互联，Cortex-M4/M0+产品）
KinetisM系列/MKM（能源计量，Cortex-M0+产品）
KinetisV系列/MKV（电机控制产品）
KinetisMini/MiniPackage（微小封装）
i.MXARMCortex-A/ARM9/ARM11微处理器
i.MX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。
i.MX6:
Cortex-A9核，i.MX6Quad,i.MX6Dual,i.MX6DualLite,i.MX6Solo,i.MX6SoloLite
i.MX53x:
Cortex-A8核
i.MX28x:
ARM9™核，双CAN，以太网L2交换，IEEE1588。
i.MX25x:
ARM9™核
Qorivva32位微控制器
基于PowerArchitecture®技术的QorivvaMCU采用功能强大的高性能车用器件核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。
QorivvaMPC57xx
QorivvaMPC56xx
QorivvaMPC55xx
MobileGT（51xx/52xx）
5xx控制器
KinetisARM®MCU
Qorivva（5xxx）32位PowerArchitectureMCU
MAC57Dxxx32位ARM®MCU
ColdFire/ColdFire32位MCU
8位MCU
16位MCU
数字信号控制器
MCU编程中心
（2）处理器
i.MXARM®应用处理器
VybridARM®控制器解决方案
QorIQ处理平台
PowerQUICC通信处理器
PowerArchitecture主处理器
图像识别处理器
加密协处理器
StarCore高性能DSP
DSP56K/SymphonyDSP
（3）模拟技术与电源管理
飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS™混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS™和MCU芯片的系统级封装器件。
飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。
我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。
飞思卡尔提供的模拟混合信号和电源解决方案稳定、可靠并且性能卓越，将物理信号与互联的处理器智能相结合，从而打造完善的嵌入式解决方案。
模拟电子与电源管理产品：
按应用分类
汽车
数据连接
汽车通信协议
工业网络与现场总线协议
消费电子
电动自行车（ebike）
除草机器人
智能手机/平板电脑配件
互联家庭
家用电器
移动设备
可穿戴产品
工业
主交换机
直流电机控制
继电器替代产品
便携式电动工具
无绳工具和家用电器
高电流灯泡
能源存储系统
电容负载
风扇
工业安全
精密距离测量系统
工业监控和安全系统
毫米波回程传输系统
经过认证的USB连接
工厂自动化
楼宇控制
POS和自助服务终端
家用电器
航空与国防
医疗/保健
电动轮椅
诊断与治疗
健康与保健
家庭便携式设备
可穿戴产品
电机控制
（4）射频
飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。
我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。
飞思卡尔是面向无线基础设施提供射频功率产品的全球领先企业，支持从LTE到W-CDMA/UMTS和GSMEDGE、CDMA和TD-SCDMA的各种技术。
凭借业最广泛的射频功率产品组合，以及涵盖1W直至超过1kW的丰富解决方案，飞思卡尔能够为从大区到小区、地面移动、工业、科学和医疗，乃至国防领域的各种应用提供支持。
射频功率应用
广播
商用航天航空射频
工业
（5）传感器
传感器
智能传感器和传感器中枢
6轴传感器
加速度传感器
陀螺仪
磁力计
压力传感器
触摸传感器
传感器：
按应用分类
汽车
消费电子
互联家庭
家用电器
移动设备
可穿戴产品
工业
摄影/摄像防抖
游泳池清洗机
智能电网和智能计量
工厂自动化
楼宇控制
POS和自助服务终端
家用电器
航空与国防
医疗/保健
诊断与治疗
健康与保健
家庭便携式设备
成像系统
可穿戴产品
（6）无线连接
无线连接产品
Sub-GHz无线解决方案
KW0x：
KinetisKW0x-48MHz，Sub
升级会员 